FPC流程简介
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
FPC电测工艺流程
FPC电测工艺流程
一、概述
本文档旨在说明FPC电测工艺的流程和步骤。
二、准备工作
1. 确定好电测所需的设备和工具。
2. 检查设备状态和工具的完好性。
3. 确定好电测的测试环境和条件。
三、FPC电测工艺流程
1. 预处理：
- 所有电测FPC应在测试前进行预处理，包括清洁和除尘。
- 清洁FPC可使用适当的清洁剂，确保板面干净。
- 除尘可使用气体喷枪或软刷进行操作。
2. 连接电测设备：
- 将FPC的测试端口与电测设备连接。
- 确保连接稳定和可靠。
3. 测试程序设置：
- 打开电测设备的测试程序。
- 根据需要设置测试程序的参数，如测试模式、速度等。
4. 进行电测：
- 将FPC放置在电测设备上。
- 启动测试程序，开始电测。
- 监控测试过程，确保测试准确进行。
- 结束电测后，记录测试结果。
5. 数据分析：
- 对电测得到的数据进行分析。
- 判断测试结果是否符合要求。
- 如有需要，进行修正或重新测试。
6. 结束工作：
- 关闭电测设备。
- 断开FPC与设备的连接。
- 清理和整理工作环境。
四、注意事项
1. 在进行电测前，确保所有准备工作已完成。
2. 在操作过程中，注意安全和稳定性。
3. 如有任何问题或异常情况，及时停止操作并寻求帮助。
4. 记录电测过程和测试结果，以备后续参考。
以上为FPC电测工艺流程的简要说明，希望对您有所帮助。
FPC工艺流程介绍
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1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。 鑽孔注意事項 Ø 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸 Ø 疊板方向打Pin方向 Ø 疊板數量 Ø 鑽孔程式檔名、版別 Ø 鑽針壽命 Ø 對位孔須位於版內 斷針檢查
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
C
O
C O PI結構式
以下為常見集中基底膜材質性能比較:
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FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程
一、前处理过程
1.清洗过程
清洗过程主要是把再生纤维板进行清洗，首先用机械挤出机将再生纤维板切成薄、小的片材，然后进行清洗。
清洗的方法有机械刮抹清洗法和气动密封清洗法。
清洗机采用气动密封清洗法，该方法的优点在于易于操作，流程简单，不易发生水污染，清洗效果好；但是设备的费用比较高。
2.研磨过程
研磨过程是将清洗后的再生纤维板进行研磨，以满足FPC生产要求的光洁度。
一般采用手动研磨或机械研磨方法，机械研磨效率比较高，但需要增加研磨液，可以实现高效磨薄研磨，但也存在一定的水污染问题。
手动研磨方法可以做到精细研磨，但效率较低，不过也能避免水污染问题。
3.染色过程
染色处理是在研磨过程后进行的，主要是为了给FPC表面添加一层颜色，以增强FPC的外观效果和抗老化性能。
现在FPC颜色有多种，比如黑色、白色、银色、金色等，一般采用热变色过程，也有采用溶剂染色的情况，但溶剂染色需要经过提取回收溶剂等工序，增加了工艺难度。
二、冲压过程
1.切料过程
切料过程是把染色后的再生纤维板切割成符合FPC要求尺寸的片材。
fpcbonding工艺流程
fpcbonding工艺流程FPC Bonding工艺流程FPC Bonding工艺是一种将柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）与其他器件或电路板进行连接的技术。
在电子产品制造中，FPC Bonding被广泛应用于手机、平板电脑、电视等设备的电路连接。
本文将介绍FPC Bonding的工艺流程。
一、准备工作在进行FPC Bonding之前，首先需要做好准备工作。
包括准备好FPC、其他器件或电路板、胶水等材料，以及相应的设备和工具。
同时，需要清理工作区域，确保无尘和静电，以防止对FPC Bonding过程的影响。
