PCB设计规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
电路板设计规范
电路板设计规范引言：电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，对于产品的性能和可靠性具有重要影响。
因此，制定一套科学、合理的电路板设计规范，对于提高产品的品质和可靠性具有重要意义。
本文将从电路板的布局、封装、走线等方面，详细阐述电路板设计中的规范要求。
一、电路板布局规范电路板的布局是整个设计过程的起点，合理的布局对于电路的性能和抗干扰能力有着重要的影响。
在进行电路板布局时，需要遵守以下规范：1. 尽量保持电路板的紧凑布局，减少线长，提高信号传输速度和稳定性；2. 分隔相互干扰的电路模块，减少信号串扰；3. 注重重要信号线和电源线的规划，使其路径短且减少穿越其他信号线的可能性；4. 合理安排电路板上各个元器件的位置，避免相邻元器件之间出现干扰。
二、电路板封装规范电路板上的元器件封装选择和布局设计对于产品的可维护性和性能具有重要影响。
在进行封装规范时，需要遵守以下原则：1. 选择合适的元器件封装规格，保证元器件能够完整地焊接在电路板上；2. 尽量使用标准化封装，方便元器件的替换和维修；3. 对于重要的元器件，采用固定方式进行加固，以防止在振动环境下发生松动或脱落。
三、电路板走线规范电路板的走线是保证信号传输质量和良好可靠性的重要环节。
在进行电路板走线时，需要遵守以下规范：1. 选择合适的走线层次，避免过多的层次转换导致信号传输的不稳定；2. 合理规划信号线的走向，避免交叉和迂回，减少信号串扰；3. 采用星型走线方式，将地线作为刚性连接；4. 为高速信号线提供必要的终端阻抗匹配；5. 适当增加地线密度，减少电磁干扰。
四、电路板线宽、线距规范电路板的线宽和线距直接影响到电路板的电气性能和外部环境的干扰。
在进行线宽、线距规范时，需要遵守以下原则：1. 根据信号的类型和重要性，合理选择线宽和线距，保证信号完整传递；2. 对于高速信号线，应增加线宽和线距，提高信号的可靠性；3. 对于外部环境的辐射干扰较大的区域，应增加线距，提高抗干扰能力。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
24
PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
15
器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
13
三、器件库选择型要求
14
器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
19
器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
PCB设计规范DOC
PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。
因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。
7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。
9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B.提高PCB设计质量和设计效率。
C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性(一) 布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。
2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在挨近机箱导槽的位置。
5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应挨近板在机箱中的固定边放置。
6．有高频连线的元件尽可能挨近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7．输入、输出元件尽量远离。
8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9．热敏元件应远离发热元件。
10．可调元件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12．布局应均匀、整齐、紧凑。
13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。
14．去耦电容应在电源输入端就近放置。
(二) 对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：1．建立一个基本的 PCB 的绘制要求与规则(示意如图)建立基本的PCB 应包含以下信息：1) PCB 的尺寸、边框和布线区A．PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。
B．PCB 的板边框(Board Outline) 通常用0.15 的线绘制。
C．布线区距离板边缘应大于 5mm。
2) PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。
A．对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求■机械定位孔的尺寸要求PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的 (见下表和图) ，如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。
B．机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB 对角线位置如图：■对于普通的PCB，推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。
■ 对于边缘有元件 (物体、连接器等) ，机械定位孔将在X 方向做挪移，机械定位孔的直径推荐3mm。
■机械定位孔为非孔化孔。
C．对于PCB 板的SMC 的光学定位点应遵循以下规则：■ PCB 板的光学定位点为了满足SMT 的自动化生产处理的需要，必须在PCB 的表层和底层上添加光学定位点，见下图：注：1) 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。
2) 它们必须有相同的X 或者Y 坐标。
3) 光学定位点必须要加之阻焊。
4) 光学定位点至少有2 个，并成对角放置。
5) 光学定位点的尺寸见下图。
6) 它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。
推荐：通常光学定位点焊盘直径(PD) 1.6mm (63mil)，阻焊直径(D(SR)) 3.2mm (126mil)；当PCB 的密度和精度要求非常高时，光学定位点焊盘可以为1.0mm，并且焊盘要加之阻焊。
■ PCB 板上表面贴装元件的参考点1) 当元件(SMC)的引脚中心距<0.6mm 时，必须增加参考点，放在元件的拐角处，见下图。
参考点可以只放2 个，参考点应放在对角位置上，在放置完元件后，参考点必须可见。
2) BGA 必须增加参考点同上图3) 在密度很高的板上，并且没有空间放置元件的参考点，那末在长和宽≤100mm 的区域中，可以只放置两个公用的参考点，如下图推荐：引脚中心距≥0.6mm 那末可以不加元件定位点，反之一定要加参考点。
4) 元件的参考点与PCB 板的光学定位点的类型是一样的，为一无孔的焊盘尺寸见(PCB 板的光学定位点)。
2． PCB 元件布局放置的要求。
PCB 元件的布局规则应严格参照(一)的内容，具体的要求如下：1) 元件放置的方向性A．元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。
在PCBA 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要有统一的方向。
