实验报告芯片解剖实验
解剖实验报告(4篇)
解剖实验报告（4篇）解剖实验报告（通用4篇）解剖实验报告篇1课程名称：芯片解剖实验学号：姓名：教师：年6月28日实验一去塑胶芯片的封装实验时间：同组人员：一、实验目的1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。
2.了解集成电路工艺流程。
3.掌握化学去封装的方法。
二、实验仪器设备1：烧杯，镊子，电炉。
2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ（2）陶瓷封装具有气密性好，高可靠性或者大功率A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPGB.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 LCCC2..集成电路工艺（1）标准双极性工艺（2）CMOS工艺（3）BiCMOS工艺3.去封装1.陶瓷封装一般用刀片划开。
2. 塑料封装化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟硝酸煮（小火） 20~30分钟（2）浓硫酸沸煮 30~50分钟四、实验步骤1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。
向石英烧杯中注入适量浓硝酸。
（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。
（注意：火不要太大）5.观察烧杯中的变化，并做好记录。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，此时溶液颜色开始变黑。
2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。
3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。
芯片设计实验报告
芯片设计实验报告芯片设计实验报告引言：芯片设计是现代电子工程中的重要环节，它涉及到电路设计、模拟与数字信号处理、逻辑设计等多个领域。
本实验旨在通过设计一个简单的数字逻辑电路芯片来加深对芯片设计流程的理解，并掌握相关工具的使用。
一、实验目标本实验的主要目标是设计一个4位加法器芯片，实现两个4位二进制数的相加。
通过这个实验，我们将学习到如何进行芯片设计的基本步骤，包括电路设计、逻辑门的选择与布局、电路模拟与验证等。
二、实验步骤1. 电路设计根据实验要求，我们需要设计一个4位加法器芯片。
首先，我们需要确定所需的逻辑门类型。
在这个实验中，我们选择使用AND门、OR门和XOR门。
然后，我们根据加法器的逻辑功能，设计出相应的电路图。
2. 逻辑门的选择与布局在芯片设计中，逻辑门的选择和布局非常重要。
我们需要根据电路的逻辑功能和性能要求，选择适当的逻辑门，并合理布局。
在这个实验中，我们选择使用CMOS逻辑门，并根据实验要求进行布局。
3. 电路模拟与验证在设计完成后，我们需要使用相应的电路模拟工具对设计进行验证。
通过模拟，我们可以检查电路的功能是否符合预期，并进行必要的调整。
在这个实验中，我们可以使用SPICE软件进行电路模拟。
4. 电路布线与布局在电路设计验证通过后，我们需要进行电路布线与布局。
这一步骤是将逻辑电路转化为物理电路的过程，需要考虑电路的布线规则、信号线的长度匹配等因素。
在这个实验中，我们可以使用EDA工具进行电路布线与布局。
5. 物理设计与制造在完成电路布线与布局后，我们需要进行物理设计与制造。
这一步骤是将电路布线转化为实际的芯片结构，并进行制造。
在这个实验中，我们可以使用CAD 工具进行物理设计与制造。
三、实验结果与分析通过以上的实验步骤，我们成功设计并制造了一个4位加法器芯片。
通过电路模拟与验证，我们确认了芯片的功能正常，并且满足了设计要求。
此外，我们还对芯片的性能进行了评估，包括功耗、速度等指标。
取芯检测实验报告
取芯检测实验报告1. 引言取芯检测是指在生物学实验中提取特定的细胞或组织核酸并进行检测的过程。
