锡银铜合金特性
SAC305
电子产品相关知识 2006-11-27 09:34:28 阅读117 评论0 字号：大中小 订阅
合金 SAC305 SnCu0.7 SAC0307 SnPb37
成分 Sn96.5%;
Ag3.0%;
Cu0.5% Sn99.3%; Cu0.7% Sn99.0%;
Ag0.3%;
Cu0.7% Sn63%;
Pb37%
材料性能 熔点/ Tm（℃） 217 227 217-225 183
力学特性 UTS强度/σ（MPa） 45 22 40 31-46
延伸率/δ（%） 22.25 20.8 22 35-176
屈服强度/σ0.2 (MPa) 35 16 30 27.2
电学特性 电阻率/ρ（Ωmm2/m） 0.12 0.129 0.133
电导率/σ（106S/m） 8.33 7.77 7.52
导电性σ/σCu(IACS%) 13.94 13 12.58
密度/ρ（g/cm3） 7.37 7.3 7.31 8.4
表面张力(mN/m,air) 420 热膨胀系数 10 -5 / °C 1.91 2.54
焊料性能 剪切强度 /τ （ MPa ） 43 28.4
焊点表观亮度 与 SnCu0.7相似 较光亮 比 SnCu0.7
稍差 光亮
铺展面积 / S （ mm 2 /0.2mg ） 65.59 62.38 63.97
润湿性 实际润湿力 / F
(mN) 5.91
3s润湿力/ F (mN) 6.28
周期末尾润湿力/ F (mN) 6.38
最大润湿力/ F (mN) 6.44
实际润湿力/理论润湿力(%) 73.14
周期末尾润湿力/最大润湿力(%) 98.45
疲劳性能 从-40°C到+150°C经过735次温度循环变化后金属间的焊层明显断裂 成本
注：SAC0307的性能一般介于SAC305和SnCu0.7之间。
SAC0307 合金与 SAC305 以及 SnCu0.7 合金的优缺点对比
合金 焊接熔化特性 焊点光亮度 焊点润湿性 成本（目前金属价） 综合评价
SAC0307 熔点： 217~225 ，采用改良的 SAC305 曲线完全可以实现良好的焊接，焊点性能优越，抗机械疲劳能力强。 焊点亮度稍差。因其凝固区间宽，几乎整个焊点范围内同时出现凝固偏析的现象，表面微观观察显粗糙，呈现类似消光的现象。但焊点组织性能好。如适当提高焊接后的冷却速度可以改善焊点亮度。 焊点润湿性好，完全可以达到 SAC305
合金的效果。 86 成本适中，但在无铅体系中较低。采用该合金进行回流焊可采用
SAC305 的曲线，适当延长 2S 的焊接时间（因凝固区间的存在）可以达到良好的焊接效果。焊点效果稍差，但绝不影响焊接性能。
推荐使用
SAC305 熔点： 217 ， SAC 系列合金中温度最低，容易实现焊接，但并非真正的共晶合金，焊点容易产生凝固偏析，出现“引剿”。 焊点亮度好。 焊点润湿好。 170 成本高，资源储量不足以支持其继续发展。焊点的组织性能得到怀疑，有待进一步证实。
不推荐。
SnCu0.7 熔点： 227 ，为共晶合金，熔点高导致相应的焊接温度提高，需要设备、工艺等做相应的调整。 焊点亮度好。在添加微量的稀土元素后，合金的组织性能与焊点亮度均可达到
SAC305 合金的状态。 焊点润湿稍差。 75 成本低，焊点亮，组织性能好（添加元素改善了普通合金的性能）。焊接温度高，如果工艺、设备及配套材料能满足其焊接要求，建议 采用。
选择使用
SnPb37 熔点： 183 ，共晶合金焊料，性能好。但不环保。 焊点亮度好。 焊点润湿好。 54 ---------------
SAC305无铅锡膏 2010-12-10 19:32:02
SAC305无铅锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物 4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
合金成份 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 85℃热导率 W/(m·K) 64
合金熔点 （ ℃ ） 217-220 铺展面积(通用焊剂)（Cu；mm/0.2mg ） 65.59
合金密度
