光宏1023兰光芯片规格书
FPGA可编程逻辑器件芯片10AX027H4F34I3SG中文规格书
Table 46. Internal Voltage Sensor Specifications for Intel Arria 10 Devices
Parameter Resolution Sampling rate Differential non-linearity (DNL) Integral non-linearity (INL) Gain error Offset error Input capacitance Clock frequency Unipolar Input Mode Input signal range for Vsigp
Actual achievable frequency depends on design and system specific factors. Ensure proper timing closure in your design and perform HSPICE/IBIS simulations based on your specific design and system setup to determine the maximum achievable frequency in your system.
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Intel® Arria® 10 Device Datasheet A10-DATASHEET | 2020.06.26
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Intel® Arria® 10 Device Datasheet A10-DATASHEET | 2020.06.26
Transceiver Performance for Intel Arria 10 GT Devices
High-Speed I/O Specifications
8022WS单键单输出LED调光触摸芯片IC规格书_V13_CH
数据手册DATASHEET8022WS单键单输出LED调光触摸芯片(Rev:1.3)一、概述8022WS触摸感应IC是为实现人体触摸界面而设计的集成电路。
可替代机械式轻触按键，实现防水防尘、密封隔离、坚固美观的操作界面。
使用该芯片可以实现LED 灯光的触摸开关控制和亮度调节。
方案所需的外围电路简单，操作方便。
确定好灵敏度选择电容，IC就可以自动克服由于环境温度、湿度、表面杂物等造成的各种干扰，避免由于电阻、电容误差造成的按键差异。
二、特性1、工作电压范围：2.2～5.5V。
2、待机功耗低：V DD=5V，待机电流14uA；V DD=3V，待机电流7uA。
3、工作温度：-25℃～85℃。
4、HBM ESD：±4KV以上。
5、按键响应时间：小于100ms。
6、灯光亮度可根据需要随意调节，选择范围宽，操作简单方便。
7、控制信号输出频率达32KHz，无频闪现象。
8、封装类型：SOP8。
9、内置稳压源、上电复位、低压复位、环境自适应算法等多种措施，可靠性高。
10、抗电源干扰及手机干扰特性好，近距离、多角度手机干扰情况下触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。
11、高灵敏度(用户可自行调节)。
12、高防水性能。
13、应用电路简单，外围器件少，成本低。
14、按键感应盘大小：大于3mm*3mm,根据不同面板材质跟厚度而定，可以直接用大面积金属片。
15、按键感应盘间距：大于2mm。
16、按键感应盘形状：任意形状(必须保证与面板的接触面积)。
17、按键感应盘材料：PCB铜箔，金属片，平顶圆柱弹簧，导电橡胶，导电油墨，导电玻璃的ITO层等。
18、面板厚度：0～12mm，根据不同的面板材质有所不同。
19、面板材质：绝缘材料，如有机玻璃，普通玻璃，钢化玻璃，塑胶，木材，纸张，陶瓷，石材等。
