表面贴装器件SMD的手工装配与焊接工艺

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什么是SMD表面贴装器件?

什么是SMD表面贴装器件?

什么是SMD表面贴装器件?不管你是从事还是不从事电子组装行业,相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT这些字样。

几乎所有批量生产的电子产品都会使用到表面贴装技术,但是,并非所有的组件都可以用于PCB组装的表面贴装。

在SMT组装中大量使用到的是SMD。

这些行业专业术语有时候让人感到非常疑惑。

什么是SMT,什么是SMD,只有当我们了解了他们的定义后才能更深入的了解电子组装行业。

smd简介它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。

SMD也可以叫SMC,即surface mount component.SMD会采用多种封装形式,而且,其中大部分都已经采用了标准化生产,这也使得实现自动化PCB组装变得成为现实和变得更容易。

SMD和SMT的区别SMT,即Surface Mount Technology,是新一代的PCB组装技术,还有一种PCB组装技术是through hole pcb assembly。

SMT是在现代电子组装行业中流行的一种电路板组装技术和工艺。

SMT生产设备包括:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机等。

表面组装技术对生产车间环境要求比较高,一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服,防静电鞋和手套等。

SMT工艺可分为单面组装、双面组装等共五种工艺。

SMT的优势SMT实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。

1、SMT组装密度高,电子产品可以设计的更小巧,重量更轻;电路板的体积也会变得更小;贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3、高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化,提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

5、采用SMT技术可以设计出更高端的产品,可以让电子产品应用到更多领域,比如CPU和智能手机;6、SMT更适合大批量生产,因为SMT技术代替了人工插件作业,以自动化贴片机来放置电子零件,所以更适合大量生产出高品质的产品,品质更稳定。

电子装联工艺教程-单元6表面安装组件的焊接工艺标准与返修技术

电子装联工艺教程-单元6表面安装组件的焊接工艺标准与返修技术

单元6:表面安装组件的焊接工艺标准与返修技术SMT组件的组装方法有两种。

一种是手工贴装。

一种是SMT生产线组装,虽然在企业大批量生产时都采用先进的SMT生产线组装。

然而在SMT组件的返修时,或在新样机的试制阶段,都需要手工贴装技术。

因此手工贴装和SMD的焊接技术是必须的。

同时通过手工贴装可以是深刻理解SMT组件的工艺标准。

本单元主要介绍表面安装组件的手工焊接技术、表面组装组件的返修技术、表面安装组件工艺标准等内容。

并安排了表面安装组件的手工组装训练。

6.1 表面安装组件的手工焊接技术当前的返修工作正朝着提高生产率和降低焊接温度的方向发展。

要提高生产率,按照传统的烙铁,就要提高烙铁头的温度;而提高烙铁头的温度,又容易损坏PCB板和元件。

所以,这二个目标有时是相互矛盾的。

随着板上元件的增加,PCB板的厚度也在增加。

PCB板厚度的增加,也使得起拨元件变的困难。

因为,如果起拨元件时,温度没有达到sololer reflow 锡熔化的温度,会损坏PCB 板。

返修的目的主要有二个:一个是将好的PCB板上的坏的元件去掉,换上好的元件,另一个是将坏的PCB板上好的元件取下重新使用。

不管是哪一种目的,我们都不希望由于过高的温度烧坏PCB板和元件,metcal烙铁很好地实现了这二个目的,即它又可以提高生产率,又可以降低焊接时的温度。

一、表面安装器件的手工焊接步骤1)Chip(Melf)元件的焊接步骤2)Gull-wing j-lead元件的焊接先把元件对角线方向固定,特别要注意元件的极性并整理好引脚,再加FLUX。