（ g/cm3 7.37 0.2%屈服强度（ MPa ） 加工态 35
铸态 ----
合金电阻率（μΩ·cm） 12 抗拉强度（MPa ） 加工态 45
铸态 ----
锡粉型状 球形 延伸率（ %） 加工态 22.25
铸态 ---- 锡粉粒径 ( um )
Type 4 Type 3 宏观剪切强度（MPa） 43
20-38 25-45 执膨胀系数（10/K） 19.1
四. 助焊膏特性
参数项目 标准要求 实 际结果
助焊剂等级 ROL1( J-STD-004 ) ROL1合格
卤素含量 （Wt%） L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-6502.3.35) 0.105 合格(L1)
表面绝缘阻抗（SIR） 加潮热前 1×10Ω IPC-TM-650
2.6.3.3 5.5×10Ω
加潮热 24H 1×10Ω 6.3×10Ω
加潮热 96H 1×10Ω 3.8×10Ω
加潮热168H 1×10Ω 1.8×10Ω
水溶液阻抗值 QQ-S-571E 导电桥表 1×10Ω 5.5×10Ω 合格
铜镜腐蚀试验 L：无穿透性腐蚀
M：铜膜的穿透腐蚀小于 50%
H：铜膜的穿透腐蚀大于 50% 铜膜减薄，无穿透性腐蚀
合格（ L ） ( IPC-TM-650 2.3.32 )
铬酸银试纸试验 ( IPC-TM-650 ) 试纸无变色 试纸无变色（合格）
残留物干燥度 ( JIS Z 3284 ) In house 干燥 干燥（合格
五. 锡膏技术参数
参数项目 标准要求 实际结果
助焊剂含量（wt%） In house 9~15wt%（± 0.5） 9~15wt%（± 0.5）合格 ）
粘度（Pa.s） In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准) 205Pa.s 25℃（ 合格 ）
扩展率（%） JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In
house ≥75% 83.3%（ 合格 ）
锡珠试验 ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准 2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠 1、符合图示标准
2、极少，且单个锡珠＜75um（合格）
坍
0.2mm 厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm 间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.63mm 间隙不应出现桥连 ①25℃,所有焊盘间没有出现桥连
②150℃,所有焊盘间没有出现桥连（合格） 塌
试
验 0.2mm 厚网印刷模板焊盘（0.33×2.03mm） ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连 ① 25℃,0.10mm以下出现桥连
② ②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格）
0.1mm 厚网印刷模板焊（0.33×2.03mm） ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连 ① 25℃,0.10mm以下出现桥连
② ②150℃, 0.15mm以下出现桥连（合格）
0.1mm 厚网印刷模板焊盘（0.20×2.03mm） ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm 间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.20mm 间隙不应出现桥连 ① 25℃,0.08mm 以下出现桥连
② ②150℃, 0.10mm 下出现桥连（合格）
锡粉粉末大小分布 （ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） 最大粒径：49um； ＞45um：0.5%
