金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法
覆铜板dsc测试标准
覆铜板dsc测试标准
覆铜板DSC测试的标准可以包括以下几个方面：
1. 尺寸标准：覆铜板的尺寸应符合相关的行业标准，如IPC-2221等。
2. 覆铜厚度标准：DSC测试可以用来确定覆铜板的覆铜厚度，其标准可以根据产品设计要求或所处行业的标准来确定。
3. 覆铜质量标准：覆铜板的覆铜质量可以通过DSC测试来评估，如切口质量、界面结合强度等。
4. 焊盘焊接性能标准：DSC测试可以检验覆铜板焊盘与焊料
之间的结合强度，可以参考IPC-6012等相关标准。
5. 电性能标准：DSC测试还可以用来评估覆铜板的电性能，
如电阻、介电常数、介电损耗等，在具体应用中可以参考相关的行业标准。
需要注意的是，具体的覆铜板DSC测试标准可能因不同行业、国家地区或企业而有所差异，建议参考相关的行业标准或产品设计要求来确定具体的测试标准。
【2017年整理】铝基板检验标准
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
其主要技术要求介绍如下。
1.尺寸要求（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。
（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。
但是计算时边长为被测边长。
2.外观1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
3.性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。
二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；2热阻测量方法。
1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
CEM-3覆铜板产品性能
一， CEM-3覆铜板产品性能由上述可知，CEM-3具有优良的综合性能，表8-12比较了CEM-3与FR-3、CEM-1、FR-4的性能。
下面着重介绍CEM-3的尺寸稳定性、通孔可靠性和耐漏电起痕性。
（1）尺寸稳定性覆铜板的尺寸稳定性关系到印制板加工和元器件装配的精度。
一般来说，影响板材尺寸稳定性的原因主要有：树脂的固化收缩或固化不完全；在层压过程中因树脂流动、板材成型压力过高导致板材产生较大的残余应力；PCB加工及元器件装配过程中各种烘板、热冲击使板材残余应力释放等。
环氧树脂的热膨胀系数是60x60-6cm/cm.℃，而无机填料的热膨胀系数是（1~8）x10-6cm/cm.℃，因此，通过添加具有低热膨胀系数的无机填料和高耐热性的多官能环氧树脂，以及在工艺上加以改进，可以提高CEM-3的尺寸稳定性，表现在板材的尺寸变化率上，目前水平的CEM-3的尺寸变化率基本上接近普通FR-4的尺寸变化率，见图8-11。
（2）通孔可靠性从上述可知，早期CEM-3主要用于单面板，不用考虑通孔可靠性，板材热膨胀系数大也问题不大，但是自从CEM-3应用于双面印制线路板后，通孔可靠性已成为CEM-3的一项重要性能。
覆铜板的通孔可靠性好坏取决于板材的热膨胀系数、耐热性、Tg、基材与镀层的结合牢固程度等，热膨胀系数大的板材，其通孔可靠性也差，这种板材热风整平或波峰焊时剧烈膨胀收缩，容易出现通孔破裂，形成断路；采用高耐热环氧树脂制作的CEM-3，板材Tg较高，耐热性好，具有较低的热膨胀系数和较高的通孔可靠性。
板材通孔可靠性的测试方法见8-12（a）图为测试板试验图形，有关参数为：板厚1.6mm,孔数400个、孔间距2.54mm孔径1.0mm孔镀（铜）层厚度25μm;(b)图为冷热冲击试验，测试板先在260℃的油中浸10s，紧接着放进20℃的流水中浸10s，再在20℃的溶剂（三氯乙烷）中浸10s，完成一个冷热冲击循环；如此反复进行，板材快速热胀冷缩，直到孔镀层发生破裂、断路为止。
覆铜板耐酸碱测试条件
