金属封装外壳发展及趋势
金属封装外壳发展及趋势
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一、金属外壳的发展前景应用及要求
随着各电子行业的发展需求，金属封装外壳广泛应用于航天、航空、航海、野战、雷达、通讯、兵器等军民用领域。目前，微电子领域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，但产品质量要求越来越严，朝着超小型化、多功能、稳定性、重量轻、高性能、成本低的方向发展领域；器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。
二、金属外壳封装的结构及特点
外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。对材料性质分类，外壳的种类有：低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。
1.机械支撑：刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护。2.电信号：传送外壳上的引出线起到内、外电连接作用，参与内部电路与外围电路的电信号传递。
3.散热：对功率类电路，外壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界，避免电路的热失效。
4.屏蔽：电磁屏蔽金属壳体在一定程度上能够隔离电磁信号，避免电磁干扰。
5.密封保护：通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界恶劣气候的影响，尤其是水气对电路的腐蚀。
三、金属封装外壳分为六种系列
①UP系列（腔体直插式金属外壳）
②FP系列（扁平式金属外壳）
③UPP系列（功率金属外壳） ④FPP系列（扁平式功率金属外壳）
⑤PP系列（平底式功率金属外壳）
⑥FO/TO系列（光电器件金属外壳）
四、金属封装外壳的设计其应用领域
1.外壳性能和可靠性应进一步提高，满足航天、航空等各级混合集成电路的要求。
2.采用高端金属基复合材料，满足大功率电路的散热、密封性、低热应力、屏蔽性、防腐性、轻重量等要求。
3.采用陶瓷作引出线的绝缘介质，使金属外壳的应用领域从低频电路扩大到高频电路。
4.扩展外壳门类，研发外壳多品种新型化多样化目标，在通过军标线认证的技术平台上建立金属封装外壳各系列技术认证。
结束语：
无论是上只星际宇宙探索，还是下至海底觅宝；无论是在国防尖端技术，还是民用工业生产；不论是繁华的城市，还是宁静的乡村；都离不开金属封装外壳的存在，它普及人们的生产生活中，未来金属封装外壳的发展依然广阔前景。
电子封装技术
电子封装技术
电子封装是将半导体的芯片包装在一种外壳中的技术，它的目的是为了保护芯片元件并实现它们多家之间的电气连接以及与外部系统之间的接口。
1. 电子封装技术的历史
电子封装技术自20世纪30年代以来就发展起来，最初使用木制和金属封装。随着时间的推移，各种不同类型的封装，特别是基于塑料的封装，逐渐成为主流。其中最重要的一种是可插拔封装(pin grid array)，比如我们熟悉的DIP(dual in-line
package)和QFP(quad flat package)。
2. 电子封装的优点
电子封装技术给芯片带来的优点有很多，包括：
（1）保护芯片元件：封装可以帮助防止电子芯片的静电放电，防止机械损伤，可以有效保护内部的元件。
（2）提供多家电气连接：其中最重要的是连接芯片元件。它提供了多道连接，使电子元件可以彼此连接使用。
（3）实现与外部系统的接口：封装包括可插拔连接，可以方便地与外部设备或系统连接，可以实现这些外部系统功能的应用。
3. 常见的电子封装方式
以下是目前使用最广泛的电子封装方式：
(1)DIP封装：DIP(Dual In-line Package)是DIP外壳类型，多用于数字集成电路，采用长条形插件，不容易损坏，便于维修和安装简单。
(2)SMD封装：SMD(Surface Mount Device)外壳也是常见的封装方式，它采用小型、低成本单位，在全局上可以提高安装效率，通常用于敏感型元件，如放大器和滤波器。
(3)BGA封装：BGA(Ball Grid Array)是基于阵列球状焊盘的封装，具有极高的封装密度，可以承受更高的功耗和更低的噪声，适用于芯片级封装。
(4)QFP封装：QFP(Quad Flat Package)这种封装方式采用四边形平面封装，具有极高的小型化、多家相连性和可靠性，适用于MCU等芯片的封装。
4. 用途
封装技术被广泛应用于各种电子设备，从超小型的可穿戴电子设备到巨型机械设备，都会使用封装技术。包括电路板、键盘、鼠标、显示器、笔记本电脑、汽车电子系统、工业控制系统等，可以看出封装技术已经在家用电器和电子设备中得到广泛应用。
微电子封装技术的发展趋势
微电子封装技术的发展趋势
1 / 7 微电子封装技术的发展趋势
陆逢
（中国矿业大学材料学院，221116）
【摘要】 : 论述了微电子封装的发展历程，发展现状和发展趋势，主要介绍了几种重要的微电子封装技术（BGA封装技术. CSP封装技术。 MCM封装技术.
