锡铈镍合金电镀工艺实践
２８ 涂装与电镀 ２０Ｏ７年第２期
锡铈镍合金电镀工艺实践
王波王思醇
（国营群英无线电器材厂，贵州贵阳，５５００１８）
摘要本文简要介绍锡铈镍合金电镀工艺。本工艺镀液稳定，电镀层质量好。 关键词锡铈镍合金；电镀工艺
１ 前言 ８℃一 ３℃，否则镀层硬度不够。
为了适应航空航天对电子元件在高低温和低气
压下密封性的要求，我厂生产的继电器逐步采用激 光封焊新工艺，要求产品均进行整体电镀，镀层必须 具有良好的可焊性和耐磨性。从可焊性考虑一般选 择电镀银，但银层易变色，若带安装架，后处理相当
麻烦。于是，我们选择了合金电镀。 锡基合金虽可焊性好具有银白色的外观，一定 的抗腐蚀性能，但质软、耐高低温性能差。镀层不仅 要可焊性好，而且要硬度高，光亮性好，抗高低温性
能有所提高。因此，我们选择锡铈镍合金电镀工艺。
２锡铈镍电镀溶液成分及配制
锡铈镍电镀溶液的组成及工艺参数为： 硫酸亚锡（ｓｎＳｏ４，分析纯），ｇ／Ｌ ３５—６０ 硫酸（８２８０４，分析纯），ｍＬ／Ｌ ９０—１１０ 硫酸铈（Ｃ￣（ＳＯ４）２，分析纯），ｇ／Ｌ １５—２５ 硫酸镍（ＮｉＳＯ４，分析纯），，ｇ／Ｌ １０—１２ 电流密度，Ａ／ｄｍ２ ３—８
温度，℃ ８一ｌ３ 配制酸性锡基镀液，先加人计算好的去离子水，
将硫酸沿容器壁缓慢加人，并不断搅拌，使其溶液温 度保持在５０￣Ｃ一６０℃，然后称取好硫酸亚锡，按少 量多次的原则，将硫酸亚锡加人已配制的硫酸溶液 中，不断搅拌。最后将配制好的硫酸镍、硫酸铈加入
（要络合处理），目前我们主要加一种既是添加剂，又 是络合剂的Ｓｓ类添加剂。镀液的工作温度控制在 ３工艺流程及影响因素
工艺流程： 除胶一清洗一除油一水洗一缠线一清洗
一弱蚀一水洗一上挂一清洗一电解除油一 热水洗一去离子水洗一活化一水洗一去离子 水洗一镀锡铈镍合金一热水洗一水洗一脱膜 一清洗一清洗一去离子水洗一脱水一烘干一
检验。 ３．１除胶 用香蕉水浸泡３０ｍｉｎ一１０ｈ（视产品有胶情况
定），然后用牙刷刷洗，不得使引出端有变形现象。 ３．２化学除油 ｃｘ－＿４高效清洗剂，可在４０℃下清洗，如果加 温至５０￣Ｃ一７０￣Ｃ除油污垢效果更好。 ３．３ 电解除油 磷酸钠（Ｎａ３ＰＯ４），ｇ／Ｌ ５０—７０ 碳酸钠（Ｎａ２ ｃｏ３），ｇ／Ｌ ２０—３０ 硅酸钠（ＮａｚＳｉ０３），ｇ／Ｌ １０—１５
氢氧化钠（ＮａＯＨ），ｇ／Ｌ ３０—５０ 温度，℃ ６０—７０ 时间，ｓ 正向ｌ０一ｌ５ 反向３—５ ３．４ 脱膜
磷酸（Ｈ３Ｐ０４），ｒｎＬ／Ｌ ２５０—３００ 水（８２０），ｒｎＬ／Ｌ ７５０—７００ 温度 室温
收稿日期：２０ ｌ—ｌ５ 作者简介：王波（１９ｒ７ｌ一 ），男，贵阳人，电镀技师，从事电子电镀工作ｌ９年。
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时间，ｍｉｎ ０．５—１．５ ３．５铈、镍、硫酸以及光亮剂的影响 铈离子在电镀液中，抑制电镀溶液的水解，促进 了溶液的稳定，同时控制锡在阴极上成长速度，使得
镀锡层结晶细致。 镍离子随添加剂在阴极界面放电，弥散在镀层
中，提高了镀层硬度。 硫酸提高溶液的导电性、阳极电流效率，阻止溶
液中亚锡离子的水解。
ＳｎＳＯ４＋２Ｈ２０＝Ｓｎ（ＯＨ）２＋Ｈ２５０４
当亚锡离子被氧化，溶液变浑浊，其镀层针孔 多，可焊性和防腐性能大大下降。
２Ｓｎ２ ＋０ ＋６Ｈ２０＝２ｓｎ（ＯＨ）４ ＋４Ｈ 光亮剂提高了阴极极化，使得镀层结晶细致光
亮，对溶液有稳定性作用，关键对镍离子有络合作 用。添加时，必须遵循少量多次的原则。
４镀层成分及性能
新工艺要求镀层具有良好的可焊性、相对良好