对每只PIN 而言,要在TIP、PAD、PIN三者间加足够的焊料,保证侵溶良好。

所有PIN的焊料必须一样多,焊点要光亮,不能让旁边的焊孔和焊盘粘锡。

优质焊点图例焊锡太少焊锡太多,但可接受常见的焊接缺陷●PTH元件取下用吸锡枪吸掉PTH元件每只PIN上的焊料,然后将元件取下。

6.2表面组装组件的返修技术由于表面组装元器件固有的特征和实际表面组装工艺的不一致性,使得表面组装组件的合格率不可能达到百分之百,总会有些组件在最终测试中发现不合格,需要进行返修。

SMD焊接指南

SMD焊接指南
四排引脚 (方形或矩形) 由于器件的引脚数变多, 而封装变小,简单的两行引脚不够用了. 许多 AVR 的 SMD 使用某种方形封装如 TQFP 或 MLF. 对于较大规模的 IC 而言 PLCC 封装也非常流行,其对应的插座也是费用低廉. PLCC 引脚空间较大, 但其弯于芯片之下,在某种情况之下,也会稍稍困难一点. 对于较大的引脚间距,TQFP 焊起来不会太难,大多数的大容量 AVR (例如 AtMega128) 是这种尺寸. MLF 难以焊接, 实际上是为类似波峰焊来设计的。它非常小,但手工焊接是可能的.
去焊丝 (注意: 在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写, that is the name brand) 有助于你清除旧焊盘上 的焊锡, 清除焊接点过量的焊锡, 清除焊锡桥. 材料清单里的是 5 英尺一卷, 你也可购买长一点的 (如 25 feet). 推 荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好, 但对于 SMD 器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于
其他器件
有许多许多其他的小的 2 脚 SAD 器件. 如二极管, 电感, LED, 等等. 最简单的方法是查看该器件的数据表. 其中许 多使用同电阻一样的封装编号. 这里是一些通用的指南, 首先要查看该器件的数据表:
• LED's 用两个绿色的标记来表示阴极 • 二极管常常像钽电容那样用一个条带来表示阳极. 要小心,对于通孔安装二极管,这个条带常常表示阴极.为
本文将引领你理解焊接从简单的两脚器件到更为复杂的 TQFP 的焊接过程. 别着急, 所需设备非常简单, 其中的一些已 经在你的手头 (比如焊接台).
设备
说明
带小配件的温控烙铁 小镊子 28 AWG (.38 mm) 焊锡 松香焊膏 RMA 186 笔 松香焊膏 951 免清洗笔 7.6mm 宽免清洗焊锡丝 放大镜或寸镜

SMT表面组装技术SMT工艺

SMT表面组装技术SMT工艺

SMT表面组装技术SMT工艺一.概述.1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势.SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件2.特点A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。

B.元件尺寸小,且无引脚,可使电子产品轻,薄,小型化。

C.装配密度高,速度快。

二.OKMCOSMT生产工艺流程,如下::使用机器将锡浆印刷在线路板上。

(DEK-265 印刷锡浆机):使用机器将规则元件贴在线路板上。

(NITTO 多元件高速贴片机):使用机器将不规则元件贴在线路板上。

(TENRYU中速贴片机)热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉),如短路,少锡,元件移位等。

(使用检查模板检查)三.工艺简介。

1. 锡浆印刷。

采用的机器:DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。

1.1基本原理。

以一定的压力及速度,用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。

锡浆成份为:锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为:图示:刮刀锡浆钢网(厚0.15MM)顶针 线路板(PCB)1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质.一般地,主要检查以下的项目:少锡 短路 无锡浆 偏位印刷轮廓不良:拉尖,锡浆下垂。

如果钢网无损坏,印刷参数设置合适,通常印刷后,无以上不良。

主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度,如太厚,易产生QFPIC短路或锡珠。

如太薄,易产生假焊或少锡。

1.3要达到好的印刷品质,必须具备以下几点:(OKMCO选用原则)A.好的印刷钢网: 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适,孔壁垂直,无损坏。

如果钢网太厚,或开口尺寸太大,印刷在线路板上的锡浆份量就会太多,容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC脚距较小的地方,容易引起短路。

