电镀资料 镍 铜锡
电镀铜锡合金工艺
电镀铜锡合金工艺现代电镀网讯：一、工艺介绍铜锡合金是广泛采用的优良的代镍镀层，它具有孔隙率低、耐蚀性好、容易抛光和直接套铬等优点。
铜锡合金也叫青铜。
根据锡的含量可分为三类：低锡青铜、中锡青铜和高锡青铜。
目前工业上常用的青铜镀液有氰化物镀液和无氰镀液。
氰化物镀液的均镀能力和分散能力好，镀层的色泽和成分容易控制，得到的铜锡合金镀层结晶细致，结合力好，孔隙率低，抗蚀性强。
含锡15%以下为低锡青铜，常用于装饰性镀层的底层或中间层;中锡青铜的含锡量为15%～30%，它的硬度比低锡青铜搞，可以做保护装饰性镀层的底层，但不宜做表面镀层;含锡超过40%的称为高锡青铜，在空气中稳定性好，具有良好的钎焊能力和导电能力，可以用来代替镀镍或镀铬。
二、工艺流程手动清洗电解除油水洗水洗酸洗水洗水洗碱性中和镀铜锡合金水洗水洗钝化水洗热水洗三、工艺参数1氰化亚铜 20～30g/l2锡酸钠 60～70g/l3游离氰化钠 3～4g/l4氢氧化钠 25～30g/l5 PH值 12.0-12.56温度 50～60℃7阴极电流密度 1.0～1.5A/dm2四,操作规程及注意事项1、镀前检验镀件尺寸，机加工表面状况，根据镀层厚度准确计算电镀时间。
2、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。
仔细操作，如实填写操作记录。
根据化验结果补加药水,校正电镀液。
3、镀后检查镀层质量、尺寸，清洗干净，丝牙、内孔等部位防锈保护。
工件打操作钢号，边角除毛刺。
4、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。
5、场地打扫干净，器具摆放整齐。
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电镀Ni资料
1、作用与特性P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
PCB电镀铜锡工艺资料
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低，Байду номын сангаас液導電性差，鍍液分 散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流 效率反而降低，❹對銅鍍層的延伸 率不利。
: 濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙 鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太 高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤 。
: （後面專題介紹）
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操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍 層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
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电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；
99.9白铜锡代替镍电镀工艺
999白铜锡(代替镍)电镀工艺产品特点1、由于镍镀层对皮肤有过敏作用，故本公司特别设计此代镍工艺以配合这方面发展。
2、该镀层银白光亮、坚硬及延展性高，最适于镀金、银或钯前之底层电镀。
可直接于铜或锌合金上电镀。
操作条件最佳范围金属铜10克/升8-12克/升金属锡20克/升18-22克/升金属锌1克/升0.5-1.5克/升游离氰化钾50克/升45-55克/升氢氧化钾12克/升10-15克/升pH 12 11-13温度55℃50-60℃阴极电流密度 2A/dm2 0.25-3 A/dm2阳极电流密度 1A/dm2 0.25-2 A/dm2阳极 316#不锈钢网或白金钛网搅拌机械摇摆及循环过滤镀率 25毫安/安培分钟 1微米/2分钟（2 A/dm2）补充方法：每镀100克合金（约4000安培分钟）须添加铜盐（氰化亚铜70克）锡盐（锡酸钾）150克设备：镀缸：PP、PE耐高温材料加热：不锈钢电热笔或钛管电热笔配恒温控制电源：6-12VCD稳压流连安培分钟计开缸程序：1、用5%氢氧化钾溶液加满镀缸并加热至50℃浸洗镀缸和过滤2小时。