的耐磨性、较好的整平性、外观光亮、一致性好、结合
力良好。 ４．１外观与温度关系
我们进行了温度和镀层外观要求的工艺试验。
试验发现：温度高，外观易发雾，有黑点。
原因是温度高，提高了阴极电流效率，添加剂在
阴极上的润湿作用下降，使得光亮性差。若温度再 高，就会产生亮带或黑色条纹或斑块，甚至出现块状
脱落。温度低，离子、分子的移动速度慢，阴极极化 有提高，镀层结晶细致，但随浓差极化变大，镀层的 成长速度与生成速度失调，随时间的加长，镀层的外
观就会越来越差。
部分温度与外观的试验记录见表１。考虑到镀 层的外观、硬度、可焊性等，我们把工艺温度控制在
８￣Ｃ一１３℃。 ４．２不同镀液成分试验 有很多书介绍锡铈合金电镀、锡镍合金电镀均
能得到均匀的镀层，但锡铈镍合金很少介绍。我们 根据需要镀层要求的实际情况，进行不同镀液成分 的试验，不同镀液组成见表２。 表１外观与温度关系的试验
主要成分 １ ２ ３ ４ ５ ＳｎＳ０４，ｇ／Ｌ ８ｏ一９ｏ ５５—７５ ４０—５０ ３０—５０ ４０—６０ Ｉ－ｈＳ０４．ｍｌ＿／Ｌ ９０—１００ ９０—１１０ ９０—１００ ９０—１００ ９０—１００ ｃ￣（ｓｏ４）２，ｇ／Ｌ ３—５ ６—１０ ６—１０ ８—１２ １５—２０ ＮｉＳ０４．ｓ／Ｌ ５０—６０ ３０—４０ ２５—３０ １５—２０ １０—１２
电镀试验温度控制在１０￣Ｃ一１５￣Ｃ。经过多次 试验，不同溶液成分得到的镀层的盐雾试验、可焊 性、硬度试验结果见表３。最终以５＃镀液为基准进
行改进。 表３试验所得镀层性能
镀液编号 １ ２ ３ ４ ５ 可焊性 ５５—６０ ５５—７５ ７８—８６ ８０—９ｏ ９０—１０５ 维氏硬度１６６—１８０ １６０—１６８ １５１—１６５ １４３—１５６ １３７—１５１ 镀层成分，铈％１．４ １．４ １．０ １．１ ０．６ 镍％２．１ ２．６ ２．８ ３。１ ３．８ 盐雾试验，ｈ ３４ ３８ ４０ ４１
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可焊性：以润湿性（Ｆ），即爬高比来记录。（沾 锡高与浸焊剂高之比）。 ４．３镀层成分与温度、硬度、可焊性、盐雾试验时间
的关系 经过溶液成分的试验分析，确定镀层的成分与 温度有关。温度高，含镍量上升，硬度上升，可焊性
下降。温度低，含镍量下降，硬度下降，可焊性上升。 含镍量高，其盐雾试验有所提高。若温度升高，镍离
子是靠配制添加，消耗快，则镀层的硬度、外观均下 降。 经过分析，综合考虑，镀层镍含量为０．４％一
０ ７％、铈含量为４％一５％，其盐雾试验可达３６ｈ一
４０ｈ，硬度（维氏）为１３０—１５０，温度控制在８￣Ｃ一
１３℃。 ４．４镀层性能与温度的关系
镀层硬度只是相对值，且有不同溶液成分的镀 层硬度值不同，只取温度相关值。 盐雾试验：以外观有轻微均匀变色（变灰、无光
亮），引出端与玻璃绝缘子相接处无腐蚀现象为准 （误差５％）。 外观按检验标准，分工、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级平均计算。
镀层性能与温度的关系见图１。 图１温度与镀层性能的关系
５结语
锡铈镍合金电镀工艺的应用，使我厂的继电器 产品电镀质量得到了保证，产品外观质量大大提高，
满足了用户的要求。 参考文献 ［１］程秀云、张振华等主编．电镀技术．化学工业出版社 出版． ［２］ 曾华梁等主编．电镀工艺手册．机械工业出版社． ［３］ 《电镀手册》编写组．电镀手册．国防工业出版社．
Ｐｒａｃｔｉｃｅ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ Ｓｎ——Ｃｅ——Ｎｉ Ａｌｌｏｙ Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ
Ｗａｎｇ Ｂｏ Ｗａｎｇ Ｓ／ｃｈｕｎ （Ｑｕｎｙｉｎｇ ｒａｄｉｏ ｍａｔｅｒｉａｌ ｆａｃｔｏｒｙ，Ｇｕｉｙａｎｇ，５５００１８）
Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｉｓ ｔｅｘｔ ｓｉｍｐｌｙ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅ ｔｈｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ Ｓｎ—Ｃｅ—Ｎｉ ａｌｌｏｙ ｅｌｅｅｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ．ＰｌａｔｉＩｌｇ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｉｓ ｓｔａｂｌｅ．Ｃｏａｔ ｑｕａｌｉｔｙ ｉｓ ｇｏｏｄ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ Ｓｎ—Ｃｅ—Ｎｉ ａｌｌｏｙ；ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉ
ｎｇ 维普资讯 http://www.cqvip.com
电镀镍工艺技术
电镀镍工艺技术
电镀镍工艺技术是一种常用的表面处理方法，用于提高金属材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。电镀镍工艺技术主要包括前处理、镍盐溶液配制、镀液准备、电镀操作和后处理等环节。
前处理是电镀镍的第一步，其目的是清洁和去除杂质，以保证镀层质量。预处理包括除油、除锈和除氢等步骤。除油可以通过溶剂洗涤或碱性去脂钝化剂处理来实现，以保证表面无油污。除锈可以采用酸洗、机械刮除以及磷酸、硝酸和硫酸等腐蚀介质进行处理，以去除表面的氧化铁层。除氢是为了避免氢脆，可以通过烘烤、高温脱气和控制电镀条件等来实现。
镍盐溶液配制是电镀镍工艺技术的第二步，其目的是提供合适的镍离子浓度和添加剂，以保证镀液的稳定性和镀层的质量。镍盐溶液一般由硫酸镍、硫酸、硼酸和添加剂等组成。其中，硫酸镍是镀液中主要的镍离子来源，硫酸和硼酸则起到调节pH值的作用。添加剂的添加可以改善镀液的物理和化学性能，例如增加镀液的导电性、抑制杂质沉积和提高镀层的均匀性。
镀液准备是电镀镍工艺技术的第三步，其目的是将镍盐溶液和其他添加剂进行混合，并调节溶液的温度和pH值，以达到合适的电镀条件。镀液准备过程中需要注意保持良好的搅拌和通气，避免溶液的沉淀和气泡的积聚。同时，根据需要调节溶液的温度和pH值，提供适当的电流密度和镀层厚度。
电镀操作是电镀镍工艺技术的主要步骤，其目的是将金属材料通过电化学反应镀上一层镍镀层。电镀操作一般分为阳极和阴极两个电极。阳极为金属材料，阴极为镀液中的镍离子。当施加合适的电压和电流密度后，镍离子会在金属材料的表面还原成镍金属，形成均匀的镀层。电镀操作要求镀液中的溶解氧和杂质离子足够低，并控制镀液的温度和pH值。
后处理是电镀镍工艺技术的最后一步，其目的是除去镀液残留和提高镀层的性能。后处理包括冲洗、烘烤和抛光等步骤。冲洗可以去除镀液残留和残渣，烘烤可以提高镀层的结晶状态和硬度。抛光则可以改善镀层的光泽度和平整度。在后处理过程中需要注意严格遵守相关安全操作规程和环保要求，以确保操作的安全性和环保性。
电镀锡生产工艺
电镀锡生产工艺