3D封装技术.SIP封装技术等）。封装技术的进步满足了人们的需求，促进了电子产业的发展.
【关键词】：微电子技术 ； 封装 ； BGA; MCM ；3D封装 ; SIP
0 引言
电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展[9］,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的提高成为促进微电子封装技术发展的重要因素。
封装承接承接集成电路的制作,是电子产品制造过程的重要环节，它保护芯片,并提供元器件之间的信号传递。人们对电子产品的要求逐步提高，因而对PCB的依赖性越来越大。PCB的制作逐步向高密度。多层化。细线路发展,电子产品也趋于轻.薄。密.小，推动了封装小型化[1］。
1 微电子封装的发展历程
集成电路封装的引线和安装类型有很多，按安装到电路板的方式可分通孔插入式和表面安装式，目前的电子封装主要采用表面贴装方式，通孔插入的方式已经很少使用，只用在在个别部件.集成电路封装的历史，其发展主要划分为三个阶段。
第一阶段，在二十世纪七十年代之前,以插装型封装为主。包括最初的金属圆形(TO型)封装，后来的陶瓷双列直插封装、陶瓷—玻璃双列直插封装和塑料双列直插封装（PDIP)。尤其是PDIP,由于性能优良、成本低廉又能批量生产而成为主流产品。
第二阶段，在二十世纪八十年代以后，以表面安装类型的四边引线封装为主。当时，表面安装技术被称作电子封装领域的一场革命，得到迅猛发展。与之相适应，一批适应表面安装技术的封装形式，如塑料有引线片式裁体、塑料四边引线扁平封装、塑料小外形封装以及无引线四边扁平封装等封装形式应运而生，迅速发展.由于密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装，使PQFP成为这一时期的主导产品。
电子封装技术实践报告(2篇)
第1篇
一、引言
随着电子技术的飞速发展，电子设备对性能、体积和功耗的要求越来越高。电子封装技术作为电子产业的核心技术之一，对提高电子产品的性能、降低成本和提升可靠性具有重要意义。本文将结合电子封装技术的实践，对相关技术、工艺及设备进行探讨，以期为我国电子封装技术的发展提供参考。
二、电子封装技术概述
电子封装技术是将半导体器件与外部电路连接起来的技术，其主要目的是提高电子产品的性能、降低功耗、减小体积和重量，并提高产品的可靠性。电子封装技术主要包括以下几方面：
1. 封装材料：主要包括陶瓷、塑料、金属等材料，用于构成封装壳体、引线框架等。
2. 封装工艺：包括芯片贴装、引线键合、封装组装等工艺。
3. 封装设备：包括贴片机、键合机、回流焊机、测试设备等。
三、电子封装技术实践
1. 封装材料
（1）陶瓷封装材料：具有耐高温、绝缘性能好、机械强度高等特点，广泛应用于高端电子器件的封装。
（2）塑料封装材料：具有成本低、加工工艺简单、可塑性好等特点，广泛应用于中低端电子器件的封装。
（3）金属封装材料：具有导电性好、耐高温、机械强度高等特点，广泛应用于高频、大功率电子器件的封装。
2. 封装工艺
（1）芯片贴装：将半导体芯片贴装到封装基板上，主要包括回流焊、热压焊、超声波焊接等工艺。
（2）引线键合：将引线与芯片或基板上的焊盘连接起来，主要包括球键合、楔键合、共晶键合等工艺。 （3）封装组装：将封装好的芯片组装到外壳中，主要包括灌封、密封、检验等工艺。
3. 封装设备
（1）贴片机：用于将芯片贴装到基板上，具有高精度、高速度等特点。
（2）键合机：用于将引线与芯片或基板上的焊盘连接起来，具有高精度、高可靠性等特点。
（3）回流焊机：用于将芯片贴装到基板上，具有高精度、高效率等特点。
（4）测试设备：用于对封装好的芯片进行性能测试，包括电性能测试、热性能测试、机械性能测试等。
四、实践总结
1. 电子封装技术在提高电子产品性能、降低功耗、减小体积和重量、提高可靠性等方面具有重要意义。
微电子封装技术综述论文
微电子封装技术综述论文
摘要：我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。本文主要介绍了微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了不同种类的封装技术，也做了对微电子封装技术发展前景的展望和构想。
关键字：微电子封装 封装技术 发展趋势 展望
一 封装技术的发展过程
近四十年中，封装技术日新月异，先后经历了3次重大技术发展。
IC封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式TH和表面安装式SM，或按引线在封装上的具体排列分为成列四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段：
