[经典]面板架构简介
SPEC
20”以上≧ 1200um 14”~19” ≧ 1000um
14”以下≧ 800um
≧ 1800um Cr. BM =150um Resin BM : 註一
350um T1: ≧ 1100um,Typ:1200um
T0: ≧ 600um,Typ.:700um T1: ≧ 800um,Typ:900um T0: ≧ 400um,Typ.:500um
阻抗需求 -----
< 170 Ω < 170 Ω < 170 Ω < 90 Ω
< 170 Ω
< 170 Ω
< 90 Ω < 30 Ω l test mode
Test mode
優點
缺點
Switch TFT
◆Cell Test完成後無須去除switch TFT 製程
Laser cut ◆Lay shorting bar簡易可省空間
Date fan-out
IC alignment mark IC Shift mark
IC bonding pad
0.5
0.5
CF Glass TFT Glass
IC
FPC
設計考量： 1.IC to CF edge design需考量panel切裂公差±0.2mm及IC熱壓頭機構尺寸 2.IC to FPC edge需考量fan-out layout空間及FPC Bonding shift
◆原物料受限 ◆投資金額相對提高
Remark:◇中小尺寸面板封裝技術需著重輕薄及降低封裝成本的因素，COG方式可滿足此需求
WOA layout design
WOA ( Wire On Array ) 來替代FPC來連接Gate及Data側資料. 此種 Layout可減輕面板重量及降低成本.
WOA
COF+WOA
19.0”W Panel layout
Repair COM
Data fan-out
Floating Diode
Data fan-out
Repair Floating Diode
Dummy metal
Gate fan-out
COM
Floating Diode
Repair
Floating
COM
Floating Diode Repair
◆Rework易造成面板及IC的損毀 ◆COG所佔面板玻璃的封裝區域大，所
需額緣較大
將IC、主被動元
COF (Chip On Film)
件先以覆晶方式 封裝於軟板上， 再與玻璃基板接
合
◆可應用於較高階的顯示器 ◆細線路的驅動IC封裝上較具優勢 ◆可避免因IC Bonding失誤造成面
板報廢的損失 ◆可放置被動元件
FIB-3
Panel Cross design
1.考量G/S short issue,於M1/M2 cross處墊AS pattern. 2.AS pattern於M2側做凸狀設計,可改善M2跨越M1斷線狀況.
Metal 2
6um (Min.≧ 3um) AS Pattern
3um
1 3um Metal 1
500um
Glass
BM
Seal edge
Active area
E
B A
C D
F
G
Panel contact design
利用contact via + ITO將互相垂直之M1 & M2轉接,需考量空間利用及線寬阻抗
M1 垂直 contact to M2
Metal 2 1
>3um >5um VIA
3. Substrate Layout
· Array Test · ESD Protection · CF/TFT Insertion Direction Mark · 光罩排板 · 光罩Stiching
1. Introduction
NB 12.1”W~ 15.6”W
Mobile Phone/PDA 2.0”~3.8”
SPEC
20”以上≧ 1200um 14”~19” ≧ 1000um 14”以下≧ 800um
≧ 1800um Min.:250um
350um T1: ≧ 1100um,Typ:1200um
T0: ≧ 600um,Typ.:700um T1: ≧ 800um,Typ:900um T0: ≧ 400um,Typ.:500um
CF outline
Full contact搭配COG
ITO 加粗 為避 免ITO被壓斷.
ITO to ITO 15um
ITO to ITO 20um (包含IC bonding shift量)
IC bonding pad
Cell test pad
Cell Spec. design _ BM Type
畫面顯示
Cell test design
1.Switch TFT 利用電壓充放電,使TFT作 動達到shorting bar功能,使測試訊號能驅 動 panel pixel.
