电子装配技术
电子技术装配调试实训报告
一、实训背景与目的随着科技的飞速发展，电子技术在各个领域中的应用日益广泛。
为了更好地掌握电子技术的基本原理和操作技能，提高动手能力和实际解决问题的能力，我参加了电子技术装配调试实训。
本次实训旨在通过实际操作，使我对电子元件的识别、电路板的制作、调试方法等有更深入的了解，并培养我独立完成电子设备装配调试的能力。
二、实训内容本次实训主要包括以下内容：1. 电子元器件的识别与检测- 学习了常用电子元器件（如电阻、电容、二极管、三极管等）的外观、规格、功能及参数。
- 通过万用表等工具，掌握了电子元器件的检测方法。
2. 电路板设计与制作- 学习了电路板设计软件（如Altium Designer、Eagle等）的基本操作。
- 根据电路原理图，设计并绘制电路板图。
- 通过电路板制作设备（如钻孔机、丝印机等），制作出电路板。
3. 焊接技术与技巧- 学习了手工焊接的基本操作，包括焊接工具的使用、焊接温度控制、焊接顺序等。
- 掌握了焊接技巧，如焊点成形、虚焊排除等。
4. 电路调试与故障排除- 根据电路原理图，对焊接完成的电路进行调试。
- 通过测试仪器（如示波器、万用表等），检测电路性能。
- 掌握了故障排除方法，如电路分析、元器件替换等。
5. 实际项目制作- 参与了模拟声响器、汽车尾灯控制器、数字时钟等实际项目的制作。
- 在项目中，综合运用了所学知识，提高了实际操作能力。
三、实训过程1. 元器件识别与检测- 通过观察、查阅资料，掌握了常用电子元器件的外观、规格、功能及参数。
- 使用万用表等工具，对元器件进行检测，验证其性能。
2. 电路板设计与制作- 使用电路板设计软件，根据电路原理图，绘制电路板图。
- 利用钻孔机、丝印机等设备，制作出电路板。
3. 焊接技术与技巧- 学习了手工焊接的基本操作，包括焊接工具的使用、焊接温度控制、焊接顺序等。
- 通过实践，掌握了焊接技巧，如焊点成形、虚焊排除等。
4. 电路调试与故障排除- 根据电路原理图，对焊接完成的电路进行调试。
电子产品装配技术实训报告
一、实训背景随着科技的飞速发展，电子产品已成为人们生活中不可或缺的一部分。
为了培养具备实际操作能力的电子技术人才，我们学校开设了电子产品装配技术实训课程。
通过本实训课程，使学生了解电子产品装配的基本流程、掌握电子元器件的识别、焊接、调试等技能，为今后从事电子行业打下坚实基础。
二、实训目的1. 了解电子产品装配的基本流程，掌握电子元器件的识别方法。
2. 掌握手工焊接、焊接质量检验、焊接故障排除等技能。
3. 熟悉电子产品的调试方法，掌握电子产品的性能检测。
4. 培养学生的团队协作精神、严谨的工作态度和实际操作能力。
三、实训内容1. 电子元器件识别实训内容：学习电子元器件的种类、符号、参数、封装形式等知识，掌握电子元器件的识别方法。
实训方法：通过实物展示、图片讲解、模拟操作等方式，让学生了解电子元器件的基本知识。
2. 手工焊接实训内容：学习手工焊接的基本操作、焊接工具的使用、焊接参数的调整、焊接质量检验等。
实训方法：在老师的指导下，学生进行手工焊接操作，掌握焊接技巧。
3. 焊接质量检验实训内容：学习焊接质量检验的标准、方法、工具等。
实训方法：通过实际操作，让学生掌握焊接质量检验的技巧。
4. 焊接故障排除实训内容：学习焊接故障的原因、排除方法等。
实训方法：通过案例分析、模拟操作等方式，让学生掌握焊接故障排除的技巧。
5. 电子产品的调试实训内容：学习电子产品的调试方法、性能检测等。
实训方法：在老师的指导下，学生进行电子产品调试操作，掌握调试技巧。
6. 团队协作实训内容：培养学生的团队协作精神，提高团队协作能力。
实训方法：在实训过程中，学生分组进行合作，共同完成任务。
四、实训过程1. 理论学习在实训开始前，学生进行理论学习，了解电子产品装配的基本知识、焊接技巧、调试方法等。
2. 实践操作在理论指导下，学生进行实践操作，掌握电子元器件的识别、焊接、调试等技能。
3. 交流讨论在实训过程中，学生之间、师生之间进行交流讨论，解决遇到的问题。
电子装配工艺流程及注意事项
电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。
这个过程十分复杂，需要严格的操作规范和技术要求。
下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。
一、工艺流程
1. 元件预处理：在对元件进行安装之前，首先需要进行元件的预处理工作，包括清洗、防潮和去氧化处理。
2. 贴胶：在电路板上涂抹胶水，用来固定元件。
3. 贴元件：将预处理好的元件按照要求贴在电路板上，确保位置准确。
4. 固定元件：使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热，使胶水固定元件。
5. 焊接：进行元件之间的焊接，确保焊点牢固。