第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主。70年代末期发展起来的双列直插封装技术DIP，可应用于模塑料，模压陶瓷和层压陶瓷封装技术中，可以用于IO数从8~64的器件。这类封装所使用的印刷线路板PWB成本很高，与DIP相比，面阵列封装，如针栅阵列PGA，可以增加TH类封装的引线数，同时显著减小PWB的面积。PGA系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1000。值得注意的是DIP和PGA等TH封装由于引线节距的限制无法实现高密度封装。
第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装焊接技术，SM封装，比较成熟的类型有模塑封装的小外形，SO和PLCC型封装，模压陶瓷中的CERQUAD层压陶瓷中的无引线式载体LLCC和有引线片式载体LDCC，PLCC，CERQUAD，LLCC和LDCC都是四周排列类封装。其引线排列在封装的所有四边，由于保持所有引线共面性难度的限制PLCC的最大等效引脚数为124。为满足更多引出端数和更高密度的需求，出现了一种新的封装系列，即封装四边都带翼型引线的四边引线扁平封装 QFP 与DIP，相比QFP的封装尺寸大大减小且QFP具有操作方便，可靠性高，适合用SMT表面安 装技术在PCB上安装布线，封装外形尺寸小，寄生参数减小适合高频应用。Intel公司的CPU，如Intel80386就采用的PQFP。
低温共烧陶瓷(LTCC)封装
摘 要：
低温共烧陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 LTCC 基板所采用的封装方式，阐述了 LTCC 基板的金属外壳封装、针栅阵列（ Pin Grid
Array, PGA） 封装、焊球阵列（ Ball Grid Array,BGA ） 封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平 （ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体
（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封装和三维多芯片模块 （ Three-Dimensional
MulTIchip Module, 3D-MCM ） 封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素，并对 LTCC 封装技术的发展趋势进行了展望。
1 引言
便携式通讯系统对电子产品的需求和对电子整机高性能的要求极大地推动着电子产品向小型化、集成化、多功能、高频化和高可靠性等方向发展，同时也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展。电子封装技术直接影响着电子器件和集成电路的高速传输、功耗、复杂性、可靠性和成本等，因此成为电子领域的关键技术。在摩尔定律继续发展面临来自物理极限、经济限制等多重压力的现实下，以超越摩尔定律为目标的功能多样化成为集成电路技术发展的主要方向之一，迫使人们将整机产品性能的提高更多地转向在封装内实现多种功能集成的系统产品和封装中功能密度的提高。
电子封装按照所使用的封装材料来划分，分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。金属封装气密性好，不受外界环境因素的影响，但价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件快速发展的需要；塑料封装以环氧树脂热固性塑料应用最为广泛，具有绝缘性能好、价格低、质量轻等优点，性价比最高，但是气密性差，对湿度敏感，容易膨胀爆裂；陶瓷封装可与金属封装一样实现气密性封装，具有气密性好、绝缘性能好、热膨胀系数小、耐湿性好和热导率较高等特点，但也有烧结精度波动、工艺相对复杂、价格贵等不足。集成电路传统封装的功能主要是芯片保护、尺寸放大和电气连接三项，具有 Fan-in、Fan-out、2.5D、3D 4 类形式的先进封装则在此基础上增加了“提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构”三项新功能。传统封装本身并不能使芯片的功能产生任何变化，但先进封装提高了组装密度，系统功能密度得到提升；互连长度的缩短带来性能提升和功耗降低；封装内的系统重构使得封装功能发生质的改变。基于多层布线陶瓷基板的多芯片封装、系统级封装属于先进封装，先进封装技术有着宽广的发展空间。
芯片封装 npe
芯片封装 (NPE)
1. 介绍
芯片封装 (NPE) 是集成电路制造过程中的一个重要环节。芯片封装是将芯片封装在外壳中，以保护芯片并提供连接电路和散热功能。NPE技术在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，它决定了芯片的性能、可靠性和适应性。
在本文中，我们将深入探讨芯片封装的相关概念、技术和发展趋势，以及NPE技术在电子行业中的重要性。
2. 芯片封装的概念
芯片封装是将芯片封装在外壳中的过程，以实现芯片与外部环境的连接。封装过程通常包括芯片的尺寸缩小、引脚连接、封装材料选择和封装工艺等步骤。芯片封装的主要目的是提供对芯片的保护、散热和连接功能。