2、用清水洗镀缸2—3次，直至镀缸无杂质。
3、量出镀缸体积然后加入1/2纯水。
4、称取氰化钾72克/升溶解于水，将14克/升氰化亚铜调成糊状加入氰化钾72克/升溶液中。
5、在另一容器中称取3克/升氢氧化钾溶解于少量水中，将1.8克/升氰化锌调成糊状加入3克/升氢氧化钾溶液中，搅拌至完全溶解，把（2）倒入（1）中至全部溶解。
6、在另一容器中将剩下11克/升氢氧化钾溶解于水，又将50克/升锡酸钾慢慢加入11克升氢氧化钾溶液中至全部溶解，把（3）加入上述溶液中。
7、将15克/升碳酸钾溶解于上述溶液中，搅拌至全部溶解，用碳芯过滤至溶液清澈。
最后加入开缸水20～30毫升/升搅拌均匀即可试镀技术资料：镀层：成份：铜50%、锡50%密度：8.5g/cm385毫安/平方分米=1微米硬度：500-600VIC Kers特点：光亮及低气孔率镀层，具有良好的耐磨度及防腐能力1、添加1.42克/升铜盐可提高金属铜含量1克/升2、添加2.5克/升锡盐可提高金属锡含量1克/升3、添加1克/升铜盐可降低氰化钾1.8克/升4、添加1克/升氰化锌可提高金属锌0.5克/升5、调高pH值用氢氧化钾6、调低pH值用稀磷酸。
电镀基础知识介绍资料
滚镀
挂镀
挂镀-挂具
二. 电镀的根本原理
以常用的电镀Cu为例，镀其他金属原理相同
1.通过整流器将交流电变 成直流电
2.将金属Cu连接正极
3.将需镀工件连接在负极
4.电流正极将金属Cu及 电镀槽液电解出Cu2+
5.电流负极将Cu2+吸附 到需镀工件外表与槽液 中的负离子化学反响成 金属Cu
三. 化学镀的根本原理
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解二
4.一次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，外表形成结晶粗 糙且疏松的锌层
5.退锌： 置于30-50%的浓HNO3槽 液5-20秒，溶解结合力差的锌晶粒
6.二次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，形成均匀细致结 合力强的锌层
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解三
7.化学镀镍：工件浸入85～90℃高 磷化学镍槽液240-300秒，外表形成 厚度<0.1um细腻的镍层，增强与铜 层的结合力及镀层的耐高温性
8.活化： 置于5-10%的浓H2SO4槽 液5-10秒，增强外表活性，利于下 工序电镀
9.预镀铜：通电状态，氰铜或焦铜槽 ，为了下一步工序镀铜更加容易， 电镀铜效果更好
以化学镀Ni为例
1.次磷酸根在催化剂作 用下分解出活性氢化物 离子吸附在工件外表
2.吸附在工件外表的活 性氢化物与槽液中的镍 离子进行复原反响
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
3.化学复原反响产生的 镍金属在工件外表沉积 成镀层
四. 电镀和化学镀差异
最大不同点： 1.化学镀不需要电流，因此可以在各种材质外表形成镀层 2.两者镀层外表质量有明显差异
电镀镍铜镍工艺原理
电镀镍铜镍工艺原理
电镀镍铜镍工艺是一种将镍、铜和镍依次沉积在基材表面的
电化学处理方法。
其工艺原理如下：
1.基材准备：将需要进行电镀的基材进行清洁和去除表面杂质，以确保电镀层的附着力和均匀度。
2.阳极和阴极：在电解槽中，将镍、铜和镍的阳极和阴极分
别放置好。
镍阳极负责镍的沉积，铜阳极负责铜的沉积，而镍
阴极则用于铜层和镍层之间的中间层沉积。
3.电解液：电解液是电镀过程中的重要组成部分。
镍的沉积
一般使用含有镍离子的镍盐溶液，铜的沉积则使用含铜离子的
铜盐溶液，而镍层和铜层之间的中间层沉积则需要在电解液中
加入能产生镍离子和铜离子的化合物。
4.电流：通过外部电源，在阳极和阴极之间施加稳定的电流。
阳极溶解并释放阳极离子，而阴极上的金属离子则在电解液中
还原并沉积在基材表面。
5.沉积顺序：根据所需的镀层结构，首先在基材表面沉积一
