PCB电路板加工技术要求
PCB板焊接工艺标准(通常规范标准)
-* PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1 PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和查验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1 元器件加工办理的工艺要求元器件在插装以前，一定对元器件的可焊接性进行办理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有益于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2 元器件在 PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的次序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特别元器件，且上道工序安装后不可以影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标记应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的次序读出。
有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装，不可以错装。
元器件在PCB板上的插装应散布平均，摆列齐整雅观，不一样意斜排、立体交错和重叠摆列；不一样意一边高，一边低；也不一样意引脚一边长，一边短。
2.3 PCB板焊点的工艺要求焊点的机械强度要足够焊接靠谱，保证导电性能焊点表面要圆滑、洁净3.PCB板焊接过程的静电防备 3.1 静电防备原理对可能产生静电的地方要防备静电累积，采纳举措使之控制在安全范围内。
对已经存在的静电累积应快速除去掉，即时开释。
3.2 静电防备方法泄露与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，供给静电开释通道。
采纳埋地线的方法成立“独立”地线。
非导体带静电的除去：用离子风机产生正、负离子，能够中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到齐整、雅观、坚固。
同时应方便焊接和有益于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
4.2元器件引脚成形元器件整形的基本要求全部元器件引脚均不得从根部曲折，一般应留 1.5mm以上。
印制电路板DFM技术要求
深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。
一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。
2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；二、资料设计要求：三、制程能力四、Protel设计注意1、层的定义1.1、层的概念1.1.1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。
1.1.2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。
我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。
1.1.3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。
1.2、多层板层叠顺序：1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager为准（如下图）。
1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。
因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层（Plane1）和正性（Mid layer1）信号层时，无法区分内层的叠层顺序。
电路板制作技术要求
电路板制作技术要求-21、电路板中所有元器件的购置，除按元器件清单中提出的有关型号、规格和参数外，该元器件的生产厂家必须具有3C认证资质，并有3C认证的书面证明材料。
2、制作好的电路板，应符合电磁兼容的国家标准（GB4706.32－2004）的要求，符合家用电器安全标准（GB4706.1－1998）的要求。
3、对板上具有～220V的继电器的输入、输出拔插件应有良好的防触电措施（如带有绝缘套等）～220V的拔插件不能有裸露部分出现，达到用手随便摸都不会中电的要求。
拔插件还要有足够的机械强度，长期拔插都不会出现变形、扭曲等现象。
4、所有插座、插头必须接触良好、可靠，不应有松动或接触不良现象，而且插座、插头的生产厂家要有3C认证资质及书面证明材料。