6. 清洗：对焊接好的电路板进行清洗，去除残余的胶水和焊渣。
二、注意事项
1. 操作规范：严格按照工艺流程要求进行操作，不得马虎。
2. 器件保护：在操作过程中要注意保护电子元件和器件，避免损坏。
3. 清洁工作场所：保持工作场所的整洁和清洁，防止杂物污染电路板。
4. 检验质量：对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验，确保工艺流程的准确和可靠。
5. 人员技术：操作人员需要经过专业的培训，熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。
总之，电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程，只有严格按照工艺要求进行操作，并且做好相应的注意事项，才能保证电子产品的质量和可靠性。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子产品的装配技术
电子产品的装配技术引言电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，从个人设备如手机和电脑，到工业设备如自动化机器人和通信系统，无处不在。
然而，这些电子产品背后的制造过程却是一个复杂而精细的过程，其中的装配技术起着关键的作用。
本文将介绍电子产品装配技术的基本原理、常见方法和未来的发展方向。
电子产品装配技术的基本原理电子产品的装配技术基于电子元件的组装和连接。
这些元件包括电路板、电容器、电阻器、晶体管等，它们的组合和连接形成了功能完整的电子产品。
装配技术的成功关键在于确保元件的正确安装和稳定连接。
元件安装元件安装是电子产品装配的第一步。
常见的元件安装方法包括手工焊接和自动化贴片技术。
手工焊接适用于小型生产批量，操作工人需要根据电路板上的元件位置，使用焊接设备将元件焊接到正确的位置。
自动化贴片技术则适用于大规模生产，通过机械装置将元件精确地贴片在电路板上。
连接技术元件的连接是电子产品装配的另一个关键步骤。
常见的连接技术包括焊接和插件连接。
焊接是将两个电子元件通过焊接锡连接在一起，常见的焊接方法有点焊和波峰焊。
插件连接则是通过插座或插针将电子元件插入到正确的位置。
连接技术的选择取决于电子产品的要求和设计。
电子产品装配技术的常见方法电子产品的装配技术有多种方法，以下介绍几种常见的方法。
表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种自动化装配方法，采用贴片机将电子元件精确地贴片在电路板上。
这种方法使得电路板上的元件更小、更轻、更稳定，提高了装配效率和产品质量。
焊接技术焊接技术是连接电子元件的常见方法，通过熔化金属（如焊锡）使元件之间形成稳定的连接。
焊接技术有点焊、波峰焊和回流焊等方法，根据不同的要求选择适当的焊接方法。
插件连接技术插件连接技术适用于需要频繁更换或维修的电子产品。
通过插座或插针将电子元件插入到正确的位置，使得更换或维修变得更加方便。
电子产品装配技术的未来发展方向随着科技的不断进步，电子产品装配技术也在不断发展。
电子行业第四章电子产品的装配
电子行业第四章：电子产品的装配1. 引言在电子行业中，电子产品的装配是一个关键的步骤。
它涉及将各种电子元件和组件组装在一起，形成最终的电子产品。
在这一章中，我们将探讨电子产品装配的过程、流程以及相关的技术。
2. 装配流程电子产品的装配流程可以分为以下几个步骤：2.1 元件准备在装配之前，首先需要准备好各种电子元件。
这包括电子元器件（如电阻、电容、集成电路等）、连接器、线缆等等。
元件的选择和质量直接影响到最终产品的性能和可靠性。
2.2 半成品制造在元件准备完毕后，接下来是制造半成品。
具体的制造过程会根据电子产品的不同而有所差异，但通常包括电路板的制作、元件的组装等。
这一过程需要严格的操作和质量控制，以确保半成品的质量和可靠性。
2.3 总装当半成品制造完成后，就可以进行总装。
总装是将半成品组装成最终的电子产品。
这包括机械结构的组装、电路板的安装、元件的焊接等。
总装过程需要高度的技术和操作能力，以确保产品的正常工作和外观质量。
2.4 功能测试在总装完成后，进行功能测试是必不可少的。
功能测试是为了验证产品的各项功能是否正常工作。
它包括电路测试、软件测试、外观检查等。
功能测试的结果将决定产品是否合格，是否可以进入下一个环节。
2.5 包装和出厂检验当产品通过功能测试后，进入包装和出厂检验阶段。
包装是为了保护产品，在运输和存储过程中不受损坏。
出厂检验则是对产品进行最后的质量检查，确保产品符合相关标准和要求。
3. 装配技术3.1 表面贴装技术表面贴装技术是电子产品装配中使用广泛的一种技术。
它包括将电子元件直接贴装在电路板的表面，而不是通过孔穿插到电路板上。
表面贴装技术具有高密度、高速度、高可靠性等优点，可以满足现代电子产品对小型化、轻量化的需求。
