数字后端设计各种文件说明

数字后端设计各种文件说明
数字后端设计各种文件说明

GDSII:

它是用来描述掩模几何图形的事实标准,是二进制格式,内容包括层和几何图形的基本组成。

CIF:

(caltech intermediate format),叫caltech中介格式,是另一种基本文本的掩模描述语言。

LEF:

(library exchange format),叫库交换格式,它是描述库单元的物理属性,包括端口位置、层定义和通孔定义。它抽象了单元的底层几何细节,提供了足够的信息,以便允许布线器在不对内部单元约束来进行修订的基础上进行单元连接。包含了工艺的技术信息,如布线的层数、最小的线宽、线与线之间的最小距离以及每个被选用cell,BLOCK,PAD的大小和pin的实际位置。cell,PAD的这些信息由厂家提供的LEF文件给出,自己定制的BLOCK的LEF文件描述经ABSTRACT后生成,只要把这两个LEF文件整合起来就可以了。

DEF:

(design exchange format),叫设计交换格式,它描述的是实际的设计,对库单元及它们的位置和连接关系进行了列表,使用DEF来在不同的设计系统间传递设计,同时又可以保持设计的内容不变。DEF与只传递几何信息的GDSII不一样。它还给出了器件的物理位置关系和时序限制等信息。

DEF files are ASCII files that contain information that represent the design at any point during the layout process.DEF files can pass both logical information to and physical information fro place-and-route tools.

* logical information includes internal connectivery(represented by a netlist),grouping information and physical constraints.

* physical information includes the floorplan,placement locations and orientations, and routing geometry data.

SDF:

(Standard delay format),叫标准延时格式,是IEEE标准,它描述设计中的时序信息,指明了模块管脚和管脚之间的延迟、时钟到数据的延迟和内部连接延迟。DSPF、RSPF、SBPF和SPEF:

DSPF(detailed standard parasitic format),叫详细标准寄生格式,属于CADENCE公司的文件格式。

RSPF(reduced standard parasitic format),叫精简标准寄生格式,属于CADENCE公司的文件格式。

SBPF(synopsys binary parasitic format),叫新思科技二进制寄生格式,属于SYNOPSYS公司的文件格式。

SPEF(standard parasitic exchange format),叫标准寄生交换格式,属于IEEE 国际标准文件格式。

以上四种文件格式都是从网表中提取出来的表示RC值信息,是在提取工具与时序验证工具之间传递RC信息的文件格式。

ALF:

(Advanved library format),叫先进库格式,是一种用于描述基本库单元的格式。它包含电性能参数。

PDEF:

(physical design exchange format)叫物理设计交换格式。它是SYNOPSYS公司用在前端和后端工具之间传递信息的文件格式。描述了与单元层次分组相关的互连信息。这种文件格式只有在使用SYNOPSYS公司的Physical Compiler工具才会用到,而且.13以下工艺基本都会用到该工具。

TLF

TLF文件是描述cell时序的文件,标准单元的rise time,hold time,fall time 都在TLF内定义。时序分析时就调用TLF文件,根据cell的输入信号强度和cell 的负载来计算cell的各种时序信息。

GCF

GCF文件包括TLF/CTLF文件的路径,以及综合时序、面积等约束条件。在布局布线前,GCF文件将设计者对电路的时序要求提供给SE。这些信息将在时序驱动布局布线以及静态时序分析中被调用。

数字集成电路设计_笔记归纳..

第三章、器件 一、超深亚微米工艺条件下MOS 管主要二阶效应: 1、速度饱和效应:主要出现在短沟道NMOS 管,PMOS 速度饱和效应不显著。主要原因是 TH G S V V -太大。在沟道电场强度不高时载流子速度正比于电场强度(μξν=) ,即载流子迁移率是常数。但在电场强度很高时载流子的速度将由于散射效应而趋于饱和,不再随电场 强度的增加而线性增加。此时近似表达式为:μξυ=(c ξξ<),c s a t μξυυ==(c ξξ≥) ,出现饱和速度时的漏源电压D SAT V 是一个常数。线性区的电流公式不变,但一旦达到DSAT V ,电流即可饱和,此时DS I 与GS V 成线性关系(不再是低压时的平方关系)。 2、Latch-up 效应:由于单阱工艺的NPNP 结构,可能会出现VDD 到VSS 的短路大电流。 正反馈机制:PNP 微正向导通,射集电流反馈入NPN 的基极,电流放大后又反馈到PNP 的基极,再次放大加剧导通。 克服的方法:1、减少阱/衬底的寄生电阻,从而减少馈入基极的电流,于是削弱了正反馈。 2、保护环。 3、短沟道效应:在沟道较长时,沟道耗尽区主要来自MOS 场效应,而当沟道较短时,漏衬结(反偏)、源衬结的耗尽区将不可忽略,即栅下的一部分区域已被耗尽,只需要一个较小的阈值电压就足以引起强反型。所以短沟时VT 随L 的减小而减小。 此外,提高漏源电压可以得到类似的效应,短沟时VT 随VDS 增加而减小,因为这增加了反偏漏衬结耗尽区的宽度。这一效应被称为漏端感应源端势垒降低。

