设计方案评审表
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口通过 口不通过 口通过 口通过
口方案不合理，不同意立项 项目负责人： 产品经理： 方案批准：
列席人员
签名
据修改Βιβλιοθήκη Baidu见调整设计
设计方案评审表
项目名称 RD 项目编号 业务 采购 评审主持 PIE PQE 评审日期 财务 项管 评审地点 列席人员
参与评审 人员
产品设计方案简述：（评审输入设计方案、客户需求表、产品设计标准书）
评审主要内容 评审项目 评审结果 不通原因或建议 签名
设计外观风格，属性定位是否符合客户 口通过 口不通过 要求 设计创意点包含，形态，材料，结构， 口通过 口不通过 工艺是否符合客户要求 设计整体外观尺寸，是否符合客户要求 口不通过 设计结构，配合方案是否满足客户要求 口不通过 电路设计、电器控制方案是否满足客户 口通过 口不通过 需求 软件部分设计（如果有）方案是否能够 口通过 口不通过 满足客户规格要求 新元器件或外购件货源及价格是否便于 口通过 口不通过 国内采购 成本控制，模具成本、材料成本预估是 口通过 口不通过 否满足设计规划要求 其他需要评审部分 参加会议人员签名： 备注：评审人员半数以上通过，即认定设计方案初级评审通过。如未达到，待RD根据修改意见调整设计 方案，确定二次评审时间。（如有任何不符合客户要求即评审失败） 评审结论： 口方案合理，同意设计开发 口方案不合理，但需要做少量的修改，需再次评审
口方案不合理，不同意立项 项目负责人： 产品经理： 方案批准：
列席人员
签名
据修改Βιβλιοθήκη Baidu见调整设计
设计方案评审表
项目名称 RD 项目编号 业务 采购 评审主持 PIE PQE 评审日期 财务 项管 评审地点 列席人员
参与评审 人员
产品设计方案简述：（评审输入设计方案、客户需求表、产品设计标准书）
评审主要内容 评审项目 评审结果 不通原因或建议 签名
设计外观风格，属性定位是否符合客户 口通过 口不通过 要求 设计创意点包含，形态，材料，结构， 口通过 口不通过 工艺是否符合客户要求 设计整体外观尺寸，是否符合客户要求 口不通过 设计结构，配合方案是否满足客户要求 口不通过 电路设计、电器控制方案是否满足客户 口通过 口不通过 需求 软件部分设计（如果有）方案是否能够 口通过 口不通过 满足客户规格要求 新元器件或外购件货源及价格是否便于 口通过 口不通过 国内采购 成本控制，模具成本、材料成本预估是 口通过 口不通过 否满足设计规划要求 其他需要评审部分 参加会议人员签名： 备注：评审人员半数以上通过，即认定设计方案初级评审通过。如未达到，待RD根据修改意见调整设计 方案，确定二次评审时间。（如有任何不符合客户要求即评审失败） 评审结论： 口方案合理，同意设计开发 口方案不合理，但需要做少量的修改，需再次评审