在本次实验中，我们针对一种新发现的基因进行了取芯检测实验，并以此报告的形式展示实验过程和结果。
2. 实验方法2.1 样本的制备我们选择了人体肝脏组织作为实验样本。
先将新鲜的人体肝脏组织切割成小段，并使用无菌生理盐水冲洗去除外部的污染物。
然后，使用医用刀片将组织细胞进行刮取，保证获取到足够数量的细胞。
2.2 核酸提取取得肝脏组织细胞后，将其加入离心管中，并添加适量的细胞裂解缓冲液。
使用离心机进行细胞裂解，将细胞的细胞膜破坏，并释放出细胞核酸。
接着，使用有机试剂进行蛋白质沉淀和酚-氯仿法提取核酸。
最后，使用浓缩盐酸进行洗脱，得到纯化的核酸样本。
2.3 取芯检测实验在本次实验中，我们选择了聚合酶链式反应（PCR）方法进行取芯检测。
首先，设计特异性引物，用于扩增目标基因。
然后，将提取的核酸样本与引物、酶、缓冲液等混合。
接下来，在恒温条件下进行PCR扩增反应，使目标基因的DNA 序列倍增。
最后，利用凝胶电泳分析PCR产物，进行目标基因的检测。
3. 实验结果3.1 核酸提取结果在细胞裂解和核酸提取的过程中，我们成功地获取了人体肝脏组织的核酸。
通过紫外可见光光谱分析，我们得出核酸浓度为XX ng/μl，纯度为XX。
这表明我们提取的核酸样本质量较高。
3.2 PCR扩增结果在PCR扩增反应中，我们使用特异性引物成功地扩增出目标基因的DNA序列。
凝胶电泳结果显示，在目标扩增区域出现了明亮的特定条带，这表明目标基因已经被放大。
与分子量标准品比对，我们估计目标基因的大小约为XXX bp。
4. 结论本次取芯检测实验中，我们成功地从人体肝脏组织中提取到了高质量的核酸样本，并通过PCR扩增得到了目标基因的DNA序列。
实验结果表明，我们选择的方法和技术准确、可靠，并可用于取芯检测其他目标基因。
通过本次实验，我们不仅加深了对取芯检测方法的理解，还为后续的基因相关研究提供了可信的数据基础。
解剖实验报告例文
实验名称：人体解剖学实验实验日期：2023年4月10日实验地点：解剖实验室实验教师：XXX实验学生：XXX一、实验目的1. 学习人体解剖学的基本知识，了解人体各器官的形态、结构和功能。
2. 培养学生的动手能力和观察力，提高对解剖学知识的理解和掌握。
3. 了解人体器官之间的相互关系，为临床医学打下基础。
二、实验内容1. 人体解剖学基本知识介绍2. 人体骨骼系统解剖3. 人体肌肉系统解剖4. 人体内脏系统解剖三、实验步骤1. 骨骼系统解剖（1）观察骨骼标本，了解骨骼的基本形态和结构。
（2）辨认骨骼标本中的各个部位，如颅骨、脊柱、骨盆等。
（3）学习骨骼的命名和功能。
2. 肌肉系统解剖（1）观察肌肉标本，了解肌肉的形态和结构。
（2）辨认肌肉标本中的各个部位，如颈部肌肉、胸部肌肉、腹部肌肉等。
（3）学习肌肉的命名和功能。
3. 内脏系统解剖（1）观察内脏标本，了解内脏的形态和结构。
（2）辨认内脏标本中的各个器官，如心脏、肝脏、脾脏等。
（3）学习内脏的命名和功能。
四、实验结果1. 骨骼系统解剖通过观察骨骼标本，我们了解了骨骼的基本形态和结构。
在实验过程中，我们辨认了颅骨、脊柱、骨盆等部位，学习了骨骼的命名和功能。
2. 肌肉系统解剖通过观察肌肉标本，我们了解了肌肉的形态和结构。
在实验过程中，我们辨认了颈部肌肉、胸部肌肉、腹部肌肉等部位，学习了肌肉的命名和功能。
3. 内脏系统解剖通过观察内脏标本，我们了解了内脏的形态和结构。
在实验过程中，我们辨认了心脏、肝脏、脾脏等器官，学习了内脏的命名和功能。
五、实验讨论1. 骨骼系统在人体运动和支撑方面起着重要作用。
在实验中，我们了解到骨骼的命名和功能，为今后的临床医学打下基础。
2. 肌肉系统在人体运动和姿势维持方面起着关键作用。
在实验中，我们学习了肌肉的命名和功能，提高了对肌肉系统的认识。
3. 内脏系统是人体生命活动的重要保障。
在实验中，我们了解了内脏的命名和功能，为今后的临床医学提供了基础。
生物芯片实验报告
实验名称：基因表达水平检测实验目的：1. 学习和掌握生物芯片技术的基本原理和操作流程。
2. 通过基因芯片技术检测特定基因在不同样本中的表达水平。
3. 分析实验数据，验证实验结果的可靠性。
实验材料：1. 基因芯片：包含待检测基因和对照基因。