4、漏端感应源端势垒降低(DIBL): VDS增加会使源端势垒下降,沟道长度缩短会使源端势垒下降。VDS很大时反偏漏衬结击穿,漏源穿通,将不受栅压控制。 5、亚阈值效应(弱反型导通):当电压低于阈值电压时MOS管已部分导通。不存在导电沟道时源(n+)体(p)漏(n+)三端实际上形成了一个寄生的双极性晶体管。一般希望该效应越小越好,尤其在依靠电荷在电容上存储的动态电路,因为其工作会受亚阈值漏电的严重影响。 绝缘体上硅(SOI) 6、沟长调制:长沟器件:沟道夹断饱和;短沟器件:载流子速度饱和。 7、热载流子效应:由于器件发展过程中,电压降低的幅度不及器件尺寸,导致电场强度提高,使得电子速度增加。漏端强电场一方面引起高能热电子与晶格碰撞产生电子空穴对,从而形成衬底电流,另一方面使电子隧穿到栅氧中,形成栅电流并改变阈值电压。 影响:1、使器件参数变差,引起长期的可靠性问题,可能导致器件失效。2、衬底电流会引入噪声、Latch-up、和动态节点漏电。 解决:LDD(轻掺杂漏):在漏源区和沟道间加一段电阻率较高的轻掺杂n-区。缺点是使器件跨导和IDS减小。 8、体效应:衬底偏置体效应、衬底电流感应体效应(衬底电流在衬底电阻上的压降造成衬偏电压)。 二、MOSFET器件模型 1、目的、意义:减少设计时间和制造成本。 2、要求:精确;有物理基础;可扩展性,能预测不同尺寸器件性能;高效率性,减少迭代次数和模拟时间 3、结构电阻:沟道等效电阻、寄生电阻 4、结构电容: 三、特征尺寸缩小 目的:1、尺寸更小;2、速度更快;3、功耗更低;4、成本更低、 方式: 1、恒场律(全比例缩小),理想模型,尺寸和电压按统一比例缩小。 优点:提高了集成密度 未改善:功率密度。 问题:1、电流密度增加;2、VTH小使得抗干扰能力差;3、电源电压标准改变带来不便;4、漏源耗尽层宽度不按比例缩小。 2、恒压律,目前最普遍,仅尺寸缩小,电压保持不变。 优点:1、电源电压不变;2、提高了集成密度 问题:1、电流密度、功率密度极大增加;2、功耗增加;3、沟道电场增加,将产生热载流子效应、速度饱和效应等负面效应;4、衬底浓度的增加使PN结寄生电容增加,速度下降。 3、一般化缩小,对今天最实用,尺寸和电压按不同比例缩小。 限制因素:长期使用的可靠性、载流子的极限速度、功耗。

数字电路课程设计题目选编

数字电路课程设计题目选编 1、基于DC4011水箱水位自动控制器的设计与实现 简介及要求:水箱水位自动控制器,电路采用CD4011 四与非门作为处理芯片。要求能够实现如下功能:水 箱中的水位低于预定的水位时,自动启动水泵抽水; 而当水箱中的水位达到预定的高水位时,使水泵停止 抽水,始终保持水箱中有一定的水,既不会干,也不 会溢,非常的实用而且方便。 2、基于CD4011声控、光控延时开关的设计与实现 简介及要求:要求电路以CD4011作为中心元件,结合外围 电路,实现以下功能:在白天或光线较亮时,节电开关呈关闭 状态,灯不亮;夜间或光线较暗时,节电开关呈预备工作状态, 当有人经过该开关附近时,脚步声、说话声、拍手声等都能开 启节电开关。灯亮后经过40秒左右的延时节电开关自动关闭, 灯灭。 3、基于CD4011红外感应开关的设计与实现 在一些公共场所里,诸如自动干手机、自动取票机等,只要人手在机器前面一晃,机器便被启动,延时一段时间后自动关闭,使用起来非常方便。要求用CD4011设计有此功能的红外线感应开关。 4、基于CD4011红外线对射报警器的设计与实现 设计一款利用红 外线进行布防的防盗 报警系统,利用多谐振 荡器作为红外线发射 器的驱动电路,驱动红 外发射管,向布防区内 发射红外线,接收端利用专用的红外线接收器件对发射的 红外线信号进行接收,经放大电路进行信号放大及整形, 以CD4011作为逻辑处理器,控制报警电路及复位电路,电

路中设有报警信号锁定功能,即使现场的入侵人员走开,报警电路也将一直报警,直到人为解除后方能取消报警。 5、基于CD4069无线音乐门铃的设计与实现 音乐门铃已为人们所熟知,在一些住宅楼中都 装有音乐门铃,当有客人来访时,只要按下门铃按 钮,就会发出“叮咚”的声音或是播放一首乐曲, 然而在一些已装修好的室内,若是装上有线门铃, 由于必须布线,从而破坏装修,让人感到非常麻烦。 采用CD4069设计一款无线音乐门铃,发射按键与接 收机间采用了无线方式传输信息。 6、基于时基电路555“叮咚”门铃的设计与实现 用NE555集成电路设计、制作一个“叮咚”门铃,使该装置能够 发出音色比较动听的“叮咚”声。 7、基于CD4511数显八路抢答器的设计与实现 CD4511是一块含BCD-7段锁存、译码、驱动电路于一体的集成 电路。设计一款基于CD4511八路抢答器,该电路包括抢答,编 码,优先,锁存,数显和复位。 8、基于NE555+CD4017流水彩灯的设计与实现 以NE555和CD4017为核心,设计制作一个流水彩灯,使之通 过调节电位器旋钮,可调整彩灯的流动速度。 9、基于用CD4067、CD4013、 NE555跑马灯的设计与实 现

