电子产品的散热问题

电子机箱机壳的热设计

名词概念

黑度：实际物体的辐射力与同温度下黑体的辐射力之比。

机箱热设计的原则：

1.改善设备内部电子元件象机壳的传热能力

2.提高机箱向外界的传热能力

3.尽量降低传热路径上的热阻，形成一条低热阻的热流通路，保证设备

在允许的温度范围内正常工作。

一电子机箱机壳的热设计

1.增加机箱内外表面的黑度、开通风孔等，都可以降低温度

2.机箱内外表面高黑度的效果比低黑度的散热效果好

3.机箱两侧均为高黑度的散热效果优于一侧的散热。

4.在机箱内外表面增加黑度的基础上，合理的改进通风结构，加强冷却空气的对流，

可以明显的降低设备内部的温度。

二机箱通风面积的计算

在机壳上开通风孔是为了利用冷空气的对流换热作用，可以根据散热与电磁兼容性的要求综合考虑。由通风孔散区的热量为

Φ

HAΔ

(W)

H——自然冷却设备的高度（或进、出风口的中心距）

A——进出风孔的面积（取较小值）CM2

Δt——设备内外的温度差

开通风孔的基本原则：

1）通风孔的开设要有利于气流形成有效的对流通道

2）进风孔尽量对准发热元气件

3）进风孔要离出风孔要远，防止气流短路，应开在温差较大的相应

位置

4）进风孔要注意防尘和电磁泄露

三热屏蔽

a 尽可能将通路连接到热沉

b 减少高温与低温元件之间的辐射偶合，加热屏蔽板形成热区与冷区

c 尽量降低空气与其他冷却挤的温度梯度

d 将高温元件装在内表面具有高的黑度，外表面具有低的黑度的外壳中，这些外壳与散热器有良好的导热连接。元气件的引线是重要的导热通路引线尽可能的粗。