2. 样本：待检测的组织或细胞。
3. 标准品：已知表达水平的对照样本。
4. 实验试剂：包括核酸提取试剂、PCR扩增试剂、杂交试剂、洗涤液等。
5. 仪器设备：PCR仪、杂交仪、荧光显微镜、凝胶成像系统等。
实验步骤：1. 样本处理：- 提取待检测样本的总RNA。
- 使用DNase I去除DNA污染。
- 通过RNeasy Mini Kit进行纯化。
2. cDNA合成：- 使用Oligo(dT) primers进行第一链合成。
- 使用Reverse Transcriptase进行第二链合成。
3. PCR扩增：- 使用PCR试剂进行目的基因的扩增。
- 通过琼脂糖凝胶电泳检测扩增产物。
4. 标记：- 将扩增产物与荧光标记的寡核苷酸探针杂交。
5. 杂交与洗涤：- 将杂交后的芯片放入杂交仪中进行杂交。
- 使用洗涤液进行洗涤。
6. 扫描与分析：- 使用荧光显微镜或凝胶成像系统扫描芯片。
- 使用软件分析杂交信号，计算基因表达水平。
实验结果：通过实验，成功地将待检测基因的cDNA与荧光标记的探针杂交，并在芯片上得到了清晰的信号。
通过比较待检测样本与标准品的结果，可以判断待检测基因在不同样本中的表达水平。
数据分析：1. 对比待检测样本与标准品的信号强度，计算基因表达水平的相对值。
2. 分析不同样本之间基因表达水平的差异。
3. 对比实验结果与已知文献报道的结果，验证实验结果的可靠性。
结论：本次实验成功利用生物芯片技术检测了待检测基因在不同样本中的表达水平。
实验结果表明，生物芯片技术在基因表达水平检测方面具有高效、准确、高通量的特点，为基因功能研究和疾病诊断提供了有力工具。
实验讨论：1. 实验过程中可能存在的误差来源，如RNA提取、PCR扩增、杂交等步骤的误差。
实验报告范文(通用)
随着社会一步步向前发展，越来越多的事务都会使用到报告，我们在写报告的时候要注意语言要准确、简洁。
写起报告来就毫无头绪？下面是收集整理的实验报告范文，希望能够帮助到大家。
实验报告篇1一、实验目的及要求：本实例的目的是创建锚点链接。
二、仪器用具1、生均一台多媒体电脑，组建内部局域网，并且接入国际互联网。
2、安装windows xp操作系统;建立iis服务器环境，支持asp。
3、安装网页三剑客(dreamweaver mx;flash mx;fireworks mx)等网页设计软件;4、安装acdsee、photoshop等***形处理与制作软件;5、其他一些动画与***形处理或制作软件。
三、实验原理创建锚点链接。
四、实验方法与步骤1) 在页面中插入1行4列的表格，并在各单元格中输入导航文字。
2) 分别选中各单元格的文字，单击“”按钮，在弹出的“超级链接”对话框上的“链接”文本框分别输入“#01”“#02”“#03”“#04”。
3) 在文档中输入文字并设置锚记名称“01”，按下“ enter”键换行，输入一篇文章。
4) 在文章的结尾处换行，输入文字并设置锚记名称“02”，按下“ enter”键换行，输入一篇文章。
5) 同样的方法在页面下文分别输入文字和命名锚记为“03”和“04”，并输入文章。
6) 保存页面，按下“f12”键预览。
五、实验结果六、讨论与结论添加瞄记的作用是可以帮读者快速找到自己想要的文章，同时也可以使页面更加精简。
本实验的关键难点在于链接文本框输入的名称和瞄记的名称要相一致才能达到实验的效果，同时要记得是在上一篇文章的结尾处输入文字并设置瞄记名称，并记得输入对应的文章，否则瞄记可能不能用。
熟练程度低在实验中不能很好地使用各种工具，无法一次准确地寻找到适当的位置。
实验中忘记选择“不可见元素”，几次实验都失败，最后才得出正确的结论。
因此在实验前要先做好预习，否则实验过程会比较吃力。
实验报告篇2今天老师给我们开了演示实验，让我们大开眼界，受益匪浅。
解剖实验报告模板
解剖实验报告模板1. 实验目的本实验的目的是解剖并研究某个生物体的组织结构和器官功能，以提高我们对生物体结构与功能的理解。
2. 实验材料和方法2.1 实验材料本实验所需材料包括：- 实验生物体（例如小白鼠、青蛙等）- 刀具（手术刀、剪刀等） - 解剖工具（镊子、剥离器等） - 显微镜2.2 实验步骤以下是本实验的步骤：1.准备工作：在实验室中准备所需的材料和仪器，确保实验环境卫生整洁。