装饰设计说明文件

XXXX中心一期B111房装修工程 装饰设计文件 广州力集装饰设计工程有限公司2015 年05月02日

XXXX中心一期B111房装修工程 装饰设计文件 兴建单位:XXX 设计号:XXXXX 广州力集装饰设计工程有限公司 法定代表人: 总工程师: 项目总负责人: 2015年05 月02 日

目录 1、工程概况 (2) 2、说明 (2) 3、施工图设计规范 (2) 4、施工图设计说明 (3) 5、主材要求 (4) 6、施工要求 (6) 7、重要提示 (8) 第3页共12页

1、工程概况 本工程位于, 修工程,装修面积为平方米,使用性质为餐饮场所。 2、说明 1)本套设计图纸必需由使用方确认后方可作为施工依据 2)本设计仅包含室内空间的地面、墙面装修设计,不含结构设计和设备专业设计。 3)本施工图纸所注尺寸,除特别说明外,其余均以毫米(mm)为单位,标高以米(m)为单位。 3、施工图设计规范: 1)《高层民用建筑设计防火规范》GB 50045-95(2005年版) 2)《建筑设计防火规范》(GBJ16-87 2001年版) 3)《建筑内部装修设计防火规范》(GB50222-95和2001年修订版) 4)《建筑工程室内环境污染控制规范》GB50325-2001 5)《建筑装饰装修工程质量验收规范》GB50210-2001 6)《室内装饰装修材料人造板及其制品中甲醛释放限量》GB18580-2001 7)《室内装饰装修材料溶剂型木器涂料中有害物质限量》GB18581-2001 8)《室内装饰装修材料内墙涂料中有害物质限量》GB18582-2001 第4页共12页 9)《室内装饰装修材料胶粘剂中有害物质限量》GB18583-2001

《数字电路课程设计》

实验三旋转灯光电路与追逐闪光灯电路 一、实验目的 1.熟悉集成电路CD4029、CD4017、74LS138的逻辑功能。 2.学会用74LS04、CD4029、74LS138组装旋转灯光电路。 3. 学会用CD4069、CD4017组装追逐闪光灯电路。 二、实验电路与原理 1.旋转灯光电路: 图3-1 旋转灯光电路 将16只发光二极管排成一个圆形图案,按照顺序每次点亮一只发光二极管,形成旋转灯光。实现旋转灯光的电路如图3-1所示,图中IC1、R1、C1组成时钟脉冲发生器。IC2为16进制计数器,输出为4位二进制数,在每一个时钟脉冲作用下输出的二进制数加“1”。计数器计满后自动回“0”,重新开始计数,如此不断重复。 输入数据的低三位同时接到两个译码器的数据输入端,但是否能有译码器输出取决于使能端的状态。输入数据的第四位“D”接到IC3的低有效使能端G2和IC4的高有效使能端G1,当4位二进制数的高位D为“0”时,IC4的G1为“0”,IC4的使能端无效,IC4无译码输出,而IC3的G2为“0”,IC3使能端全部有效,低3位的CBA数据由IC3译码,输出D=0时的8个输出,即低8位输出(Y0~Y7)。当D为“1”时IC3的使能端处于无效状态,IC3无译码输出;IC4的使能端有效,低3位CBA数据由IC4译码,输出D=1时的8个输出,即高8位输出(Y8~Y15)。 由于输入二进制数不断加“1”,被点亮的发光二极管也不断地改变位置,形成灯光地“移动”。改变振荡器的振荡频率,就能改变灯光的“移动速度”。

注意:74LS138驱动灌电流的能力为8mA,只能直接驱动工作电流为5mA的超高亮发光二极管。若需驱动其他发光二极管或其他显示器件则需要增加驱动电路。 2. 追逐闪光灯电路 图 3-2 追 逐 闪 光 灯 电 路 ( 1) . CD 401 7 的 管 脚功能 CD4017集成电路是十进制计数/时序译码器,又称十进制计数/脉冲分频器。它是4000系列CMOS数字集成电路中应用最广泛的电路之一,其结构简单,造价低廉,性能稳定可靠,工艺成熟,使用方便。它与时基集成电路555一样,深受广大电子科技工作者和电子爱好者的喜爱。目前世界各大通用数字集成电路厂家都生产40171C,在国外的产品典型型号为CD4017,在我国,早期产品的型号为C217、C187、CC4017等。 (2)CD4017C管脚功能 CMOSCD40171C采用标准的双列直插式16脚塑封,它的引脚排列如图3-3(a)所示。 CC4017是国标型号,它与国外同类产品CD4017在逻辑功能、引出端和电参数等方面完全相同,可以直接互换。本书均以CD40171C为例进行介绍,其引脚功能如下: ①脚(Y5),第5输出端;②脚(Y1),第1输出端,⑧脚(Yo),第0输出端,电路清零 时,该端为高电平,④脚(Y2),第2输出端;⑤脚(Y6),第6输出端;⑥脚(Y7),第7输出端;⑦脚(Y3),第3输出端;⑧脚(Vss),电源负端;⑨脚(Y8),第8输出端,⑩脚(Y4),第4输出端;11脚(Y9),第9输出端,12脚(Qco),级联进位输出端,每输入10个时钟脉冲,就可得一个进位输出脉冲,因此进位输出信号可作为下一级计数器的时钟信号。13脚(EN),时钟输入端,脉冲下降沿有效;14脚(CP),时钟输入