3. 芯片封装的分类
芯片封装可以根据封装形式、封装材料和封装工艺等因素进行分类。
3.1 封装形式
常见的芯片封装形式包括：
• DIP (Dual In-line Package)：双列直插封装，适用于较大尺寸和低密度的芯片。
• QFP (Quad Flat Package)：四边平封装，适用于较大尺寸和中等密度的芯片。
• BGA (Ball Grid Array)：球栅阵列封装，适用于较小尺寸和高密度的芯片。
• CSP (Chip Scale Package)：芯片级封装，尺寸更小，密度更高，适用于超小型和高集成度的芯片。
3.2 封装材料
常见的封装材料包括：
• 硅胶：具有良好的耐高温、耐湿度和抗冲击能力。
• 塑料：成本低、易加工，适用于大多数应用场景。
• 陶瓷：具有优异的导热性能和机械强度，适用于高性能芯片。
3.3 封装工艺
常见的封装工艺包括： • 焊接：通过焊接技术将芯片引脚与封装基板连接。
• 封装材料注塑：将芯片封装在塑料或硅胶中，以提供保护和连接功能。
• 线缆焊接：使用金属线缆将芯片引脚与封装基板连接。
4. NPE技术的发展趋势
随着电子设备的不断发展和需求的增加，NPE技术也在不断地进步和演变。以下是NPE技术的几个发展趋势：
微电子封装技术及发展趋势综述
第２３卷第１期 ２０１３年２月 北华航天工业学院学报 Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｎｏｒｔｈ Ｃｈｉｎａ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ａｅｒｏｓｏａｃｅ Ｅｎ Ｖｏ１．２３ Ｎｏ．１ Ｆｅｂ．２０１３
微电子封装技术及发展趋势综述
关晓丹 梁万雷
（北华航天工业学院电子工程系，河北廊坊ｏ６５ｏｏｏ）
摘要：随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势，电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文
对微电子封装的关键技术进行了介绍，介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和ＭＣＭ技术。同时，本文对微电子
封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。
关键词：微电子封装；芯片互连技术；ＭＣＭ；发展趋势
中图分类号：ＴＮ４０９ 文献标识码：Ａ 文章编号：１６７３—７９３８（２０１３）０１—００３４—０４
随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电
子技术的不断更新，微电子封装技术以其高密度和
高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为
当前电子封装技术的主流。
一般来说微电子封装可以分为几个层次：零级封
装、一级封装、二级封装和三级封装（如图１所示）。
零级封装指芯片级的连接；一级封装指单芯片或多芯
片组件或元件的封装；二级封装指印制电路板级的封
装；三级封装指整机的组装。一般将０级芯片级和１
级元器件级封装形式称为“封装技术”，而将２级印制
板级和３级整机级封装形式称为“组装技术”。 键技术主要有：芯片互连工艺，ＢＧＡ和ＣＳＰ封装技
术及ＭｃＭ技术。
１．１ 芯片互连工艺
芯片互连工艺主要包括引线键合（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄ．
ｉｎｇ，ＷＢ）、载带自动焊接（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ，
ＴＡＢ）和倒装芯片（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）工艺以及埋置芯片互
连技术。
１．１．１ ＷＢ工艺
ＷＢ技术是目前最为成熟的互连技术，采用
ＷＢ技术的芯片结构如图２所示。ＷＢ技术分为热
压焊、超声焊和热压超声焊（金丝球焊），焊区金属一
半导体产业分类
- 1 - 半导体产业分类
半导体产业是一个动态快速发展的产业，它服务于信息技术、电子产品和其他许多行业，是当今许多快速发展行业中不可或缺的一部分。全球半导体产业处于蓬勃发展的阶段，在当前全球经济发展中，半导体产业发挥着重要作用。
一、半导体产业种类
1、晶圆制造
晶圆制造是半导体产业中最重要的环节，主要涉及晶圆切割、金属沉积、晶圆磨削、键合、晶圆芯净、铸、检测等工序，是半导体产品的高精度制造过程。
2、封装测试
封装测试是电子元器件封装工艺的重要过程，包括晶片封装测试、外壳封装测试、机箱封装测试等，旨在确保半导体产品的可靠性和可用性。
3、芯片设计
芯片设计是一种技术，包括芯片系统设计、芯片结构设计和芯片功能实现等，是半导体产品性能和质量的决定因素。
4、设备制造
设备制造是半导体产业中的重要环节，包括氮化设备、晶圆切割设备、金属沉积设备、磨削设备、表面处理设备等，是保证半导体产品质量的关键环节。