3.2 焊接技术焊接是电子产品装配中常用的一种连接技术。
它包括通过热融合将元件与电路板连接在一起。
常见的焊接方式包括波峰焊接、回流焊接等。
焊接技术的质量对产品的性能和可靠性有着重要影响。
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制一、引言电子产品是现代社会中不可或缺的一部分，它们在通讯、娱乐、信息处理等方面起着重要作用。
电子产品由各种电子元器件组成，如电路板、芯片、电容器、电感等。
电子产品装配工艺是指将这些电子元器件组装到一起，形成一个完整的产品的过程。
工艺控制则是在这个过程中对工艺参数进行控制，以达到产品质量和成本的要求。
1.电路板组装电路板是电子产品的核心部件，是各种元器件的载体。
电路板组装是将各种电子元器件焊接到电路板上的过程。
这个过程包括：(1)元器件位置精确定位(2)元器件焊接(3)质量检测元器件位置精确定位是通过自动化设备实现的，通常是通过机械臂或光学识别技术进行定位。
元器件焊接分为表面贴装和插件式焊接两种方式。
表面贴装是将元器件直接焊接在电路板表面，插件式焊接是将元器件插入电路板孔中再焊接。
质量检测是通过 X 光检测仪、红外线检测仪等设备进行检测，以确保焊接质量。
2.外壳组装外壳组装是将电路板与外壳结合在一起的过程。
外壳通常是塑料或金属材料制成的，它保护了电子产品的内部元器件，同时也是产品的外观。
外壳组装包括以下步骤：(1)外壳开模(2)外壳喷涂外壳开模是将外壳的设计图转化为模具，这个过程通常由专业模具厂完成。
外壳喷涂是在外壳表面喷涂一层漆，以增加产品的外观质感。
外壳组装是将电路板与外壳结合在一起，通常是通过螺丝或压合等方式实现。
3.功能测试功能测试是电子产品装配工艺中的重要环节，通过功能测试可以检测产品的功能是否正常，保证产品的质量。
功能测试包括：(1)静态测试静态测试是对产品的静态参数进行测试，如电路板的电阻、电容等参数。
动态测试是对产品在正常工作状态下进行测试，通常是通过测试设备模拟产品使用环境进行测试。
电子产品装配工艺控制是指对电子产品装配过程中的各种参数进行控制，以确保产品质量和生产效率。
工艺控制包括以下几个方面：1.工艺参数控制工艺的合理性直接影响到产品的质量和生产效率。
电子行业电子产品装配工艺
电子行业电子产品装配工艺1. 引言电子行业是指以电子技术为基础，涉及电子器件、电子元件、电子设备和电子材料等产业的综合性行业。
随着科技的发展，电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子产品的装配工艺是确保产品质量和性能的重要环节。
2. 电子产品装配工艺的分类电子产品的装配工艺主要包括表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）和传统组装技术（Through Hole Technology，THT）。
2.1 表面组装技术（SMT）表面组装技术是当前电子产品装配的主流工艺。
它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，采用焊接技术将元器件与PCB连接起来。
在SMT工艺中，常见的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、集成电路芯片等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.1.1 PCB制板PCB制板是SMT工艺的第一步，主要是通过光刻技术将电路板上的线路图案化。
2.1.2 贴片贴片是指将表面组装元件粘贴到PCB的表面。
贴片过程可以通过自动贴片机完成，也可以通过手工贴片的方式进行。
2.1.3 焊接焊接是将元器件与PCB连接起来的关键环节。
常见的焊接方式有热风焊接、回流焊接和波峰焊接等。
2.1.4 检测和调试在完成焊接后，需要对装配的电子产品进行功能性测试和质量检测，以确保产品的性能和可靠性。
2.2 传统组装技术（THT）传统组装技术主要是指通过插件式元器件与PCB进行连接的装配工艺。
与SMT工艺相比，THT工艺需要在PCB上预留孔位，并通过焊接将插件式元器件与PCB连接起来。
在THT工艺中，常见的插件式元器件有插针、插座、按键开关等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.2.1 PCB制板与SMT工艺相同，THT工艺的第一步也是制作PCB板。
2.2.2 插件式元器件安装在制板完成后，通过手工将插件式元器件插入PCB上的孔位中。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
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电子元器件
分立元件：
电子元器件
表面安装元件：
贴片生产线