覆铜板耐酸碱测试条件覆铜板是一种常用的电子材料，由铜箔覆盖在绝缘基材上而成。
它具有导电性好、耐蚀性强的特点，广泛应用于电子产品的制造中。
然而，在实际使用过程中，覆铜板往往需要承受各种酸碱环境的考验。
因此，进行覆铜板的耐酸碱测试非常重要，以保证其在实际应用中的稳定性和可靠性。
一、测试目的覆铜板的耐酸碱测试旨在评估其在不同酸碱环境下的耐腐蚀性能，确定其能否满足特定应用场景的要求。
二、测试方法1. 材料准备：选取符合要求的覆铜板样品，样品应具有代表性。
2. 酸碱液准备：根据实际使用环境，选择相应的酸碱液进行测试。
常用的酸碱液有盐酸、硫酸、氢氟酸、氢氧化钠等。
3. 样品处理：将覆铜板样品切割成适当大小的试片，清洗干净并确保表面无油污。
4. 测试条件设定：根据实际使用环境，确定测试的酸碱液浓度、温度、浸泡时间等参数。
5. 测试过程：将试片浸泡在预先准备好的酸碱液中，保持一定的时间，然后取出并进行观察和评估。
6. 结果评估：根据试片在酸碱液中的表现，评估其耐酸碱性能。
常用的评估指标有试片表面的腐蚀程度、变色情况等。
三、测试条件1. 酸碱液浓度：根据实际使用环境确定酸碱液的浓度。
一般来说，浓度越高，试片的腐蚀程度越大。
2. 温度：测试时的温度应与实际使用环境相符。
高温环境下，试片的腐蚀速度通常更快。
3. 浸泡时间：根据实际使用需求确定浸泡时间。
一般来说，浸泡时间越长，试片的腐蚀程度越大。
4. 观察方法：可以使用肉眼观察试片的表面变化，也可以使用显微镜等工具进行更加精细的观察和评估。
四、测试结果分析根据试片在酸碱液中的表现，可以对覆铜板的耐酸碱性能进行评估。
如果试片表面出现明显的腐蚀、变色等现象，则说明覆铜板的耐酸碱性能较差；如果试片表面保持良好的状态，则说明其耐酸碱性能较好。
五、注意事项1. 在进行耐酸碱测试时，要注意保护好自己的安全，避免酸碱液对人体造成伤害。
2. 测试时要严格按照设定的条件进行，以保证测试结果的准确性和可靠性。
铝基覆铜板检测报告及品质保证书
证明 CERTIFICATE OF CONFORMANCE
结论 （Result）
兹证明：上述特性均经测试并合格。 Hereby certify: above characteristic is tested and qualified.
Unit
Test Condition
Specification Value
Actual Value
外观
A
1
—
Visuals
IPC-TM-650 2.1.5.2.1.9
CLASS A IPC-4101C 3.8.3.1
PASS
板材厚度
2
mm
A
Thickness
± 0.10 IPC-4101C 3.8.4.2.4
1、请不要带包装烘板。Please do not bake the Laminate with packing . 2、保护膜的使用方法见我司随货或随单的说明书。 The usage of protecting film please see the instruction of our company with goods or
4 135 0.63 ≥100 600
备注1：热阻试样采用金属板厚度1.00mm、铜箔厚度35μm、绝缘层厚度为75μm的金属基覆铜板，采用激光法（ASTM E1461）测试计 算所得。 备注2：绝缘层热导率是由金属基板热阻值推算所得。 Remark: The test metal based copper clad laminate sample for thermal resistance is adopting metal sheet thinkness of 1mm, copper thinkness of 35μm, insulating layers thinkness of 75μm, adopting laser method(ASTM E1461) to test and calculate。 Remark2: Insulating layer thermal conductivity value is calculated by metal sheet thermal resistance value.