2. Switch TFT design Panel常因刮傷造 成亮線及斷線Issue,目前將漸以laser cut design取代 , switch TFT
Floating COM
Dummy metal
LCD driver bonding mode
PCB FPC
Chip
COF
Chip bonding area bonding pads
COG Layout
COF bonding pad
COF Layout
COG Bonding area design
面板架構簡介
Contents
1. Introduction
· Structure of TFT LCD · Wide View Technology
2. Panel Layout
· LCD Driver · WOA Resistance · Cell Test · Cell Spec. · Panel Fanout Design · ESD Protection
Item
Seal width (A)
BM width (B) BM edge to seal edge (C) Seal edge to scribe edge (D)
PI edge to AA (E)
PI edge to seal edge (F) Transfer center to Glass edge(G)
◆Shorting bar Switch TFT設計，易因刮傷造成 短斷路發生
◆Shorting bar Switch TFT設計，所需layout空間 較大
◆Shorting bar Switch TFT設計，較易漏電而產生 測試異常
◆設備及治具投資金額相對提高 ◆Cell Test測試完成後需切斷shorting bar，而增
500um
Min.=250um Seal 轉折處 Min.=350um
Min.=300um Seal 轉折處 Min.=350um
PI
Active area E
Seal
A B
Glass edge
C D
F
BM
G
Cell Spec. design _ Open Type
Transfer pad
Seal BM PI
VGH VCOM
Function 檢測 FPC(COF) Bonding是否有Open(正常是Short) &EE量測阻抗用。 TFT關機用，Output All Gate Turn On Control 。 Vertical (Data) Shift Clock Input。 Gate Driver Output Control。 Device Start Pulse Input / Output，必須取決於U_D Pin。 Ground Pin。 Shift Direction Control Pin。 “H”：STV1(input) Out1~Out300 STV2(output) “L”：STV2(input) Out300~Out1 STV1(output) Output Channel Number Selection。 為“H” or Open時，300 Channel Output。 為“L” 時，270 Channel Output。 Supply Power For Circuit。(邏輯Power,管制Gate動作) Supply Power For Circuit。(負電壓) Supply Power For Circuit。(正電壓) TFT Panel Common Signal。
AS 23
>3um
ITO >5um Metal 1
M2邊緣墊AS,可防止ITO斷裂.
M2 =0 or >2um
ITO
>3um
AS
VIA
>3um
>3um =0 or >2um
=0 or >2um
BP SD
AS
ITO GI
M1
FIB-1
SD AS
ITO GI
M1
FIB-2
ITO BP
AS GI M1
M1
W
L
對稱式TFT
W
L
非對稱式TFT
Vgg GO GE
Switch TFT
GO GE
Laser cut
Full contact design
Full contact搭配COF
COF
NB基本架构简介
25
Related device introduce
笔记本的接口
••“IEEE1394”接口：由蘋果公司工發，它
在實際應用中主要用來連接DV這樣的數碼 設備進行視頻採集，或是實現兩台具有同 樣介面的筆記本電腦的雙機互連，也有廠 家開發出使用這種介面的高速外置存儲設 備，比如外置硬碟盒。 • “PCMCIA”接口： PC卡插槽，擴展筆記本 電腦的功能，比如為它增加快閃記憶體盤， 並串口，視頻採集卡等等。 version • “音頻”介面：包括 Line in、Mic in、
version
4
NB base structure introduce Montevina
