射频前端国内主要企业市场情况梳理
【科普】集成电路IC设计系列10之模拟芯片之RF IC
【科普】集成电路IC 设计系列10 之模拟芯片之RF IC今天来聊聊射频芯片。
传统来说，一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP 应用的手机，一般包含五个部分部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。
射频：一般是信息发送和接收的部分；基带：一般是信息处理的部分；电源：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要；外设：一般包括LCD，键盘，机壳等；软件：一般包括系统、驱动、中间件、应用。
在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。
射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。
RF 是Radio Frequency 的缩写，指无线电频率。
频率范围在300KHz～300GHz 之间。
RF 最早的应用是Radio—无线电广播（FM /AM）。
而射频芯片是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，通过天线谐振发送出去的电子元件。
在整个射频芯片赛道中，射频前端行业规模巨大，市场增速较快。
射频前端（Radio Frequency Front-End）在通讯系统中天线和基带电路之间的部分，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等共同组成。
射频前端行业是我国集成电路行业中对外依存度较高的细分领域之一，特别是在5G、高集成度射频前端模组等前沿市场，据Yole 的数据，2022 年全球射频前端市场由Broadcom（19%）、Qualcomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks （15%）和村田（14%）等美系和日系厂商占据主导地位，这些射频巨头通过不断地收购整合，不断补强射频前端技术能力。
这五大射频前端厂商合计占据市场约80%的份额，也占据我国大部分的市场份额。
射频前端结构射频前端是无线通信系统构架四大部分（天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号）之一，主要功能是将数字信号向无线射频信号转化。
射频前端简介
度、降低成本和易于生产等方面。
射频前端的集成化与小型化挑战
随着通信技术的发展，射频前端的集 成化与小型化成为了一个重要的挑战 。
集成化与小型化有助于提高设备的便 携性和可靠性，同时降低生产成本。
通过采用先进的制程技术和封装技术 ，将多个器件集成在一个芯片上，实 现小型化。
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当射频前端输入信号过大时，会出现 非线性效应，导致输出信号失真，产 生谐波和交调失真等。
噪声系数
噪声系数定义
指射频前端输入端信噪比与输出端信噪比之间的比值，用 于衡量射频前端对噪声的放大程度。噪声系数越低，射频 前端的噪声抑制能力越强。
噪声来源
射频前端的噪声主要来源于内部热噪声和外部干扰噪声。
噪声系数与灵敏度
滤波器
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滤波器是射频前端的重要组成 部分，用于筛选信号并抑制不
需要的频率。
滤波器通常由电感和电容组成 ，通过调整它们的值来选择所
需的频率。
常见的滤波器类型包括巴特沃 斯滤波器、切比雪夫滤波器和
椭圆函数滤波器等。
滤波器的性能指标包括插入损 耗、回波损耗和阻带抑制等， 这些指标对信号质量至关重要
雷达系统
气象雷达
雷达系统在气象监测中发挥着重要作 用，射频前端负责发送和接收雷达波 ，获取气象信息。
军事雷达
在军事领域，雷达系统用于探测和跟 踪目标，射频前端的技术水平和性能 直接影响到雷达的探测距离和精度。
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射频前端的发展趋势与挑战
毫米波通信的发展趋势
毫米波通信在高速无线通信领域具有巨大潜力，特别是在5G和未来的6G 通信系统中。
噪声系数对射频前端的灵敏度有很大影响，是评估射频前 端性能的重要参数。
手机射频前端演变
03 Phase2：顺应时代，成就经典
Phase2将Phase1的2G PA，与 ASM(Antenna Switch Module， 天线开关模组 )整合，形成 TxM(Transmitter Module，发 射模组)；将4G频段的PA整合， 形成完整的4G MMMB PA(MultiMode, Multi Band Power Amplifier Module，MMMB PAM ，习惯简称为MMMB PA或者 MMMB)