层镍层，然后在其上沉积一层铜层，最后再沉积一层镍层。
这
样的沉积顺序可以提高镀层的附着力和防腐性能。
6.控制参数：在电镀过程中，需要控制一些参数，如电流密度、温度、pH值等，以确保沉积层的质量和均匀度。
7.后处理：完成电镀后，将基材从电解槽中取出，并进行清洗、烘干和加工处理，以得到最终的电镀产品。
电镀镍铜镍工艺通过控制电流和使用不同的阳极和电解液，可以实现在基材表面沉积不同组成比例的镍、铜和镍层，具有优良的耐腐蚀性和导电性能，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。
电镀技术资料大全（一）
电镀技术资料大全（一）电镀技术资料大全(一)第一章．电镀概论电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。
电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。
3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍：目前皆为氨系。
5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。
6.镀锡铅：烷基磺酸系。
7.干燥：使用热风循环烘干。
8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。
电镀药水组成；1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。
2.金属盐：提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
4.导电盐：增进药水导电度。
5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。
电镀条件：1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
PCB电镀工艺学习资料
电镀工艺学习数据一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
电镀知识
讲课内容：有关电镀种类通常我司在电镀上分三种：1）传统水电(Electro-plating);2）离子电镀(Ionic-plating/Ion Plating)；3）电染(Ana ding/铝氧化)；1．1水电特色：a,把一些集体（合金，铜，钢，钛等）放在一个容器里，用电离子的方法把金属附在空间上。
我司有做电MIC金，分不同的K咀。
1) 水电基体：合金--------锌、铝、铜锡（Cusn）铜----------（C Brass ,黄铜）Cu 红铜，Bronze 青铜钢-----------Cr Fe,C钛-------Ti2）ETON （多采用合金壳），价平，一般电PNP，PCP。
PNP：Palladium-nickelPlating-----5/5 Pd (价钱平，容易变色)7/3 Pd(价钱贵，我司现用多此种)白Cusn(铜锡) 容易变色此两种都不接受Copper-Tinb,颜色: 根据客人不同的要求而定,我司现一般的是:1N14,2N18,3N,咸美顿金等.电金根据客人要求配合,主要电1N14,2N18, 电镀时要写明电镀厚度及颜色要求(是最基本的).不同的电镀要求.报价也不同,因此选择厂时也不同,在选择厂时要根据其特性来安排工作.1）K金厚度：我司无特别要求。
酸金（Acid Gold）:ETON 扣0.125Mic 23K,若电0.05 Mic23K都OK；水金（Flash Gold）＜0.05Mic1MIC金=1MIC16K=0.7MIC16K+0.3MIC23K金哑油:1.7+0.3MIC23K(只是厚度)2) K值：含金量/成色14K，18K，22K，23K（一般少用22K），K值越高，金层变化越低。
瑞士标准：1Mic金=1Mic16K=1Mic16/23K=0.75Mic16K+0.25Mic23K瑞士金色：1N14，2N18（3N、4N、5N，但不用）电镀规格：1Mic16K金±20%金2N18色（无镍1Mic16金±20%金2N18色）合金：有镍5Mic铜+5MicNi,10Mic铜+10MicNi（相当于1丝）,但会钝化+咖架若2丝，则电铜电几次。
