集成电路封装考试答案
封装 工艺试题及答案
1.集成电路芯片封装狭义：是指利用膜技术及微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
2.封装的分类：依引脚分布，封装元件有单边引脚、双边引脚、四边引脚与底部引脚四种。
3.芯片封装所用材料包括：金属、陶瓷、玻璃、高分子等(金属最具气密性)4.为了获得最佳的共晶贴装，IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预型片。
5.芯片互连方法：打线键合、载带自动键合、倒装芯片键合。
6.TAB技术分为以下三方面：一芯片凸点制作技术，二TAB载带制作技术，三载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术。
7.厚膜浆料的两个共性：（2）由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电学和力学性能，另一个是载体相，提供合适的流变能力。
8.三个参数表征厚膜浆料：①颗粒、②固体粉末百分比含量、③粘度9.厚膜电阻：把金属氧化物颗粒与玻璃颗粒混合，在足够的温度\时间进行烧结，以使玻璃熔化并把氧化物颗粒烧结在一起。
10.薄膜技术方法：真空蒸镀、溅射镀膜、电镀、光刻工艺11.常见电路板有硬式印制电路板、软式印制电路板、金属夹层电路板、射出成型电路板12.污染种类：非极性/非离子性污染、极性/非离子性污染、离子性污染、不溶解/粒状污染13.氧化铝为陶瓷封装最常用的材料，浆料的准备为陶瓷封装工艺的首要步骤14.无机材料中添加玻璃粉末的目的：调整纯氧化铝的热膨胀系数、介电系数等特性；降低烧结温度15.芯片封装完成之后，要进行质量和可靠性两方面的检测16.塑料封装的成型技术：转移成型技术、喷射成型、预成型技术，最主要的转移成型17.球栅阵列式BGA技术四种主要形式：塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列、陶瓷圆柱栅格阵列和载带球栅阵列1.厚膜技术：厚膜技术按不同的方式进行分类：聚合物厚膜、难熔材料厚膜和金属陶瓷厚膜；金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分：1有效物质，确立膜的功能，2粘贴成分，提供与基板的粘贴以及使有效物质颗粒保持悬浮状态的基体，3有机粘贴剂，提供丝网印制的合适流动性能，4溶剂或稀释剂，它决定运载剂的粘度。
集成电路封装测试技术考核试卷
19. ABC
20. ABCD
三、填空题
1.扁平式射频
2.球栅阵列封装
3.陶瓷塑料
4.逻辑功能电参数
5.热导率机械强度
6.引线键合
7.温度循环试验湿度试验
8. X射线检测
9.四边
10.晶圆级封装
四、判断题
1. √
2. ×
3. √
4. ×
5. ×
6. √
7. √
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题（参考）
1.封装主要保护芯片免受物理、化学和环境影响，确保其电性能稳定。封装还便于安装、焊接和散热，对集成电路的性能和可靠性至关重要。
2.评估封装可靠性通常通过环境试验、电测试和寿命试验等方法。常用测试包括高温试验、低温试验、温度循环试验、湿度试验和振动试验等。
3.表面贴装技术（SMT）适用于小型化、高密度封装，具有组装速度快、成本低、占用空间小、可靠性高等优点。
C.温度循环试验
D.霉菌试验
18.以下哪些封装工艺适用于芯片级封装（CSP）（）
A.倒装芯片封装
B.引线键合
C.球栅阵列封装
D.晶圆级封装
19.以下哪些因素会影响集成电路封装的信号完整性（）
A.封装形式
B.封装材料
C.引线长度
D.芯片设计
20.以下哪些技术可以用于提高集成电路封装的散热性能（）
A.散热片
2.所有集成电路封装形式都可以采用表面贴装技术。（）
3.焊线键合是封装工艺中用于连接芯片与引线框架的一种方法。（）
4.集成电路封装的电气性能测试只需要检测芯片的功能性。（）
5.塑料封装的成本通常高于陶瓷封装。（）
集成电路芯片基础知识单选题100道及答案解析
集成电路芯片基础知识单选题100道及答案解析1. 集成电路芯片的基本组成单元是（）A. 晶体管B. 电阻C. 电容D. 电感答案：A解析：晶体管是集成电路芯片的基本组成单元。
2. 以下哪种材料常用于集成电路芯片的制造？（）A. 铜B. 铝C. 硅D. 银答案：C解析：硅是目前集成电路芯片制造中最常用的材料。
3. 集成电路芯片的集成度是指（）A. 芯片中晶体管的数量B. 芯片的面积C. 芯片的性能D. 芯片的价格答案：A解析：集成度通常指芯片中晶体管的数量。
4. 以下哪种工艺技术常用于提高集成电路芯片的性能？（）A. 缩小晶体管尺寸B. 增加晶体管数量C. 降低工作电压D. 以上都是答案：D解析：缩小晶体管尺寸、增加晶体管数量和降低工作电压都可以提高集成电路芯片的性能。
5. 集成电路芯片的设计流程中，不包括以下哪个步骤？（）A. 系统规格定义B. 逻辑设计C. 封装测试D. 物理设计答案：C解析：封装测试是芯片制造完成后的环节，不属于设计流程。
6. 芯片中的布线主要用于（）A. 连接晶体管B. 存储数据C. 控制电流D. 提高速度答案：A解析：布线的作用是连接芯片中的晶体管等元件。
7. 以下哪种类型的集成电路芯片应用最广泛？（）A. 数字芯片B. 模拟芯片C. 混合信号芯片D. 射频芯片答案：A解析：数字芯片在计算机、通信等领域应用广泛。
8. 集成电路芯片的工作频率主要取决于（）A. 晶体管的开关速度B. 芯片的面积C. 电源电压D. 封装形式答案：A解析：晶体管的开关速度决定了芯片的工作频率。
9. 以下哪个不是集成电路芯片制造中的光刻工艺步骤？（）A. 涂胶B. 曝光C. 刻蚀D. 封装答案：D解析：封装不属于光刻工艺步骤。