2.生物体麻醉：根据实验生物体的种类和大小，选择适当的麻醉方法。
确保生物体处于无痛苦状态，以便进行后续操作。
3.解剖操作：使用手术刀和剪刀等工具，按照事先了解的生物体解剖结构，逐层进行解剖。
注意保持手术操作的准确性和谨慎性，避免对生物体造成不必要的伤害。
4.观察与记录：在解剖过程中，时刻观察和记录所见的结构和器官。
可以使用显微镜来观察细胞和组织的微观结构。
5.数据分析：根据观察和记录的数据，对所解剖生物体的结构和功能进行分析和总结。
可以比较不同个体之间的差异，或者与已知的理论知识进行对比。
6.清洁与处理：解剖实验结束后，要及时清洁实验台和工具，避免细菌滋生和交叉感染。
对解剖生物体的残余部分进行妥善处理，遵守实验室的相关规定。
3. 实验结果与讨论根据实验过程中的观察和记录，可以得出一些结论和讨论：1.生物体的结构和器官：通过解剖操作，我们可以清楚地看到生物体的各个器官和组织结构。
例如，我们可以观察到心脏、肺、肝脏等器官的位置和形态。
2.组织结构的特点：使用显微镜观察细胞和组织的微观结构，可以了解它们的特点和功能。
例如，肌肉组织的纤维排列方式、神经组织的神经元结构等。
3.结构与功能的关系：通过解剖实验，我们可以更好地理解生物体结构与功能之间的关系。
例如，心脏的结构决定了其泵血功能，肺的结构决定了其呼吸功能等。
4.生物体差异的原因：通过对不同个体的解剖观察与比较，我们可以了解生物体差异的原因。
这些差异可能与遗传因素、环境因素等有关。
解剖实验报告
解剖实验报告解剖实验报告1实验题目：骨骼和骨骼肌的大体解剖结构观察。
实验日期：20xx年3月12日。
一、实验目的和要求。
二、实验材料和用具。
三、实验内容。
四、思考题。
实验纪律和要求：一、1.实验前预习，明确观察目的和内容；2.进入实验室及时清点实验材料、图谱及用具。
二、实验过程中保持安静，穿实验服，带实验报告本、铅笔、尺子、填图纸、理论教材和实验教材。
三、实验观察后，将请同学讲解模型和讨论相关实验内容。
四、1.实验后进行显微镜使用登记和材料用具清查；2.值日生认真做好实验室卫生，清点实验材料、图谱及用具。
解剖实验报告2实验目的麻醉小白鼠实验方法以及操作1．小白鼠取拿方法提尾2．麻醉剂 1%戊巴比妥那（0.5ml/100g体重+0.5ml）3．注射位置小白鼠腹中线与一侧后肢连线的1/3处进针4．注射方法 45度角度进针，进针后回针筒以检验针头位置是否合适。
如果感到会有阻力，且回抽出气泡为正确。
实验结果小白鼠成功被麻醉讨论分析1、称出小白鼠的体重，按比例来抽取适量戊巴比妥钠溶液2、由一人提起小白鼠的尾部，并控制住小白素另一个同学打针，回抽并注射溶液。
若回抽阻力很大，且松手后，针筒会还原，则可能插入到肌肉中；若抽出血，则可能插入肝脏中。
3、成功麻醉后，由第三个同学做好标记。
4、洗手。
5观察小白鼠情况。
思考题：如何完成一个好的动物麻醉？1、麻醉剂的取量要精确。
2、打针的位置要准确。
3、操作时要稳，且45度角注射。
解剖实验报告3一、实验名称：鸡的解剖二、试验时间：20xx年12月12日三、实验地点：动医楼四、使用器械：镊子（不带齿）、手术刀、手术剪五、解剖程序：首先把鸡处死，方法是：在鸡的颈部靠近头处开口放血致死；然后解剖六、观察内容1. 嗉囊：食管的膨大部，位于叉骨之前，直接在皮下，偏右2. 腺胃：纺锤形，在肝左右两叶之间的背侧3. 肌胃：紧接与腺胃，近圆形，呈暗红色4. 十二指肠：位于腹腔右侧，前端与肌胃相接，灰白色，管状5. 空肠：前接十二指肠，后接回肠，灰白色，管状6. 回肠：前接空肠，后接结直肠，夹在两条盲肠之间，灰白色，管状7. 结直肠：很短，前接回肠8. 胰腺：夹在十二指肠降升支之间，淡黄色，长条形9. 肝：位于腹腔前下部，暗褐色，分左右两叶，右叶有一绿色胆囊10. 法氏囊：位于鸡的泄殖腔的背侧，是泄殖腔的一个盲囊11. 气管：较长而粗，半透明管状，位于皮下，偏右，进入胸腔在心基上方分为两个支气管12. 鸣管：位于气管与支气管交叉处，分外鸣膜和内鸣膜，禽类的发声器官13. 肺：位于胸腔背侧，扁平四方形14. 心脏：位于胸腔前下方，心基朝向前方，椎体形15. 肾：位于综荐股两旁和髂骨内面，红褐色16. 卵巢：位于左肾前部肾上腺的腹侧，上有发育着的大小不一的黄色卵泡17. 输卵管：分为：漏斗部，壶腹部，峡部，子宫，阴道五部分壶腹部：受精部位壶腹部：产生蛋清的部位峡部：形成蛋壳膜子宫：形成蛋壳及其色素阴道：在蛋壳外面形成少量灰质18. 髂腓肌：相当于臀股二头肌，位于髂骨脊，以圆腱止于腓骨19. 坐骨神经：位于髂腓肌下面，体内最粗大的神经，白色，线状七、体会：通过这次解剖实验课，我对鸡的一些组织和器官有了一定的了解，也掌握了相关的一些知识。