第6章 SMD器件的手工焊接与返修技术

第6章 SMD器件的手工焊接与返修技术
• 对热敏感的电路板和芯片要避免选择温度过高的烙铁 头
• 如电路板的接地铜箔过多, 焊点过大则要选择温度较 高的烙铁。这样才可保证在所需的时间范围内使焊点 的焊锡达到溶化。
• 对元器件密度大的电路板需采用超细烙铁头,因此最 好选择温度高的烙铁头对焊点进行快速的热传导。
各种烙铁头的选择
• 灵活性 镊型烙铁(Tweezer)
第六章 SMD器件的手工焊接与返修技术
6-1 SMT组件的组装方法
• SMT生产线组装
适合大批量生产
• 手工贴装
• 少量的样机的试制 - SMT手工焊接
• SMT组件的返修
6-2 手工焊接
Chip(Melf)的焊接步骤
• 预加焊锡
只在一个焊盘加锡
• 用镊子固定元件 • 预热
不要用tip碰元件
• 加焊锡 不要将焊锡加在tip上
• J形管脚排列马蹄形烙铁头 • 海鸥翅管脚排列采用扁铲烙铁头方法 • 对于超密海鸥翅管脚排列采用加热管脚
顶端(fine pitch)
烙铁头 • 弯勾形烙铁头
为点到点焊接设计。因为过度的摩擦烙铁头镀层而会降低烙铁 头寿命,而且会造成管脚变形,所以不建议采用。
• 马蹄形烙铁头(hoof)
从弯勾形演变而成。
• 涂覆助焊剂在管脚上 • 先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部吃锡(锡量要适中) • 烙铁头与芯片成45度夹角,接触焊点延管脚排列方向移动 • 如果有桥连焊点,施加助焊剂,用烙铁头接触焊点去除桥连
马蹄形烙铁头3
用马蹄形烙铁头进行管脚顶端焊接
非常适合于超密脚间距的芯片焊接如 TSOP-32 • 涂覆助焊剂在管脚 • 先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部吃锡(锡量要适中) • 将烙铁头接触焊盘并接触管脚顶端 • 烙铁头延管脚排列方向移动进行连续焊接

smd工艺技术

smd工艺技术

smd工艺技术SMD工艺技术(Surface Mounting Device Technology)是一种电子元器件安装工艺,其主要特点是通过表面贴装技术将电子元器件直接焊接在印制电路板(PCB)上,取代了传统的插装工艺。

它具有尺寸小、重量轻、可靠性高等特点,成为了现代电子产品制造的重要技术。

SMD工艺技术的主要步骤包括:元器件贴装、焊接、清洗和检测等环节。

首先,在PCB上涂覆一层焊膏,然后利用自动贴装机将元器件精确地贴在相应的位置上。

贴装过程中需要考虑元器件的方向、极性等要素,以确保正确的安装。

接下来,通过加热或红外线照射的方式进行焊接,将元器件与PCB焊接固定。

焊接完成后,需要进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物,最后通过检测环节来验证贴装的质量。