20、芯片内置防水工作模式。
在防水模式下，无论面板上有溅水、漫水甚至完全被水淹没，按键都可以正确快速的响应。
不同于目前一般感应按键在面板溅水、漫水时容易误动作，积水后反应迟钝或误响应的情况。
蓝光芯片全检测量参数介绍
蓝光芯片全检测量参数学习资料VF ，正向电压。
通过探针给芯片加一个正向恒定电流，检测芯片正负极之间的电压。
要求其不能太高也不能太低。
正向电压太高说明电极间电阻太大，电阻太大可能是由于芯片表面镀层（ITO 或Ni ／Au ）与外延层之间的结合不良，或是P_N 结被破坏。
太小可能是因为残留金使电极短路。
正向IV 曲线：IR ，反向漏电流。
通过探针给芯片加一个方向电压，检测芯片的反向漏电流。
理论上PN 结具有单向导通性，所以检测时，IR 应该为0或很小。
但是由于PN 结被反向击穿或残留金导致短路，检测结果会出现IR 过大的非正常现象。
PN 结反向IV 曲线：Lop ，亮度。
检测芯片时给芯片通电，芯片会发光。
通过光探测器件检测芯片发光强度。
检测中Lop 有两个单位，一个是mw,另一个是mcd 。
mw 是功率单位，表示发光功率和光通量等价，描述光源发光总量的大小。
Mcd 是光强单位，是指光源在指定方向的单位立体角内发出的光通量。
光通量为人为量，是根据人眼对光的反应得出的参考量，所以mcd 是人为量，mw 是机器对光线强度的测量值，两者意义不同。
由于人眼的颜色的感觉强度不同，相同mw 值转换成不同波长的mcd 值是不同的，一般波长为555nm 的光转换效率最高。
一般芯片的亮度越高越好。
WLP ，峰值波长。
峰值波长是指芯片发光在一个波段范围内光谱中功率最大值所对应的波长。
峰值波长是机器检测结果。
WLD ，主波长。
主波长是人为量，以某一波长的单色光与等能白光以一定比例混合，在人眼看来，得到与芯片发出光的相同效果，该单色光的波长就是芯片的主波长。
在色度学上讲，主波长就是，跟据芯片发出光的三刺激值，求得的色品坐标与等能白光的色品坐标连VII线并延长，该延长线与色品坐标图的边缘线相交，该交点对应的波长即为主波长。
一般来说，主波长与峰值波长越接近越好。
对于蓝光芯片来说，主波长大于峰值波长。
色品坐标图（W E为等能白光点）：HW，半波宽。
APA102双信号规格书
深圳市阶新科技有限公司APA102智能外控集成LED光源APA102内置IC灯珠产品信息名称：APA102C品牌：阶新科技(IC为台北金建供)货号：APA102颜色：RGBAPA102C产品介绍传统的全彩系列产品需要驱动IC需要RGB灯珠最主要的是需要大量电容电阻，然后用线路板将一个个电子元器件组合起来，中间经历无数条线路过孔沉铜，无数个焊盘。
虽说到客户手上只是小小的一个成品，却是经历了无数道工序才完成的。
中间不可避免的有时会存在一些“小瑕疵”也就是一个故障率的问题。
内置IC灯珠的出现彻底解决了这一传统性的问题。
飞跃式的拉近了驱动IC与RGB灯珠之间的距离，轻而易举的消除了广大老板电子工程师们头痛而又不可避免会发生的问题APA102C产品组成APA102C是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。
其外型与一个5050LED灯珠相同，每个元件即为一个像素点。
像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路，还包含有高精度的内部振荡器和12V高压可编程定电流控制部分，有效保证了像素点光的颜色高度一致。
数据协议采用单线归零码的通讯方式，像素点在上电复位以后，DIN/CLK端接受从控制器传输过来的数据，首先送过来的24bit数据被第一个像素点提取后，送到像素点内部的数据锁存器，剩余的数据经过内部整形处理电路整形放大后通过DO/CO端口开始转发输出给下一个级联的像素点，每经过一个像素点的传输，信号减少24bit。
像素点采用自动整形转发技术，使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制，仅仅受限信号传输速度要求。