覆膜金属板标准
覆膜金属板的标准主要涉及到其材料、外观质量、物理性能等方面。
以下是一些关键标准：
材料标准：覆膜金属板的板材应符合GB/T12755标准要求，涂层材料应符合GB/T23448.5标准要求，金属保护层应符合GB/T13912标准要求。
外观质量检测：覆膜金属板的外观质量检测主要包括对其光泽度、明度、色差等变化的观察实验，以保证其外观不发生变化。
光泽度应保持稳定，明度和色差的变化应在一定范围内。
物理耐久性检验：物理耐久性检验主要测试覆膜金属板的物理性能变化，如拉伸强度、伸长率的残存率等。
在高温环境下（如85℃），90日内对覆膜金属板进行退化处理，然后测定其各项物理性能的残存率。
覆合膜的物理性：覆合膜应进行折射率、耐热性等物理性能检测，要求覆合膜应具有一定的光学及耐热物理性能。
总的来说，覆膜金属板的标准需要根据具体的用途和需求来选择和制定。
在使用时，还需要注意选择合适的厚度，以保证其强度和耐用性。
高性能板对覆铜板的基本要求(上)
（１ ）基 材 的ＣＴＥ会带来板面尺寸的改变和影
时的耐热性ＣＩＥ即提高基板材料的高温软化温度或 响。当基材的Ｔｇ温度低时，高温焊接等会引起高
粘弹性温度 ），从而保证高性能板在焊接时具有较 性能多层板变形（以弓曲和扭曲为特征 ）而影响高
小或极小的形变，使 ＳＭＤ等引脚与板面焊盘之间 性能板的可靠＇阻 以剪切应力和拉应力为特征 ）。而
总工程师。
数量的通孔插装元器件 （如ＤＩＰ）和表面贴装元器
件（ＳＭＤ）。这些ＤＩＰ和ＳＭＤ元器件是要经过高温
焊接 （如波峰焊接 、热风焊接、红外焊接或汽相焊 接等 ）到这些高性能多层板的板面上。
由于 层 数 多、厚度厚和面积大的高性能板 ，在 高温焊接时，需要有更多的热容量，因此要求提供 更多的热量 ，或者说要求在高温焊接时间更长或更 高温度来进行焊接，才能保证焊接的可靠性，否则， 采用常规ＰＣＢ的焊接温度和焊接时间，往往会造成
的推广应用和规定的开展 ，今少刮４会使用无铅焊料
目前 ， 大 多数用的 ＰＣＢ基材中的树脂在Ｔｇ温
的焊接，因此，高温焊接温度还会再增加２０－３０℃． 度以下时，树脂的ＣＴＥ处＝１＝４ｄ ）－：１（Ｏｐｐｍ／℃之间，
因此，采用好的耐热性或更可高Ｔｇ温度的基板材 但温度超过 Ｔｇ温度时，树脂的 ＣＴＥ大多超过
从上 述 可 知，高性能板上焊盘与ＳＭＤ引脚之
Ｉ旬界面形成的剪切应力大小是与两者 ＣＴＥ差额和 焊料固化 （或熔化 ）温度成正比的。同时，对于插 件板 （Ｓｕｂ－ＰＣＢ）来说，发生焊接点处开路而造成
的失效较易于补救，如更换一块好的插件板上去， 或者如前面所述的 自动切断而转接到备份插件板 （Ｓｕｂ－ＰＣＢ） ，或者自动调整到其它插件板上进行运 行 ，从而不会影响系统的运行与操作，这对于通讯
覆铜板工艺流程分析
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材 料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基 本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也 叫芯板（core）。
五、简述无卤板和无铅板
DICY和PN固化体系的性能比较
项目 抗剥强度
热性能 耐CAF 热分解温度 耐吸水性 T260 弯曲强度
PN 差 好 好 >320℃ 好 >30min 差
DICY 好 差 差 310 差
10min 好
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整，形成铜箔与增强 材料结合力差的现象，由此需要铜箔提升与增强材料的结力， 即抗剥离强度（PS）。
五、简述无卤板和无铅板
RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物 质，保护环境，提供绿色消费，实现生产和消费两个领域 的灭害化、无害化。
RoHS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、 多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。
五、简述无卤板和无铅板
覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板标准：IPC-4101C 覆铜板检测标准：IPC-TM-650
五、简述无卤板和无铅板
背景：
2006年7月1日欧盟正式实施RoHS指令，全球电子业将 进入无铅时代。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu （SAC）的熔点为217℃，它比长期以来使用的传统型锡 铅（SnPb）焊料的熔点高出约34℃。电组装时为了在使 用波峰焊焊峰温度及再流焊的加热问题都有了较大幅度的 提升。这些变化，对于覆铜板的耐热性、可靠性提出更高 的要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法