SMD工艺技术相比传统插装工艺有多个优势。

首先,尺寸小、重量轻的特点使得电子产品更加紧凑,提高了产品的集成度。

其次,通过表面贴装技术,可以在同一块PCB上安装更多的元器件,提高产品的功能性。

此外,SMD工艺技术的可靠性也更高,接触点少、易于焊接,减少了人为操作的失误。

最后,SMD工艺技术的自动化程度高,大大提高了生产效率和降低了人力成本。

然而,SMD工艺技术也存在一些挑战。

首先,由于元器件尺寸小、焊点密集,对生产设备的要求较高,特别是对贴装机的精度和稳定性。

其次,焊接过程中需要严格控制温度和焊接时间,以避免过度加热或加热不足而导致的焊接质量问题。

此外,在贴装过程中,也需要注意元器件的防静电保护,避免静电对电子元器件造成损坏。

目前,SMD工艺技术已经在电子产品制造中广泛应用,包括手机、电脑、电视机等各种消费电子产品。

随着电子产品的不断更新换代,SMD工艺技术也在不断发展。

例如,微型化的SMD元器件、无铅焊接技术等新技术的应用,进一步提高了产品的性能和可靠性。

总之,SMD工艺技术是现代电子产品制造中不可或缺的一种技术,它通过表面贴装的方式将电子元器件直接焊接在PCB 上,具有尺寸小、重量轻、可靠性高等优势。

SMT电子表面组装技术

热风拔风台
红外热风返修台
4.3 维修局部加热焊接方式
热丝回流焊
热气流回流焊
激光回流 焊
谢谢各位!
SOIC——小外型封装 QFP——方形扁平封装 BGA——球栅阵列结构
三、回流焊接
回流焊的主要设备就是再流焊炉。再流焊炉是将印 刷有焊膏和贴片元件的PBC送入再流焊炉,先经过 炉子的预热区预热,再经过炉子焊接区使焊膏融化 ,最后经过冷却区。
3.1 回流炉的温度设定
回流炉的温度设定:不同金属含量的焊膏有不同的温 度曲线首先应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设 置,因为焊膏中的焊料合金决定了熔点,助焊剂决定 了活化温度(主要控制各温区的升温速率、峰值温度 和回流时间)。
焊膏的这些特性都可以通过添加不同金属物质或者 相同物质但是量不同改变。可以说差之毫厘谬以千 里。
二、零件贴装
SMT的零件贴装主要是通过贴片机完成。贴
片机工作主要有4个环节;组件拾取
组件检查
组件传送
组件放置。
在完成这些环节前,首先要对贴片机进行编 程,通过编程控制贴片机完成4项工作。
贴片程序是告诉机器到哪里去拾取组 、拾取什么样的物料、物料的封装形
这些参数的设定需要一定的经验累积,比如
刮刀速度设定太快会使得焊膏没全部印制到 各个网孔。
1.2 焊膏
印刷的锡膏是由金属颗粒和助焊剂混合而成的一种 触变性悬浮液。二者的比例为质量百分比金属颗粒 占90%左右。
焊膏多种类,其中最主要的不同分为有铅和无铅, 他们有很多属性不同,如触边性、活性、粘度、湿 度、熔点等,比如有铅焊膏的熔点在185度左右,无 铅焊膏在217度左右。
SMT工艺与元件维修
制作部 : 卢红领

表面安装元器件的手工焊接及解焊技巧

表面安装元器件的手工焊接及解焊技巧作者:刘子叶来源:《新课程·教师》2015年第01期摘要:伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广,以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求,掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫。

就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做了简单介绍。

关键词:表面贴装元器件;焊接方法;拆焊方法一、表面贴装元器件及焊接方法简介随着电子科学理论的发展和工艺技术的改进以及电子产品体积的微型化,性能和可靠性的进一步提高,电子元器件向小、轻、薄发展,出现了表面安装技术,简称SMT(Surface; Mount Technology)。

SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。

表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件,它包括电阻器、电容器、电感器及半导体器件等。

它具有体积小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗震性能好、高频特性好、印制板无需钻孔、无元件引脚成型工序、尺寸和形状标准化、能够采取自动贴片机进行自动贴装、易于实现自动化、大批量生产等优点。

如今,表面安装元器件在航空、航天、通信、计算机、汽车电子和各种电器设备等领域广泛使用。

它的焊接方法有手工焊接和自动焊接。

手工焊接只适用于小批量生产、维修及调试等。

通常使用的焊接工具有热风拆焊台(热风枪)、电烙铁、吸锡器等。

自动焊接用于中大规模、高标准的电子产品生产,这些印制电路板焊点密,集成芯片多,焊接质量要求高,手工焊接无法达到要求,需要用自动化的焊接设备。

常用的自动焊接设备有贴片机、丝网印刷机和再流焊炉等。

二、手工焊接表面贴装元件的要求1.焊接要求(1)为安全起见,操作人员要带防静电腕带,采用防静电恒温烙铁,如果使用普通烙铁,必须保证良好接地。

对于电阻、电容、二极管等片式元件采用30; W左右的内热式电烙铁,对于有铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在300 ℃左右,对于无铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在370 ℃左右。