10. 芯片的功耗主要由以下哪种因素决定？（）A. 工作电压B. 工作频率C. 晶体管数量D. 以上都是答案：D解析：工作电压、工作频率和晶体管数量都会影响芯片的功耗。
11. 集成电路芯片的可靠性与以下哪个因素无关？（）A. 制造工艺B. 工作环境C. 芯片价格D. 封装质量答案：C解析：芯片价格不影响其可靠性。
集成电路封装与测试复习题（含答案）
集成电路封装与测试复习题(含答案)第1章集成电路封装概论2学时第2章芯片互联技术3学时第3章插装元器件的封装技术1学时第4章表面组装元器件的封装技术2学时第5章BGA和CSP的封装技术4学时第6章POP堆叠组装技术2学时第7章集成电路封装中的材料4学时第8章测试概况及课设简介2学时一、芯片互联技术1、引线键合技术的分类及结构特点？答：1、热压焊：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。
2、超声焊：超声焊又称超声键合，它是利用超声波(60-120kHz)发生器产生的能量，通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动经变幅杆传给劈刀，使劈刀相应振动；同时，在劈刀上施加一定的压力。
于是，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜）表面迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。
这种形变也破坏了Al层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固的焊接。
3、金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。
这是由于它操作方便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。
现代的金丝球焊机往往还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)(超)声焊。
可实现微机控制下的高速自动化焊接。
因此，这种球焊广泛地运用于各类IC和中、小功率晶体管的焊接。
2、载带自动焊的分类及结构特点？答：TAB按其结构和形状可分为Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um，Cu-PI双层带Cu-粘接剂-PI三层带Cu-PI-Cu双金属3、载带自动焊的关键技术有哪些？答：TAB的关键技术主要包括三个部分：一是芯片凸点的制作技术；二是TAB载带的制作技术；三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。
制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（ＦＣＢ）4.倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？答：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4 技术，整体形成焊料凸点；电镀焊料凸点：电镀焊料是一个成熟的工艺。
集成电路先进封装技术考核试卷
6.系统级封装（SiP）的一个主要优点是__________，它可以提高电子产品的性能和功能。
（）
7.传统的__________封装技术因其较高的热阻和电感而逐渐被先进封装技术所取代。
（）
8.在倒装芯片封装（FC）中，芯片通常是__________朝下放置在基板上的。
（）
9.为了减小封装体积，提高集成度，__________封装技术被广泛应用于高性能电子产品中。
A.硅片级封装（SLP）
B.硅通孔技术（TSV）
C.系统级封装（SiP）
D.倒装芯片封装（FC）
14.关于球栅阵列封装（BGA），以下哪个描述是错误的？（）
A.提高了封装的电气性能
B.提高了封装的散热性能
C.适用于低频、低速电子产品
D.可以减小封装体积
15.下列哪种技术主要用于提高封装的集成度？（）
D.系统级封装（SiP）
20.以下哪些技术可用于集成电路封装中的互连？（）
A.金属线键合
B.硅通孔技术（TSV）
C.非导电胶粘接
D.引线键合
注意：请将答案填写在括号内，每题1.5分，共30分。
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
1.在集成电路封装技术中，__________是指将芯片直接连接到封装基板或互连结构的技术。
A.通常采用引线键合技术
B.适用于低频、低速电子产品
C.不能提高封装的集成度
D.可以有效降低封装成本
11.下列哪种材料主要用于制造TSV工艺中的通孔？（）
A.铜
B.铝
C.硅
D.硅氧化物
12.以下哪个因素不是影响集成电路可靠性的主要因素？（）
A.封装材料
1+X集成电路理论试题(附答案)
1+X集成电路理论试题（附答案）一、单选题（共39题，每题1分，共39分）1.SOP封装的芯片一般采用( )形式进行包装。
A、卷盘B、编带C、料管D、料盘正确答案：B答案解析：SOP封装因其体积小等特点，一般采用编带包装形式。
2.转塔式分选机常见故障不包括（）。
A、真空吸嘴无芯片B、测试卡与测试机调用的测试程序错误C、料轨堵塞D、IC定位错误正确答案：D3.打开安装好的keil软件，点击工具栏“魔术棒”按钮，点击（）选项，选择目标芯片。
A、TargetB、C/C++C、DebugD、Device正确答案：D4.重力分选机自动装料步骤中将待测料管放在筛选机的入料区内，料管随传送带上升到（）。