铜合金电镀简介
当几种不同形式的离子在溶液中同时存在时，直接在
阴极上放电的将首先是低配位数和负电荷较少的络离子。 当溶液中游离氰化钠含量足够高时，[Cu(CN)3]2－络离子可 能参加电极反应 [Cu(CN)3]2－ ＋ e = Cu + 3CN－ 从而进一步提高阴极极化。因此，电解液中游离氰化钠 影响着铜氰络离子在阴极上放电的速度，也必定影响镀层 中铜的含量。随着溶液中游离氰化钠含量的增加，镀层中 铜含量下降。
在电解液中，锡以锡酸钠的形式加入，它在碱性溶液 中电离，并生成具有络离子性质的水合物
Na2SnO3 ＝ 2Na＋＋ SnO32－
SnO32－ ＋ 3H2O = [Sn(OH)6]2－
[Sn(OH)6 ]
2
Sn 6OH
4
K不＝ 110
－56
由于K不稳 很小，因此溶液中简单Sn4＋离子非常少。在阴 极上放电的将主要是络离子直接放电，即 [Sn(OH)6]2－＋4e ＝ Sn＋6OH－
6~8
55~75 15~21 10~30
4~6
42~60 8~6 20~30
氢氧化钠NaOH／g· L-1
氨水NH4OH／mL· L-1 5~8
阳极出现黑色膜
阳极处于钝化状态
Cu＋；Sn4＋ 阳极出现黄绿色膜 阳极处于半钝化状态 Cu＋；Sn2＋
合金阳极溶解时，可能伴随有二价铜离子和二价锡离子生 成，都是有害的：二价锡离子能与氢氧化钠形成亚锡酸钠， 亚锡酸钠易水解，生成亚锡酸沉淀而消耗金属 Na2SnO2＋2H2O＝2NaOH＋H2SnO4↓ 二价锡对镀层也有不良影响，使镀层发灰或发生毛刺等， 一般可加入双氧水将其氧化为四价锡。 另外，由于空气中的二氧化碳或氧不断地与溶液中的氢氧 化钠和氰化钠作用生成碳酸盐，过量的碳酸盐应定期的除 去。
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2.锡铅镀液：目前电镀业界镀锡铅液，多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。其中以低温光泽浴使用最多，也较成熟。而常温型最好是要定温恒温操作，因为不同的浴温会影响电镀速率与锡铅析出比例。镀层锡铅比的要求多半为90%锡，10%铅，但实际镀液锡铅比约为10：1~12：1之间，而阳极锡铅比约为92：8(因阳极解离的部分锡氧化为四价锡沉淀，为平衡9：1的锡铅析出比)。烷基磺酸浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40ASD，除组成分外最会影响镀层的就是光泽剂及温度。正常下光泽剂的量越多(有效范围内)，其使用的电流密度范围就越宽，但若过量会影响其焊锡性，甚至造成有机污染，若量不足时，很明显光泽范围会缩小，不过控制得当的话，可得半光泽镀层有助于焊锡性。若温度过高，其使用的电流密度范围缩短，很明显怎么镀就是白雾不亮，而且药水浑浊速度会加快(因四价锡的产生)，不过倒是会增加电镀效率。若温度过低则电镀效率会下降，另在搅拌不良的情况下，高电流密度区容易产生针孔现象。由于无光泽锡铅的焊锡性比光泽锡铅好(镀层含碳量较低)，所以现阶段很多电镀厂在流程上，会设计先以无光泽锡铅打低后，再镀光泽锡铅。另外由于未来全球管制铅金属的使用，所以目前很多厂商在开发无铅制程，有纯锡，锡铜，锡铋，锡银，钯等，就功能，成本，安全，加工性等综合评比，以锡铜较具有取代性，也是目前较多电镀厂在试产。
工方法来获得有较好防腐的、装饰性良好的镀层。
目前，
由于锌合金压铸件制作成本低、
制作工艺较易，
锌制品作用大增，
锌合金压铸件
用于制作饰品、拉链头、工艺品等，而锌合金压铸件无法承受酸性镀液的腐蚀，所以，人们
常用氰化物镀铜作锌合金压铸件的预镀层。
这是由于铜底层保护了锌合金压铸件不受酸性镀
液的腐蚀，
并防止了置换镀，
电镀药水：在端子电镀业，一般的电镀种类有金，钯，钯镍，铜，锡铅，镍，而目前使用比较多的有镍，锡铅合金及镀金(纯金以及硬金)，以下就针对这几种电镀药水加以述序其基本理论。