LED具有低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超长寿命等优点。
将控制电路集成于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便。
开关调色温控制芯片说明书
单位 V uA V mA mA Ω
功能说明
1. 供电
如图 1 所示：S4510 的供电脚 VDD 通过电阻 R3 连接到电源输出的正极，电阻 R3 起到限流的 作用，在应用中必须保证在任何时候流经 VDD 的 电流必须小于 10mA。S4510 的电源脚 VDD 的内 部有一个 5.8V 的钳位电阻，所以流经 VDD 脚的 电流为输出电压减去 5.8V 然后除以电阻 R3。
Ｓ４５１０专用于阻容ＬＥＤ开关调色温控制芯片
特点
¾ 适用于阻容应用中，外围电路简洁 ¾ 多个电源同时使用时逻辑状态稳定 ¾ 兼容隔离和非隔离应用 ¾ 开关切换有效保持时间外部可调 ¾ 专利技术，性能稳定
应用范围
¾ 开关调色温 LED 电源
典型应用
R1
FR1
D1
C1 D2
AC
D3
D4
主要描述
S4510芯片专用于阻容LED驱动电源，根据输 入开关的动作控制两路LED灯串的开启和关闭。 S4510芯片采用了芯飞凌半导体的专利技术，可以 有效解决阻容LED电源开关调色温方案中经常碰 到的问题：1）快速开关无法变光；2）外围电阻 复杂；3）状态保持时间不一致的。
2）声明： • SDS保留说明书的更改权，恕不另行通知！ • 任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能，买方有责任在使用芯飞凌产品进行系统设计 和整机制造时遵守安全标准并采取安全措施，以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情况的发生！ • 产品提升永无止境，我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品！
管脚名 逻辑1的控制脚 逻辑2的控制脚 高压供电脚 内部电路的供电脚 IC参考地
订购信息
订购型号
丝印
S4510 S4510-xx-xx
士兰微电子SD7530 LED照明高功率因数反激式PWM控制器说明书
高功率因数反激式PWM控制器
日光灯
产品规格分类
产品名称 封装形式 打印名称 材料 包装
无铅料管SD7530 DIP-8-300-2.54
SD7530
无铅料管
SD7530S
SD7530S SOP-8-225-1.27
无铅编带SD7530STR SOP-8-225-1.27
SD7530S
内部框图
40
OL -600/800
误差
放大器
比较器
SD7530说明书
电气参数 (除非特别指定，V
CC
=22V；C O=1nF；-25°C<T amb<125°C)
TEL 158********
SD7530说明书
TEL 158********
管脚描述
封装外形图
SD7530说明书
MOS电路操作注意事项：
静电在很多地方都会产生，采取下面的预防措施，可以有效防止MOS电路由于受静电放电影响而引起的损坏：
• 操作人员要通过防静电腕带接地。
• 设备外壳必须接地。
• 装配过程中使用的工具必须接地。
• 必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。
声明：
•士兰保留说明书的更改权，恕不另行通知！客户在下单前应获取最新版本资料，并验证相关信息是否完整和最新。
•任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能，买方有责任在使用Silan产品进行系统设计和整机制造时遵守安全标准并采取安全措施，以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损
失情况的发生！
•产品提升永无止境，我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品！