二、设计布局在进行FPC Bonding之前，需要进行设计布局。
根据实际需求，确定FPC与其他器件或电路板的连接方式和位置。
这一步骤需要考虑到电路连接的稳定性、布线的合理性以及整体产品的结构设计。
三、基板表面处理在FPC Bonding之前，需要对基板表面进行处理。
主要包括清洁和涂覆胶水。
清洁工作可以采用吹气、擦拭等方式，确保基板表面的干净和光滑。
涂覆胶水的目的是增加FPC与基板的粘附力，提高连接的可靠性。
四、FPC处理对于FPC的处理，主要包括剪裁和清洁两个步骤。
剪裁是根据设计需求，将FPC切割成合适的尺寸和形状。
清洁工作同样需要保证FPC表面的干净和光滑，以提高粘附力。
五、胶水涂覆胶水涂覆是FPC Bonding中非常重要的一步。
胶水的选择应根据实际需求确定，并且需要确保胶水的质量和粘附性。
涂覆胶水时需要注意均匀涂覆，并尽量避免气泡和杂质的产生。
六、FPC定位将涂覆胶水的FPC放置到事先设计好的位置。
在放置过程中，需要确保FPC的精确定位和对齐。
可以借助工具和设备来辅助操作，以确保定位的准确性。
七、压接在FPC定位完成后，需要进行压接工作。
压接的目的是将FPC与基板进行牢固的连接。
可以采用热压、冷压等不同方式进行压接。
压接过程中需要控制良好的温度和压力，以确保连接的可靠性和稳定性。
fpc生产流程
fpc生产流程FPC（弹性打印电路板）是一种柔性电路板，广泛应用于电子设备中。
它的制造流程相对复杂，需要经过多个步骤才能完成。
下面将详细介绍一下FPC的生产流程。
首先，FPC的生产需要准备材料。
主要包括导电膜材料、绝缘膜材料、胶水和铜箔。
这些材料在生产过程中都承担着不同的作用。
第二步，是准备基板。
将导电膜材料和绝缘膜材料按照设计要求切割成合适的尺寸。
导电膜通常是由聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，而绝缘膜一般使用聚酰亚胺薄膜。
第三步，是将导电膜和绝缘膜层层叠加在一起。
在叠加的过程中，要确保每一层都粘合牢固。
为了提高粘合强度，常常使用胶水将膜材料固定在一起。
第四步，是进行电路图案制作。
这一步需要借助光刻技术。
首先，在FPC上涂覆一层感光胶，然后将电路图案通过光刻机暴光在胶层上。
暴光后，再通过化学处理，将胶层中不需要的部分去除，留下电路图案。
第五步，是镀铜加工。
在去除胶层后，需要在电路图案周围镀上一层铜。
这样可以增加电路的导电性能。
镀铜一般通过电化学方法实现。
第六步，是蚀刻工艺。
在镀铜完成后，需要去除不需要的铜箔。
这一步骤通过蚀刻工艺来实现。
蚀刻工艺会将不需要的铜箔部分进行腐蚀，留下需要的电路结构。
第七步，是打孔工艺。
在蚀刻完成后，需要在FPC上打孔。
这些孔用于连接不同层的电路结构。
打孔工艺通常使用激光加工或机械钻孔的方式。
第八步，是表面处理。
在打孔完成后，需要对FPC表面进行处理，以保护电路结构。
常见的处理方式有喷锡、沉金等。
最后，是成品检测和包装。
生产完成后，需要对FPC进行严格的检测，确保产品符合质量标准。
合格的产品经过包装后，即可交付给客户使用。
综上所述，FPC的生产流程经过多个步骤，每个步骤都需要严格控制，以确保产品的质量。
FPC的制造是一项复杂而精细的工艺，需要高度的技术和经验。
随着技术的不断发展，FPC在电子领域的应用也将愈发广泛。
fpc工艺制成流程
fpc工艺制成流程FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种具有弯曲性能的柔性印刷电路板，广泛应用于各种电子产品。
以下是FPC工艺制成流程的简要概述：1.材料准备•选择合适的基材，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等•准备导电材料，如铜箔•准备绝缘材料，如覆铜层2.制版设计•设计FPC的电路图•确定线宽、线距和孔径等参数•考虑机械性能和电气性能的需求3.制版制作•制作光绘膜，用于印刷电路图•制作钻孔膜，用于指导钻孔位置4.操作前准备•清洁基材表面•预处理基材，提高表面粗糙度以增强附着力5.覆铜•通过压合或滚压将铜箔紧密贴合到基材上•选择适当的方法，如电解镀铜、化学镀铜等，以增加铜箔的厚度6.图形转移•将电路图通过光绘膜转移到覆铜层上•应用光敏胶或干膜光阻，制作光阻膜7.