1.镍镀液：目前电镀业界镀镍液，多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。此浴因不纯物含量极低，故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下)，镀液管理容易(不须时常提纯)，但电镀成本较硫酸镍高。而目前镍液分为三种类别，第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍)，即是不添加任何光泽剂，其内应力属微张应力。第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加，由微张应力渐渐下降为零应力，再变为压缩应力。第三种为全光泽镍(或称镜面镍)，即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂，此时内应力属高张应力。无光泽，半光泽镍多半用在全面镀锡铅时(因锡铅镀层能将镍层全面覆盖，故无须用全光泽)，或是用在电镀后须做二次加工(如折弯)而考虑内应力时，或是考虑低电流析出时。而全光泽镍则用在镀金且要求光泽度时，氨基磺酸镍浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40ASD，，最佳操作温度是在50~60度，随着温度下降高电流密度区镀层由光泽度下降，到白雾粗糙，烧焦，至密着不良。随着温度的上升，氨镍开始起水解成硫酸镍，内应力也随之增加。PH值控制在3.8~4.8之间，PH值过高，镀层的光泽度会下降，逐渐变粗糙，甚至烧焦，PH值过低镀层会密着不良。比重控制在32~36Be，比重过高PH值会往下降(氢离子过多)，比重过低PH值会往上升且电镀效率变差。电流需使用直流三相滤波3%以下(可提升操作电流密度)。此镍镀浴在制程中最容易污染的金属为铜，建议超过3~5ppm时，尽快做弱电解处理。
氰化物镀铜技术的介绍和说明
氰化物镀铜和氰化镀铜是常见的电镀铜工艺！
铜：标准电极电位较正，有良好的稳定性，质地柔软、韧性好，是热和电表面镀层的结合强度，
同时也可减少整个镀层的
孔隙，从而提高了镀层对基体的防护性能。在电镀生产中通常采用铜
+
镍
+
铬的组合工艺加
而使铜上的镀镍层具有较好的结合性，
提高了锌合金压铸件镀
层的抗蚀性能。
但是氰化物镀铜存在着毒性较大的缺点。同时必须考虑废水和废气的处理。
3.硬金镀液：由于镀层是作为连接器的导电皮膜用，相对镀层的耐磨性及硬度就必须比较优良，因而使用硬金系统镀液(酸性金)。硬金系统有金钴合金，金镍合金及金铁合金。在台湾电镀业界多半采用金钴合金(药水控制较成熟)，一般镀层的金含量在99.7~99.8%之间，硬度在160~210Hv之间。目前镀液系统多半属于柠檬酸系，磷酸系，有机磷酸系等，一般会影响镀层析出速率及使用电流密度范围的因素，有金含量，光泽剂，螯合剂，温度，PH值等，金含量的多少为取决效率的主要因素，但一般都考虑投资成本及带出的损失，所以业界是不会将金含量开得太高的，一般金含量约开在1~15g/l之间，(有生产速率及投资成本考量而不定)。因此金能使用的电流密度就无法象镍或锡铅一样可以达到40ASD，而仅限于15ASD(搅拌良好下)以下，而效率也仅限于60%以下。通常随着金含量的增加，电镀效率也随之上升，所需的各种添加剂也需增加，随着金含量递减则反之。随着温度的升高，电镀效率会提升，但色泽会渐渐偏红，若随着温度降低，则电镀效率会下降，而色泽会由较黄渐渐变暗，偏绿，一般建议温度控制在50~60℃。随着PH值的上升，电镀效率也随之上升，但过高即会造成烧焦(呈粗糙黑褐色)，若随着PH值的下降，则电镀效率会下降，甚至过低时，黄金及盐类极易沉淀下来(PH值低于3以下)，若注重效率则建议PH值控制在4.8左右，若注重金色泽较黄控制在4.0左右。光泽剂有分高电流及中低电流用，中低电流光泽剂是用钴(钴使用前必须先螯合)，而高电流光泽剂则使用吡啶衍生物(多属专利)。此镀金溶液在制程中最易也最怕的金属为铅，建议在2~3ppm时，尽快做除铅处理。
4.纯金镀液：此电镀是做为电镀薄金用(FLASH)或覆盖厚金用(因纯金颜色较黄)，但不能做电镀厚金用(因耐磨性较差)。一般多使用柠檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作的电流密度为30ASD，效率约在10~20之间。温度控制在50~60度，PH值控制在5~8之间，故此浴也称为中性金。由于此浴单纯，在未有其他金属污染下，是极容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可(勿超过2g/l)，金含量高时，一旦电镀膜厚稍厚，会有严重发红现象。