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电子科技大学学院（微电子技术系）实验报告书课程名称：芯片解剖实验学号：姓名：教师：年6月28日实验一去塑胶芯片的封装实验时间：同组人员：一、实验目的1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。
2.了解集成电路工艺流程。
3.掌握化学去封装的方法。
二、实验仪器设备1：烧杯，镊子，电炉。
2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和容实验原理：1..传统封装：塑料封装、瓷封装（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）双列直插DIP、单列直插SIP、双列表面安装式封装SOP、四边形扁平封装QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装SOJ（2）瓷封装具有气密性好，高可靠性或者大功率A.耐熔瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列PGA、瓷扁平封装FPGB.薄层瓷：无引线瓷封装LCCC2..集成电路工艺（1）标准双极性工艺（2）CMOS工艺（3）BiCMOS工艺3.去封装1．瓷封装一般用刀片划开。
2. 塑料封装化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟硝酸煮（小火）20~30分钟（2）浓硫酸沸煮30~50分钟实验容：去塑胶芯片的封装四、实验步骤1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。
向石英烧杯中注入适量浓硝酸。
（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。
（注意：火不要太大）5.观察烧杯中的变化，并做好记录。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，此时溶液颜色开始变黑。
2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。
3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。
2：在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。
3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。
实验二金属层芯片拍照实验时间：同组人员：一、实验目的1．学习芯片拍照的方法。
2．掌握拍照主要操作。
3. 能够正确使用显微镜和电动平台二、实验仪器设备1：去封装后的芯片2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台3：实验用PC，和图像采集软件。
三、实验原理和容1：实验原理根据芯片工艺尺寸，选择适当的放大倍数，用带CCD摄像头的显微镜对芯片进行拍照。
以行列式对芯片进行图像采集。
注意调平芯片，注意拍照时的清晰度。
2：实验容采集去封装后金属层照片。
四、实验步骤1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。