蚀刻•使用蚀刻液去除多余的铜箔，形成所需的电路图形•清洗蚀刻后的电路板，去除残留的蚀刻液8.钻孔•根据钻孔膜在指定位置钻孔•对孔壁进行处理以提高导电性能，如镀铜9.焊盖•在电路板上涂覆防焊剂，保护非焊接区域•通过热固化或紫外光固化等方法，使防焊剂固化10.表面处理•选择适当的表面处理方式，如镀金、镀锡等，以提高导电性能和防腐蚀性能•清洗表面，去除残留的处理液11.路线剪切•按照设计要求，将电路板切割成所需形状•对切割边缘进行抛光处理12.组件安装•按照电路设计，安装电子元器件•使用焊接或导电胶等方法，固定元器件13.测试与质量检测•对FPC进行电气性能和机械性能的测试•检查焊点、孔径和线宽等参数，确保满足设计要求14.包装与出货•将合格的FPC进行包装，防止运输过程中的损坏•准备出货，按照客户要求进行送货以上便是FPC工艺制成流程的概述。
该流程涉及多种工艺和技术，需要精确控制各个环节，以确保最终产出的FPC性能达标。
FPC工艺制成流程的关键技术和挑战在FPC工艺制成流程中，有一些关键技术和挑战需要特别关注以保证产出的FPC性能和质量。
fpc生产流程
fpc生产流程FPC生产流程。
柔性印制电路板（FPC）是一种应用广泛的电子元器件，它具有柔性、轻薄、可弯曲等特点，因此在手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域得到了广泛的应用。
FPC的生产流程包括多个环节，下面将为大家详细介绍。
首先，FPC的生产流程从原材料准备开始。
主要原材料包括柔性基材、铜箔、胶黏剂和覆盖膜等。
柔性基材可以选择聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等材料，铜箔的厚度和质量也是影响FPC性能的重要因素。
胶黏剂和覆盖膜则用于保护FPC的表面，在生产过程中需要严格控制原材料的质量和规格。
其次，原材料准备完成后，进入图形设计和制版环节。
图形设计是将电路图纸转化为FPC的制作图纸，需要使用CAD软件进行设计。
设计完成后，将图纸输出到光绘膜上，然后通过光刻技术将图形转移到覆铜箔上，形成FPC的电路图案。
接下来是蚀刻和化学镀铜环节。
将经过光刻技术制作的覆铜箔放入蚀刻机中，利用化学药液将不需要的铜层蚀去，从而形成FPC的电路图案。
然后，进行化学镀铜，使得FPC的电路图案得到加固和加厚，提高导电性能和机械强度。
随后是成型和钻孔环节。
将经过蚀刻和化学镀铜的FPC进行成型，根据设计要求进行裁剪和整形，形成所需的外形和尺寸。
然后进行钻孔，用于连接FPC上下层的导线，需要精确控制孔径和位置。
最后是覆盖膜和热压环节。
将FPC放入覆盖膜机中，将覆盖膜覆盖在FPC表面，用于保护FPC的电路图案。
然后进行热压，通过加热和压力使得FPC的各层材料紧密结合，形成最终的柔性印制电路板。
通过以上几个环节的生产流程，最终得到的FPC具有良好的电气性能、机械性能和可靠性，可以满足各种电子产品对柔性电路板的需求。
同时，FPC的生产流程也需要严格控制各个环节的质量和工艺，确保生产出的FPC符合客户的要求和标准。
总的来说，FPC的生产流程涉及原材料准备、图形设计和制版、蚀刻和化学镀铜、成型和钻孔、覆盖膜和热压等多个环节，每个环节都需要精密的设备和严格的工艺控制。
fpc柔性电路板工艺流程
fpc柔性电路板工艺流程FPC柔性电路板是一种采用薄膜基底作为材料的灵活电路板，具有优异的柔性、轻薄和耐弯曲性能，广泛应用于移动设备、汽车电子、医疗器械等领域。
下面将为大家介绍一下FPC柔性电路板的工艺流程。
首先，工艺流程开始于设计阶段。
在设计阶段，需要根据产品的需求，制定出电路板的布线规划、层数设计和尺寸要求等。
设计完成后，通过计算机辅助设计软件生成电路板布图。
其次，进入电路板制作的预处理阶段。
预处理主要包括底片处理、涂覆胶粘剂和通过光绘工艺将电路图案转移到基底上等步骤。
底片处理包括底片清洗和激活等步骤，以确保底片的光刻性能。
涂覆胶粘剂是为了保护底片并保持电路图案的精确性。
光绘工艺则是使用曝光和显影的方式将底片上的电路图案转移到基底上。
接下来是电路板制作的实施阶段。
实施阶段主要包括切割、镀铜、蚀刻、镀金、电镍和化学抛光等步骤。
切割是将大型基板分割为小块的过程，以便后续处理。
镀铜是将金属铜沉积到基底上的过程，以形成电路的导体。
蚀刻是选择性地去除多余的铜层，仅保留所需的导线。