25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格） Type 最大粒径 ＞45um 45-25um
3 <50 <1% >80%
Type 最大粒径 ＞38um 38-20um 最大粒径：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格） 4 ＜40 ＜1% ＞90%
锡粉粒度形状分布 （ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）球形（≥90%的颗粒呈球型） 97%颗粒呈球形（合格） 钢网印刷持续寿命 In house 12 小时 ＞12 小时 (合格）
保质期 In house 6个月 6个月（合格）
六.应用
1．如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。
2．使用前的准备
1) “回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上
注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
2) 搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
铜基钎料种类
铜基钎料种类
铜基钎料是一种用于连接和修复铜制品的材料，具有良好的导热性和导电性。它由铜及其他合金元素组成，可以在高温下熔化，并在冷却后形成坚固的连接。铜基钎料种类繁多，每种都具有不同的特性和应用领域。
我们来介绍银基铜钎料。它是将银与铜合金化而成的钎料，具有优异的导热性和导电性能。银基铜钎料广泛应用于电子器件的连接，如集成电路、电容器和电感等。通过使用银基铜钎料，可以确保电子器件之间的良好接触和传导，提高设备的性能和稳定性。
除了银基铜钎料，还有一种常见的是镍基铜钎料。镍基铜钎料是将镍与铜合金化而成的钎料，具有良好的耐腐蚀性和高温性能。它广泛应用于航空航天和化工领域，用于连接和修复高温环境下的铜制品。镍基铜钎料的使用可以确保连接点的稳定性和耐久性，避免因高温和腐蚀而导致的连接失效。
还有一种常见的铜基钎料是锡基铜钎料。锡基铜钎料是将锡与铜合金化而成的钎料，具有低熔点和良好的流动性。它广泛应用于制造业，用于连接和修复各种铜制品，如水管、电线和金属工件等。锡基铜钎料的使用可以提高连接的强度和密封性，确保连接点的稳定和耐用。
除了上述几种常见的铜基钎料，还有其他一些特殊用途的钎料。例如，钴基铜钎料具有高强度和耐腐蚀性，常用于船舶制造和海洋工程；铬基铜钎料具有高温和高压下的稳定性，适用于石油和化工领域；钛基铜钎料具有轻质和高强度，广泛应用于航空航天和汽车制造等领域。
铜基钎料种类繁多，每种都具有不同的特性和应用领域。无论是银基铜钎料、镍基铜钎料还是锡基铜钎料，它们都发挥着重要的作用，连接和修复着各种铜制品。通过选择适合的铜基钎料，我们可以确保连接点的稳定性、耐久性和良好的导热性，提高设备的性能和可靠性。
sac锡条种类
sac锡条种类
SAC锡条是一种广泛使用的锡条，其成分通常为锡、银和铜的合金。根据不同的用途和要求，SAC锡条有多种不同的种类。以下是常见的SAC锡条种类：
1.按成分比例分类：根据锡、银和铜的比例不同，SAC锡条可以分为多种类型，如SAC305、SAC405、SAC505等。其中，SAC305是锡银铜合金，通常含锡量为3.0%，含银量为3.0%，含铜量为0.5%；SAC405和SAC505则是锡、银、铜含量不同的合金。
2.按用途分类：根据用途的不同，SAC锡条可以分为常规型和高温型等类型。常规型SAC锡条主要用于一般电镀和焊接等用途，而高温型SAC锡条则可以用于高温环境下，如汽车零部件焊接等。
3.按表面处理分类：根据表面处理的不同，SAC锡条可以分为镀镍型和镀铬型等类型。镀镍型SAC锡条表面处理后呈镍色，适用于需要外观美化的场合；镀铬型SAC锡条表面处理后呈银白色，具有较好的耐腐蚀性。
总之，SAC锡条种类繁多，可以根据不同的需求选择适合的种类。在使用过程中，需要注意控制熔点、焊接温度和焊接时间等参数，以保证焊接质量和效果。
继电器常用材料及其主要特性
深圳市元则电器有限公司