TEL 158********。
爱普特 APT32F1023数据手册说明书
APT32F1023数据手册APT32F1023数据手册V1.8相关文档APT32F102X系列使用手册版权所有©深圳市爱普特微电子有限公司本资料内容为深圳市爱普特微电子有限公司在现有数据资料基础上慎重且力求准确无误编制而成，本资料中所记载的实例以正确的使用方法和标准操作为前提，使用方在应用该等实例时请充分考虑外部诸条件，深圳市爱普特微电子有限公司不担保或确认该等实例在使用方的适用性、适当性或完整性，深圳市爱普特微电子有限公司亦不对使用方因使用本资料所有内容而可能或已经带来的风险或后果承担任何法律责任。
基于使本资料的内容更加完善等原因，公司保留未经预告的修改权。
APT32F1023数据手册历史版本说明历史版本说明版本修改日期修改概要V0.0 2020-11-24 初版V1.0 2020-12-01 修改初版的明显错误V1.1 2020-12-07 修改V1.0部分未发现错误V1.2 2021-01-08 更新logoV1.3 2021-02-01 更正TTL、SWD、FIN、Flash相关内容V1.4 2021-03-30 更正LVD错误V1.5 2021-5-27 英文初版校验过后生成V1.6 2021-8-10 更正部分表达错误V1.7 2021-11-1 - 删除PA0.2管脚LVDIN功能（C版适用）- 增加SWD管脚相关的必要说明- 更正部分表达错误V1.8 2021-12-21 - 修改20 QFN封装的厚度尺寸1 概述1.1 APT32F1023介绍APT32F1023是由爱普特微电子推出的基于平头哥半导体(T-HEAD Semiconductor) CPU内核开发的32位高性能低成本单片机。
APT32F1023单片机面向的应用为工业控制，触控家电，消费电子设备，可穿戴设备等应用。
•C-Sky 32位CPU内核(0.7DMIPS)，支持单周期乘法和SWD调试•独立硬件除法器•片载64K(32Kbytes可选)程序闪存，独立2Kbytes数据闪存•内含4Kbytes SRAM，可用于堆栈，数据存储，代码存储•工作温度：− 40 to 85°C•工作电压范围：1.8 to 5.5V•最高工作频率：48MHz•中断控制器：支持动态配置的可嵌套中断(NVIC)•增强的时钟和功耗控制器(SYSCON)•独立看门狗定时器(IWDT)•1x16位增强型定时器/计数器(EPT)，每个TIMER支持7路PWM输出功能，其中6路可配置为互补带死区•1x 16位通用定时器/计数器，支持2路PWM输出功能(GPT)•1x 16位计数器(COUNTERA)，支持自动重载功能以及单次或者循环计数功能(载波发生器)•1x 16位基本计时TIMER （Basic Timer）•1x 16位低功耗TIMER（LPT）•1x 16位RTC•1x 8位WWDT•串行通信接口：1x I2C，3x UART，1/0 x SPI，1 x SIO•多达16路的12位ADC，支持内部/外部VREF输入•支持96bit UID功能•最多支持22个GPIO，所有GPIO均可配置为外部中断•支持三种工作模式：RUN，SLEEP，和DEEP-SLEEP模式•多达17路的触摸按键控制器• 4 个大电流驱动管脚(每个管脚支持灌入最大电流为120mA)1.2 主要特性1.2.1 处理器（CPU）•32-bit RISC CPU核，指令长度16位•16个32位通用寄存器•高效的2级执行流水线•单周期32位x32位的硬件整形乘法阵列（结果只支持32位）•SWD (Serial Wire Debug)调试接口1.2.2 硬件除法器（HWDIV）•有符号或者无符号32位整数除法运算•支持32位被除数和32位除数，输出32位商和余数•5个HCLK周期运算时间•支持除数零溢出错误中断1.2.3 存储（Memory）•64Kbytes(32Kbytes可选)的内部程序闪存，支持ISP保护，保护区域的大小可配置，支持硬件CRC校验•2Kbytes的独立数据闪存，数据闪存编程不影响程序运行•User