5、电源变压器、电感类元件，要求漆包线的绝缘性能要高，防止电压波动时，导线间、导线层间被击穿，发生层间短路。
长期工作及过载工作时温升要控制在国家标准要求的范围内，变压器工作时不允许出现噪声。
6、电路板制作、检验合格后，最后刷一层透明绝缘漆。
目的是防止中电，达到即使板上带电（强电或弱点）用手摸着电路板任何部分也不会中电的目的。
7、若电路板设计中、或在电路板元器件采购中、制造过程中有什麽不合适之处，合作双方应及时沟通，协商解决，以确保3C认证时，电路板部分能顺利通过。
2009-9-16附电子元器件清单。
RD-SN09-9.13-200电路板元器件清单元件名称规格型号封装数量生产厂家R1 100Ω1/4W AXIAL0.4 1R2~R6 8.2K 1/4W AXIAL0.4 5R7~R11，R28 2K 1/4W AXIAL0.4 6R12 200Ω1/4W AXIAL0.4 1R13 1K 1/4W AXIAL0.4 1R14~R25 10K 1/4W AXIAL0.4 12R26~R27 5.6K 1/4W AXIAL0.4 2R28~R30 10K 1/4W AXIAL0.3 3压敏电阻10D471K Φ10 1 汕头鸿志电子安规电容C1 X2 0.1uf/275v 18x13mm 1 CEC2、C3 2200uf/35v RB.3/.6 2 深圳市科拓电子C4、C5 0.33uf瓷介质RAD0.2 2 同上C6、C7 0.1uf瓷介质RAD0.2 2 同上C8、C9 100uf/35v RAD.1/.2 2 同上C10~C14 47uf/25v RAD.1/.2 5 同上C15~C19 0.22uf瓷介质RAD.2 5 同上C20~C21 30pf瓷介质RAD.1 2 同上L1，L2 43Mh R05293 1 三端稳压器U1 7812 TO220 1 三端稳压器U2 7805 TO220 1DIP40 1 单片机U3 STC12C5A08S2串口通讯U4 MAX485 DIP8 1 六非门U5U7 74LS04 DIP14 2 集成驱动U6 U8 UN2003 DIP16 24007 DIODE0.4 8 整流二极管D1~D8D9 ZSD Φ5 1 功放管Q1 B817 PNP TO-3P型 1 晶振Y1 18.432MHz XTAL1 1 复位按钮S1 6mmx6mm跳线S2 100x100mil 2 拨码开关S3 SW-DIP3 1 保险管F1 TDC180-5A 6.4x25.4mm 1 CN1,CN2 电源座2针 2 CN3 遥控、指示座6针 1 CN4~CN8 温度传感器座2针 5CN9~CN10 485通讯座4针 2 CN11 ISP座4针 1 CN12、CN13 步进电机座6针 2 CN14,CN15 电加热插片插片座 2 CN16 高风插片插片座 1 CN17 中风插片插片座 1 CN18 低风插片插片座 1 CN19 ~220V插片插片座 1 CN20 双－12V输入3针 1 CN21 双－6V输入3针 1通用功率继电器1～4 HLS-14F2L-DC12V-C29x12.6x20.64 HELISHUN。
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
印制电路板设计规范—文档要求
印制电路板设计规范—文档要求印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子器件的基础组成部分之一，它起到了连接和支持电子器件的重要作用。
为了确保PCB的设计和制造的可靠性和稳定性，制定一系列的设计规范是十分必要的。
本文将介绍一些PCB设计规范的要求。
首先，在PCB设计规范中，针对布局和尺寸进行了严格的要求。
需要注意的是，将重要的器件、电源、信号线和地平面布置在主要的电路板区域内。
同时，要保证器件之间的合理间距，以防止电脑器件之间的干扰。
此外，在PCB设计中，还需要限制PCB的尺寸，特别是对于嵌入式系统和小型电子设备更为重要。
因此，在设计PCB时需满足尺寸的限制，减小占用空间，提高整体性能。
其次，在PCB设计规范中，对于电路布线进行了一系列要求。
首先，需要注意布线的走线规划，尽量避免走线交叉或者走线太密集。
走线时应注意信号的传输距离，根据信号频率选择合适的布线时间，以降低信号失真的概率。
其次，要避免长线和回线平行放置，以减少电磁辐射干扰。
另外，电源和地线的布线也是非常重要的。
电源线和地线应该尽量靠近相应的器件，以减少电流干扰。
特别对于高频电路和模拟电路，应该采用独立的地平面，以减少接地回路的干扰。
在PCB设计规范中，还需要注意与器件制造和组装相关的要求。
特别是对于表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），应该在PCB 设计中加入相应的封装和引脚信息，以保证器件可以正确地连接和焊接。
此外，还需要注意器件的放置方向，方便组装人员快速进行组装。