SMD_百度百科

集成电路:元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA
喷嘴喷雾雾粒的统计平均直径,有很多评价方法,通常有算术统计平均直径,几何统计平均直径,不过最常用的是索泰尔平均,简称SMD。
其原理是将所有的雾粒用具有相同表面积和体积的均一直径的圆球来近似,所求的圆球直径即为索泰尔平均直径。
检查是一种以产品为中心的活动,而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的,但是,长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生),而工艺监测是主动的(缺陷可以防止)
- 很明显,预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。
检查其实是一个筛选过程,因为它企图找出不可接受的产品去修理。事实十分清楚,大量的检查不一定提高或保证产品品质。德明(Deming)十四点中的第三点说,“不要指望大批检查”。德明强调,一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上,而不是大批量的检查。检查是一个主观的活动,即使有相当程度的培训,它也是一个困难的任务。在许多情况中,你可以叫一组检查员来评估一个焊接点,但是得到几种不同的意见。
对于多数公司,手工检查是第一道防线。检查员使用各种放大工具,更近地查看元件与焊接点。IPC-A-610基于检查元件的焊盘宽度建立了一些基本的放大指引。这些指引的主要原因是避免由于过分放大造成的过分检查。例如,如果焊盘宽度是0.25~0.50
mm,那末所希望的放大倍数是10X,如有必要也可使用20X作参考。
质量检测
焊接可靠性质检
热特性
SMD件防潮管理规定目的
适用范围
内容
在柔性印制电路板FPC上贴装SMD的工艺要求常规SMD贴装

SMCSMD手工焊接技法

SMCSMD手工焊接技法【摘要】介绍了表面组装元器件手工拆焊与焊接的一些技术方法,工具的选择与使用,及需要注意的问题。

【关键词】手工焊接热风枪电烙铁SMC/SMD现代电子产品越来越多地使用表面组装元器件(SMC/SMD:Surface Mounting Components/Surface Mounting Device),利用SMT表面组装工艺或再流焊装联到电路板上。