Option配置- 外部复位管脚使能配置- 看门狗缺省使能状态配置- 代码安全性配置•专用烧写接口，支持快速的量产烧录（需配合专用烧写器）•多达4Kbytes的内部SRAM，支持硬件CRC校验•小端(little-endian)存储方式1.2.4 可嵌套中断控制器（NVIC）•多达32个中断源，支持中断向量表重定向•32个可编程优先级，每个中断都有独立的优先级•每个中断都有独立的使能或者禁止控制•每个中断源都有固定的向量地址•支持陷阱功能•支持软件复位•全局中断使能控制•可单独配置唤醒事件的使能/禁止（可配置唤醒后不入中断）1.2.5 系统控制器(SYSCON)•外部晶振400KHz 到24MHz (EMCLK: External Main Clock，外部主时钟)，支持独立的32.768K配置项•内部主振131.072KHz / 2.097MHz / 4.194MHz / 5.556MHz (default) 四个option选择(1%偏差@典型值，IMCLK: Internal Main Clock，内部主时钟)•内部高速振荡器24MHz/48MHz (1%偏差@典型值，HFCLK: High Frequency Clock，内部高速时钟) •内部辅振27KHz (5%偏差@典型值，ISCLK: Internal Sub Clock，内部辅时钟)•内部振荡器均支持软件微调•支持低功耗模式(SLEEP/DEEP-SLEEP)•低功耗模式下支持可编程的功耗优化•可编程的时钟分频器•外部晶振失效监测（外部晶振失效时，支持自动切换到内部主振）•外部晶振抖动滤波处理•外部中断输入数字滤波控制，支持中断触发的异步计数•FLASH和SRAM校验错误管理，可配置重试或者系统复位•复位源检测和管理(RSTID)1.2.6 独立看门狗定时器（IWDT：Independent Watchdog Timer）•复位时间可配置：缺省8秒•可配置复位前报警中断•独立工作在内部辅晶振下的可编程18位递减计数器（27KHz时钟）1.2.7 16位增强型定时器/计数器（EPT：Enhance Purpose Timer）•三种计数模式：递增、递减、递增递减•每个TIMER有7路PWM输出，包括4路波形产生控制单元，支持4路独立输出或者3组互补输出•支持互补输出，死区控制，斩波输出，紧急模式输出•支持紧急模式输出：软锁止和硬锁止模式- 外部输入EPIx- 系统错误，LVD中断触发•支持特殊寄存器保护•支持单次触发模式和外部脉冲计数模式•4个数字比较器可触发多种同步和波形输出•可以工作在捕捉模式，最多支持4个比较值捕获•支持ETCB事件联动•PCLK工作时钟1.2.8 16位通用定时器/计数器（GPT：General Purpose Timer）•三种计数模式：递增、递减、递增递减•每个TIMER支持两个输出通道，每个通道可配置为PWM波形输出控制•支持捕获模式，最多4个捕获值•支持ETCB事件联动•PCLK工作时钟1.2.9 载波频率发生器(CNTA：Counter A)•1个16位的计数器，支持自动重载功能以及单次或者循环计数功能•软件/硬件可选择的载波频率输出使能/禁止控制•在一个周期波形内，输出高/低电平脉冲宽度可配置•输出极性可配置•可以用于驱动扬声器或者远程IR数据传输1.2.10 基础计时器(BT：Basic Timer)•1个16位的递增计数器，支持自动重载功能•一个比较值寄存器，支持PWM波形输出•支持单次触发模式•支持比较值Match中断、周期中断和溢出中断•支持ETCB事件联动•PCLK工作时钟1.2.11 内核计时器(CORET：Core Timer)•1个24位的递减计数器，支持自动重载功能•计数时钟源可选（CPU时钟或者系统时钟的8分频）•支持周期中断和溢出中断1.2.12 低功耗定时器/计数器(LPT：Low Power Timer)•16位的递增计数器，支持自动重载功能•一个16位比较值寄存器，支持PWM输出•3位预分频选择，可支持1、2、4、8、16、32、64、128分频•支持多种计数时钟源：ISCLK、IMCLK、EMCLK、PCLK或者外部CLK•支持Toggle或者PWM输出功能•支持单次触发模式•支持周期中断和MATCH中断•支持ETCB事件联动1.2.13 时钟定时器（RTC：Real Time Counter）•仅POR复位有效，支持写保护•计时功能：支持时（12或24小时制）、分、秒和子秒，BCD格式•日历功能：支持年、月、日和星期，BCD格式；自动闰年识别•支持可选的时钟源：外部晶振EMCLK（支持32.768KHz）、内部主振IMCLK和内部副振ISCLK。