A、入料区B、显示区C、废料区D、激光检测区正确答案：D5.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时，( )。
A、红色指示灯亮B、红色指示灯灭C、绿色指示灯亮D、绿色指示灯灭正确答案：B答案解析：以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表示上升，红色表示下降。
承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭。
6.重力式分选机进行自动上料筛选，当检测到传送带上的料管放置不符合要求时，下一步对料管的操作是( )。
A、拔出塞钉B、进入空管槽C、进入上料槽D、放回上料区正确答案：D答案解析：激光检测到不符合要求的料管会重新放回上料区，等待下次筛选。
7.料盘外观检查的步骤正确的是( )。
A、查询零头（若有）→零头检查→检查外观→电路拼零→零头储存B、检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存C、查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存→检查外观D、检查外观→零头储存→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零正确答案：B答案解析：料盘外观检查的步骤：检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存。
8.下列描述错误的是（）。
A、重力式分选机可分为并行测试和串行测试B、并行测试一般是进行单项测试（可根据测试卡的数量进行 1 site/2 sites/4 sites测试），适用于普通DIP/SOP封装的芯片C、串行测试一般是进行多项测试，适用于DIP24/DIP27等模块电路D、并行测试时模块电路依次进行不同电特性参数的测试正确答案：D9.进行料盘包装时，一个内盒中通常装有( )袋真空包装完的料盘。
集成电路封装和测试复习题答案
一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装;在次根基之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。
2、芯片封装所实现的功能有传递电能;传递电路信号;提供散热途径；构造保护与支持。
3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。
5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。
6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。
7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做煤斜；；用于去除焊盘外表氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡直。
8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。
9、薄膜工艺主要有遮射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、光刻工艺。
10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（MOdUIe）、⅛路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。
11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。
12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。
13、DBG切割方法进展芯片处理时，首先进展在硅片正面切割一定深度切口再进展反面磨削。
14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料枯燥烧结的方法O15、芯片的外表组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、丝网印刷、钢模板印刷三种。
16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。
二、名词解释1、芯片的引线键合技术（3种）是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。
集成电路封装考试答案
名词解释：1.集成电路芯片封装：利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引用接线端子并通过可塑性绝缘介质灌装固定，构成整体立体结构的工艺。
2.芯片贴装：3.是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。
4.芯片互联：5.将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接。
6.可焊接性:指动态加热过程中，在基体表面得到一个洁净金属表面，从而使熔融焊料在基体表面形成良好润湿能力。
7.可润湿性：8.指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀和连续的焊料涂敷层。
9.印制电路板：10.为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板。
11.气密性封装：12.是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。