装饰施工图设计说明

装饰施工图设计说 明 1 2020年4月19日

装饰施工图设计说明 一、工程概况 1、工程名称:金港大酒店 2、工程地点:漯河 3、设计阶段:室内外装修工程效果图、施工图设计 4、设计单位:周口天一装饰工程有限公司 5、设计资质:二级 6、本工程为加部分装修工程,一层大堂、宴会厅、餐厅包间、1-8层客房、后花园、建筑外观 二、设计依据 1、由甲方提供的土建设计说明; 2、经甲方审查批准的装修设计方案; 3、国家规定的有关规范,标准和规定; 4、中华人民共和国国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222-95; 2 2020年4月19日

5、中华人民共和国国家标准《民用建筑工程室内环境污染控制规范》GB50325- ; 6、中华人民共和国国家标准《房屋建筑制图统一标准》GB/T50001- ; 7、中华人民共和国国家标准《建筑制图标准》GB/T50104 - ; 8、中华人民共和国国家标准《建筑结构荷载规范》GB/T50001- ; 9、中南地区通用建筑标准设计《建筑配件图集》合订本。 10、中华人民共和国国家标准《建筑给水排水工程施工质量验收规范》GB50242- ; 11、中华人民共和国国家标准<民用建筑电气设计规范>JGJ/T 16-92; 12、中华人民共和国国家标准<建筑照明设计标准>GB 50034 - 13、中华人民共和国国家标准<低压配电设计规范>GB 50054 -95 三、设计范围及图纸内容 设计范围 1、外观 2、一层大堂 3 2020年4月19日

3、宴会厅 4、餐厅及包间 5、1-8层客房 图纸内容 1、设计范围内的平面天花图。 2、设计范围内的定位放线及索引图。 3、设计范围内的立面图。 4、设计范围内的节点大样图。 5、设计范围内的照明等强弱电图纸。 四、关于专业设计 1、弱电系统:由专业公司将主线引到各层线井处。 2、强电系统:范围内的全部强电系统,包括照明、插座、动力疏散指示等。 4 2020年4月19日

装修设计说明书模板

装修设计说明书

业务号: 室内装修工程 ( 装修) 装修设计说明书 二0一二年月 工程名称: 室内装修工程

设计单位: 法人代表: 技术总负责: 项目技术负责: 设计人: 总目录

装修设计说明: 一、设计依据 二、建设规模和设计范围 三、装修设计 装修图目录

图纸目录装修—00 室内装修设计说明装修—01 总平面图装修—02 首层平面图装修—03 二层平面图装修—04 首层地面布置图装修—05 二层地面布置图装修—06 首层天花布置图装修—07 二层天花布置图装修—08 首层电气布置图装修—09 二层电气布置图装修—10 首层汽车展区( 1) 平面索引图装修—11 首层汽车展区( 1) A、 B立面图装修—12 首层汽车展区( 1) C立面图装修—13 首层汽车展区( 1) 过道D、 E立面图装修—14 二层办公区( 1) 平面索引图装修—15 总务办公室A、 B立面图装修—16 会议室C、 D立面图二层办公区( 1) 通道E立面图装修—17 二层办公区( 1) 通道天花图通道天花节点详图装修—18

建设单位: 项目名称: 室内装修工程 一、设计依据 1.建设单位提供的本工程有关资料。 2.《建筑设计防火规范》( GB50016- ) 。 3.《建筑给水排水设计规范》( GB50015- ) 。 4.《民用建筑电气设计规范》( JGJ16- ) 。 5.《建筑照明设计标准》( GB50034- ) 。 6.《消防安全疏散标志设计、施工验收规范》( DBJ/T 15-42- ) 。 7.《建筑内部装修设计防火规范》( GB50222-95) ( ) 。 8.《汽车库、修车库、停车场设计防火规范》( GB5067-97) 。 9.其它有关设计规范, 规程及设计文件。 二、建设规模和设计范围 本工程位于汕头市****, 为已建建筑。建筑主体为钢筋混凝土框结构, 耐火等级为二级。建筑总高度9.15m, 为汕头市***汽车展厅、维修车间及办公区。机修车间最多可维修15

数字集成电路设计流程介绍

2002 年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程1) 数字集成电路设计流程介绍 唐长文 2002年7月8日

2002 年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程2) 内容 一、设计流程介绍1、流程图及设计步骤2、EDA软件 二、硬件描述语言简介 1、传统自下向上的设计方法 2、基于硬件描述语言的自顶向下的设计方法 3、硬件描述语言--VHDL介绍 4、VHDL语言设计实例 三、数字系统的结构设计-行为级或RTL级设计1、系统规范2、系统框架 3、系统源代码设计 4、系统行为级仿真 四、数字系统的电路设计--门级电路设计1、FPGA逻辑综合2、ASIC逻辑综合3、综合后仿真 五、数字系统的版图设计1、FPGA器件实现 2、基于标准单元ASIC版图的自动化生成 3、版图后仿真 六、版图验证和管子级仿真1、DRC&LVS 2、Star_sim管子级仿真