镀金和电镍是为了提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能。
化学抛光是为了去除表面的杂质和不均匀的铜层。
最后，是电路板组装和包装阶段。
组装阶段主要包括组装元器件和焊接等步骤。
组装元器件是将电子元器件粘贴或安装到电路板上的过程。
焊接是通过热传导或焊接设备将元器件焊接到电路板上。
完成组装后，对电路板进行测试，确保其正常工作。
最后，对电路板进行包装，以保护其不受外界环境的影响。
以上就是FPC柔性电路板的工艺流程。
通过精细的工序和工艺控制，可以制作出高质量、可靠性好的FPC柔性电路板，为各类电子设备的正常运行提供了重要保障。
FPC生产流程解析
FPC生产流程解析FPC（即Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是一种使用柔性基板材料制造的电路板，具有弯曲、折叠和扭曲的能力。
它通常用于需要灵活性的电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
FPC的生产流程可以分为以下几个关键步骤：1.原材料准备：FPC的基板材料通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜。
在生产之前，需要对该薄膜进行裁剪和清洗，确保其尺寸和表面洁净度达到要求。
2. 电路设计和制版：根据产品的电路设计要求，使用电路设计软件进行电路绘制和优化。
然后，将设计好的电路图转化为制版文件（Gerber 文件），制作成光刻网板。
3.光刻和蚀刻：使用光刻机将制版文件上的图案影射到涂有光刻胶的基板上。
然后，通过化学腐蚀过程将未被光刻胶保护的金属部分蚀刻掉，形成所需的电路图案。
4.排钻和贴膜：根据电路图案上的需求，使用自动铣床进行排钻，形成金属化的孔洞。
然后在表层覆盖一层保护膜，保护孔洞和电路图案不受损。
5.内层制作：将两张经过光刻和蚀刻的薄膜基板上下叠合，并用特殊的层压设备将其固定在一起。
然后，通过化学蚀刻或机械加工的方式进行内部线路的连接。
6.外层制作：将内层制作好的FPC进行清洗和官能化处理，以提高表面的粘附性。
然后，涂覆一层覆铜膜，并使用光刻技术进行图案制作。
7.电镀和制版：将外层处理好的FPC浸入电镀槽中，通过电沉积的方式，在电路图案上镀上一层金属（通常是铜）以增强导电性。
然后，再次使用光刻技术进行图案制作。
8.喷镀和覆盖：将浸过电镀的FPC进行清洗，然后通过真空喷镀技术在金属层上镀上一层保护材料，以防止金属被氧化和腐蚀。
保护层通常是锡、银或金等金属。
9.表面处理：经过喷镀后的FPC进行清洗和抛光，以提高表面光滑度和粘附性。
根据产品需求，还可进行增强处理（如硬化处理）来提高电路板的机械强度和耐久性。
10.最终检验和测试：对整个FPC进行外观检查和电性测试，确保其符合产品要求。
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2
*FPC的产品应用
CD随身听
著重FPC的三度空 间组装特性与薄的 厚度. 将庞大的CD 化成随身携带的良 伴
FPC流程简介
3
*FPC的产品应用
行动电话
著重FPC轻的重量 与薄的厚度.可以 有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成 一体.
FPC流程简介
4
*FPC的产品应用
磁碟机
前處理
壓膜
靜止
曝光
靜止
顯影
蝕刻
去膜
FPC流程简介
前處理和壓膜
前處理:使用物理或化學的方式增加銅面粗糙度,以 便在幹膜壓合時銅面與幹膜緊密的結合.
FPC流程简介
鑽孔品質管控重點
品質管控重點：
1.孔徑:孔大,孔小,孔未透,依孔徑資料規格,用量針作判定, 2.孔數:多孔,少孔,漏鑽,不可有 3.孔位:偏孔,移位,依公差要求 4.孔變形:不可有孔損,孔變形情形 5.燒焦:不可有 6.毛邊:不可有
火山口孔變形
孔環上金
FPC流程简介
鑽孔偏移
PTH(Plated Through Hole)鍍通孔
无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的 高柔软度以及 0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资 料. 不管是PC或 NOTEBOOK.
