端子连续电镀铜镍锡
连接器电镀详细
连接器五金零件电镀
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01 连接器常见电镀简介 02 电镀旳基本原理 03 常用电镀层及选用原则 04 连续电镀旳制程简介 05 影响电镀质量旳原因及改善 06 镀层质量检验措施
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Ye
连续镀
连接器常见电镀种类
滚镀
2 挂镀
产品为连续料带形式
产品为散件且尺寸小
产品为散件且尺寸大
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Ye连续电镀工艺简介 Nhomakorabea挂镀自动生产线
➢劣势：繁琐旳装挂操作造成整体生产效率低；设备和辅助用具经常需 要维修；表面光洁度不够；不同受镀零件旳条件(如悬挂位置)不同，则电 流分布不均，各零件间旳镀层厚度差别较大。 ➢优势：电流密度高且稳定，对于同个被镀零件来看，镀层均匀；电镀 效率较高；槽电压较低，电能损耗低。
挂具
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常用电镀层旳简介--金
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1. 金是金黄色旳贵金属，延展性好，易于抛光。
2. 金旳化学稳定性好，不溶于一般酸，只溶于王水。
3. 金镀层耐蚀性强，具良好旳抗变色能力。
4. 金镀层有多种色调，也用于名贵旳装饰性镀层。
5. 金具有较低旳接触电阻、导电性好。常用于滑动接触场合。
6. 金镀层易于焊接，耐温性好，并有一定旳耐磨性能。需要注意，并不是 金越厚越易焊接，恰恰相反，金层厚度3~5μ〞焊接效果最佳。
7. 金加入铜元素对硬度提升不大，但加入10%镍就对硬度有极大提升，而 且Au-Ni合金具有很高旳稳定性。所以市面上较多使用金镍合金，或金钴 合金。镀金一般称“半金镍”。
8.金旳气密性欠佳，底层金会有扩散现象。一般用镍层打底，来预防金底层 扩散。
9.金旳熔点低，在焊锡时易溶于锡中，从而形成Au-Sn化合物，形成金脆。
铜基材镀镍工艺
铜基材镀镍工艺
铜基材镀镍工艺是一种常用的表面处理技术，可以提高材料的耐腐蚀性能和机械性能，延长材料的使用寿命。
下面将详细介绍铜基材镀镍工艺的原理、步骤和应用。
一、工艺原理
铜基材镀镍工艺是利用电化学原理，在铜基材表面均匀沉积一层镍层。
镍层具有优良的耐腐蚀性和机械性能，可以有效保护铜基材不受氧化、腐蚀等环境影响。
在电解液中，通过外加电流，镍离子在铜基材表面还原沉积成镍层，从而实现镀镍工艺。
二、工艺步骤
1.表面处理：将铜基材进行清洗、除油、酸洗等表面处理，以确保镀层的附着力。
2.电解液配制：选择适当的镍盐、添加剂和助剂，配制成合适的电解液。
3.设定工艺参数：根据材料的要求和实际情况，设定合适的电流密度、温度、时间等工艺参数。
4.镀镍操作：将经过表面处理的铜基材浸入电解液中，连接电源进行镀镍操作。
5.清洗烘干：将镀好的铜基材进行清洗、烘干，去除表面残留的电解液和水分。
三、工艺应用
铜基材镀镍工艺在各个领域都有广泛的应用，如电子、航空航天、汽车、家电等行业。
在电子领域，镀镍工艺可以提高电子元器件的导电性和耐腐蚀性，延长使用寿命。
在汽车行业，镀镍工艺可以提高汽车零部件的耐磨性和耐腐蚀性，增强产品的质感和寿命。
总的来说，铜基材镀镍工艺是一种重要的表面处理技术，可以有效改善材料的性能，提高产品的质量和使用寿命。
随着科技的不断发展，镀镍工艺也在不断创新和改进，为各个行业的发展提供了有力支持。