一、设计流程介绍 C语言仿真Matlab仿真COSSAP仿真

2002 年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程4) 数字集成电路设计主要分为四大步:1、行为级、RTL 级源代码设计2、电路设计-门级电路设计(1)FPGA 逻辑综合(2)ASIC 逻辑综合3、版图设计 (1)FPGA 版图布局布线设计(器件实现) (2)ASIC 版图布局布线设计(基于标准单元库)4、版图验证(DRC&LVS) ?设计的步骤

2002 年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 (设计流程5) ?EDA 软件 (1)FPGA 设计需要的软件源代码设计和仿真9Active-HDL FPGA 逻辑综合 9Synopsys FPGA Express 、Synplicity Synplify 、 Examplar LeonardoSpectrum 、XST(Xilinx Synthesis Tech)FPGA 器件实现 9Xilinx Foundation ISE 、Altera MaxplusII

外装饰工程设计说明word文档

江苏钟山化工有限公司外装饰工程 设计总说明 一、工程概述 01.工程名称:江苏钟山化工有限公司外装饰工程 02.招标人:江苏钟山化工有限公司 03.总承包商: 04.设计单位: 05.建筑耐久年限:50年 06.地面粗糙度类型:B类 07.建筑物耐火等级:地上二级 08.抗震设计烈度:六度 09.建筑檐高:21.90m 基本风压:0.35kN/m (50年一遇) 幕墙工程概述:幕墙总面积约5000平方米(包含铝板、石材、玻璃幕墙等) a)石材幕墙:采用25mm花岗岩,石材颜色采用灰绿色和米黄色,石材采用六面防护处 理2遍,密度不低于2.54g/cm3;主次龙骨分别采用8#槽钢和L50X5角钢,主楼为简 支梁模型,裙楼为双跨梁模型,钢材采用热浸镀锌处理。 b)玻璃幕墙:玻璃面板采用TP6+12A+TP6LOW-E钢化中空玻璃。型材采用120系列,型 材表面采用氟碳喷涂处理,喷涂局部厚度不小于40μm且不大于120μm。 c)铝板幕墙:板材采用3.0mm厚铝单板(氟碳喷涂),主次龙骨分别采用钢管L50X5, 钢材采用热浸镀锌处理。 d)本工程未出详图部位按照所出大样图结构结合平立面进行施工 e)由于本工程结构比较复杂,平面埋件布置图无法准确表现埋件布置位置,为了对工程 负责,建议幕墙施工单位派专门技术人员进行指导埋设,或者由设计单位提供技术人 员指导埋设 二、设计依据及规范 1.招标文件及答疑文件 2.建筑设计类

3.结构设计类

4.幕墙设计类 5.门窗设计类 6.施工管理类 7.检测验收类

8.铝型材及铝板类

9.玻璃类 10.钢材类

数字IC设计流程及工具介绍

数字IC设计流程及工具介绍 IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程: 1、规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。 6、静态时序分析——STA Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,这也属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的Prime Time。 7、形式验证

数字集成电路知识点整理

Digital IC:数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统 第一章引论 1、数字IC芯片制造步骤 设计:前端设计(行为设计、体系结构设计、结构设计)、后端设计(逻辑设计、电路设计、版图设计) 制版:根据版图制作加工用的光刻版 制造:划片:将圆片切割成一个一个的管芯(划片槽) 封装:用金丝把管芯的压焊块(pad)与管壳的引脚相连 测试:测试芯片的工作情况 2、数字IC的设计方法 分层设计思想:每个层次都由下一个层次的若干个模块组成,自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证 SoC设计方法:IP模块(硬核(Hardcore)、软核(Softcore)、固核(Firmcore))与设计复用Foundry(代工)、Fabless(芯片设计)、Chipless(IP设计)“三足鼎立”——SoC发展的模式 3、数字IC的质量评价标准(重点:成本、延时、功耗,还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的) NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本 设计时间和投入,掩膜生产,样品生产 一次性成本 Recurrent 成本 工艺制造(silicon processing),封装(packaging),测试(test) 正比于产量 一阶RC网路传播延时:正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数 功耗:emmmm自己算 4、EDA设计流程 IP设计系统设计(SystemC)模块设计(verilog) 综合 版图设计(.ICC) 电路级设计(.v 基本不可读)综合过程中用到的文件类型(都是synopsys): 可以相互转化 .db(不可读).lib(可读) 加了功耗信息