2.将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底（即载物台最低），小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。
3.小心移动硅片尽量将芯片平整。
4.打开拍照软件，建立新拍照任务，选择适当倍数，并调整到显示图像。
（此处选择20倍物镜，即拍200倍照片）5.将显微镜物镜旋转到最低倍5X，慢慢载物台粗调整旋钮使载物台慢慢上升，直到有模糊图像，这时需要小心调整载物台位置，直至看到图像最清晰。
6.观察图像，将芯片调平（方法认真听取指导老师讲解）。
10.观测整体效果，观察是否有严重错位现象。
如果有严重错位，要进行重拍。
11.保存图像，关闭拍照工程。
12.将显微镜物镜顺时针跳到最低倍(即：5X）。
13.逆时针旋转粗调焦旋钮，使载物台下降到最低。
14.用手柄调节载物台，到居中位置。
15.关闭显微镜、电动平台和PC机。
五、实验数据采集后的芯片金属层图片如下：六、结果及分析1：实验掌握了芯片金属层拍照的方法，电动平台和电子显微镜的使用，熟悉了图像采集软件的使用方法。
2：在拍摄金属层图像时，每拍完一行照片要进行检查，因为芯片有余曝光和聚焦的差异，可能会使某些照片不清晰，对后面的金属层拼接照成困难。
所以拍完一行后要对其进行检查，对不符合标准的照片进行重新拍照。
3：拍照是要保证芯片全部在采集视野里，根据四点确定一个四边形平面，要确定芯片的四个角在采集视野里，就可以保证整个芯片都在采集视野里。
4：拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致，过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率，不能达到合适的效果，所以采用相同的倍数，保证芯片的在视野图像大小合适。
实验三金属层图像拼接实验时间：同组人员：一、实验目的1．掌握图像拼接的原理，学习同层图像拼接。
2. 理解手工拼接与自动拼接的关系二、实验仪器设备1：采集到得金属层图片。
2：实验室电脑和图像拼接软件FilmIntegrator。
三、实验原理和容1：实验原理根据采集芯片的图像相同位置对图像进行拼接，人工打定位钉子，至少要打一行一列。
对于比较小的工程，可以完全人工拼接，这样会减少错位。
对于大的工程，首先是人工打足够多的定位点，然后使用自动拼接，之后进行人工修改。
拼接时X-Y偏差均要≦∣4 ∣才不会影响工程质量。
因为拍照时芯片未必放平，当拼接完成后进行旋平操作。
:2：实验容1.对金属铝的图像进行拼接。
2.拼接后将芯片图像旋平。
3.对旋平后的图像惊醒400*400切割。
四、实验步骤1.打开FilmIntegrator软件（在D盘）D:\FilmIntegrator\Bin目录下。
2.在F盘下建立自己学号命名的文件夹，将LM386M_200文件夹复制到自己学号文件夹。
3.点击FilmIntegrator 文件菜单（或Ctrl+O）单开复制后RAW下M7805M.conf 文件。
4.点击图像菜单选择图像浏览窗口（或点击快捷键）。
5.点击图像菜单选择拼接指定图像层（或点击快捷键）。
6.先打能确定的钉子，打完后，按E打无法确定的钉子。
7.点击F3或进行检查。
8.保存数据。
9.图像旋屏。
10.对图像进行切割。
五、实验数据1：打完钉子后的整体图像2：旋平切割狗的金属层照片：六、结果及分析1：通过实验了解了芯片图像拼接的方法，和拼接软件的使用。
2：在完成图像确定位置的钉子后，要进行检查，确保误差围在（+3--3）之间，以保证较好的拼接效果。
但是并不是误差为0时就表示绝对没有误差，因为误差的计算是软件根据记忆功能计算出来的，并不是图像的真实误差。
3：在拼接完成后，要对图像进行切割去除多余面积，然后对芯片极性旋平，为后面的不同图像层之间进行对准打基础。
实验四去氮化硅保护层实验时间：同组人员：一、实验目的1：掌握去氮化硅保护层的方法，2：学习化学方法去氮化硅保护层二、实验仪器设备1：烧杯，镊子，电炉。
2：85%的磷酸溶液，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和容1：实验原理去氮化硅一般有两种方法。
1.用85%的磷酸溶液进行刻蚀。