希望通过本文的介绍，能让读者对铜基材镀镍工艺有更深入的了解，进一步推动该技术的应用和发展。
连续镀工艺流程
连续镀工艺流程连续镀工艺流程是一种常用的表面处理技术，用于增强材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。
本文将介绍连续镀工艺流程的基本步骤和关键技术，以及其在实际生产中的应用。
一、准备工作连续镀工艺流程的准备工作包括材料选择、表面清洗和预处理。
首先，根据需要选择合适的镀层材料，常见的包括镀锌、镍镀、铬镀等。
其次，对待镀材料进行表面清洗，以去除油污、锈蚀物等杂质。
最后，进行预处理，包括去氧化、酸洗、活化等步骤，以提高镀层的附着力和均匀度。
二、镀液配制连续镀工艺流程中的镀液是实现镀层形成的关键。
镀液的配制需要根据镀层材料和要求进行，一般包括金属盐溶液、缓冲剂、络合剂、表面活性剂等成分。
不同的镀层材料对应不同的镀液配方，需要根据实际情况进行调整。
三、电镀过程连续镀工艺流程的核心是电镀过程。
在电镀过程中，需要使用电解槽和电源等设备。
首先，将经过预处理的材料置于电解槽中，并与电源连接。
然后，将镀液注入电解槽，并调整电解液的温度、PH值、电流密度等参数。
随后，开启电源，使阳极和阴极之间形成电流，金属离子在阴极上还原，并逐渐沉积形成镀层。
四、后处理连续镀工艺流程的最后一步是后处理。
在电镀完成后，需要对镀层进行清洗、烘干和检验。
清洗的目的是去除余留在镀层上的镀液和杂质，可以使用水洗、酸洗等方法。
烘干是为了去除水分，防止镀层脱落。
最后，对镀层进行检验，包括外观检查、厚度测量、附着力测试等，以确保镀层质量符合要求。
连续镀工艺流程的应用广泛，涵盖了许多领域。
在制造业中，连续镀工艺常用于汽车、家电、建筑材料等产品的表面处理，以提高其耐用性和美观度。
在电子行业中，连续镀工艺可用于电路板的镀铜和保护，以提高电路的稳定性和可靠性。
此外，连续镀工艺还可以用于制备光学薄膜、防腐蚀涂层等。
总结起来，连续镀工艺流程是一种重要的表面处理技术，通过准备工作、镀液配制、电镀过程和后处理等步骤，可以实现对材料表面的改性和保护。
随着科技的发展，连续镀工艺流程在各个领域的应用将会越来越广泛，为产品的品质提升和创新提供了强有力的支持。
端子镀锡厚度标准
端子镀锡厚度标准《端子镀锡厚度标准》前言嘿，朋友们！在电子设备的世界里呀，端子可是个相当重要的小部件呢。
就好比是一个个小桥梁，连接着不同的电子元件，让电流能够顺利地跑来跑去。
那你可能会问了，这端子上面镀锡又是为啥呢？这镀锡啊，可不仅仅是为了让端子看起来亮晶晶的好看，它有着很重要的作用哦。
比如说，它能防止端子生锈，还能让端子和其他部件连接得更好。
但是，这镀锡得有个标准啊，不能太薄，薄了起不到作用；也不能太厚，厚了浪费材料还可能会有其他问题。
所以呢，咱们今天就来好好聊聊端子镀锡厚度标准这个事儿。
适用范围这个端子镀锡厚度标准适用的范围可广啦。
比如说在咱们常见的手机充电器里面，那些连接插头和线路板的端子就得遵循这个标准。
充电器的端子每天都要插拔，要和不同的设备连接，如果镀锡厚度不合适，可能用不了多久就会出问题。
再比如说电脑主机里面那些密密麻麻的线路连接端子，电脑可是很精密的设备，要是端子镀锡厚度没弄好，可能就会影响电脑的正常运行。
还有像家里那些电器设备，什么电视啊、冰箱啊，只要有电路连接的地方，涉及到端子镀锡的，都要按照这个标准来。
总之呢，只要是有电子元件连接需求，需要用到镀锡端子的地方，这个标准就像一个无形的规则，默默地保障着设备的正常运行。
术语定义1. 端子- 端子啊，简单来说呢，就是在电路里起到连接作用的小零件。
你可以想象它就像一根绳子上打的结，把不同的电线或者电子元件给系在一起。