装饰设计说明

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 河南大学民生学院综合楼室内精装修工程 设计方案说明书 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 二〇一四年六月二十日 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 一、设计理念之源: 河南大学民生学院成立于2003年,是经教育部和河南省政府批准,按照新机制和新模式运行的本科层次独立学院,目前由河南大学和河南日报报业集团共同举办。 河南大学民生学院暨图书馆、学校教职工合署办公场地(以下简称办公楼),是一座集图书阅览、办公、会议、交流于一体的综合型多功能楼宇。基于此,在为贵校办公大楼的室内装饰设计考虑方案时,设计者认为,室内设计师与其它空间设计师所不同的是:必需恪守一般价值观和审美观的中立。我们应该做的是通过基于学院人文对空间感觉的共鸣,来营造一个能够满足功能需要的,同时也能够充分展现高校人文历史魅力的背景。 二、设计理念之表达: 本案因地制宜,把握灵动、简洁、自然、浑厚的设计原则,特提炼出“灵透之材,蓬勃之势”主题。运用简练有序的线条组合、时尚通透的玻璃材质、人性化的公共空间布置等装饰元素,以诠释厚德载物的学院人文内涵。通过使用玻璃、银色系列、天然材质以及浅色调的洁净材料,如玻璃、不锈钢、石材、木器等,紧紧围绕本案主题,来构筑灵透之空间。色彩搭配以传达清透、儒雅、明亮、大气,亦浸透着高校学府之儒雅灵透与光亮蓬勃,彰显出灵动与浑厚的自然空间气韵。

数字集成电路设计实验报告

哈尔滨理工大学数字集成电路设计实验报告 学院:应用科学学院 专业班级:电科12 - 1班 学号:32 姓名:周龙 指导教师:刘倩 2015年5月20日

实验一、反相器版图设计 1.实验目的 1)、熟悉mos晶体管版图结构及绘制步骤; 2)、熟悉反相器版图结构及版图仿真; 2. 实验内容 1)绘制PMOS布局图; 2)绘制NMOS布局图; 3)绘制反相器布局图并仿真; 3. 实验步骤 1、绘制PMOS布局图: (1) 绘制N Well图层;(2) 绘制Active图层; (3) 绘制P Select图层; (4) 绘制Poly图层; (5) 绘制Active Contact图层;(6) 绘制Metal1图层; (7) 设计规则检查;(8) 检查错误; (9) 修改错误; (10)截面观察; 2、绘制NMOS布局图: (1) 新增NMOS组件;(2) 编辑NMOS组件;(3) 设计导览; 3、绘制反相器布局图: (1) 取代设定;(2) 编辑组件;(3) 坐标设定;(4) 复制组件;(5) 引用nmos组件;(6) 引用pmos组件;(7) 设计规则检查;(8) 新增PMOS基板节点组件;(9) 编辑PMOS基板节点组件;(10) 新增NMOS基板接触点; (11) 编辑NMOS基板节点组件;(12) 引用Basecontactp组件;(13) 引用Basecontactn 组件;(14) 连接闸极Poly;(15) 连接汲极;(16) 绘制电源线;(17) 标出Vdd 与GND节点;(18) 连接电源与接触点;(19) 加入输入端口;(20) 加入输出端口;(21) 更改组件名称;(22) 将布局图转化成T-Spice文件;(23) T-Spice 模拟; 4. 实验结果 nmos版图

数字电路课程设计

数字电路课程设计 一、概述 任务:通过解决一两个实际问题,巩固与加深在课程教学中所学到的 知识与实验技能,基本掌握常用电子电路的一般设计方法,提高电子电路 的设计与实验能力,为今后从事生产与科研工作打下一定的基础。为毕业设计与今后从事电子技术方面的工作打下基础。 设计环节:根据题目拟定性能指标,电路的预设计,实验,修改设计。 衡量设计的标准:工作稳定可靠,能达到所要求的性能指标,并留有适当的裕量;电路简单、成本低;功耗低;所采用的元器件的品种少、体积小并且货源充足;便于生产、测试与维修。 二、常用的电子电路的一般设计方法 常用的电子电路的一般设计方法就是:选择总体方案,设计单元电路,选择元器件,计算参数,审图,实验(包括修改测试性能),画出总体电路 图。 1.总体方案的选择 设计电路的第一步就就是选择总体方案。所谓总体方案就是根据所 提出的任务、要求与性能指标,用具有一定功能的若干单元电路组成一个整体,来实现各项功能,满足设计题目提出的要求与技术指标。 由于符合要求的总体方案往往不止一个,应当针对任务、要求与条件,查阅有关资料,以广开思路,提出若干不同的方案,然后仔细分析每个方案的可行性与优缺点,加以比较,从中取优。在选择过程中,常用框图表示各种方案的基本原理。框图一般不必画得太详细,只要说明基本原理就可以了,但有些关键部分一定要画清楚,必要时尚需画出具体电路来加以分 析。 2.单元电路的设计 在确定了总体方案、画出详细框图之后,便可进行单元电路设计。 (1)根据设计要求与已选定的总体方案的原理框图,确定对各单元电路 的设计要求,必要时应详细拟定主要单元电路的性能指标,应注意各单元 电路的相互配合,要尽量少用或不用电平转换之类的接口电路,以简化电 路结构、降低成本。

装修设计说明专篇

XXXXXXXXX室内装修 建设单位: 设计单位: 建设单位联系人:电话: 设计单位联系人:电话: 二○一八年四月

扉页设计单位法定代表人: 技术总负责人: 项目总负责人: 装修负责人:

目录 封面:---------------------------------1 扉页:---------------------------------2 设计目录:---------------------------------3 设计说明:---------------------------------4 设计图纸:另附 --------------------------装修部分