电镀锡生产工艺是一种将锡盐溶液电解沉积在工件表面的方法，可用于陶瓷、金属制品等材料的表面保护、美化和功能改善。下面介绍一种常用的电镀锡生产工艺。
首先，准备工作是将待镀件表面清洗干净，除去油污、氧化层等杂质，可以通过机械清洗、酸洗、碱洗等方法进行，以保证电镀结果的质量。
接下来，将清洗后的工件放入电镀槽中，加入含锡盐的电镀液。电镀液的配方根据需要可采用不同的配制方式，一般包括锡盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等成分，可根据具体要求调整配比和浓度。
然后，在电镀槽中加入阳极，通电开始电镀过程。阳极可以采用锡板或者其他含锡材料，阳极和工件之间形成电流环路，通过电解作用将锡离子还原为锡金属，沉积在工件表面。
在电镀过程中，控制电流密度和电镀时间是非常重要的。电流密度是指单位面积上通过的电流量，一般采用安培/平方分米（A/dm^2）来表示，根据工件的尺寸和形状选择合适的电流密度。电镀时间也需根据需要进行控制，过长会导致锡层过厚，而过短会导致锡层不均匀。
电镀完成后，将镀好的工件取出，进行清洗和检查。清洗是为了去除表面的电镀液残留和碱液残留，常用的方法包括水洗、酸洗和中和等。检查主要是对电镀层的厚度、光泽和附着力进行检验，可以采用显微镜观察、厚度测量仪等方法进行。
最后，对镀好的工件进行包装和储存。包装可以采用纸盒、塑料袋等方式进行，以防止氧化和机械损坏。储存应放在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和湿气侵入，以保持电镀层的质量和性能。
总之，电镀锡生产工艺是一种广泛应用于工业制造中的表面处理方法，通过科学合理的操作和控制，可以得到均匀、致密、光亮的电镀锡层，提高工件的耐腐蚀性能和外观质量。
电镀锡工艺流程
电镀锡工艺流程
《电镀锡工艺流程》
电镀锡是一种常见的表面处理工艺，可用于防火、防锈和美化表面。其工艺流程一般包括：准备工件、清洗表面、镀锡、烘干、检验和包装等步骤。
首先，工件需要进行准备工作。这包括除去工件表面的油污、污垢和氧化物，以确保表面光洁度和清洁度。清洁表面是电镀成功的关键。
接下来，清洁表面的工件需要进行预处理。通常会采用化学处理或机械处理，以增强锡层与基材的附着力。这一步骤也是保证电镀质量的重要环节。
然后就是镀锡过程。在镀锡槽中，通常使用稀盐酸锡或硫酸锡作为电镀液，工件作为阴极，镀锡材料作为阳极，通电进行镀锡。镀锡时间和电流密度需要根据工件的要求进行控制。
镀锡完成后，工件需要进行烘干处理，以确保镀层的质量和稳定性。烘干温度和时间需要根据不同的镀层厚度和工件材质进行调整。
最后，经过烘干的工件需要进行质量检验。通常包括镀层厚度、附着力、外观及耐腐蚀性能的检测，以确保电镀锡的质量符合要求。
最终，符合质量标准的工件将被包装，准备出厂。在整个工艺流程中，严格控制每一个环节是确保产品质量的关键。
《电镀工艺电镀镍》教案
《电镀工艺电镀镍》教案
教案：电镀工艺-电镀镍
一、教学目标
1.了解电镀工艺-电镀镍的基本原理和方法。
2.掌握电镀镍的操作步骤和技巧。
3.能够分析和解决电镀镍过程中可能出现的问题。
4.提高学生的实际动手能力和操作技术。
二、教学内容
1.电镀镍的基本原理和方法。
2.电镀镍的操作步骤和技巧。
3.电镀镍过程中常见问题及解决方法。
三、教学过程
1.课堂理论讲解
（1）电镀镍的基本原理：
电镀镍是将金属镍沉积在金属的表面上，通过电化学方法实现。在电解槽中，镍盐溶液被电流分解成镍离子和其他离子。在阳极处，镍离子失去电子被氧化成镍离子；而在阴极处，金属表面的离子被还原成金属镍。这样，镍离子被还原成金属镍沉积在金属表面上，完成了电镀镍的过程。