而在产品开发、维修和电子爱好者产品制作等领域,经常遇到表面组装元器件的手工焊接。

1 工具和焊料的选择1.1 焊接工具(1)热风焊机(热风枪)。

利用热风融化焊锡或焊膏,配有不同形状的枪头;(2)电烙铁和烙铁架。

恒温焊台,具有良好接地装置,通过调节电流控制温度,配有可更换的烙铁头。

调温电烙铁,调节温度旋钮可调节温度。

普通电烙铁,有内热和外热式两种,调整烙铁头深度可调整温度。

焊接片式元器件一般选择25瓦。

常用烙铁头有凿型、锥形、蹄型、刀型等几种,加热头接触面积影响传热效率,接触面积不应超出焊盘。

烙铁架可以保护导线、物品和人体不被烫伤,有助于散热;(3)专用烙铁头。

可安在电烙铁上对芯片引脚同时加热,但尺寸规格要对应。

其它。

不锈钢镊子、吸锡带、烙铁擦(高强度纤维棉)、放大镜。

棉线手套,可以减小焊接时热量对手的热灼和铅对皮肤的污染。

1.2 焊料的选择焊料是连结被焊金属的材料。

(1)松香焊锡丝。

手工焊接常用免清洗活性焊锡丝,丝芯中助焊剂松香,在74-300℃时具有活性,加热使金属表面氧化物以金属皂形式激离。

锡62.7%、铅37.3%的配比使熔点和凝固点都在183℃,称为共晶点焊锡。

焊接片式元器件,一般选用直径0.5-0.8mm的松香焊丝。

市场上松香焊丝质量差别较大,应选择正规厂家合格产品。

表面润泽光亮有金属晶莹感的质量较好,用打火机烧锡丝头,有松香喷雾并形成晶莹光亮、有润泽剔透感的珠头;(2)焊锡膏。

由焊料金属粉末溶于浓助焊剂中制成,简称焊膏。

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用 正 确 的 手工 操 作 , 可 以制 作 出 符 合标 准 的合 格 电子 产 品 。 仍
制 焊 锡 的 流 动 。但 可 以通 过 使 用 插 座 解 决 .C L C类 的 插 座 多 数 都 可 以
S MD与 引 线 元 件 相 比 有 着许 多 好 处 , 体 积 小 重 量 轻 。从 制 作 和 买 到 , 于 试 验 时更 换 芯 片 和 避 免 焊 接 中 造成 损 失 。 它 便 维 修 的 角 度看 ,MD 比 引 线 元件 容 易焊 接 ,也 容 易保 存 和运 输 。S S MD 42 P封 装 形 式 。 引脚 也 呈 翼 形 向外 伸 出 ,其 引脚 间距 为 公 .. QF 4 的另 一 个 好 处 是 便 于 替 换 . 为许 多 电 阻 、 因 电容 和 电感 都 有 相 同 的 封 制 , 如 08 m、. r 05 m 等 。这 类 封 装 可 以容 纳 相 当 数 量 的 引 例 .m 06 a 5 m、.m 装 尺 寸 , 一 个位 置 可 以根 据 需 要 装 上 电 阻 、 同 电容 或 电感 , 加 了设 计 脚 , 配 定 位 也 不 困难 。 增 装 425特 别 指 出 B A 类 芯 片 , 球 栅 阵列 封 装 , 片 的 引 脚 是 一 .. G 即 芯 调 试 电 路 的 灵 活 性 。S MD 还 有 一个 很 重要 的好 处 , 就 是 提 高 了 电路 那 的 稳 定 性 和可 靠 性 , 于 研 发 来 说 就 是 提 高 了 制 作 的 成 功 率 。 这 是 因 个 个 小 焊 球 . 芯 片底 部 引 出 , 种 封 装 不能 采 用 手 工 装 配 与 焊接 。 对 从 这 为S MD没 有 引 线 , 而 减 少 了 杂 散 电 场 和 杂 散 磁 场 , 在 高 频 模 拟 电 从 这 5S . MD手 工 焊 接操 作 步 骤 路 和 高 速 数 字 电 路 中尤 为 明显 。 可 以 说 ,只 要 你 一 旦 适 应 和 接 受 了 S MD。 了不 得 已 , 可 能 再 也 不 想用 引线 元 件 了。 除 你 51贴 片 阻 容元 件 则 相 对 容 易 焊 一 些 ,可 以 先 在 一 个 焊 盘 上 点 上 . 锡 , 后 放 上元 件 的 一 头 , 镊 子 夹 住 元 件 , 上 一 头 之 后 , 看 看 是 然 用 焊 再 否 放 正 了 : 果 已 放 正 , 再 焊 上 另 外 一 头 。如 果 有 过 孔 在 元 件 下 , 如 就 不 52对 于 双 列 多 引 脚 器 件 . 镊 子 小 心 地 将 其 放 到 P B板 对 应 位 . 用 C
421普 通 贴 片 阻 容 , 常 用 封装 为 10 、85、6 3 .. 最 2 60 0 0 0 。