厂址：东莞市塘厦镇塘龙西路永发工业城1E园区
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(元则电器/小殷) 继电器常用材料及其主要特性
8.1导电材料
继电器中导电材料大多数用黄铜或工业纯铜。它们的物理和机械特性见表（10-1）。工来纯铜的导电率和导热系数都仅次于银。黄铜的导电率和导热系数在铜合金中仅次于银青铜，比铍青铜还要高。所以在不要求弹性好的地方大多用黄铜做导电材料。工来纯铜因机械性能差，用得较少。
8.2弹性导电材料
弹性导电材料在继电器中多用作簧片材料。常用的有磷青铜和铍青铜。它们的物理机械特性见表（10-1）。它们的抗拉强度和延伸率比黄铜高许多，所以变形较大时不易产生塑性变形，也就是说有较好的弹性。铍青铜的导电率和导热系数比磷青铜都要高许多，机械强度也高得多，唯五缺点是价格较贵。且铍蒸气对人体有害，冶炼时产生环境污染。磷青铜的性能虽然较铍青铜差，但已能满足一般继电器的要求，而且价格便宜。所以一般民用继电器还是大量采用磷青铜做簧片材料。
8.3触点材料
对触点材料的要求：导电率和导热系数高，有一定的机械强度，易于加工、耐高温、耐化学腐蚀、抗氧化、耐电腐蚀、抗材料转移等。但是没有一种材料能完全满足上述要求，往往是导电率和导电系数高的材料却不耐电腐蚀。耐化学腐蚀的材料却不一定耐电腐蚀。硬度高的材料往往导电导热性能差等等。所以没有万能的材料。只能根据触点负载条件和对其电性能的要求来选不同的材料。人们为了满足各种各样的触点负载和其它性能要求，研制了许许多多不同的触点材料。所以触点材料品种非常多。
表（10-1） 常用铜合金成份及主要性能
材料名称主要成份 导热率导电率 弹性模数最大抗强断裂延伸 深圳市元则电器有限公司
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(元则电器/小殷) 状态 （w/m.K） (mΩ/.mm2) (KN/mm2) 度(N/mm2) (%)
银锡合金 导电率
银锡合金 导电率
1.引言
银锡合金作为一种重要的导电材料，具有优异的导电性能。本文将对银锡合金的导电率进行探讨，包括银锡合金的定义、组成、制备方法以及对导电率的影响因素等方面进行详细介绍。
2.银锡合金的定义与组成
银锡合金是由银和锡两种金属元素组成的合金材料。通常情况下，银和锡的质量比为7：3或8：2。银锡合金的主要成分为银（Ag）和锡（Sn），其化学符号为Ag-Sn。
3.银锡合金的制备方法
银锡合金的制备方法多种多样，常见的制备方法包括熔融法、电化学法和化学还原法等。
3.1 熔融法
熔融法是一种常用的银锡合金制备方法。该方法具体步骤如下：
1. 将适量的银和锡粉末按照一定的质量比混合均匀。
2. 将混合粉末加热至其熔点以上，使其熔化。
3. 在熔融的合金中搅拌均匀，以确保银和锡充分混合。
4. 将熔融的合金迅速冷却至室温，得到银锡合金。
3.2 电化学法
电化学法是另一种常用的银锡合金制备方法。该方法利用电解池中的电流控制合金的形成。具体步骤如下：
1. 准备一个电解池，将银和锡作为电极放入电解液中。
2. 通过控制电流的大小和方向，使银和锡在电解液中离子化并在电极上沉积，形成银锡合金。 3.3 化学还原法
化学还原法是在化学反应过程中利用某种还原剂还原金属离子形成合金的方法。具体步骤如下：
1. 准备一个含有银和锡离子的溶液。
2. 向溶液中加入合适的还原剂，使银和锡离子还原成金属，并在溶液中形成银锡合金。
4.银锡合金导电率的影响因素
银锡合金的导电率受到多种因素的影响，包括银锡比例、晶格结构、杂质含量和温度等。
4.1 银锡比例
银锡合金的导电率与银锡比例密切相关。通常情况下，当银的含量较高时，合金的导电性能会更好。这是因为银是一种优良的导电材料，银的加入可以提高合金的导电性能。
4.2 晶格结构
银锡合金的晶格结构也对导电率有影响。晶格结构的稳定性和完整性会影响电子的迁移和导电性能。如果晶格结构较为紧密和完整，电子在晶格中的传导会更加顺畅，导电率也会更高。
金银铜铁锡的熔点
金银铜铁锡的熔点
金银铜铁锡是五种常见的金属元素，它们各自具有不同的熔点。这五种金属在人类的生活中扮演着重要的角色，它们的熔点也是它们特性的一部分。