总结起来，PCB设计规范的要求主要包括布局和尺寸、布线规划、电源和地线布线以及与器件制造和组装相关的需求，同时还需要考虑到电磁兼容性的要求。
通过遵守这些规范，可以提高PCB设计的可靠性和稳定性，确保电子设备的正常运行。
pcb打金线的工艺要求
pcb打金线的工艺要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的基础，而打金线作为PCB制造中的重要工艺之一，对于保证电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
下面将详细介绍PCB打金线的工艺要求，包括工艺流程、工艺参数和工艺控制等方面的内容。
首先，我们先来了解一下PCB打金线的工艺流程。
一般情况下，PCB打金线的工艺流程包括以下几个步骤：脱脂清洗、打底、镀金、焊接接插件等。
每个步骤都需要严格按照要求进行操作，以保证金线的质量和连接性。
在脱脂清洗环节，需要将PCB表面的油污和污垢去除干净，以便后续的工艺步骤进行。
清洗剂的选择和清洗时间都需要根据具体的情况和要求来确定，以确保能够彻底清除污垢。
打底是指在PCB表面形成一层铜膜，以提高金线的附着力和导电性。
一般可以通过化学镀铜、电镀铜等方式进行。
在打底过程中，需要保证铜膜的均匀性和厚度，以及与基板的粘附强度。
接下来是镀金环节，镀金是PCB打金线最重要的一步。
常见的镀金方式有电镀金、电镀镍金、沉积金、热泡镀金等。
镀金的目的是为了增加金线的导电性，防止氧化和腐蚀，提高其可靠性和使用寿命。
镀金层的厚度需要根据具体的要求和设计规范来确定。
最后是焊接接插件环节，这是将PCB与其他电子器件连接的重要步骤。
在焊接接插件过程中，需要控制好温度、焊料的质量和焊接时间。
同时，还需要注意焊接的位置、间距和焊接点的准确性和牢固性。
除了工艺流程外，还有一些工艺参数和工艺控制需要注意。
首先是工艺参数，这包括温度、压力、时间等。
这些参数需要根据具体的工艺要求和设备特性进行合理设定，以确保金线的质量和稳定性。
其次是工艺控制，这包括设备和工艺管理。
工艺设备需要保持良好的工作状态，定期进行维护和检修，以保证其稳定性和可靠性。
而工艺管理则需要建立科学的管理体系，制定相关的规范和标准，对每个工艺步骤进行严格的控制和监督。
综上所述，PCB打金线的工艺要求涉及到工艺流程、工艺参数和工艺控制等多个方面。
PCB制作工艺参数要求
一、PCB制作文件类型1、PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件）；2、Gerber文件。
注意事项：关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单，1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件；2、如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件Protel软件转gerber方法：AD软件转gerber方法：PADS软件转gerber方法：Allegro软件转gerber方法：二、制程工艺要求1、字符：电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于，字符高度不能小于（如下图参数），宽高比理想为1：5。
如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。
公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。
特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。
2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。
嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规 35um（1OZ），板厚，公差±10%3、最小孔径，外径，保证单边焊环不得小于。
我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via) 则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，印制导线的宽度公差内控标准为±10%。
4、网格状铺铜的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为便于电路板生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上。
5、孔径与孔径最小间距10mil。
避免因孔间距过近，导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔内无铜现象。
6、内层走线和铜箔距离钻孔应在以上。