设计说明 1.工程概况 1.1工程名称: 建设单位: 工程地址: 1.2室内二次装修范围: 1.3原建筑防火分类不变,耐火等级不变 1.4各楼层楼面标高采用0.000相对标高。 1.5计量单位除注明外,标高为m,长度、进深、厚度为mm 2.设计主要依据: 2.1工程设计合同,方案、初步设计批复文件 2.2有关设计规范、法规及规定 1)《建筑设计防火规范》GB50016-2014 2、《建筑内部装修设计防火规范》GB50222-2017 3、《民用建筑电气设计规范》JGJ/G16-92 3 地面部分 1)同一层楼地面使用不同饰面材料时,施工前应按设计要求核定标高,应特别注意楼层整体面层的处理,防止高低不一,面层变形等质量问题。(原建筑楼面若未找平需用水泥砂浆进行整体找平) 2)凡装有地漏或出水口地面、楼面,除图上标注的坡度外,均做坡度,坡向出水口。 3)卫生间地面均(用防水涂料)做防水处理。 4)地面材料详见地面材质图。

集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介

IC设计完整流程及工具 IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程: 1、规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standardcell)的面积,时序参数是不一样的。所

数字集成电路设计与分析

问答: Point out design objects in the figure such as :design, cell, reference, port, pin, net, then write a command to set 5 to net A Design: top Reference: ADD DFF Cell: U1 U2 Port: A B clk sum Pin: A B D Q Net: A B SIN Set_load 5 [get_nets A] why do we not choose to operate all our digital circuits at these low supply voltages? 答:1)不加区分地降低电源电压虽然对减少能耗能正面影响,但它绝对会使门的延时加大 2)一旦电源电压和本征电压(阈值电压)变得可比拟,DC特性对器件参数(如晶体管 阈值)的变化就变得越来越敏感 3)降低电源电压意味着减少信号摆幅。虽然这通常可以帮助减少系统的内部噪声(如串扰引起的噪声),但它也使设计对并不减少的外部噪声源更加敏感) 问道题: 1.CMOS静态电路中,上拉网络为什么用PMOS,下拉网络为什么用NMOS管 2.什么是亚阈值电流,当减少VT时,V GS =0时的亚阈值电流是增加还是减少? 3.什么是速度饱和效应 4.CMOS电压越低,功耗就越少?是不是数字电路电源电压越低越好,为什么? 5.如何减少门的传输延迟? P203 6.CMOS电路中有哪些类型的功耗? 7.什么是衬垫偏置效应。 8.gate-to-channel capacitance C GC,包括哪些部分 VirSim有哪几类窗口 3-6. Given the data in Table 0.1 for a short channel NMOS transistor with V DSAT = 0.6 V and k′=100 μA/V2, calculate V T0, γ, λ, 2|φf|, and W / L:

装修设计说明

胡氏农家酒店井岗路店室内装饰工程 设 计 文 件 建设单位:合肥市蜀山区胡氏农家酒店井冈路店 项目名称; 胡氏农家酒店井岗路店室内装饰工程 项目地址: 合肥市蜀山区井冈路 设计单位:北京沃得沃机电安装有限公司 二0一八年四月十八日

胡氏农家酒店井岗路店室内装饰工程 设计文件 法人代表: 设计负责人: 给排水专业负责人: 电气专业负责人:

设计文件目录一、装修设计说明 一、工程概况 二、设计依据: 三、图纸设计说明 四、材料说明 五、防火设计 二、给排水设计说明 一、设计依据 二、设计概况 三、给排水系统 四、施工说明 三、电气设计施工说明 一、建筑概况 二、设计依据 三、设计服务 四、供电系统 五、照明设计

一、装修设计说明 一:工程概况 1.1本工程为胡氏农家酒店井岗路店室内装饰工程,室内装修设计总建筑面积约900平方米。 1.2本工程为改建工程。 1.3设计阶段:室内装修施工图。 二、设计依据 2.1依据甲方提供的相关图纸、现场状况。 2.2民用建筑电气设计规范JGJ 16-2008 建筑照明设计标准GB 50034-2004 低压配电设计规范GB 50054-95 供配电系统设计规范GB 50052-2009 2. 3施工单位必须按图施工,对设计单位指定之面材需做一套样板供业主与设计方认可,方可备料施工。 2.4消防部分由消防专业设计单位设计。 三、图纸设计说明 3.1此施工图包含装修部分、上下水部分、给排水部分及强电部分。 3. 2本图所示与墙、柱等相对尺寸为控制尺寸,标高、位置、尺寸必须现场放线而定,而且须由设计人员认定后方可施工。 3.3所有图例尺寸查核与现有差距,或与图例有区别时,施工者必须与技术人员联系,做尺寸修正或修正方案,以补充或变更设计图例为最新施工图。

数字ic设计实验报告

数字集成电路设计 实验报告 实验名称二输入与非门的设计 一.实验目的 a)学习掌握版图设计过程中所需要的仿真软件

b)初步熟悉使用Linux系统 二.实验设备与软件 PC机,RedHat,Candence 三.实验过程 Ⅰ电路原理图设计 1.打开虚拟机VMware Workstation,进入Linux操作系统RedHat。 2.数据准备,将相应的数据文件拷贝至工作环境下,准备开始实验。 3.创建设计库,在设计库里建立一个schematic view,命名为,然后进入电路 图的编辑界面。 4.电路设计 设计一个二输入与非门,插入元器件,选择PDK库(xxxx35dg_XxXx)中的nmos_3p3、 pmos_3p3等器件。形成如下电路图,然后check and save,如下图。 图1.二输入与非门的电路图 5.制作二输入与非门的外观symbol Design->Create Cellview -> From Cellview,在弹出的界面,按ok后出现symbol Generation options,选择端口排放顺序和外观,然后按ok出现symbol编辑界面。按照需 要编辑成想要的符号外观,如下图。保存退出。

