铝基板性能参数(ccaf-01)
铝基板资料
铝基板测试资料电性能测试：铝基板电性能测试主要是检验铝基板材的耐高压状况。
常见的耐压不良主要由以下情况引起：1.设计安全距离太小按照目前行业通用规则，导线的安全距离（铜到铝的距离）1000V大于1mm. 2000V大于2mm 3000V大于3mm安全距离还包括：成型孔偏位孔环披锋成型披锋，以上三点为PCB厂在生产中常见的隐患。
成型孔偏位成型孔偏位若孔边有孔环，偏位造成孔环距离铝基太近，在高压测试时，因铝材面所承受的电压值过大，向孔环位形成放电现象，造成向上打火。
可目视检查到孔位有烧黑的不良点。
孔环披锋孔环披锋的主要表现为，成型后，孔壁处理不良，孔内有残屑。
在高压测试时，因残屑造成尖端发电，发生铝材对介质层的不平均放电，造成向上打火，可目视检查到不良点。
成型披锋主要是成型边有铝材披锋或毛刺，高压测试时，因铜面安全距离不够，铝材披锋形成尖端放电，打火点位于板边，靠近板边铜面可以看见不良点。
2 测试方式耐压测试若采用DC（直流）电压测试，在形成的闭合电路中，正极和负极不在一个网络里，电流不能进行有效的做功。
所以，只有一个完整的闭合电路才能形成相应的电流、电压、电阻、功率。
因为直流电是由正极一直向负极在运动，在非闭合电路中，如果电流无法从正极流向负极，造成电荷负载，从而造成瞬间（0.05秒）电流过大。
在测试的过程中，因为有电流在流动，已形成电阻和电压。
根据欧姆定理：U＝IR 在测试中。
已知U（电压为额定值）I（电流）在测试过程中的变化值，R（电阻）随着电流的变化也在发生变化。
现已知铝面积大于导线铜面积，（导体横切面积越大。
电阻越小、电流越大），铜面的电阻值小于铝面的电阻值，铜面的电流大于铝面的电流。
所以，在此测试过程中，因压合的特性，铜箔压合面的铜牙、杂质、空洞等原因，形成的电流弧由铜面向铝面放电，造成向下打火。
解决此不良的方法：1.增加压合介质层的厚度，减少介质层的空洞发生2.尽量采用小板测试的方式，减少潜在的电弧放电。
铝基板检验标准
铝基板检验规范审核：版本：A/0批准：生效日期：一、目的规范铝基板检验标准，指导检验作业。
以确保供应商来料符合本司或客户品质要求。
二、范围所有本公司合格供应商所提供之铝基板均适用于本检验规范。
特殊物料可参考本检验规范。
客戶另有要求或另有規范時﹐依客戶規定執行。
三、定义3.1 致命缺陷（CR）：对产品的使用，维护容易造成危害或不安全状况的缺陷，或妨碍重要工作性能的缺陷。
3.2.主要缺陷（MAJ）：产品容易造成故障或大大降低单位产品预定可用性的缺陷，或对制程造成不易排除之影响之缺陷。
3.3.次要缺陷（MIN）：与承认书，样品，图纸要求有差异，但不严重降低单位产品的预定的可用性，或不严重违背规定的标准，仅轻微地影响单位产品有效使用和操作的缺陷或该缺陷易于排除者。
五、作业规定5.1 抽样标准依据 MIL-STD-105E 抽样计划执行,一般按II级水平实施。
5.2 允收水准AQL为：CR=0，MAJ=0.4，MIN=0.65六、检验项目及判定标准检验项目检验内容标准要求/缺陷描述检验方法/工具缺陷等级CR MA MI外观1.产品材质为AL1060,必须符合ROHS认证，材质必须耐腐蚀。
目视√2.文字及丝印清晰，板面清洁无脏污。
目视√3.安规标示，品名，规格，版本，产品极性标示等文字及丝印无错误，无漏印，无重印。
目视/样品√4.线路、焊盘与工程图纸、样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨、无缺损及过大过小等现象。
目视/样品/工程图√5.标识品号规格与实物一致且真空包装。
目视√6.焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收。
目视√7.铝基板发黄不允收。
目视√尺寸1.铝基板尺须与工程图，样品一致。
目视/游标尺/样品√2.与相关组件实际组配，不合格不允收。
相关组件√铝基板检验规范审核：版本：A/0批准：生效日期：检验项目检验内容标准要求/缺陷描述检验方法/工具缺陷等级性能1.防焊油附着力度：用3M 胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象小刀/3M 胶纸CR MA MI 2.热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡，不分层，不变色。
【2017年整理】铝基板检验标准
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
其主要技术要求介绍如下。
1.尺寸要求（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。
（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。
但是计算时边长为被测边长。
2.外观1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
3.性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。
二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；2热阻测量方法。
1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
铝碳化硅基板质量检验标准