一、性能要求及标准
工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
其主要技术要求介绍如下。
1.尺寸要求
（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。
（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。
但是计算时边长为被测边长。
2.外观
1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
3.性能要求
铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定
1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。
二、铝基覆铜板的检验方法
电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：
1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；
2热阻测量方法。
1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法
1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
3）设备、仪器及材料
1 涡流测厚仪（TC-103或等效仪器），量程为0~200μm) 准确度至+-1/1m.)。
2 Q表的Q值测量范围为10~600电容测量范围为0~400pF，准确度为+-0.2pF。
3 电极装置应清洁，其本身的介质损耗应尽可能小。
采用二电极系统，电极尺寸及其他要求按GB1409的规定。
4 0.02mm的退火铝箔。
5 医用凡士林或硅脂。
6 高频振荡电源，频率0.1~100MHz。
3）试样
1 剪切加工4块55mmx55mm的方形试样。
2 按GJB 1651中方法3031蚀刻去掉铜箔。
4）程序
1 用极少量医用凡士林或硅脂等低介质损耗的材料，将铝箔贴在试样上，贴好的铝箔上应看不见气孔与皱折.
2 按产品标准规定对试样进行预处理后贴上50φmm的电极，上、下电极同心对齐。
3 按电路图连接好串联夹具及测微电极。
4 调准频率，选择适当的辅助电感接入电路。
5 将被测试样放进测微电极并拧紧。
6 拧紧串联夹具上的短路环，使被测试样短路，调节调谐电容使测试回路谐振，记下C1和Q1。
7 松开短路环，使被测试样接入测试回路，再次调节调谐电容使测试回路谐振，记下Q2和C2。
8 测量每块试样的绝缘层厚度，并记录每块试样3点厚度的平均值。
5）计算介质损耗角正切和介电常数计算公式如下：
6）结果
1 以4试样介电常数的平均值为测试结果；
2 以4个试样介质损耗角正切平均值为测试结果
7）报告
1 3个试样测量的单个值和平均值；
2 试样的预处理条件；
3 测定时的环境条件；
4 测定中任何异常现象或与规定程序的差异。
2.热阻测试方法
（$）方法原理温差是热量传递的推动力。
在稳定工作条件下，导热量P=T1-T2/R,式中，P 为导热量（W）,T1,T2为物体两侧的表面温度（℃），R为热阻（℃/W）。
热阻测量示意图见图5-4。
2）仪器设备材料
1 大功率三极管1只，功率为5W，其封装形式为TO-220。
2 大功率三极管供电电源1台（由直流稳压器和有关电路组成），使三极管处于直流稳态。
3 散热器1个，由铜板制成，并将其置于恒温水槽中。
4 测温仪2台，要求温度传感器能置于图5-4中所示的两个测温点，对该两点温度的影响可以忽略。
3）试样两块尺寸为30mmx40mmx板厚的试样。
4）程序
1 试样在温度为15~35℃,相对湿度45%~75%,气压86~106kPa的条件下处理不少于16h。
2 如图5-4所示，将测温仪的传感器置于测温点1和测温点2，给试样与三极管的接触部分及散热器和试样接触部分涂上导热硅脂，并把三者固定在一起，使得三极管与试样，试样与散热器之间没有空隙。
3 将三极管和供电电源连接。
4 打开供电电源开关，每隔5min记录一次测温点1和测温点2的温度，当温度稳定时（约需30min），从温度显示器上读出T1和T2。
并测量三极管集电极和发射极间的电压VcE 和集电极电流Ic。
三、铝基覆铜板的UL认证
产品获得UL认证是产品进入国际市场的通行证，印制线路用工业层压板的安全标准
UL746E,规定了UL/ANSI型号标识的刚性工业层压板应通过16个试验项目，见表5-8。
当已知产品的特性能满足最终产品使用时，可以从试验大纲中筛选必要的试验项目，不需要做试验大纲规定的全部项目。