13.可靠性封装：14.是对封装的可靠性相关参数的测试。
15.T/C测试：16.即温度循环测试。
17.T/S 测试：18.测试封装体抗热冲击的能力。
19.TH测试：20.是测试封装在高温潮湿环境下的耐久性的实验。
21.PC测试：22.是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测试。
23.HTS测试：24.是测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性实验。
封装产品长时间放置在高温氮气炉中，然后测试它的电路通断情况。
25.Precon测试：26.模拟包装、运输等过程，测试产品的可靠性。
27.金线偏移：28.集成电路元器件常常因为金线偏移量过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路，造成元器件的缺陷。
29.再流焊：30.先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件分印制板放在再流焊设备的传送带上。
简答：1.芯片封装实现了那些功能？传递电能、传递电路信号、提供散热途径、结构保护与支持2．芯片封装的层次五个层次：零级层次:在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺第一层次：芯片层次的封装第二层次：将第一个层次完成的封装与其他电子元器件组成的一个电路卡的工艺第三层次：将第一个层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺第四层次：将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程3.简述封装技术的工艺流程硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码4.芯片互联技术有哪几种?分别解释说明打线健合技术（WB）：将细金属线或金属按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互联。
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名词解释：
1.集成电路芯片封装：
利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固
定及连接，引用接线端子并通过可塑性绝
缘介质灌装固定，构成整体立体结构的工
艺。
2.芯片贴装：
3.是将IC芯片固定于封装基板或引
脚架芯片的承载座上的工艺过程。
4.芯片互联：
5.将芯片与电子封装外壳的I/O引
线或基板上的金属布线焊区相连接。
6.可焊接性:
指动态加热过程中，在基体表面得到一个洁净金属表面，从而使熔融焊料在基
体表面形成良好润湿能力。
7.可润湿性：
8.指在焊盘的表面形成一个平坦、
均匀和连续的焊料涂敷层。
9.印制电路板：
10. 为覆盖有单层或多层布线的高分
子复合材料基板。
11.气密性封装：
12. 是指完全能够防止污染物（液体
或固体）的侵入和腐蚀的封装。
13.可靠性封装：
14. 是对封装的可靠性相关参数的测
试。
15.T/C测试：
16. 即温度循环测试。
17.T/S 测试：
18. 测试封装体抗热冲击的能力。
19.TH测试：
20. 是测试封装在高温潮湿环境下的
耐久性的实验。
21.PC测试：
22. 是对封装体抵抗抗潮湿环境能力
的测试。
23.HTS测试：
24. 是测试封装体长时间暴露在高温
环境下的耐久性实验。
封装产品长时间放
置在高温氮气炉中，然后测试它的电路通
断情况。
25.Precon测试：
26. 模拟包装、运输等过程，测试产
品的可靠性。
27.金线偏移：
28. 集成电路元器件常常因为金线偏
移量过大造成相邻的金线相互接触从而产
生短路，造成元器件的缺陷。
29.再流焊：
30. 先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂
到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放
在印制板表面规定的位置上，最后将贴装
好元器件分印制板放在再流焊设备的传送
带上。
简答：
1.芯片封装实现了那些功能？
传递电能、传递电路信号、提供散热途径、结构保护与支持
2．芯片封装的层次
五个层次：零级层次:在芯片上的集成电路
元器件间的连线工艺
第一层次：芯片层次的封装
第二层次：将第一个层次完成的封装与其
他电子元器件组成的一个电路卡的工艺
第三层次：将第一个层次完成的封装组装
成的电路卡组合成在一个主电路板上使之
成为一个部件或子系统的工艺
第四层次：将数个子系统组装成一个完整
电子产品的工艺过程
3.简述封装技术的工艺流程
硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码
4.芯片互联技术有哪几种?分别解释说明
打线健合技术（WB）：将细金属线或金属按
顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上
形成电路互联。
载带自动键合技术（TAB）：将芯片焊区与
电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊
区用具有引线图形成金属箔丝连接的技术工
艺。
倒装芯片键合技术(FCB):芯片面朝下，芯片
焊区与基板焊区直接相连的一种方法。
5.常用的芯片贴装有哪三种？请对这三种芯片
贴装方法做出简单说明。
共晶粘贴法：Au-Si共晶合金粘贴到基板上
焊接粘贴法：Pb-Sn合金焊接