它的形状各种各样，有圆形的、方形的，还有扁平的呢。
2. 镀锡- 镀锡就是在端子的表面啊，用一种特殊的方法，给它裹上一层锡。
这层锡就像给端子穿上了一件防护服。
怎么镀上去的呢？就像是给小物件涂油漆一样，不过这个过程要复杂得多，是通过电化学或者化学的方法，让锡原子附着在端子表面的。
正文1. 标准的核心部分- 1.1化学成分- 首先来说说这镀锡层的化学成分。
一般来说，镀锡层主要成分就是锡（Sn）啦，但是呢，也不是100%纯锡。
里面可能会含有少量的杂质。
连接器电镀详细讲解--原创-图文
2. 镀层对基体能够完整的覆盖，
膜厚均匀。
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度，能够阻止外界对基体 金属的腐蚀，提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标，才能成为合格的镀层，同时也应该
具有较好的外观质量，不允许有明显的针孔，麻点，划伤等缺陷。
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镀金与 金合金
镀金实例：黄色部分
10. 原本铜合金上镀镍50μ〞其防蚀能力是很好的，但是只要在镍上再镀上 一层薄金(GF)，抗蚀的能力就变得很差。原因是金与镍的电位差很大(理 论上约2V)，造成迦凡尼加速腐蚀效应。用盐雾实验证明了这个理论是正 确的，原本不镀薄金的镍可以撑到72小时，然而镀薄金的镍却48小时也 撑不过。
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放料
化学除油 水洗
光整
酸洗
水洗
镀镍
水洗 过草酸
收料
烘干
水洗
封闭
水洗
中和
钝化
水洗
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滚镀工艺简介
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➢典型的滚镀过程：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零 件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零 件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速 度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻 滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原 为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无 数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 ➢滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多 因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等息息相关。
流
W3-3 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层 W3-4 的好坏
铜线镀锡的原因及生产工艺流程介绍
铜线镀锡的原因及生产工艺流程介绍
铜线镀锡是一种常见的表面处理方法，其目的是提高铜线的耐腐蚀性、焊接性和可靠性。
镀锡的原因主要包括以下几点：
1.防腐蚀：铜易受空气、水分和其他环境因素的影响，导致氧化
和腐蚀。
镀锡能够形成一层锡的保护层，防止铜直接暴露在空