二、半导体产业发展趋势 - 2 - 1、近期应用领域将更加多元
近几年来，半导体产业发展迅速，芯片由仅限于计算机、消费类电子设备等领域拓展到汽车、家庭自动化、医疗健康、工业自动化等新兴领域，把半导体产业发展到一个新的领域。
2、方案个性化将趋向普及
随着半导体产业的发展，芯片技术水平的提高，个性化的芯片方案和系统方案的数量不断增加，可以更好的满足客户的需求，而且价格也将相应的降低。
3、技术发展强劲
随着日益深入的科学研究，半导体技术的进步也相当显著。新型芯片封装结构及其封装特性进步显著，高效率、节能高功耗芯片越来越多，芯片功能性能日益增强，芯片实现多功能集成，简化了设计、制造和检验，大大提高了芯片的可用性和可靠性。
三、结论
半导体产业是高新技术的重要组成部分，可以提供各种高精度、高可靠性的电子元器件，从而促进产业的发展。随着技术发展，半导体产业将进一步拓展到新的领域，用户体验也会得到极大提升。
微组装工艺
微组装工艺
1 1.1 概述 集成电路产业设计、制造、封装逐渐成为衡量一个国家综合国力的重要指标之一。 先进封装技术的发展使得日本在电子系统、特别是日用家电消费品的小型化方面一度走在了世界之前。 据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆约 占世界市场的20其中的30将用于电子封装则年 产值将达几千亿人民币。 现在每年全国大约需要180亿片集成电路但我们自己制造特别是封装的不到20。 一、微电子封装 微电子封装——A Bridge from IC to System 狭义芯片级 IC Packaging 广义芯片级系统级——电子封装工程 电子封装工程将基板、芯片封装体和分立器件等要 素按电子整机要求进行连接和装配实现一定电气.物理性能转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。 二、芯片级封装涉及的技术领域 芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、 机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、 陶瓷、玻璃和高分子材料等。 芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因 素是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。 1.2 微电子封装技术 1.2.1 概念 一、微电子封装技术的定义 利用薄膜技术及微细连接技术将半导体元器 件及其它构成要素在框架和基板上布置、固定及 连接引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌 封固定构成整体结构的工艺。 二、封装的作用 紧固的引脚系统将脆弱的芯片表面器件连线与外 部世界连接起来 物理性保护、支撑保护芯片需要外壳底座 防止芯片破碎或受外界损伤 环境性保护外壳密封防止芯片污染 免受化学品、潮气等的影响 散热 封装体的各种材料本身可带走一部分热量 1.2.2 微电子封装技术的分级 微电子封装可以 分为几个层次 零级封装、一级封装、二级封装 和三级封装。 一、零级封装
芯片互 连级-CLP 按芯片连接方法不同 又分为 1、芯片粘接IC芯片固 定安装在基板上。 一般有以下几种方法 1 Au-Si合金共熔法 370?Au与Si有共熔 点可在多个IC芯片装 好后在氮气保护下烧 结也可用超声熔焊法 逐个熔焊。此时根 Au-Si 比例为69:31所以根据温度就可以计算出一定厚度的Au大概 能熔解多厚的Si:
课题研究的现状及发展趋势
课题研究的现状及发展趋势：
目前，国外集成电路塑封设备的主流技术采用全自动上料，将上料装置与压机集成在一起，形成高度自动化设备，它涉及到精密机械、自动控制、精密光学、计算机应用、气动技术、系统工程学等诸多学科领域。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
近十年来，IxBGA、F 、超细间距(UFP)、阵列表面组装(ASM)及芯片级封装(CSP)以晶片级封装(WLP)的相继推广应用使电子封装工艺、技术向着高密度、高柔性、高可靠性和多样化的方向发展。微电子封装向高密度发展主要体现在四个方面：
一、 封装的引线数量越来越多，由原来的DIP的几个引线发展到目前的BGA的2000多个，据报道，到2010 年封装引线数将达到10000；
二、 引线间距越来越小。原来的DIP和PGA封装的引线间距为2．54mm，而后来PLCC的间距为1．27mm，PQVP 间距为1．27mm、1．Omm、0．8mm，BGA 的间距为1．27ram、1．Omm、0．8mm、0．5mm等，CSP的间距为0．5mm、0．3mm、0．25mm等，凸点间距将来可以小到0．05mm；
三、 封装厚度越来越薄。原来DIP的厚度为3．6mm，薄型的PQFP减至1．4ram，IC卡封装小于0．6mm，现在已出现薄如纸的0．13mm封装；