（2）电镀镍的方法： 常见的电镀镍方法包括酸性电镀镍、碱性电镀镍和盐浴镀镍等。酸性电镀镍适用于硬质镍层的制备；碱性电镀镍适用于中性和弱酸性环境中；盐浴镀镍适用于制备良好的光亮镍层。
2.实际操作示范
（1）准备工作：
搭建电镀装置，将金属试样作为阴极，与镍片作为阳极，放入电解槽中。选择适当的镍盐溶液、电流和时间，根据要求调整。
（2）操作步骤：
a)清洗试样：将试样进行机械清洁，去除表面油污和杂质。
b)酸洗试样：将试样浸泡在稀酸中，去除氧化物和表面锈迹。
c)激活试样：将试样浸泡在稀酸或碱溶液中，去除表面氧化膜。
d)预镀镍：将试样放入电解槽中进行预镀镍处理。
e)主镀镍：调整电流和时间，进行主镀镍处理。
f)冲洗试样：冲洗试样，去除镍盐溶液残留。
（3）实际操作注意事项：
a)保持电流稳定，避免电流过大或过小，影响镀层厚度和质量。
b)监控镀液温度，避免过高或过低导致不均匀镀层。
c)注意安全措施，避免接触电解液和金属盐溶液。
3.问题分析与解决 （1）镀层不均匀：可能是电流不稳定或镀液温度变化造成的，请调整相应参数并保持稳定。
（2）镀层太厚或太薄：可能是电流过大或过小造成的，请调整电流大小。
电镀锌镍合金工艺(3篇)
第1篇
摘要：本文主要介绍了电镀锌镍合金工艺的基本原理、工艺流程、工艺参数及质量控制方法。通过分析电镀锌镍合金的特点和应用，阐述了电镀锌镍合金工艺在工业生产中的重要地位。
一、引言
电镀锌镍合金是一种具有优良耐腐蚀性能、耐磨损性能和导电性能的合金材料。在工业生产中，电镀锌镍合金广泛应用于汽车、电子、航空、船舶等行业。随着我国经济的快速发展，电镀锌镍合金的需求量逐年增加。本文旨在探讨电镀锌镍合金工艺的基本原理、工艺流程、工艺参数及质量控制方法，为电镀锌镍合金的生产和应用提供参考。
二、电镀锌镍合金工艺的基本原理
电镀锌镍合金工艺是利用电解原理，将锌、镍金属离子在阴极还原沉积，形成锌镍合金层的过程。该工艺主要包括以下几个步骤：
1. 预处理：将被镀工件进行除油、除锈、活化等预处理，以提高镀层的附着力。
2. 电解液配制：根据电镀锌镍合金的要求，选择合适的电解液成分，配制电解液。
3. 电镀：将被镀工件放入电解液中，通以直流电，使锌、镍金属离子在阴极还原沉积，形成锌镍合金层。
4. 后处理：电镀完成后，对工件进行清洗、钝化、烘干等后处理，以提高镀层的性能。
三、电镀锌镍合金工艺流程
1. 工件预处理：包括除油、除锈、活化等步骤，以确保镀层具有良好的附着力。
2. 电解液配制：根据工艺要求，选择合适的电解液成分，如硫酸锌、硫酸镍、硫酸等。
3. 电镀：将被镀工件放入电解液中，控制电流密度、温度、时间等工艺参数，使锌、镍金属离子在阴极还原沉积。
4. 清洗：电镀完成后，将工件清洗干净，去除表面残留的电解液和杂质。
5. 钝化：对工件进行钝化处理，以提高镀层的耐腐蚀性能。 6. 烘干：将钝化后的工件进行烘干，去除表面水分。
四、电镀锌镍合金工艺参数
1. 电流密度：电流密度对镀层质量有较大影响，一般控制在1-2A/dm²。
2. 温度：温度对镀层质量也有一定影响，一般控制在室温至50℃之间。
3. 时间：电镀时间应根据工件厚度、电流密度等因素进行调整，一般控制在30-60分钟。
电镀锌镍合金工艺流程
电镀锌镍合金工艺流程
朋友！今天咱们来聊聊电镀锌镍合金的工艺流程。这可没有想象中那么复杂哦。
首先呢，咱们得把要镀锌镍合金的工件准备好。这个工件表面啊，可不能有太多脏东西或者锈迹啥的。我觉得吧，要是有锈迹的话，最好先简单处理一下，不然可能会影响后面的电镀效果呢。你可以根据实际情况，选择合适的方法来清洁和预处理工件表面。