气中，提高了抗腐蚀性。
2.提高导电性：锡是一种优良的导电材料，铜线表面镀锡后，锡
层具有更好的导电性，有助于提高整体的电导率。
3.增强焊接性：镀锡的铜线在焊接过程中更容易与其他金属或合
金形成牢固的焊接连接，提高焊接性能。
4.提高可靠性：镀锡的表面更平滑，减少了铜线表面的不均匀性，
提高了电气连接的可靠性，减少连接故障的可能性。
铜线镀锡的生产工艺流程一般包括以下步骤：
1.表面准备：首先，铜线需要经过表面处理，去除可能存在的油
脂、污垢和氧化物等。
2.酸洗：铜线进行酸洗，去除表面的氧化物和其他杂质，确保表
面清洁。
3.活化处理：在一些工艺中，活化处理是为了提高金属表面对镀
层的吸附性。
4.镀锡：铜线被浸入镀锡槽中，通过电化学方法将锡沉积在铜表
面形成一层薄的锡层。
通常使用锡酸、硫酸锡、氯化锡等镀液。
5.冲洗：镀锡后的铜线需要进行冲洗，去除残留的镀液。
6.烘干：铜线进行烘干，确保表面干燥。
这些步骤的具体细节和工艺条件可能会因制程和厂家而有所不同。
在整个生产过程中，需要严格控制各个环节，以确保镀锡的均匀性和质量。
锡镍铜三元合金电镀
五 、镀 液 维 护 实践 证明镀 液 的维护 管理 是 比较简便 的 ， 镀 液 的维护 除了 日常 控
制 电镀 条件 和 根 据化 学 分 析调 整 镀 液成 分 外 ，还 应 着 重 以下 几 方 面
维护 ：
三 、 沉 积 原 理 在焦 磷酸 盐 镀 液 中 ，锡 、镍 、铜 离 子分 别 被焦 磷 酸 钾 络 合形 成 ［ Ｓ ｎ （ Ｐ ｚ Ｏ ） ２ 】 、【 Ｎｉ （ （ Ｐ ０ ） ４ 】 “ 、［ Ｃ ｕ （ Ｐ 。 Ｏ ） 】 一 络 离子 ，三种络离 子 的沉积 电位 相差太 大 ，无 法共沉 积 。无 添加 剂时 ，因铜 析 出电位最 正 ，所 以 主要 析 出铜 。加 入添加 剂后 使三 者沉 积 电位 接近 ，实现 了共 沉积 。电 镀 时金 属络 离 子在 阴极 放 电形成 三元 合金 ，阴极上 氢气 的 逸 出甚微 ， 所 以镀 液的 电流效率较 高。
流 密度 镀液配方 硫酸铜 氯 化镍 氯化 亚 锡
关键 词 ：锡 镍 铜 镀 层
一
、
锡镍 铜镀层 的性质和 工艺特点
锡镍铜 三元合金镀 层色调 为浅黑微 红 ，成为 一种个性 的镀层 色调 。 作 为装 饰性镀 层应 用 。在 锡镍 合金镀 液 中引入 了铜 ，使镀 层色 调 比锡 镍 合金 的枪色 更加迷 人 ，同时铜 的加入 使三 元合金 镀层 的抗蚀 性进 一 步 提高 。锡镍 铜镀层 的光 泽 度极 为优 良 ，基体 越光 亮 ，镀 层 的装饰 效 果 越好 。镀层的硬 度 Ｈ ｖ ５ ０ ０ ～ ７ ０ ０ ，有 良好 的耐磨 性、抗蚀性 ，色调 均 匀 。镀 液有很 好 的分散能 力 和覆盖能 力 ，电流 效率 高 ，既可 吊镀也 可 滚 镀 。镀 液维护管 理容 易 ，废水处 理简单 。 二 、镀 液 配 方 和 工 作 规 范 锡镍 铜镀 液 系焦磷酸 盐体 系 ，用焦 磷酸钾 作络 合剂 。镀 层合金 组 成 为含锡 ７ ０ ％镍２ ６ ％、铜 ４ ％。 镀 液 配 方 为 ：焦 磷 酸 钾 ２ ３ ０ — ２ ５ ０ ｇ ／ Ｌ ； 氯化 亚锡 ２ Ｏ ～ ３ ０ ｇ ／ Ｌ ； 氯 化 镍 ２ ０ ￣ ３ ０ ｇ ／ Ｌ ； 硫 酸铜 ４ ￣ ５ ｇ ／ Ｌ ； 胱 氨酸盐 酸盐 ５ — ２ ０ ｇ ／ Ｌ； 温度 ２ ０ — ５ ０ ℃： 电流 密度 １ ￣ １ ． ５ Ａ ／ ｄ ｍ ； ｐ Ｈ ８ ～ ９ ； 镀 液配制 ： ｌ 、把 计算 量 的氯 化镍 、硫 酸铜 、焦 磷酸 钾分 别用 热 水溶解 。２ 、用焦磷酸钾 络合成 为澄清溶 液 。３ 、加入计算 量的添加 荆 ， 加水至 规定体积 。４ 分 别用氨水和 盐酸调整 ｐ Ｈ至工艺 范围 。５ 、分析 、