B．对于波峰焊工艺，元件的放置方向要求如图：由于波峰焊的阴影效应，因此元件方向与焊接方向成90°，波峰焊面的元件高度限制为4mm。
C．对于热风回流焊工艺，元件的放置方向对于焊接影响不大。
D．对于双面都有元件的PCB，较大较密的IC，如QFP,BGA 等封装的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另一面(底层)只能放置较小的元件和管脚数较少且罗列松散的贴片元件，柱状表面贴器件应放在底层。
E．为了真空夹具的结构，板子背面的元件最高高度不能超过5.5mm；如果使用标准的针压测试夹具，板子背面的元件最高不能超过10mm。
F．考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放置应考虑散热方面的因素。
注：1) 元件的罗列应有利于散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对于小尺寸高热量的元件加散热器尤其重要。
2) 大功率MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元件的周围尽量不要放热敏感元件。
如果功率特殊大，热量特殊高，可以加散热片进行散热。
2) PCB 布局对于电信号的考虑。
对于一个设计者在考虑PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
A．高速的元件(和外界接口的)应尽量挨近连接器。
B．数字电路与摹拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。
3) 元件与定位孔的间距A．定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于7.62 mm (300mil)。
B．定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm (200mil)。
对于SMD 元件，从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm (200mil)在同时有SMD 和DIP 元件的PB 上，为了避免DIP 元件在自动插入时损坏SMD 元件，必须在布局时考虑SMD 和DIP 元件的布局要求。
(一) 布线设计原则1．线应避免锐角、直角。
采用45°走线。
2．相邻层信号线为正交方向。
3．高频信号尽可能短。
4．输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。
5．双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。
6．数字地、摹拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。
对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
7．对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配。
8．整块路线板布线、打孔要均匀，避免浮现明显的疏密不均的情况。
当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
(二) 对布线设计的工艺要求1．通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸：注意： BGA 封装元件下方的过孔，根据加工工艺的要求，需要在其正、反两面用阻焊层覆盖。
1)当走线宽度为0.3mm 时2) 当走线宽度为0.2mm 时：3) 当走线宽度为0.15mm 时4) 当走线宽度为0.12mm 时值得注意的是， BGA 下方的焊盘和焊盘间过孔焊盘的间距也为线宽。
且由于工艺方面的难度，不推荐使用0.12mm 的线宽。
5) 当线宽小于等于0.12mm 时，过孔焊盘需要加泪滴，表中的T 即代表需要加泪滴。
当板子的尺寸大于600mm 时，过孔的焊盘宽度需要增大0.1mm。
表中单位： mm对于非孔化孔，阻焊窗直径(the solder resist window)应该比孔的直径大0.50mm。
而表层隔离区宽度也由孔的尺寸决定，当孔的直径小于等于3.3mm时，其范围是“孔径+2.0” ；当孔的直径大于3.3mm 时，其范围是孔径的1.6 倍。
内层的隔离区范围是“孔径+2.0mm”2．具体的布线原则：1) 电源和地的布线尽量给出单独的电源层和底层；即使要在表层拉线，电源线和地线也要尽量的短且要足够的粗。
对于多层板，普通都有电源层和地层。
需要注意的只是摹拟部份和数字部份的地和电源即使电压相同也要分割开来。
对于单双层板电源线应尽量粗而短。
电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽最大对应1A 的电流来计算，电源和地构成的环路尽量小。
为了防止电源线较长时，电源线上的耦合杂讯直接进入负载器件，应在进入每一个器件之前，先对电源去藕。
且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每一个负载的电源独立去藕，并做到先滤波再进入负载。
在布线中应保持接地良好。
如下图。
2) 特殊信号线布线A．时钟的布线：时钟线作为对EMC 影响最大的因素之一。
在时钟线应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离普通信号线，避免对信号线的干扰。
同时应避开板上的电源部份，以防止电源和时钟互相干扰。
当一块电路板上用到多个不同频率的时钟时，两根不同频率的时钟线不可并行走线。
时钟线还应尽量避免挨近输出接口，防止高频时钟耦合到输出的cable 线上并沿线发射出去。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其专门割地。
对于不少芯片都有参考的晶体振荡器，这些晶振下方也不应走线，要铺铜隔离。
同时可将晶振外壳接地。
对于简单的单，双层板没有电源层和地层，时钟走线可以参看下图B．成对差分信号线走线成对浮现的差分信号线，普通平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配。
C．相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。
D．一些基本的走线原则。
考虑到散热，避免连焊等因素，尽量采用下图所示的Good lay-out,避免Bad lay-out。
两焊点间距很小(如贴片器件相邻的焊盘)时, 焊点间不得直接相连。
从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。
3) 敷铜的添加多层板内层敷铜，要用负片(Negative) 。
外层敷铜如要彻底添实，不应有一丝空隙，最好用网格形式敷铜，其网格最小不得小于0.6mm X 0.6mm，建议使用30mil X 30mil 的网格敷铜。
如图三． PCB 设计的后处理规范(一) 测试点的添加原则测试点的选择：1) 测试点均匀分布于整个PBA 板上。
2) 器件的引出管脚，测试焊盘，连接器的引出脚及过孔均可作为测试点，但是过孔是最不良的测试点。
3) 贴片元件最好采用测试焊盘作为测试点。
4) 布线时每一条网络线都要加之测试点，测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm；如果在一条网络线上已经有PAD 或者Via 时，则可以不用另加测试焊盘。
5) 不可选用bottom layer 上的贴片元件的焊盘作为测试点使用。
6) 对电源和地应各留10 个以上的测试点，且均匀分布于整个PBA 板上，用以减少测试时反向驱动电流对整个PBA 板上电位的影响，要确保整个PBA 板上等电位。
7) 对带有电池的PCBA 板进行测试时，应使用跨接线，以防止电池周围的短路无法检测。
8) 测试点的添加时，附加线应该尽量短，如下图1．测试点的尺寸选择。