修 等 方 面 的工 作 则 是 依 靠 高 技 能 专 业 技 工 . 用 手 工 装 配 与 焊 接 工 艺 采 42 O—x、O — xS L x (x为 管 脚 数 目) 多 用 于 各 种 常 用 .. S x S P x 、O — x x 2 , 来 实 现 的 。这 样 的 电子 产 品 一 般 批 量 不 大 , 不 着 上 工 厂 使 用 高 效 率 的 _ L电 路 、 用 r r 运放 等 I 引脚 翼 形 向外 趴 出 , 距 5 mi C, 间 0 l 。 423L C类 封 装 的 芯 片 , .. C 引脚 为 J , 形 向片 内 弯 曲 , 接 时 不 好 控 焊 的 生 产 线 来制 作 , 采 用 合 适 的 工 具 和 材 料 , 择 合 理 的 工 艺 规 范 , 如 选 运
a le n ge tn mb r u n h malv lme po u to fee to i r d cs ppid i ra u es d r gt e s l ou rd cin o lcrn c po u t.On te bai fu d rtn i h c a im lig a i h sso n e a dngt eme h s o wedn nd s n f
制 造 过 程 中重 要 的环 节 之 一 . 何 一 个 设 计 精 良 的 电子 产 品 如 果 没 有 相 同封 装 的不 同 器 件 , 于 有 极 性 的 器 件 要 正 确 对 应 放 置 , 引 脚 序 任 对 有 相 应 的 工 艺保 证 是难 以达 到 合 格 标 准 的 。 现 代 化 大 规模 电子 产 品 的 号 的器 件 要 正 确 放 置 于相 应 的基 准 点 方 向 。 在 生 产 中 ,MD 已 经 成 为 主 流 , S 装配 与 焊 接 工 艺 是 通 过 一 系 列 自动 化 或 42S . MD手 工 装 配 常用 种 类 半 自动 化 生 产 线来 进 行 的 。而 大 量 的 科 研 、 术 改 造 、 产 品研 制 、 技 新 维
的合 格 电子 产 品 。
【 键 词 ]MD ; 配 ; 工 焊 关 S 装 手 【 b tatWi h eeo m n f h lc oisid sy S r c u tD vc a eo etema s em. MD adw lighv e n A s c] t tedvlp e t eeet nc nut . uf eMon eieh sb cm h i t a S n edn aebe r h ot r r a nr
b i g f miir wi l i g t o s ma e a ,p o e ur n a i r c p e ,o e c n ma e sa d d e e t n c p o u t fh se s ma u l a s m l e n a la t we d n o l , t r l r c d e a d b sc p n i l s n a k t n a l c r i r d c s i e ma t r n a s e h i i r o b y a l i g tc n l g . nd we d n e h oo y
【 yw r sS Ke o d ]MD; se l; n a w lig A sm y Mau l edn b
O 引 言 .
表面贴装 器件 S MD(u c u t eie 装 配 焊 接 是 电子 产 品 S ̄ eMon vc ) D
4 SMD放 置 装 配 .
41S . MD 放 置 装 配 一 般 利 用 不 锈 钢 镊 子 进 行 ,MD的 焊 盘 适 用 于 S
科 技信 息
。机 械 与 电子 0
S IN E& T C N L YIF R TON CE C E H O OG N O MA I
2Hale Waihona Puke 0 9年第 3 期 1表面贴装器件 S MD的手工装配与焊接工艺
孙 国 强
( 汉铁路 职业 技术 学院 武
湖北
武汉
40 0 ) 3 2 5
【 摘 要 】 着 电 子 行 业 的 飞速 发 展 ,M D 已经 成 为 主 流 , 小规 模 的 电子 产 品 的 制 作 过 程 中 ,MD 手 工操 作 这 一 重 要 装 配 与 焊 接 工 艺被 随 S 在 S 大 量采 用 , 了解 焊 接 的 机 理 , 悉 焊 接 工 具 、 料 、 作 步 骤 和 基 本 原 则 的 基 础 上 , 在 熟 材 操 掌握 正 确 的 手 工装 配 与焊 接 工 艺 . 可 以制 作 出符 合 标 准 就
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