镍铜镍工艺
镍铜镍工艺镍铜镍工艺是一种常用的电镀工艺，也被称为双层电镀工艺。
它主要是通过在铜层表面形成一层镍层，来提高电镀层的耐腐蚀性能和外观质量。
镍铜镍工艺在许多领域都有广泛的应用，比如电子产品、汽车零部件、装饰品等。
镍铜镍工艺的电镀过程是由几个主要步骤组成的。
首先是准备工作，包括将待镀件进行表面清洗、除油、除锈等处理，以确保镀层的附着力。
然后是电解液的配置，一般使用含有镍盐和铜盐的电解液。
接下来是电镀过程，将待镀件放入电解槽中，通电进行电镀，铜层先形成，然后再在铜层上形成一层镍层。
最后是后处理，包括清洗、干燥等环节。
整个过程需要严格控制各个环节的参数和时间，以确保电镀层的质量。
镍铜镍工艺的优点在于其形成的电镀层具有良好的耐腐蚀性能和外观质量。
镍层可以提供良好的耐腐蚀性能，可以防止基材受到氧化、腐蚀等损害，从而延长使用寿命。
铜层可以提供良好的导电性和导热性，同时具有良好的外观，可以提高产品的美观度。
另外，镍铜镍工艺还可以提供一定的抗磨损性能，适用于一些需要耐磨性能的领域。
然而，镍铜镍工艺也存在一些问题。
首先是成本问题，镍铜镍工艺相对于其他电镀工艺来说，成本较高。
其次是对环境的影响，电镀过程中会产生废水和废气，同时电解液中的金属离子也会对环境造成一定的污染。
因此，在使用镍铜镍工艺时，需要合理控制工艺参数，减少废水和废气的排放。
总的来说，镍铜镍工艺是一种常用的电镀工艺，能够提供优良的耐腐蚀性能和外观质量。
它在电子产品、汽车零部件、装饰品等领域有广泛的应用。
然而，需要注意的是在使用镍铜镍工艺时，需要合理控制工艺参数，以减少对环境的影响。
通过不断研究和改进，相信镍铜镍工艺在未来会有更广阔的应用前景。
镍铜镍工艺
镍铜镍工艺镍铜镍工艺是一种常用的电镀工艺，用于在金属表面形成一层镍铜镍的复合镀层。
这种工艺具有较高的电镀效果和耐腐蚀性，广泛应用于电子、汽车、航空航天等行业。
镍铜镍工艺的主要步骤包括：清洗、预处理、电镀、后处理等。
首先，需要对待镀件进行清洗，以去除表面的油脂、污垢和氧化物。
清洗可以采用碱性清洗液、酸性清洗液或有机溶剂等不同的清洗方法，具体根据镀件的材质和表面情况来选择。
清洗完毕后，需要进行预处理，目的是为了提高镀层与基材的结合力。
预处理可采用酸洗、阳极氧化、化学镍等方法。
其中，酸洗是最常用的预处理方法，通过将待镀件浸泡在酸性溶液中，去除表面的氧化物和杂质，使镀层与基材接触更紧密。
接下来是电镀环节，即将清洗和预处理后的待镀件浸泡在电解液中进行电镀。
镍铜镍工艺中通常采用的电解液为镍盐和铜盐的混合溶液。
在电流的作用下，镍离子和铜离子在阳极溶解，并在待镀件表面析出金属镍和铜，形成一层复合镀层。
电镀时间、电流密度等参数的控制对于镀层的质量至关重要。
最后是后处理，主要是对电镀完毕的镀件进行除油、抛光和防锈处理。
除油是为了去除镀层表面的油脂和杂质，以保证镀层的光洁度和亮度。
抛光则是为了进一步提高镀件的外观质量，常采用机械抛光或化学抛光等方法。
防锈处理则是为了增加镀件的耐腐蚀性能，常采用涂覆防锈剂或进行热处理等。
镍铜镍工艺的应用非常广泛。
在电子行业，镍铜镍复合镀层可以提供良好的导电性和抗氧化性，常用于连接器、接插件等电子元件上。
在汽车行业，镍铜镍镀层能够提供良好的耐磨性和耐腐蚀性，常用于汽车发动机部件和排气系统中。
在航空航天行业，镍铜镍复合镀层可以提供良好的耐高温和耐腐蚀性能，常用于航空发动机叶片和航天器外壳等部件上。
镍铜镍工艺是一种常用的电镀工艺，具有良好的电镀效果和耐腐蚀性。
通过清洗、预处理、电镀和后处理等步骤，可以在金属表面形成一层镍铜镍的复合镀层。