导电胶粘贴法：在塑料封装中最常见的方法
是使用高分子聚合物贴装到金属框架上
6.请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出
优缺点。
将细金属线按顺序打在芯片与引脚的封装基
板的焊垫上而形成电路互连。
超声焊：优点为键合温度低、键合尺寸较小
且导线回绕高度较低，缺点为必须沿着金属
线回绕的方向排列
热压焊：优点为导线可以球形接点为中心改
变位置
7.厚膜技术的概念
使用网印与烧结方法，用以制作电阻、电容
等电路中的无源元件。
8.薄膜制备的技术有哪几种？请举例说明。
溅射、蒸发、电镀、光刻工艺
9.通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述它们
各自的优缺点
薄膜技术使用光刻工艺形成的图形具有更窄、边缘更清晰的线条。
这一特点促进了薄膜技
术在高密度和高频率的使用。
薄膜工艺比厚
膜工艺成本高，多层结构的制造极为困难，
受限于单一的方块电阻率。
10.助焊剂的主要成分是什么？
活化剂、载剂、溶剂、和其他特殊功能的
添加物。
11.焊接前为何要前处理：
电子元器件封装的工艺通常需要经过数个
高温过程，故焊垫金属或待焊接的表面往
往不可避免的长有一层氧化层，必须出去
以免影响健合。
12.无铅焊料选择的一般要求是什么？
对环境的影响最小，并且要考虑它的整个
生命周期。
13.常见的印制电路板有哪几种？
硬式印制电路板、软式印制电路板、金属
夹层电路板、射出成型电路板。
14.印制电路板的检测项目包括哪些？具体说
明电性能试验的内容。
电性与成品质量的检查。
15.软式印制电路板的概念，并说明它的应用
领域。
软式印制电路板与硬式印制电路板结构相似，但使用的基板具有可扰屈性。
静态应用的软式印制电路板通常有较粗的
导体连线，动态应用中软式电路板则随时
会被扰屈，故铜导线应具有最薄的厚度，
且必须无针孔、刮痕等缺陷。
16.表面贴装技术的优点有哪些？
能提升元器件接合的密度、能减少封装的
体积重量、获得更优良的电气特性、可降
低成本
17.简述回流焊的基本工艺流程
使用盖印、网印或点胶技术将锡膏先印在
焊垫上，并将封装元器件放置到焊垫并封
齐，再以气焊或、红外线回流焊、传导回
流焊与激光回流焊等方法将焊垫加热使锡
膏回熔而完成接合。
18.波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术，
基本工艺步骤是什么？
助焊涂布、预热、焊锡涂布、多余焊锡吹
除、检测/维护、清洁
19.涂封的材料主要有哪几种？
AR、SR、XY、氟化高分子树脂
20.什么是顺形涂封？它的基本方法是什么？
将电路板表面清洗干净后以喷洒或沉浸的
方法将树脂原料均匀涂上，在经过适当的
热烘干处理后即成为保护涂层。
喷洒法、沉浸法、流动式涂布和毛刷涂布
21.封胶技术有什么作用？
为了使成品表面不会受到外来环境因素及
后续封装工艺的损害，通常在表面涂布一
层高分子涂层用以提供保护。
22.什么是陶瓷封装？优点与缺点
陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。
优点是能提供IC芯片的密封保护，缺点是
成本高，具有较高的脆性、易致应力受损、工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料
封装
23.画出陶瓷封装的工艺流程框图
生胚片的制作、冲片、与导孔成型、叠压、烧结、表层电镀、引脚接合与测试
24.生胚片刮刀成型的工艺过程
刮刀成型机在浆料容器的出口处置有可调
整高度的刮刀，生胚片的表面同时吹过与
输送带运动方向相反的滤净热空气是齐缓
慢干燥，然后再卷起，并切成适当宽度的
薄带。
25.什么是塑料封装？简述优缺点
塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊
于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有
低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自
动化生产等优点
26.按塑料封装元器件的横截面结构类型，有
哪三种形式
双列式封装、塑胶晶粒封装、四方扁平封
装
27.解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法
利用铸膜机的挤制杆将预热软化的铸膜材
料经闸口与流道压入模具腔体的铸孔中，
经热处理产生硬化成型反应。
28.气密性封装的作用和必要性有哪些
气密性封装是指完全能够防止污染物的侵
入和腐蚀的封装。
为提供IC芯片的保护，避免不适当的电、
热、化学及机械等因素的破坏。
29.气密性封装的材料主要有哪些？哪种最好？
金属、陶瓷及玻璃
30.玻璃气密性封装的应用途径和使用范围有
哪些
用来固定金属圆罐的钻孔伸出的引脚，提
供氧化铝陶瓷、金属引脚间的密封粘接
31.请解释产品的可靠性的浴盆曲线（画图）
32.可靠性测试项目有哪些
预处理、T/C、T/S、HTST、T&H、PCT
33.请解释T/C与T/S的区别
结构与T/C相似，但T/S测试环境是在高
温液体中转换，液体的导热比空气快，于
是有较强的热冲击力
34.简述金线偏移的产生原因
树脂流动而产生的拽曳力、导线架变形、
气泡的移动、过保压/迟滞保压、填充物的碰撞
35.波峰焊工艺与再流焊的工艺不同点
波峰焊工艺焊接时元器件是固定的，焊接
时不会产生位置移动。
再流焊工艺的“再
流动”及“自定位效应焊”焊接时由于表面张力不平衡，焊接也会出现缺陷。
36.说明翘曲的产生机理和解决办法
翘曲产生的主要原因是由于施加到元器件上的力的不平衡造成的。
提高焊膏印刷和放置精度、印刷的清晰度和精确度、放置精度。