丝印机
丝印过程
贴片机
贴片元件规格/封装
1
1005Res/Cap “Chip”
2 3 7 4
1608 Res/Cap “Chip”
2012Res/Cap “Chip” 3216Res/Cap “Chip” SOT23 SOIC Trans/Diode
（7）进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、 防静电鞋套或脚跟带。
生产线环境
静电防护要求：
（8）生产线上用的传送带和传动轴，应装有防静电接地的电刷和支杆。
（9）对传送带表面可使用离子风静电消除器。 （10）生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具、各种仪器等，都应设良好 的接地线。
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
波峰焊
Delta T
浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路
板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印
制电路板上所有焊点的自动焊接过程。
浸焊
检测设备
其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊
接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自
动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、
Global Standard IPC–A-610 Acceptability
电子产品可接受标准
装配生产线
生产线环境
排风管道
根据设备要求配置排风机。对于全热风炉， 一般要求排风管道的最低流量值为 500 立方 英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。
生产线环境
清洁度、温度、湿度：
工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温
Convection回流 - Forced
Hot Air Most Common
Reflow回流焊 – Pb Free无铅
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
空压机
锡膏搅拌机
炉温测试仪
炉温测试仪
装配生产线
插件流水线（单排）
装配流水线(双排)
总装线流水线
库房
电子装配流程图
来料检测 组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMD 焊膏 烘干 回流焊接
翻板
胶黏剂固化
贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
双波峰焊接
溶剂清洗
最终检测
电子生产流程图
电子元器件
电子电路中常用的器件包括：
电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、电感、可控硅、开关、液晶 屏、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、集成电路、变压器、压敏电阻、 保险丝、光耦、滤波器、接插件、继电器、天线、电机等。
生产线环境
防静电用品：
生产线环境
防静电用品：
离子风机
生产线环境
防静电用品：
生产线环境
防静电用品：
生产线环境
防静电标志：
Thank You…
电阻成型机
剥线机
电子插件剪脚机
电子插件剪脚机
波峰焊机
是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB 焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要 用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装 与通孔插装元器件的混装工艺。
移动方向
焊料
叶泵
工作原理示意图
波峰焊机
波峰焊接流程
炉前检验
X-RAY检测系统、功能测试仪等。
缺陷示例
• Opens/ Tombstone开路
缺陷示例
• Shorts / Bridges短路/桥接
缺陷示例
• Solder Balls
缺陷示例
• Cold温度不够
Байду номын сангаас
缺陷示例
• Misalignment未对准
缺陷示例
• Component damage元件损坏
（11）生产场所入口处应安装防静电测试台，每一个进入生产现场的人员均应进 行防静电测试，合格后方能进入现场。
对静电敏感的电子元件