FPC流程简介
5
*FPC的产品应用
电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体线 路配置,以及薄的 厚度.将数位讯号 转成画面, 透过液 晶荧幕呈现
FPC流程简介
6
*FPC特性的缺点
是指雙面板以上，用以當成各層導體互連的 管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基 地，一般規範即要求銅孔壁之厚度至少應在 1mil以上。近年來零件之表面黏裝盛行，PTH 多數已不再用於插裝零件。因而為節省板面 表面積起見，都儘量將其孔徑予以縮小(20um 以下)，只做為“連”(Interconnection)的 用途，特稱為“導通孔”(Via Hole).
之情形. 基材外觀:不可有折痕,凹陷，刮伤，异物，氧
化等不良现象. 保膠外觀:不可有缺膠,髒異物,刮傷,壓傷等不
良.
FPC流程简介
鑽孔
利用機械式鉆針高速旋轉鉆透之方式，將基材 依設計鑽成孔.
設計上孔的種類有下列几种： 導通孔(Via Hole)：導通双面板之兩面 零件孔:零件插件用 定位孔或工具孔:後工具作業時定孔用
FPC流程简介
*FPC的基本結构--材料篇 保护胶片(Coverlay)
保护胶片:表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil.
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物; 便于穴拔作业.
FPC流程简介
9
*FPC的基本結构--材料篇 补强胶片(PI Stiffener Film)
可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间 的组装
短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
FPC流程简介
1
*FPC到底有多薄
PCB大约为1.6mm
FPC大约为0.13mm. 只有PCB1/10的厚
度而已
FPC流程简介
mil)
基板胶片(PI):常见的厚度有 1mil与1/2mil两种.
接着剂:厚度依客戶要求而 決定
FPC流程简介
8
FPC銅箔基礎知識
分類: S----單面板:只有一層銅箔的為單面板 D----雙面板:有兩層銅箔的為雙面板 RA---壓延銅:延展性較好 ED---電解銅:延展性較差,耐曲撓性較差 多層板---三層(含) 以上銅箔的板為多層板
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高
FPC流程简介
7
*FPC的基本结构--材料篇 铜箔基板(Copper Film)
單面板基材 雙面板基材
铜箔:基本分成电解铜(ED) 与压延铜(RA)两种. 厚度上常 见的为1oz(1.4mil)与 1/2oz(0.7mil).1/3oz(0.45
FPC流程简介
電鍍銅
Panel Plating全板鍍銅- -正片製程 當板子完成鍍通孔 (PTH)製程後，即可實施 全板鍍銅，讓各孔銅壁增厚到0.2~0.3mil以 保證板子能安全通過後續的“影像轉移”製 程，而不致出現差錯。此種Panel Plating, 在台灣業界多俗稱為”一次銅”.
FPC流程简介
鍍銅品質管控重點
1.背光級數：至少要達到９級以上 2.銅成粗糙度:銅面不可有顆粒,不均,針孔,凹陷 3.厚度:依OP指示 4.銅面氧化:不可有 5.刮傷:不可有 6.折痕:不可有V形折痕 7.孔破:不可有環狀孔破,點狀孔破不超過3點
針孔
銅面粗糙
FPC流程简介
銅顆粒
線路成型
簡易流程:
FPC流程簡介
FPC流程简介
2008-9
FPC基礎知識及流程簡介
什 麼 是 FPC?--- 英 文 全 名 Flexible Printed Circuit Board
中文意思:柔性印刷電路板
FPC流程简介
*FPC特性—轻薄短小
轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
雙面板基本流程:
發料
鑽孔
鍍銅
線路成形
壓著
CCD打拔
防焊
表面處理
印刷
中檢
電測
粘貼
形狀加工
最終檢查
包裝
FPC流程简介
出貨
14
發料
依OP要求將整卷的基材或輔材裁成規定大 小的尺寸,以便後工程作業.通常Panel Size 愈大則生產愈經濟。
FPC流程简介
發料品質管控重點
發料尺寸:依OP要求,一般公差為±0.02mm. 方正度:一般公差為±3mm. 板邊平整度:板邊須平整無毛邊且不可有下彎
接着剂:厚度依客戶 要求而決定. 功能在 于贴合金属或树脂补 强板
FPC流程简介
11
材料
寬幅固定為250mm,一卷材料的長度通常為100m
FPC流程简介
*FPC基本制造流程
單面板基本流程:
發料
線路成形
壓著
CCD打拔
防焊
表面處理
印刷
中檢
電測
粘貼
形狀加工
最終檢查
包裝
出貨
FPC流程简介
14
*FPC基本制造流程
补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物.
FPC流程简介
10
*FPC的基本結构--材料篇 接着剂胶片(Adhesive Sheet)
离形紙:避免接着 剂在压着前沾附异物.