演讲完毕 感谢聆听
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03 Phase2：顺应时代， 成就经典
03 Phase2：顺应时代，成就经典
Phase2方案是MTK由2014年定义的第一代归一化4G射频前端方案，7年过去回头来看，Phase2方案的 定义依然经典。用现在时髦的一句话说：Phase2方案，YYDS(永远滴神)
如前文所述，在2G/3G时代，射频前端的方案并不统一，Skyworks、RFMD(现Qorvo)等公司时常会有 缺货发生。不少国内创业公司在2011年前后，依靠RF9810、Sky77590等芯片缺货挖掘到了第一桶金。 缺货对国内创业公司是机会，但对终端及平台厂商却是灾难：射频前端的缺货会影响到平台出货和 终端生产。于是，MTK在2012到2013年左右开始着手定义Phase2方案
02 Phase1：史前时代
荣耀6X射频前端方案框图(来源：Navian RF Devices / Modules For Cellular, 2016) 除了以上型号，在同一时期的Sky77621、Sky77753、 RF7378等，都属于"Phase1"时代的芯片方案。这些方案 主要由Skyworks、RFMD(现Qorvo)厂商定义开发
中 国光通信行业市场现状及投资前景分析报告
中国光通信行业市场现状及投资前景分析报告一、引言光通信作为现代通信的重要手段，在信息传输领域发挥着关键作用。
近年来，随着技术的不断进步和应用需求的持续增长，中国光通信行业呈现出蓬勃发展的态势。
二、市场现状（一）市场规模持续扩大中国光通信市场规模近年来保持着快速增长。
随着 5G 网络建设的加速推进，数据中心的大规模部署，以及工业互联网、智能交通等领域对高速、大容量通信的需求不断增加，光通信行业迎来了广阔的市场空间。
（二）技术创新推动发展在技术方面，国内企业不断加大研发投入，在光模块、光纤光缆、光器件等核心领域取得了一系列突破。
例如，高速率、长距离的光传输技术逐渐成熟，为大容量数据传输提供了有力支撑。
（三）产业结构逐步优化光通信产业链涵盖了光纤预制棒、光纤光缆、光器件、光模块、系统设备等多个环节。
目前，国内企业在产业链的各个环节都有布局，并且产业集中度不断提高，龙头企业的市场份额逐渐扩大。
（四）竞争格局日益激烈国内光通信市场竞争激烈，既有传统的通信设备制造商，也有新兴的光通信企业。
同时，国际知名企业也在国内市场展开竞争，使得市场竞争格局更加复杂。
三、投资前景（一）5G 建设带来巨大机遇5G 网络的大规模建设将带动光通信设备的需求大幅增长。
5G 基站对前传、中传和回传网络的带宽要求更高，需要大量的高速光模块和光纤光缆来实现高效的数据传输。
（二）数据中心市场需求旺盛随着云计算、大数据等技术的快速发展，数据中心的规模不断扩大。
数据中心内部的高速互联需要大量的光通信产品，如 400G 及以上速率的光模块，这将为光通信行业带来持续的增长动力。
（三）工业互联网等新兴领域的拓展工业互联网、智能交通、智能电网等新兴领域对通信网络的可靠性和带宽要求不断提高，光通信技术在这些领域的应用前景广阔，为行业发展提供了新的增长点。
（四）政策支持力度加大国家出台了一系列支持光通信行业发展的政策，包括加大研发投入、鼓励企业创新、推动产业升级等，为行业的发展创造了良好的政策环境。
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析一、5G手机芯片发展历史：由捆绑式向集成式发展随着智能手机的不断普及，4G市场饱和趋势已经显现，5G商用的落地将带动5G手机发展，为手机产业带来新的活力。
5G手机将进一步带动产业链上下游发展，上游的元器件制造商、中游的通信设备商和下游的终端厂商都将获益，预计2025年5G相关产品和服务市场规模将达到1.15万亿元。
手机的产业链覆盖了显示屏、芯片、电池、PCB、摄像头、外壳等。
相关报告《2019-2025年中国手机指纹芯片行业市场运行态势及投资方向研究报告》芯片开发周期长，通常需要一年到几年不等，为了在5G芯片市场获得竞争优势，部分产商早已提前布局，积极投入5G芯片研发中。
目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。
英特尔已宣布退出。
这些芯片厂商中，华为和高通实力最强。
与3G、4G手机采用集成式芯片不同，目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯片。
主要原因为采用“捆绑式”5G芯片，厂商可以快速实现5G网络通讯“捆绑式”5G芯片会额外增加手机功耗，集成式5G芯片为未来发展趋势，预计2020年3月集成式芯片将规模商用2019年，中国5G手机出货量迎来爆发期。