接下来就是电镀液的准备啦。电镀液的成分那可挺关键的，不过具体的配比啥的，你可以根据你要达到的效果和现有的材料来适当调整。这里面有锌盐、镍盐，还有一些添加剂。添加剂的作用可大了，就像是做菜时候的调料一样，能让电镀出来的效果更好。
然后就把准备好的工件放到电镀液里啦。这个时候，要接通电源，开始电镀过程。电流的大小啊，得控制好。我一般觉得呢，根据工件的大小和电镀液的情况，慢慢调整电流，找到一个合适的值就行。不过这也不是一成不变的，有时候可能需要根据实际电镀的效果再微调一下。
在电镀过程中，要时刻注意观察工件的表面情况哦。为啥呢？因为有时候可能会出现一些小问题，比如说镀层不均匀之类的。如果发现有这种情况，那可就得赶紧调整一下电镀的条件啦。刚开始可能会觉得这事儿挺麻烦的，但习惯了就好了呀。
电镀到差不多的时候呢，就可以把工件从电镀液里取出来了。小提示：别忘了最后一步哦！最后就是对镀好的工件进行后处理啦。后处理的目的呢，就是让镀层更加牢固、美观。这一步其实也可以根据实际情况自行决定怎么做。比如说，你可以清洗一下，或者再做一些简单的表面处理。
好啦，这就是电镀锌镍合金的大致工艺流程啦。希望你在实际操作的时候能够顺利哦！如果在过程中有啥问题，也别太担心，多尝试几次就会好的！你觉得这个流程难不难呢？
电镀合金镀层工艺技术
电镀合金镀层工艺技术
4．电镀合金镀层
(1)电镀铜锡合金
铜锡合金，俗称青铜。根据镀层中锡的含量可将其分为三种：镀层中锡的质量分数在15％以下的为低锡青铜；在15％一40％之间的为中锡青铜，大于40％的为高锡青铜。随铜含量升高，合金颜色由白经黄到红变化。铜锡合金镀层具有孔隙率低，耐蚀性好，容易抛光及可直接套铬等优点，是目前应用最广泛的合金镀层之一。电镀铜锡合金主要采用氰化物一锡酸盐镀液，该工艺最成熟，应用最广泛。表4．10是低、中、高锡青铜的电镀工艺规范。
在低锡青铜镀液中，铜和锡的络合剂分别为NaCN和NaOH，这两种络合剂在镀液中生成铜氰络合物。铜与锡在阴极上发生如下的析出反应
电镀生产中要控制游离络合剂在适当的范围，游离的络合剂越多，络离子越稳定，不利于金属离子在阴极上的沉积。
随着电流密度的提高，镀层中含锡量有所上升。电流密度过高时，除电流效率相应地降低外，镀层外观变粗，内应力加大。若电流密度过低，则沉积速度太慢，且镀层颜色偏红。
温度的变化对镀层成分和质量有很大影响。电镀低锡青铜时，温度升高，镀层中锡含量将随之提高。若温度过高，则镀液蒸发太快，氰化物的分解加剧，造成镀液组成不稳定，从而影响镀层的成分和质量。若温度过低，则镀层中含锡量下降，电流效率又降低，镀层光泽度差，阳极溶解不正常。
表4．10 电镀青铜的工艺规范 (2)电镀铜锌合金
铜锌合金是由铜、锌两种元素组成的二元合金，俗称黄铜。当铜含量不断升高时，合金颜色亦随之变化(白→黄→红)。电镀黄铜具有金色的外观，多数用作钢铁件的表面装饰。此外，电镀黄铜还用作钢丝与橡胶黏结的中间镀层以及其他金属镀层的底层。应用最广泛的电镀黄铜其铜的质量分数为70％一80％。目前，工业上使用的电镀黄铜液，基本上都是氰化物镀液，无氰镀液研究的多应用的少。表4．11是几种电镀黄铜的工艺规范。
氰化亚铜和氰化锌是镀液中的主盐，铜和锌两种离子在镀液中以[cu(cN)3]2-和[Zn(CN)4]2-扣形式存在。镀液中铜与锌的比值升高，镀层中铜的含量也会升高，但不太敏感。镀层中锌铜的比例除与镀液中锌、铜离子的质量浓度有关外，还与镀液中氰化物、氢氧化钠的含量有关，同操作条件也有一定的关系。
黑色锡镍合金电镀工艺
海威信 电话：************* 传真：*************
黑色锡镍合金电镀工艺