之前Montevina系统的构成主要分为： North Bridge（北桥）， South Bridge（南桥），显示卡。 • 这几个部分一般都是集成到主板上的，配 合CPU，内存就可 • 以开机进入BIOS。这属于PC/AT架构的基本 构成。其他诸如硬 • 盘，无线网卡，Card Bus等等都是次要的， 并不影响整机的工
version
22
Related device introduce
笔记本顯示介紹
••VGA：英文全稱是Video Graphics Array，
這種螢幕現在一般在本本裏面已經絕跡了， 是很古老的本本使用的螢幕，支援最大圖 元為640×480，但現在仍有一些小的便 便攜設備還在使用這種螢幕。 • SVGA：全稱Super Video Graphics Array，屬於VGA螢幕的替代品，最大支 援800×600圖元，螢幕大小為12.1英寸， 現在仍有部分本本還在使用 version • XGA：全稱Extended Graphics Array，
软件架构模式：掌握常见的软件架构模式和设计原则
软件架构模式：掌握常见的软件架构模式和设计原则软件架构是软件系统整体结构的框架，负责定义软件系统的各个组成部分之间的关系和交互方式。
在软件开发过程中，选择合适的软件架构模式可以提高软件系统的可维护性、扩展性和性能。
下面我们将介绍一些常见的软件架构模式和设计原则。
1.分层架构模式分层架构模式是将系统分为若干层次，每一层次有各自的功能和责任，各层之间通过明确的接口进行通信。
常见的分层架构包括三层架构和N层架构。
三层架构包括表示层（Presentation Layer）、业务逻辑层（Business Logic Layer）和数据访问层（Data Access Layer），分别负责显示用户界面、处理业务逻辑和与数据存储进行交互。
2. MVC模式MVC（Model-View-Controller）模式是一种将应用程序分为数据模型（Model）、视图（View）和控制器（Controller）三个部分的软件架构模式。
Model负责数据的管理和处理，View负责界面的展示，Controller负责处理用户的输入和决定视图和模型之间的交互。
3.微服务架构微服务架构是一种将一个大型软件系统拆分成多个小型、可独立部署的服务的架构模式。
每个微服务都可以独立开发、部署和运行，各个微服务之间通过API进行通信。
微服务架构可以提高系统的灵活性和可扩展性，有利于团队间的协作和部署的快速迭代。
4.事件驱动架构事件驱动架构是一种基于事件和消息传递的软件架构模式，系统中的各个组件相互之间通过事件的方式进行通信。
当一个组件的状态发生变化时，它会发布一个事件，其他组件可以订阅这个事件并做出相应的响应。
事件驱动架构可以降低系统组件之间的耦合度，提高系统的可扩展性和灵活性。
5.领域驱动设计（DDD）领域驱动设计是一种将软件设计与业务领域相结合的设计方法。
DDD将系统分为领域层、应用层和基础设施层，通过模型驱动的方式建模业务领域，并将业务规则和逻辑体现在软件设计中。
四种常见的系统架构
软件架构（software architecture）就是软件的基本结构。
合适的架构是软件成功的最重要因素之一。
大型软件公司通常有专门的架构师职位（architect），只有资深程序员才可以担任。
如果一个软件开发人员，不了解软件架构的演进，会制约技术的选型和开发人员的生存、晋升空间。
这里我列举了目前主要的4种软件架构以及他们的优缺点，希望能够帮助软件开发人员拓展知识面。
一、单体架构单体架构比较初级，典型的三级架构，前端(Web/手机端)+中间业务逻辑层+数据库层。
这是一种典型的Java Spring mvc或者Python Drango框架的应用。
其架构图如下所示：单体架构单体架构的应用比较容易部署、测试，在项目的初期，单体应用可以很好地运行。
然而，随着需求的不断增加，越来越多的人加入开发团队，代码库也在飞速地膨胀。
慢慢地，单体应用变得越来越臃肿，可维护性、灵活性逐渐降低，维护成本越来越高。
下面是单体架构应用的一些缺点：复杂性高：以一个百万行级别的单体应用为例，整个项目包含的模块非常多、模块的边界模糊、依赖关系不清晰、代码质量参差不齐、混乱地堆砌在一起。
可想而知整个项目非常复杂。
每次修改代码都心惊胆战，甚至添加一个简单的功能，或者修改一个Bug都会带来隐含的缺陷。
技术债务：随着时间推移、需求变更和人员更迭，会逐渐形成应用程序的技术债务，并且越积越多。
“ 不坏不修”，这在软件开发中非常常见，在单体应用中这种思想更甚。
已使用的系统设计或代码难以被修改，因为应用程序中的其他模块可能会以意料之外的方式使用它。
部署频率低：随着代码的增多，构建和部署的时间也会增加。
而在单体应用中，每次功能的变更或缺陷的修复都会导致需要重新部署整个应用。
全量部署的方式耗时长、影响范围大、风险高，这使得单体应用项目上线部署的频率较低。
而部署频率低又导致两次发布之间会有大量的功能变更和缺陷修复，出错率比较高。
可靠性差：某个应用Bug，例如死循环、内存溢出等，可能会导致整个应用的崩溃。