铝碳化硅基板质量指标与检验标准西安法迪复合材料有限公司质量检验部 版本号：F-IGBT-QC-140914-V0.1 一、内部复合材料指标检测限值检测项目 指标 检验与记录频次 铝合金 Si含量≤8% 进货批次检SiC陶瓷原料水检无泥土和黑色杂质，体积分数63%～70%混料批次检 工艺控制随检热导率（(W/mK) @25°C） ≥180 工艺变更检原料批次变更检 操作意外检热膨胀系数(CTE) ppm/°C ≤8.5 （50～150°C）同上密度g/cm3 ≥2.96 批次抽检 抗弯强度(MPa) ≥400工艺变更检操作意外检二、产品表面铝皮和镀层检测限值检验项目 指标 检验与记录频次铝层厚度 ≤0.08mm 工艺变更检模具相关材料批次检 操作意外检工艺控制现场随检镍镀层类型（如有） 化学镀Ni/P，根据图纸指标批次检 镀层厚度（如有） 根据图纸 批次检 镀层外观（如有） 无起皮、起泡、污渍、色差 单检镀层抗腐蚀（如有）48小时盐雾试验判定或根据合同约定 首次抽检 工艺变更检 操作意外检阻焊层（如有）280°C 10min 稳定、无脱层。
图纸标定尺寸。
批次检三、产品外观缺陷单检项目1.划痕：出现于上、下表面，距离板边缘距离大于6mm，由于外部机械力在外表面形成无规则线条样凹陷。
出现边缘突起不平；深度＞50μm；长度超过3cm；单面长度超过1.5cm数量超过3条。
2.微孔：出现于上、下表面，距离板边缘距离大于6mm，内壁陡峭呈不规则溶洞状，开口边缘无突起。
深度大于0.125μm + 开口径大于500μm + 孔与孔间隔小于500μm的情况；造成镀后出现表面黄斑的；3.磕痕：出现于板面或板边缘，由于压、或冲击造成的表面凹陷，通常有边缘鼓起边缘突起，手触摸可感知；深度超过0.25μm + 直径超过1.5mm + 单面超过3个；4.缺肉：机械力造成板面材料缺失深度大于0.5mm + 长度超过2mm + 距离板面边缘大于4mm；5.夹具痕：由于产品加工装夹时，遗留在产品表面的夹痕造成表面铝层缺失；造成镀层缺失；痕印宽度超过1.5mm6. 毛刺：出现于产品表面，半球形或尖刺形突起，铸造引起单个高度超过50μm；调试低于50μm，但集群出现；四、外观尺寸、平面度与拱度的批次抽检此三项按图纸标注值进行检验。
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。
铝基板资料
铝基板测试资料电性能测试：铝基板电性能测试主要是检验铝基板材的耐高压状况。
常见的耐压不良主要由以下情况引起：1.设计安全距离太小按照目前行业通用规则，导线的安全距离（铜到铝的距离）1000V大于1mm. 2000V大于2mm 3000V大于3mm安全距离还包括：成型孔偏位孔环披锋成型披锋，以上三点为PCB厂在生产中常见的隐患。
成型孔偏位成型孔偏位若孔边有孔环，偏位造成孔环距离铝基太近，在高压测试时，因铝材面所承受的电压值过大，向孔环位形成放电现象，造成向上打火。
可目视检查到孔位有烧黑的不良点。
孔环披锋孔环披锋的主要表现为，成型后，孔壁处理不良，孔内有残屑。
在高压测试时，因残屑造成尖端发电，发生铝材对介质层的不平均放电，造成向上打火，可目视检查到不良点。
成型披锋主要是成型边有铝材披锋或毛刺，高压测试时，因铜面安全距离不够，铝材披锋形成尖端放电，打火点位于板边，靠近板边铜面可以看见不良点。
2 测试方式耐压测试若采用DC（直流）电压测试，在形成的闭合电路中，正极和负极不在一个网络里，电流不能进行有效的做功。
所以，只有一个完整的闭合电路才能形成相应的电流、电压、电阻、功率。
因为直流电是由正极一直向负极在运动，在非闭合电路中，如果电流无法从正极流向负极，造成电荷负载，从而造成瞬间（0.05秒）电流过大。
在测试的过程中，因为有电流在流动，已形成电阻和电压。
根据欧姆定理：U＝IR 在测试中。
已知U（电压为额定值）I（电流）在测试过程中的变化值，R（电阻）随着电流的变化也在发生变化。
现已知铝面积大于导线铜面积，（导体横切面积越大。
电阻越小、电流越大），铜面的电阻值小于铝面的电阻值，铜面的电流大于铝面的电流。
所以，在此测试过程中，因压合的特性，铜箔压合面的铜牙、杂质、空洞等原因，形成的电流弧由铜面向铝面放电，造成向下打火。
解决此不良的方法：1.增加压合介质层的厚度，减少介质层的空洞发生2.尽量采用小板测试的方式，减少潜在的电弧放电。
PCB铝基板材料检验标准
5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。
5.6 电气性能检查：
5.6.1根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象；
5.6.2用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通；
5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通；
√
丝印标示错误；未区分元器件、焊盘极性
√
线路
目视
有线路缺口，且缺口的宽度≥20%线宽
√
有线路残蚀和线路突出，残蚀或突出的最大宽度≥20%线宽
√
有残铜，且残铜于非线路区域且直径长度超过10mil；线距20mil以内的两线路间的残铜
√
MARK点
目视
无MARK点，或MARK点不清晰不符合要求
√
结构
规格尺寸
5.2 检验条件：
1）目视检验距离：35±5cm
2）检验时间：3～5s
3）检验角度：平面呈90°，上下左右转动在45°之内
4）视力：裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲
5）检验设备：
①耐压测试仪②游标卡尺③万用表
④回流焊⑤烙铁⑥卷尺
⑦2H铅笔⑧3M #600胶
5.3 包装检查内容:
5.3.1 核对物料、料号、验收入库单、<<样品承认书>>四者品名规格是否一致；
2.适用范围：
2.1 IQC铝基板PCB进料检验；
2.2 过程控制之产品检验；
2.3 QA出货产品外观检验均适用之。
3.权责及权限：
3.1品保部负责标准的建立、执行和维护；
3.2 生产部负责标准的执行；
3.3 检验中如有疑问及争执，应立即通知品保工程师或主管修改或解析本标准。