建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在以上，外层走线和铜箔距板边应在以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB板的注意事项
PCB板的注意事项PCB板注意事项是设计、制造和组装过程中需要注意的一系列要点。
PCB板作为电子产品的基础，其质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性至关重要。
以下是一些PCB板的注意事项：1.设计阶段的注意事项：1.1PCB板的尺寸和厚度应根据产品的特定要求进行选择。
过小的尺寸可能导致布线和组装困难，而过厚的板可能会增加产品的重量和成本。
1.2确保PCB板的布线走向和布局满足产品的电磁兼容性（EMC）要求。
布线应避免过于密集和交叉，以减少电磁干扰和串扰。
1.3在布线时应注意信号与电源线和地线的分离，以减少信号噪声和互相干扰。
1.4在布局时应保持电源和信号组件的距离，并避免将它们靠近电源和地线。
1.5PCB板应具备良好的散热性能，特别是对于功耗较高的元器件。
应考虑添加散热片、散热孔和散热器等散热措施。
2.制造过程中的注意事项：2.1在制作PCB板的电路图时，应仔细检查设计是否存在错误，包括电路连接错误和元件值错误。
2.2PCB板的制造工艺应符合相关的标准和规范，以确保质量和一致性。
例如，焊盘的铺铜和镀锡应符合IPC-A-600H和IPC-J-STD-001E等标准。
2.3PCB板上的元器件安装应遵循正确的操作步骤和技术要求。
焊接过程中应控制好焊接温度和时间，避免对元器件造成损害。
2.4PCB板的表面光洁度应满足要求，以确保元器件的精确定位和焊接质量。
2.5在制造过程中应定时进行质量检查和测试，包括尺寸精度、焊接质量、电气性能和外观质量等方面。
3.组装过程中的注意事项：3.1在组装时要注意防止静电干扰。
操作人员应穿戴防静电衣物，使用防静电工具和设备，以保护敏感元器件的电性能。
3.2在元器件的拆卸和重新组装过程中要格外小心，以免导致元器件的损坏。
3.3在焊接过程中要控制好焊接温度和时间，以避免过度加热导致元器件损坏。
3.4组装完成后应进行必要的功能测试和性能验证，以确保产品的可靠性和性能符合设计要求。
3.5组装过程中应注意清洁和防尘。
印制电路板工艺设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
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PCB电路板加工技术要求
文件名 控制处理.PCB
图样类型 ■ 邮件 □ 光盘 □ 其他
数据类型 ■ PCB文件（Protel 99SE） □ Gerber数据文件（RS274-X）
覆铜板基材
■
FR-4 □ CEM-3
□ 聚四氟乙烯 □ 其他
铜箔层数 □ 单面板 □ 双面板 ■ 多层板_四_层
铜箔厚度（μm） 70um 层间电阻 ≥1010
板 厚（㎜） ■ 2.0 □ 1.8 □ 1.6 管理范围±0.1
电镀材料 □ 铅锡 ■ 无铅 □ 镍金 □ 其他材料
电镀工艺 ■ 热风整平 □ 化学镍金 □ 防氧化
组焊要求
□ 不阻焊 □ 单面阻焊 ■ 双面阻焊
密脚芯片脚尖必须阻焊，例如：U13 UD1
丝印要求 □ 不丝印 □ 单面丝印 □ 双面丝印 ■ 按PCB设计丝印
成形方式 ■ 按边框成形（偏差+/-0.20mm） □ 按图纸尺寸成形
普通孔加工直径及要求 TH孔公差 为：+/-0.08毫米；NPTH孔公差为+/-0.05毫米 过
孔阻焊
孔壁厚度 平均＞25um 最薄处≥20um 线路铜箔 以内外层铜厚为准
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其他要求
线路 不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允
许集中分布，线条符合线路设计的80%
孔内质量 无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。
有mask open的焊盘无孔内油墨现象；无设计有mask open
的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。
基材 无划伤、分层、白斑、杂质
阻焊 色泽均匀一致，无漏印、划伤、挂锡
字符 完整清晰，不允许压焊片，用3M胶带拉无脱落
SnPb 光湿润，无氧化，漏铜亮平整，
Mark点 平整光亮，不允许阻焊字符覆盖
板边 无粉尘
翘曲度 SMT≤0.75%
返工返修 禁止补线
供货方签字 日期 年 月 日
订货方签字 日期 年 月 日
填表说明：
1．用 途：用于明确PCB电路板外协加工时的各项要求。
2．使用方法：逐项填写，并在有选项要求的 □ 内划√或涂黑■。
3．使用部门：所有涉及印刷电路板外协加工部门。
4．如对表中所列各项要求不明确，可查阅有关标准。
5．如有其它表中没有的要求，可另附详细说明。
6．如上表中未说明选项，可在填表时添加。
7．该表一式两份，供货方一份，定做方一份。