常见的UI设计构架
常见的UI设计构架在UI（用户界面）设计中，构架（Architecture）是指整个设计的组织方式和结构。
不同的UI设计构架有不同的特点和适用场景。
下面将介绍几种常见的UI设计构架。
1. 分层构架（Layered Architecture）：分层构架是一种将UI设计划分为多个层次的构架。
通常包括表示层、逻辑层和数据层。
表示层负责UI的外观和用户交互，逻辑层处理业务逻辑和请求，数据层负责数据的存储和访问。
分层构架具有清晰的层级关系，易于维护和扩展。
2. MVC构架（Model-View-Controller Architecture）：MVC构架是一种将UI设计划分为模型（Model）、视图（View）和控制器（Controller）三个部分的构架。
模型表示数据和业务逻辑，视图负责UI的展示，控制器负责响应用户的操作和控制逻辑。
MVC构架将UI层和业务逻辑分离，提高了代码的复用性和可测试性。
3. MVP构架（Model-View-Presenter Architecture）：4. MVVM构架（Model-View-ViewModel Architecture）：MVVM构架是一种在MVC和MVP构架基础上发展起来的构架。
它引入了一个ViewModel（视图模型）层，用于管理UI的状态和行为。
ViewModel在模型和视图之间起到了连接的作用，它通过数据绑定机制将模型的变化同步到视图中，同时也将视图的用户操作反馈给模型。
MVVM构架使得视图和模型之间的关系更加松耦合，提高了代码的可维护性和可测试性。
5. 响应式构架（Reactive Architecture）：响应式构架是一种倡导基于响应式编程思想的构架。
它通过将数据流和事件处理进行抽象和组合，使得UI的设计更加灵活和可扩展。
响应式构架主要包括响应式数据绑定、响应式事件处理和响应式UI布局等方面。
以上是几种常见的UI设计构架，每一种构架都有其独特的特点和适用场景。
Lenti板简介[1]1
![Lenti板简介[1]1](https://360docs-1393072327.cos.ap-beijing.myqcloud.com/664e2c040740be1e650e9a50.webp)
扩散板结构
• 微结构扩散板是在传统扩散板上刻聚光效果，可提高 面板亮度20%
扩散板结构示意图
微结构扩散板结构示意图
Lenti板应用特性 板应用特性
• • • • • • 1.高 光传输性 2.高 光扩散性 3.高 抗热性 4.尺寸稳定 5.抵抗紫外线 6.灯影MURA低
Lenti 板物理性质
DSJ-GP75 （微结构）适用客户 微结构）
• ---友达光电 32"&42" • ---京东方 26"&32" • ---同方 32" • 注：同一规格结构板DSJ-GP75与普通板DS2-GP55 成本相同！
Diffusion Plate(Lenti) 特性简介
扩散板组配架构
扩散板在背光模组中的位置
• 扩散板为TFT LCD面板上游零组件之一，广泛被使用在直下 式光源设计大尺寸背光模组中，扩散板在背光模组中具有两 大功能：一是机械性支撑；二是将CCFL发出的“线光源” 均匀扩散成“面光源”，以供LCD面板所用。 • 在光线通过扩散板的同时，不可造成穿透光的大幅损失，最 重要的是光线均匀扩散，否则易产生灯影lamp mura现象。
Lenti板相比普通板优势 板相比普通板优势
• 1.高穿透率：在相同的扩散度下，穿透率可较传统扩散板 提升5~15%;（普通板规格55% Lenti板规格75%） • 2.优良的遮蔽效果：与传统扩散板比较，遮蔽灯管的能力 更强; • 3.高尺寸安定性：吸水率及吸水翘曲较一般压克力扩散板 3. 降低一倍以上; • 4.优异的耐久性：在紫外线老化加速试验中，明显较一般 扩散板更稳定，不易黄变； • 5.光源扩散效果提升：以32"机型为例，使用微结构扩散 板可将冷阴极灯管数量由16支减少至12支，且不致产生 LAMP MURA现象。
软件架构模式介绍
软件架构模式介绍随着软件开发的不断发展，软件的规模越来越大，软件开发上也逐步考虑到了系统的架构问题。
所谓软件架构，简单来说就是一个软件系统的总体结构，该结构将软件系统分解成多个部分并规定它们之间的关系。
在这个过程中，我们可以采用各种不同的架构模式，以满足软件的需求和性能要求。
软件架构模式是一些可供选择的方式，它们是既经过实践和验证的又被广泛应用的。
下面我们将介绍一些常见的软件架构模式。
1. 层次结构架构模式层次结构架构是一种将软件系统分为几个层次的架构模式。
每一层实现一些特定的功能，并在下一层上构建。
较低层次上的层次可以调用上层次的层次，但是上层次的层次不能调用下层次的层次。
这种架构模式适用于有明确定义的层次和功能的系统。
这样可以使代码具有可重用性并促进维护。
2. 管道-过滤器架构模式管道-过滤器架构模式是一种将一些处理操作按顺序连接起来的架构模式。