宏晶科技STC12C5410AD系列单片机器件手册说明书
ＳＴＣ１２Ｃ５４１０ＡＤ系列单片机器件手册 －－－ １个时钟／机器周期８０５１ －－－无法解密 －－－低功耗，超低价 －－－高速，高可靠 －－－强抗静电，强抗干扰ＳＴＣ１２Ｃ５４１２， ＳＴＣ１２Ｃ５４１２ＡＤＳＴＣ１２Ｃ５４１０， ＳＴＣ１２Ｃ５４１０ＡＤＳＴＣ１２Ｃ５４０８， ＳＴＣ１２Ｃ５４０８ＡＤＳＴＣ１２Ｃ５４０６， ＳＴＣ１２Ｃ５４０６ＡＤＳＴＣ１２Ｃ５４０４， ＳＴＣ１２Ｃ５４０４ＡＤＳＴＣ１２Ｃ５４０２， ＳＴＣ１２Ｃ５４０２ＡＤＳＴＣ１２ＬＥ５４１２，ＳＴＣ１２ＬＥ５４１２ＡＤＳＴＣ１２ＬＥ５４１０，ＳＴＣ１２ＬＥ５４１０ＡＤＳＴＣ１２ＬＥ５４０８，ＳＴＣ１２ＬＥ５４０８ＡＤＳＴＣ１２ＬＥ５４０６，ＳＴＣ１２ＬＥ５４０６ＡＤＳＴＣ１２ＬＥ５４０４，ＳＴＣ１２ＬＥ５４０４ＡＤＳＴＣ１２ＬＥ５４０２，ＳＴＣ１２ＬＥ５４０２ＡＤ技术支援：宏晶科技（深圳） ｗｗｗ．ＭＣＵ－Ｍｅｍｏｒｙ．ｃｏｍ ｓｕｐｐｏｒｔ＠ＭＣＵ－Ｍｅｍｏｒｙ．ｃｏｍＵｐｄａｔｅ ｄａｔｅ： ２００６－４－１５ （请随时注意更新）宏晶科技：专业单片机／存储器供应商 ｗｗｗ．ＭＣＵ－Ｍｅｍｏｒｙ．ｃｏｍ ＳＴＣ１２Ｃ５４１０ＡＤ系列 １Ｔ ８０５１单片机中文指南２领导业界革命 覆盖市场需求宏晶科技是新一代增强型８０５１单片机标准的制定者，致力于提供满足中国市场需求的世界级高性能单片机技术，在业内处于领先地位，销售网络覆盖全国。
在保证质量的基础上，以极低的价格和完善的服务赢得了客户的长期信赖。
在广受欢迎的ＳＴＣ８９Ｃ５１全系列单片机的基础上，现全力推出“１个时钟／机器周期”的单片机，全面提升８０５１单片机性能。
欢迎海内外厂家前来洽谈合作！新客户请直接联系深圳，以获得更好的技术支持与服务。
ＳＴＣ １２Ｃ５４１０ＡＤ系列 １Ｔ ８０５１ 单片机 新客户请直接联系深圳以获得更好的技术支持和服务 欢迎海内外厂家前来洽谈合作 传真至深圳申请ＳＴＣ单片机 样片及ＩＳＰ下载线／编程工具●高速：１个时钟／机器周期，ＲＩＳＣ型８０５１内核，速度比普通８０５１快１２倍●宽电压：５．５～３．４Ｖ，２．０～３．８Ｖ（ＳＴＣ１２ＬＥ５４１０ＡＤ系列）●低功耗设计：空闲模式，掉电模式（可由外部中断唤醒）●工作频率：０～３５ＭＨｚ，相当于普通８０５１：０～４２０ＭＨｚ －－－实际可到４８ＭＨｚ，相当于８０５１： ０～５７６ＭＨｚ●时钟：外部晶体或内部ＲＣ振荡器可选，在ＩＳＰ下载编程用户程序时设置●１２Ｋ／１０Ｋ／８Ｋ／６Ｋ／４Ｋ／２Ｋ字节片内Ｆｌａｓｈ程序存储器，擦写次数１０万次以上●５１２字节片内ＲＡＭ数据存储器●芯片内Ｅ２ＰＲＯＭ功能●ＩＳＰ ／ ＩＡＰ，在系统可编程／在应用可编程，无需仿真器●１０位ＡＤＣ，８通道，ＳＴＣ１２Ｃ２０５２ＡＤ系列为８位ＡＤＣ●４通道捕获／比较单元（ＰＷＭ／ＰＣＡ／ＣＣＵ），ＳＴＣ１２Ｃ２０５２ＡＤ系列为２通道 －－－也可用来再实现４个定时器或４个外部中断（支持上升沿／下降沿中断）●２个硬件１６位定时器，兼容普通８０５１的定时器。
加特兰芯片厚度封装尺寸
加特兰芯片厚度封装尺寸【原创实用版】目录1.加特兰芯片的概念与特点2.加特兰芯片的封装类型3.加特兰芯片的厚度与封装尺寸4.加特兰芯片在市场上的应用5.总结正文一、加特兰芯片的概念与特点加特兰芯片，又称为 GaAs 芯片，是一种基于镓砷化物（GaAs）材料的半导体芯片。
相较于传统的硅（Si）材料，镓砷化物具有更高的电子迁移率和更好的高频性能，因此在光电子、射频、微波等领域有着广泛的应用。