11月5G手机出货量507.4万台，占智能手机总出货量的14.6%手机射频天线(一)：射频前端市场规模按照不同网络制式拆分来看，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元，而LTEAdvanced射频前端市场规模将会从2018年的25亿美元增长至2022年的70亿美元，2G/3G/4G的射频前端市场规模将会从2018年的110亿美元下降至2022年的85亿美元。
手机射频天线(二)：射频前端行业A股从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端，但国内射频芯片产业链已经基本成熟，已经形成从设计到晶圆代工再到封测的完整产业链。
江苏卓胜微电子股份有限公司射频芯片产品说明书
`基本数据（2018） 报告日股价（元） 67.64 12mth A 股价格区间（元） 0-67.64 总股本（亿股） 1 无限售A 股/总股本 25% 流通市值（亿元） 16.91 每股净资产（元） 6.34 PBR （X ） 10.67 主要股东（2018） 无锡汇智联合 13.17% IPV 8.51% 冯晨晖 8.10% 唐壮 7.89% 收入结构（2018） 射频开关 82.27% 射频低噪放 15.06% 最近6个月股票与沪深300比较报告编号：首次报告日期： 相关报告：分析师： 张涛 Tel ： ************E-mail ： ***************** SAC 证书编号：S0870510120023 研究助理： 袁威津 Tel ： 021-******** E-mail ： ******************* SAC 证书编号：S0870118010021 ⏹ 投资要点公司发展迅猛 跻身国内射频芯片第一阵列江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，主营业务为射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品。
公司是业界率先基于RF CMOS 工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一，并凭借拼版式集成射频开关提升产品供货效率。
目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，相关产品应用于三星、小米、华为、vivo 、OPPO 、联想、魅族、TCL 等终端厂商。
射频器件市场迎5G 增量 自主可控强化国产替代预期射频前端主要指射频芯片与天线之间的通信元件的集合。
3GPP 定义的4G LTE 频段达到66个，我们预期5G 时代将新增50个频段，手机支持的频段数量提升将带动射频器件价值量的增加。
另外，5G 频段频率提升将带来射频器件性能升级，以滤波器为例， SAW 和BAW 分别适用于低高频的应用，BAW 产品价格高于低频应用产品SAW ，对应滤波器细分市场在5G 商用时代获得量价齐升的推动。
全球主要RF射频器件制造商有哪些？
全球主要RF射频器件制造商有哪些？如今，手机中射频（RF）器件的成本越来越高。
一个4G全网通手机，前端RF套片的成本已达到8-10美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。
未来随着5G的到来，RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。
再加上物联网的爆发，势必会将射频器件的需求推向高潮。
成本昂贵，95%的市场被欧美厂商把持通常情况下，一部手机主板使用的射频芯片占整个线路面板的30%-40%。
据悉，一部iPhone 7仅射频芯片的成本就高达24美元，有消息称苹果今年每部手机在射频芯片上的投入将历史性地超过30美元。
随着智能手机迭代加快，射频芯片也将迎来一波高峰。
目前，手机中的核心器件大多已实现了国产化，唯独射频器件仍在艰难前行。
据悉，全球约95%的市场被控制在欧美厂商手中，甚至没有一家亚洲厂商进入顶尖行列。
RF射频器件细分领域目前，手机中的射频器件主要包括功率放大器（PA）、双工器、射频开关、滤波器（包括SAW与BAW两种）、低噪放大器（LNA）等等。
归结起来，射频器件主要三大细分领域为射频滤波器、射频开关、PA芯片（功率放大器芯片）。
滤波器：对于中国公司来说，滤波器是最难跨过的一道门槛，因为面临着专利和工艺两大难题，所以目前几乎没有能够量产的国产Saw滤波器。
由于芯片太厚，都没法做进集成模块，只能做外挂。
总体而言，国内的滤波器目前还处在中低端。
SOI射频开关：国内做SOI射频开关的公司已有20-30家，价格战已开始进入白热化。
其中，中国电科55所研制生产的GaAs及SOI移动终端射频开关产品在华为、中兴等知名国产品牌移动终端产品中得到广泛应用，实现年出货量2亿只。
特别是SOI移动终端射频开关产品，采用了GPIO和MIPI控制模式，具有高效率、低损耗、高隔离的技术优势，同时做到了尺寸更小、成本更低、集成度更高。
PA（功率放大器）：手机中除主芯片外最重要的外围元件之一，影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。