这种模式适用于数据流处理系统，例如数据交换，格式转换和其他一些数据的转换操作。
在管道架构中，处理过程是按照顺序连接的，每个处理过程被称为过滤器，过滤器通常只关心输入数据和输出数据之间的逻辑关系。
3. 客户端-服务器架构模式客户端-服务器架构模式是一种分布式架构，其中客户端应用程序向服务器发送请求，服务器将返回数据或者结果。
这种架构模式适用于需要处理大量数据的系统。
客户端-服务器架构通常包括一个或多个客户端，这些客户端通过网络连接到一台或多台服务器。
客户端向服务器发送请求，服务器响应请求并返回结果或数据。
4. 事件驱动架构模式事件驱动架构模式是一种使用事件来处理业务逻辑的架构模式。
在这种模式中，各个组件通过事件进行通讯和协调。
事件驱动架构的特点是高度可扩展性，因为各个组件都是独立运作的。
在这种模式中，事件通常由各个组件负责生成和处理。
5. 分布式架构模式分布式架构模式是指将一个系统分解成多个部分并在不同的计算机上分布运行的架构模式。
不同的组件使用网络协议进行通信。
三层架构图
三层架构详解一．三层架构图二．系统各层次职责1.UI（User Interface）层的职责是数据的展现和采集，数据采集的结果通常以Entity object提交给BL层处理。
Service Interface侧层用于将业务或数据资源发布为服务（如WebServices）。
2.BL（Business Logic）层的职责是按预定的业务逻辑处理UI层提交的请求。
（1）Business Function 子层负责基本业务功能的实现。
（2）Business Flow 子层负责将Business Function子层提供的多个基本业务功能组织成一个完整的业务流。
（Transaction只能在Business Flow 子层开启。
）3．ResourceAccess层的职责是提供全面的资源访问功能支持，并向上层屏蔽资源的来源。
（1）BEM（Business Entity Manager）子层采用DataAccess子层和ServiceAccess子层来提供业务需要的基础数据/资源访问能力。
（2）DataAccess子层负责从数据库中存取资源，并向BEM子层屏蔽所有的SQL语句以及数据库类型差异。
DB Adapter子层负责屏蔽数据库类型的差异。
ORM子层负责提供对象－关系映射的功能。
Relation子层提供ORM无法完成的基于关系（Relation）的数据访问功能。
（3）ServiceAccess子层用于以SOA的方式从外部系统获取资源。
注：Service Entrance用于简化对Service的访问，它相当于Service的代理，客户直接使用Service Entrance就可以访问系统发布的服务。
Service Entrance为特定的平台（如Java、.Net）提供强类型的接口，内部可能隐藏了复杂的参数类型转换。
（4）ConfigAccess子层用于从配置文件中获取配置object或将配置object保存倒配置文件。
三层架构的理解范文
三层架构的理解范文三层架构是指在软件系统开发过程中将系统划分为三个层次，每个层次有不同的功能和责任。
它是一种常用的架构设计模式，用于实现软件系统的可维护性、可扩展性和可重用性，具有很高的灵活性和可靠性。
三层架构由以下三个层次组成：表示层（或用户界面层）、业务逻辑层和数据访问层。
下面将逐层进行详细介绍。
1.表示层（用户界面层）：表示层是用户与系统之间的界面，主要负责接收用户的请求并显示系统的响应结果。
它可以是网页、桌面应用程序、移动应用程序等形式。
表示层通过调用业务逻辑层的接口来处理用户的请求，并将结果展示给用户。
它负责用户界面的呈现，包括页面布局、控件和元素等。
2.业务逻辑层：业务逻辑层是整个系统的核心，负责处理与业务逻辑相关的操作。
它接收表示层的请求，根据业务规则进行处理，并通过调用数据访问层来执行数据库操作。
在这个层次上，开发人员需要对业务进行分析和抽象，将业务逻辑转化为代码实现。
业务逻辑层主要包括各种业务逻辑的实现、数据校验和数据处理等。
3.数据访问层：数据访问层主要负责与数据库进行交互，对数据库进行增、删、改和查等操作，将数据保存到数据库或从数据库中读取数据。
它封装了数据库的操作细节，提供了一组接口供业务逻辑层使用。
数据访问层的设计需要考虑数据库的类型、操作方式和连接方式等，保证数据的安全性和完整性。
1.模块化：三层架构将系统划分为三个独立的层次，使得每个层次都具有独立的功能和责任。
这样可以提高代码的复用性，减少系统模块之间的耦合度。
2.可维护性：由于每个层次都有明确的功能和职责，因此当需要对系统进行扩展或修改时，只需对相应的层次进行修改，而不会影响到其他层次。
这样可以降低系统维护的难度和成本。
3.可扩展性：三层架构能够支持系统的可扩展性，当需求发生变化时，可以对一些层次进行扩展或替换，而不会对其他层次造成影响。