二、加特兰芯片的封装类型加特兰芯片的封装类型主要有以下几种：1.SMD（表面贴装器件）：这是一种常见的封装类型，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，适用于高速、高频应用。
2.BGA（球栅阵列封装）：BGA 封装具有更小的体积、更好的散热性能和更高的可靠性，适用于高密度、高性能的电子设备。
3.QFN（四侧引脚扁平封装）：QFN 封装具有体积小、引脚数量多、焊接可靠性高等优点，适用于各种电子设备。
4.DIP（双列直插封装）：DIP 封装具有插拔方便、可靠性高等优点，但体积较大，逐渐被 SMD 等封装类型取代。
三、加特兰芯片的厚度与封装尺寸加特兰芯片的厚度和封装尺寸因型号和应用领域而异。
通常，加特兰芯片的厚度范围为 0.1mm 至 1mm，封装尺寸则根据具体的封装类型而有所不同。
例如，SMD 封装的加特兰芯片尺寸可能为 2mm×2mm，而 BGA 封装的加特兰芯片尺寸可能为 4mm×4mm。
在选购加特兰芯片时，需要根据实际应用需求选择合适的厚度和封装尺寸。
四、加特兰芯片在市场上的应用加特兰芯片在市场上有着广泛的应用，主要体现在以下几个方面：1.光电子领域：由于镓砷化物具有较高的光电转换效率，因此加特兰芯片在光电子领域具有广泛的应用，如发光二极管（LED）、激光二极管（LD）等。
2.射频、微波领域：加特兰芯片在射频、微波领域具有较高的性能，可用于制作高性能的微波器件、放大器、混频器等。
3.功率电子领域：镓砷化物材料具有较高的电子迁移率，可制作出高功率、高效率的功率电子器件，如功率放大器、开关等。
1033规格书 ver2 1220
TOP CHIP -TECH CORP. 兆芯科技覆晶 LED 1033技术规格书1 适用范围本技术规格书适用于兆芯科技生产的尺寸为10mil×33mil的GaN蓝光倒装芯片。
2 产品用途本芯片产品可用于液晶背光、大尺寸LED显示屏、装饰照明、普通白光照明。
3.1产品结构图（单位：μm）图1 芯片结构图3.2芯片尺寸说明表1 芯片尺寸说明项目尺寸容差芯片单元250 μm×840 μm 20 μm发光区域230 μm×820 μm 20 μm芯片厚度150 μm 5 μmP焊盘面积280 μm×250 μm 5 μmN焊盘面积280 μm×250 μm 5 μm3.3芯片材料说明表2 芯片材料说明项目材料外延材料氮化镓（GaN）芯片衬底蓝宝石焊盘Au4 技术要求4.1外观要求表3 芯片外观检验标准项目标准发光区域长宽与设计规格偏差≤5%电极尺寸TCL与ISO边沿距离d1≥5 μm；DBR与ISO边沿距离d1≥3 μm；Reflector与ISO边沿距离d1≥5 μm；P Pad不超出ISO区域。
版图缺陷限制芯片无崩裂、边沿无延伸；芯片缺损面积≤2%，表面污染≤2%；Pad电极无划伤，Finger电极无断裂。
4.2 性能要求4.2.1典型光电参数（测试环境温度Ta=25°C ）表4 芯片典型光电参数参 数 符 号 测试条件 最 小 值. 最 大 值 单 位正向电压 V F1 I F = 90 mA 2.8 3.4 V V F2 I F = 10 μA 2 — V 漏 电 压 IR VR = -5 V 0 2 μA 亮 度 Lop I F = 90 mA 125 140 mW 主 波 长λdI F = 90 mA450460nm4.2.2极限参数表5 芯片极限参数项 目 符 号 参 数 功 率注1Pd 0.5 W 正向电流注1 IF 150 mA LED 结温注2Tj 150°C 工作温度范围 Topr -40 °C to +85 °C 存储温度范围 Tstg -40 °C to +100 °C反向电压注3VR5 V4.2.3典型光电特性曲线注1~注4图2环境温度与最大容许操作电流关系If(mA)Vf(V)Luminous(lm)Tc(K)E(lm/w)60 2.92655001509033555001301503.15055001101. 测试条件环境温度Ta=25°C 。