这种工艺在电子、汽车、航空航天等行业有着广泛的应用，能够提供良好的导电性、耐磨性和耐高温性能，具有重要的经济和技术价值。
铜母线连接方式镀锡、镀银、搪锡
铜母线连接方式镀锡、镀银、搪锡铜母线连接方式镀锡、镀银、搪锡电器的接线端都是铜质的铜很容易氧化其氧化膜电阻率极大比铜的电阻率大十几个数量级。
同时要除去铜的氧化膜又非常困难几乎要在略低于铜的熔点的高温下才会熔解也很难为强电场所破坏只有机构摩擦才能将它去除。
但接线端与母线间的连接是静止的它们之间不存在相对运动所以一旦形成了氧化膜就只好任其存在。
氧化膜的存在使铜接头处的接触电阻增大很多以致该处温升非常高能量损耗很大。
另外由于材料在高温下的蠕变还可能造成螺栓连接的松动使接触电阻更加大。
有时还可能导致局部出现电火花终于形成一种恶性循环。
如果铜质出线段是同铝母线连接则又因铜铝接头间有电化学腐蚀它与温升的增大两者之间也存在一种恶性循环情况尤为严重。
为了解上述问题习惯是将接头处镀上一层银或锡或搪上一层锡因为这是防止铜和铝氧化以及它们之间发生电化学腐蚀从而降低接电阻和能量损耗、并且稳定接触电阻的有效方法。
由于镀锡和镀银成本高所以通常都是采取搪锡的办法。
1铜排会生锈表面会变黑但不会影响到主母线的导电能力。
几乎在开关柜的整个寿命期内20年都不必考虑主母线氧化带来的问题。
2但是镀锡以后如果铜排表面没有破口则没有任何问题铜排能得到很好的保护但是一旦有破口此时将起到加速腐蚀的作用。
我们知道如果两种不同的金属放在一起且当水汽沾染后其接触面会产生电极电位。
如果外加的电压大于此电极电位则金属就不会发生腐蚀这就是船舶抗腐蚀的原理但自然放置的金属件不会外加电压于是就一定会出现腐蚀。
这种腐蚀被称为原电池腐蚀效应。
有关内容可参阅电化学--金属腐蚀的内容。
3ABB低压成套开关设备中的标准做法如下: 使用裸铜主母线用铜柱作为分支母线的搭接材料。
主母线搭接面必须保证搭接压力以确保搭接面严密程度。
这一点可从设备维护后的状况来证实:在设备维护时尽管主母线的表面已经发黑但搭接面仍然保持光亮特别是铜柱的搭接面没有一点锈迹。
4ABB的德国拉登堡有一项测试就是铜排搭接面的长期带电测试测试时间是半年按不同的搭接力矩配套若干样品测试的目的是选择最佳的主母线搭接力矩。
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端子连续电镀铜镍锡
现代电镀网5月10日讯：
槽体尺寸、槽液体积、槽液成本、工位数及金额
槽体尺寸／mm 槽体体 槽液体 槽液成本 工位数 金额
序号 槽液名称 长 宽 高 积／L 积／L ／(元／L) ／个 ／万元
1 化学除油槽 4000 800 250 800 640 0.5 2
0．O6
2 电解除油槽 4000 800 250 800 640 0.6 2 0.08
3 酸活化槽 4000 800 250 800 640 0.16 2 0.02
4 硫酸盐镀铜槽 4000 800 250 800 640 3.86 8 1.98
5 硫酸盐镀镍槽 4000 800 250 800 640 22.49 8 11.51
6 硫酸盐镀锡槽 4000 800 250 800 640 7.54 3 1.45
7 回收槽 1000 800 250 800 160 2
8 喷淋水洗槽 1000 800 250 800 160 11
9 碱保护 1000 800 250 800 160 0．O6 1
注：l．槽体体积(L)＝长(mm)×宽(mm) ×高(mm)×10-6
2．槽液体积(L)＝长(mm)×宽(ram)X×[高(mm)-100]×10-6
3．金额(万元)＝槽液体积(L)×工位数×槽液成本(元／L)×10-4