图2.与非门外观 6.建立仿真电路图 方法和前面的“建立schemtic view”的方法一样,但在调用单元时除了调用analogL 库中的电压源、(正弦)信号源等之外,将之前完成的二输入与非门调用到电路图中,如下图。 图3.仿真电路图 然后设置激励源电压输出信号为高电平为3.5v,低电平为0的方波信号。 7.启动仿真环境 在ADE中设置仿真器、仿真数据存放路径和工艺库,设置好后选择好要检测的信号在电路中的节点,添加到输出栏中,运行仿真得到仿真结果图。

传统数字电路设计方案方法与现代数字电路设计方法比较.doc

传统数字电路设计方法与现代数字电路设计方法比较 专业: 姓名:学号: 摘要:本文对7段数码管显示功能设计分别采用传统数字电路和现代数字电路fpga(verilog hdl)实现。并对设计流程进行对比,从而得出各个方法的优劣。 关键字:7段数码管显示;传统数字电路;现代数字电路fpga 1.数字系统设计方法 传统的数字系统的设计方法是画出逻辑图,这个图包含SSI的门和MSI的逻辑功能,然后人工通过真值表和通过卡诺图进行化简,得到最小的表达式,然后在基于TTL的LSI芯片上实现数字逻辑的功能。 现代的数字系统设计是使用硬件描述语言(Hardware Description Language, HDL)来设计数字系统。最广泛使用的HDL语言是VHDL和Verilog HDL。这些语言允许设计人员通过写程序描述逻辑电路的行为来设计数字系统。程序能用来仿真电路的操作和在CPLD、FPGA 或者专用集成电路ASIC上综合出一个真正的实现 2.传统数字系统设计。 1.1 设计流程 传统的数字系统设计基于传统的“人工”方式完成,当设计目标给定后,给出设计目标的真 值表描述,然后使用卡诺图对真值表进行化简,得到最小的表达式,然后使用TTL的LSI 电路实现最小的表达式,最后使用调试工具和仪器,对系统进行调试。

1.2 功能实现 1)设计目标:在一个共阳极的7段数码管上显示相对应的0-F的值。 2)设计目标的真值表描述:图1.2首先给出了七段数码管的符号表示,当其是共阳极时,只有相应的段给低电平‘0’时,该段亮,否则灭。 3)使用卡诺图对真值表进行化简,7段数码管e段的卡诺图化简过程如图。

装饰设计说明83474

装饰设计说明 一、工程概况及设计依据 1、工程名称: 2、业主(甲方): 3、设计阶段:室内装修设计施工图。 4、装修总建筑面积:同合同。 5、本施工图以甲方所提供的建筑施工图纸及现场勘测为设计依据及基础。 6、国家有关建筑装饰工程设计规范、规程: A.由国家建设部颁发的《建筑装饰工程施工及验收规范(Jb503-27)》。 B.由国家建设部,技术监督局联合发布的《建筑内部装修设计防火规范》(GB50222-95) C.《建筑电气安装工程质量检验评定标准》(GBJ303-88)。 D.无障碍设计规范JBJ50-2001J114-2001。 E.国家、行业现行有效的有关工程建设的主要设计规范。 7、由甲方提供的设计要求及相关文件。 二、设计规模及范围 1、本设计范围包括:施工与效果图设计,装修设备及配饰样板设计,家俱设计。 2、设计内容包括:装饰装修设计、装修电气设计、局部结构改造设计、材料样板设计、专业灯光设计、音频视频弱电设计及家俱设

计。 三、图纸比例: 1、本装饰工程设计相对标高±0.000为建筑装饰完成客厅地面标高,相对与原建筑标高,根据不同地面装饰材料相应的提高。 2、本设计立面、大样图尺寸均为完成面尺寸,图中若有尺寸与现场实际尺寸有矛盾之处,可视现场情况经设计师同意后作相应调整。 3、本设计所注尺寸以毫米为单位,标高以米计。 四、图纸图例: 1、原柱、梁、楼板不改动,保留原框架结构,须改动之处见本设计的结构设计。 2、根据建筑及内部装修设计防火要求,在施工图设计中尽量采用不燃性燃材料应符合相关装饰消防规范的要求。 3、所有隐蔽木结构部分表面必须涂刷一级饰面防火涂料。易燃物表面、室内装饰织物表面要进行阻燃处理,使其达到B1级。 五、工艺要求 1、所有装饰完成面须干净完整统一,所有钉头要隐蔽,不同材料交接位要处理得干净利落。 2、隔墙龙骨、木格珊空挡处塞隔音棉材料,以保证吸音、效果。 3、所有有上下水(卫生间)的地面、墙面须按照国家规范做好防水措施。 4、施工时应进行现场量度,实际尺寸有误差应按实际尺寸进行

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