4.安全性：三层架构能够通过对不同层次的合理划分来保证系统的安全性。
通过控制数据访问层的权限，可以有效防止非法访问和数据泄露。
《面板详细介绍》课件
面板概述面板工作原理面板技术参数面板生产工艺面板质量检测与评估面板市场前景与趋势
01
面板概述
弥-other"}他index=“other”other”other"}n弥足珍贵. 这样做 = however,名字叫做“执行者可以根据 name叫做“执行 name叫做“执行 name叫做“执行 name叫做“执行”other”other”other”other”other”other”other”other”other”other”other”other”other”other”other”other”other senior membersLANEIGE name叫做“执行 name叫做“执行 name叫做“执行 name叫做“执行 name叫做“执行 name叫做“执行 name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行name叫做“执行 name is called the first name="弥足珍贵." name is called the first name="弥足珍贵." name is called the first name="弥足珍贵的 first name="弥足珍贵." name is called the first name="弥足珍贵." name is called the first, however, this is not the only form of spelling in which this word generic name of the first name is called the first name="弥足珍贵." name is called the first name="弥足珍贵." name is called the first name="弥足珍贵." name is called the first name="弥足珍贵." name is called the first name="弥足珍贵." name is called the first name="弥足珍贵."name is called the first name="弥足珍贵."name is called the first name="弥足珍贵."name is called the first name="弥足珍贵."name is called the first name="弥足珍贵."name is called the first name="弥足珍贵."name is called the first name="弥足珍贵."name is called the first name="弥足珍贵."name is called the first, however, this is not the only form of spelling in which this word means "first name叫做“弥足珍贵.”这
Panel结构
20
- Panel transmittance = Pol trans. in parallel x Aperture ratio x C/F transmittance ex) 36% x 60 % x 36% = 7.78% - LCM Luminance = B/L Ass’y Luminance x Panel transmittance ex) 2000nit x 7.78% =155nit
Support main frame主支撑框 主支撑框
Bottom Cover 底盖
Manufacturing of LCD
Panel上四围的铁框起固定作用，将Panel的液晶板、反光板固定 在一起。固定方法与我们卡机台后盖相同，用四边卡钩固定。 返回
反光板
面板
Panel上的PCBA板是与面 板板连在一起的，这部分 是Panel中最贵的部分，并 且工艺条件要求很高。 Panel 的电气功能实现主 要通过这部分。我们平常 所接触到的大部分Panel不 良，如亮点、亮线、mura、 黑斑、GOMI等均是该部分 出现问题。 返回
Panel上PCBA板介绍
Panel上电路板，需要特别注意的 是褐色的薄膜电路，这层电路会很 薄很脆，同时又很重要，受到轻微 损伤就会导致PNG。AUO EG02 Panel电路板是用PT膜包裹e
TFT-LCD Structure 的面板構造
反光板面板返回panel上电路板需要特别注意的是褐色的薄膜电路这层电路会很薄很脆同时又很重要受到轻微损伤就会导致pngauoeg02panel电路板是用pt膜包裹而不是用铁盖
Panel 基本结构
Panel结构分层 Panel结构分层
Module Structure of a LCD