集成电路封装考试答案

名词解释：

1.集成电路芯片封装：

利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固

定及连接，引用接线端子并通过可塑性绝

缘介质灌装固定，构成整体立体结构的工

艺。

2.芯片贴装：

3.是将IC芯片固定于封装基板或引

脚架芯片的承载座上的工艺过程。

4.芯片互联：

5.将芯片与电子封装外壳的I/O引

线或基板上的金属布线焊区相连接。

6.可焊接性:

指动态加热过程中，在基体表面得到一个洁净金属表面，从而使熔融焊料在基

体表面形成良好润湿能力。

7.可润湿性：

8.指在焊盘的表面形成一个平坦、

均匀和连续的焊料涂敷层。

9.印制电路板：

10. 为覆盖有单层或多层布线的高分

子复合材料基板。

11.气密性封装：

12. 是指完全能够防止污染物（液体

或固体）的侵入和腐蚀的封装。

13.可靠性封装：

14. 是对封装的可靠性相关参数的测

试。

15.T/C测试：

16. 即温度循环测试。

17.T/S 测试：

18. 测试封装体抗热冲击的能力。19.TH测试：

20. 是测试封装在高温潮湿环境下的

耐久性的实验。

21.PC测试：

22. 是对封装体抵抗抗潮湿环境能力

的测试。

23.HTS测试：

24. 是测试封装体长时间暴露在高温

环境下的耐久性实验。封装产品长时间放

置在高温氮气炉中，然后测试它的电路通

断情况。

25.Precon测试：

26. 模拟包装、运输等过程，测试产

品的可靠性。

27.金线偏移：

28. 集成电路元器件常常因为金线偏

移量过大造成相邻的金线相互接触从而产

生短路，造成元器件的缺陷。

29.再流焊：

30. 先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂

到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放

在印制板表面规定的位置上，最后将贴装

好元器件分印制板放在再流焊设备的传送

带上。

简答：

1.芯片封装实现了那些功能？

传递电能、传递电路信号、提供散热途径、结构保护与支持

2．芯片封装的层次

五个层次：零级层次:在芯片上的集成电路

元器件间的连线工艺

第一层次：芯片层次的封装

第二层次：将第一个层次完成的封装与其

他电子元器件组成的一个电路卡的工艺

第三层次：将第一个层次完成的封装组装

成的电路卡组合成在一个主电路板上使之

成为一个部件或子系统的工艺

第四层次：将数个子系统组装成一个完整

电子产品的工艺过程

3.简述封装技术的工艺流程

硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码

4.芯片互联技术有哪几种?分别解释说明

打线健合技术（WB）：将细金属线或金属按

顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上

形成电路互联。

载带自动键合技术（TAB）：将芯片焊区与

电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊

区用具有引线图形成金属箔丝连接的技术工

艺。

倒装芯片键合技术(FCB):芯片面朝下，芯片

焊区与基板焊区直接相连的一种方法。

5.常用的芯片贴装有哪三种？请对这三种芯片

贴装方法做出简单说明。

共晶粘贴法：Au-Si共晶合金粘贴到基板上

焊接粘贴法：Pb-Sn合金焊接

导电胶粘贴法：在塑料封装中最常见的方法

是使用高分子聚合物贴装到金属框架上

6.请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出

优缺点。

将细金属线按顺序打在芯片与引脚的封装基

板的焊垫上而形成电路互连。

超声焊：优点为键合温度低、键合尺寸较小

且导线回绕高度较低，缺点为必须沿着金属

线回绕的方向排列

热压焊：优点为导线可以球形接点为中心改

变位置

7.厚膜技术的概念

使用网印与烧结方法，用以制作电阻、电容

等电路中的无源元件。8.薄膜制备的技术有哪几种？请举例说明。

溅射、蒸发、电镀、光刻工艺

9.通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述它们

各自的优缺点

薄膜技术使用光刻工艺形成的图形具有更窄、边缘更清晰的线条。这一特点促进了薄膜技

术在高密度和高频率的使用。薄膜工艺比厚

膜工艺成本高，多层结构的制造极为困难，

受限于单一的方块电阻率。

10.助焊剂的主要成分是什么？

活化剂、载剂、溶剂、和其他特殊功能的

添加物。

11.焊接前为何要前处理：

电子元器件封装的工艺通常需要经过数个

高温过程，故焊垫金属或待焊接的表面往

往不可避免的长有一层氧化层，必须出去

以免影响健合。

12.无铅焊料选择的一般要求是什么？

对环境的影响最小，并且要考虑它的整个

生命周期。

13.常见的印制电路板有哪几种？

硬式印制电路板、软式印制电路板、金属

夹层电路板、射出成型电路板。

14.印制电路板的检测项目包括哪些？具体说

明电性能试验的内容。

电性与成品质量的检查。

15.软式印制电路板的概念，并说明它的应用

领域。

软式印制电路板与硬式印制电路板结构相似，但使用的基板具有可扰屈性。

静态应用的软式印制电路板通常有较粗的

导体连线，动态应用中软式电路板则随时

会被扰屈，故铜导线应具有最薄的厚度，

且必须无针孔、刮痕等缺陷。

16.表面贴装技术的优点有哪些？