锡镍合金工艺镀层黑色而光亮，硬度良好，色泽持久不变，且镀液特别稳定，容易控制，覆盖能力强，故极适合任何黑色装饰物品，如首饰、珠宝、钟表、皮带扣、眼镜架等电镀加工之用。
一、设备：
镀 槽 用PVC、PP等塑料制造
整流器 标准直流电源，附有安培计、电压计及电流调控挚
阳 极 碳板
搅 拌 机械式，依次循环旋转搅拌，速率为每分钟1~2米
过滤系统 每小时镀液最少过滤四次
温度控制 使用石英或钛电热笔及恒温器
二、 操作条件：
项 目 范 围 最 佳 值
锡 盐 10 g/L
镍 盐 60 g/L
焦磷酸钾 250 g/L
增黑剂 100mL/L
光 剂 20~40 20mL/L
阴极电流密度 0.2~1.2 0.8A/dm2
温 度 40~50℃ 45℃
PH 值 8.0~9.2 8.7
阴阳极比例 1:1~1.3 1:2
搅 拌 中等强度
电镀时间 1~3分钟 1.5分钟
三、工艺维护要求:
（1）掌握锡盐和镍盐的补充比例。由于本镀液使用不溶性阳极，补充原材料率较高，如镀层发雾发白，一般是镍盐含量太低或锡盐含量偏高，镀层发暗呈现褐色，脆性增强则可能镍盐含量太高或锡盐含量偏低。
（2）焦磷酸钾的补充：镀液混浊说明焦磷酸钾含量偏低。
（3）正确补充光亮剂：光亮剂太少，镀层发雾；添加太多，造成浪费。
（4）PH值需每天检查，调高用氢氧化钾，调低用磷酸。 海威信 电话：************* 传真：*************
黑色锡镍合金电镀的故障处理
故 障 现 象 成 因 调 整 方 向
外观不够黑 PH太高
调PH、温度及电流密度 镀液温度太高
电流密度太低
滚镀电镀镍锡流程
滚镀电镀镍锡流程
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在电镀行业中，滚镀电镀镍锡流程是一种常见且重要的电镀工艺。通过该工艺可以在金属表面形成一层均匀、致密、具有良好耐蚀性和导电性的镍锡合金层，从而提高金属制品的性能和质量。下面将详细介绍滚镀电镀镍锡流程的具体步骤和工艺要点。
锡镍枪电镀工艺及配方
锡镍枪电镀工艺及配方
锡镍电镀是一种常用的金属电镀工艺，可以用于提高金属制品的耐腐蚀性能和外观质量。以下是关于锡镍枪电镀工艺及配方的介绍。
锡镍电镀工艺是通过在金属表面形成锡镍合金层来实现保护和装饰金属制品的目的。锡和镍是常用的电镀金属，它们具有良好的耐腐蚀性能和硬度，因此被广泛用于金属制品的表面涂层。
在进行锡镍电镀前，首先需要对金属表面进行预处理，包括去除油污、氧化物等杂质，并通过酸洗、碱洗等方法使金属表面得到充分清洁。然后，在准备好的电解槽中，按照一定的工艺条件进行电镀。
锡镍电镀工艺中的电解液配方通常包括以下主要成分：
1.锡酸（SnO3）：作为锡的源头，提供锡离子。
2.硝酸镍（Ni(NO3)2）：作为镍的源头，提供镍离子。
3.氯化铵（NH4Cl）或氯化钠（NaCl）：作为电解液的导电剂。
4.缓冲剂：可以调节电解液的酸碱度，提供稳定的电镀环境。
5.添加剂：如表面活性剂、亮化剂等，用于调节电镀层的外观。
在进行锡镍电镀时，通常需要控制电流密度、温度、pH值等工艺参数。合适的工艺参数可以获得均匀、致密的锡镍合金镀层，并确保电镀质量。
锡镍电镀工艺具有以下优点：
1.耐腐蚀性好：锡镍合金镀层能够有效保护金属制品免受氧化、腐蚀等侵蚀。 2.外观质量高：锡镍电镀层具有良好的亮度和光泽，能够提高金属制品的外观质量。
3.成本相对低：相比于其他贵金属电镀工艺，锡镍电镀的成本相对较低，同时仍能提供良好的保护性能。
总结起来，锡镍枪电镀工艺及配方对于金属制品的保护和装饰具有重要意义。通过合适的电镀工艺和配方，可以获得高质量的锡镍合金镀层，提高金属制品的耐腐蚀性能和外观质量。