晶 片 种 类 VMOS MOSFET LED EPROM JFET SAW OP-AMP CMOS 静电破坏电压 30-1,800 100-200 50-2,000 100140-7,200 150-500 190-2,500 250-3,000
生产线环境
静电防护要求：
（5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等应具备静电 防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须接地。
（6）穿戴防静电工作服：进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的人员必须 穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中（如冬季）工作 服面料应符合国家有关标准。
电子装配术语二
• • • • AOI – Automated Optical Inspection自动光学检验 Reflow – The melting of Solder paste as is goes thru a oven. 回流焊 TAL – Time above Liquidous ( Melting point)过液时间 Delta T – The difference in temperature on the topside of a PWA passing across the wave from the last preheat zone to the time it comes off the wave. 波峰温差
3 4 1 5
5
1.27mm Pitch
6 2 6
QFP0.5mm Pitch
7
回流焊
IR红外线
– Infra Red technology ( Old reflow technology) Still
used for topside heaters in wave solder machines
如何进行电子装配 ?
• • • • • • Screen Print丝印 Component Placement贴片 Reflow回流焊 Wave Solder波峰焊 Manual Hand soldering手工焊接 X-Ray / AOI / Visual Inspection X射线/自动光学检验/人工视觉检验 • Potting/Coating灌封/涂覆 • Final QC最终检验 • Packaging包装
度以 23℃ 士 3℃ 为最佳）。
相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的 ESD防护意识
由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生
产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调。
生产线环境
静电防护要求：
（1）设立静电安全工作台，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。
（2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，一个供技 术人员，检验人员用。 （3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的 杂物、图纸资料应放入防静电文件袋内。 （4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕带与 人体皮肤应有良好接触。
电子装配技术
Kichler China 2013/2/25
电子装配术语一
• PCB - Printed Circuit Board – Bare circuit board印刷线路板 • PWA - Printed Wiring Assembly – PCB with parts mounted电子装配 • SMT- Surface Mount Technology- Parts mounted to surface of PCB 表面安装技术 • PTH – Plated Thru Hole – Part mounted with leads that go thru PCB 金属化孔 • SMD – Surface Mount Device - usually a “Chip” Res or Cap 表面安装器件 • SOIC - Small Outline Integrated Circuit - SMT part 4-64 leads 小外形集成电路 • QFP – Quad flat pack – SMT Part 4 sided leads四方扁平封装 • SOT – Small Outline Transistor - SMT part 3-5 leads小外形晶体管