2.用等离子刻蚀机进行干法刻蚀2：实验容去氮化硅保护层。
四、实验步骤1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去掉封装的裸片放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去磷酸。
用量筒量取43ml磷酸倒入石英烧杯中，量取7ml注入石英烧杯中。
（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。
（注意：火不要太大）5.观察烧杯中的变化，定时取出再显微镜下观察，看腐蚀效果，并做好记录。
注意时间不易过长。
首先取45mL的磷酸→取UP水10mL放入石英烧杯中→看时间开始加热（2:14）→摇晃烧杯，见有气泡冒出，将火调小并用玻璃棒搅拌芯片（2:24）→停止加热（2:33）取出芯片用UP水清洗，并在显微镜下观察腐蚀情况→2:55继续加热→（3:10）停止加热取出芯片观察。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去掉封装的裸片放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去磷酸。
用量筒量取43ml磷酸倒入石英烧杯中，量取7ml注入石英烧杯中。
（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。
（注意：火不要太大）5.观察烧杯中的变化，定时取出再显微镜下观察，看腐蚀效果，并做好记录。
注意时间不易过长。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
六、结果及分析1：通过实验了解了氮化硅保护层的方法和步骤。
2:加热时间不能太久，容易产生黑色物质，附着在多晶层上，对接下来的时间照成影响！实验五去金属Al层实验时间：同组人员：一、实验目的1：掌握去氮化硅保护层的方法2：学习化学方法去氮化硅保护层二、实验仪器设备1：加热电炉，烧杯，等试验工具。
2：去过氮化硅的芯片三、实验原理和容去AL的方法：1.浓磷酸溶液加热进行刻蚀。
2.磷酸：硝酸：冰醋酸：水=85%：5%：：5% ：10% 温度控制在35~45摄氏度。
3.等离子刻蚀（氯气刻蚀→ALCL气体）试验容：去金属铝层。
四、实验步骤1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去掉保护层的裸片放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，按一下比例配比混合溶液100ML磷酸：硝酸：冰醋酸：水=85%：5%：：5% ：10%（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上微量加热，记录加热时间。
（注意：禁止大火加热）5.观察烧杯中的变化，定时取出再显微镜下观察，看腐蚀效果，并做好记录。
注意时间不易过长。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理五、实验数据1：取磷酸50mL，硝酸10mL，冰醋酸10mL一起放入烧杯中:。
2：开始加热，记录时间9：28，直到出现微弱气泡停止加热，3：取出芯片用UP水清洗芯片，然后放到显微镜下观察AL的腐蚀情况。
4：如果AL层去除不完全可以继续回煮，知道达到较好的效果。
六、结果及分析通过实验掌握了芯片去除AL层的步骤和方法.实验六去二氧化硅实验时间：同组人员：一、实验目的1：掌握去二氧化硅方法，2：学习化学方法去二氧化硅。
二、实验仪器设备1：稀释HF酸溶。
2：烧杯，玻璃棒，电炉等实验设备。
三、实验原理和容去二氧化硅一般有两种方法。
1.用稀释HF酸溶液进行刻蚀。
纯净的HF腐蚀硅和二氧化硅的速率大体上分别是900埃/分和120埃/分，为了减缓反应速度一般将HF稀释。
Si02+ 6HF4= H2+SiF6+H202.用等离子刻蚀机进行干法刻蚀。
（用CF4、或SF6等气体）Si02+ CF4= SiF4+C0Si02+ SF6 = SiF4+S02实验容：去除芯片的二氧化硅层。