让我们谈谈金的熔点。金是一种非常珍贵的金属，它的熔点非常高，约为1064摄氏度。由于金的熔点较高，使得金可以在高温下保持稳定的状态，不易被氧化或腐蚀。这也是金被广泛用于珠宝制作和投资的原因之一。
接下来，我们来说说银的熔点。与金相比，银的熔点较低，约为961摄氏度。这使得银可以相对容易地熔化和加工。银在古代就被广泛用于制作餐具、首饰和货币。如今，银仍然是一种重要的工业金属，广泛应用于电子、光学和化学工业。
然后，我们来看看铜的熔点。铜的熔点约为1083摄氏度，略高于金。铜是一种非常重要的工业金属，具有良好的导电和导热性能。它广泛应用于电线、电缆、管道和机械制造等领域。铜的熔点适中，使得它在高温下仍能保持稳定的性能。
接下来是铁的熔点。铁是一种常见的金属，它的熔点约为1538摄氏度。铁是人类历史上最早开始使用的金属之一，广泛应用于建筑、交通工具和武器制造等领域。铁的熔点较高，使得它在高温下具有良好的稳定性，适合用于各种高温环境。
我们来说说锡的熔点。锡的熔点相对较低，约为231.9摄氏度。这使得锡在相对较低的温度下就可以熔化。锡广泛应用于焊接、合金制品和包装材料等领域。锡的低熔点使得它成为一种重要的焊接材料，能够在较低的温度下将两个金属连接在一起。
金银铜铁锡的熔点是它们特性的一部分，也是它们被广泛应用于不同领域的原因之一。这五种金属在人类的生活中发挥着重要的作用，它们的独特性能使得它们成为不可或缺的材料。无论是用于制作珠宝、电子设备还是建筑结构，金银铜铁锡都在不同程度上满足了人类的需求。让我们珍惜和善用这些宝贵的资源，推动人类社会的进步和发展。
锡银铜合金焊料
锡银铜合金焊料
锡银铜合金焊料是一种常用的金属焊接材料，由锡、银和铜三种金属元素组成。它具有良好的焊接性能和优异的导电性能，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
锡银铜合金焊料的主要成分是锡、银和铜。锡是一种常见的金属元素，具有较低的熔点和良好的可塑性，能够提供焊接的强度。银是一种优质导电金属，具有良好的导电性和导热性，能够提高焊接接头的电性能和热传导性能。铜是一种常见的导热金属，能够提高焊接接头的热传导性能。
锡银铜合金焊料具有良好的焊接性能。由于锡的低熔点和良好的可塑性，锡银铜合金焊料易于熔化和填充焊缝，可以实现快速、稳定的焊接过程。同时，银和铜的导电性能能够保证焊接接头的电性能，确保电流的顺畅传导。此外，锡银铜合金焊料还具有良好的润湿性，能够在焊接过程中均匀分布于焊缝表面，提高焊接接头的强度和密封性。
锡银铜合金焊料在电子、通信、航空航天等领域有着广泛的应用。在电子领域，锡银铜合金焊料常用于电路板的焊接，能够实现可靠的电连接和信号传输。在通信领域，锡银铜合金焊料常用于光纤连接器的焊接，能够提供稳定的光信号传输。在航空航天领域，锡银铜合金焊料常用于飞机结构件的焊接，能够提供高强度和耐腐蚀性能。
锡银铜合金焊料是一种重要的金属焊接材料，具有良好的焊接性能和优异的导电性能。它在电子、通信、航空航天等领域有着广泛的应用，为各行各业的发展做出了重要贡献。我们相信，随着科技的不断进步和创新，锡银铜合金焊料将在未来发展中发挥更大的作用。
Sn·Ag·Cu焊料缺陷及解决措施
Sn·Ag·Cu焊料的缺陷及解决措施
摘要：锡银铜无铅焊料在业界得到广泛应用，成为替代锡铅焊料的首选焊料，但其熔点仍偏高，对可靠性仍具有一定的影响，为保证无铅焊料焊接质量我们也采取了相应措施。
关键词：无铅焊料焊接可靠性焊接温度锡银铜
在众多的无铅钎料合金体系中，sn．ag．cu合金体系因其具有相对较好的钎焊工艺性能、优良的焊点可靠性，已逐渐被公认为无铅钎料中最有应用前景的焊料。但目前sn．ag．cu合金虽然成为了广泛使用的无铅钎料，但还有一些不足之处。
一、sn．ag．cu焊料的缺陷主要是：
1．钎料作为合金，它通常从固态熔化转变为液念经过一个温度区问，在此温度区间，固液相并存、钎料的粘度增大、流动性减小，从而在焊接过程中，当钎料熔化时，母材造成溶蚀现象，使钎料的润湿性降低。sn．ag．cu钎料的熔点，峰值回流温度上升了40℃，达到232℃，这容易导致pcb板在横向和纵向的扩张增加，超出铜的延展性极限，导敛潜在的通孔断裂、内层连接失效和内层之间分层。sn．ag．cu焊料熔化温度偏高熔化特性最好与snpb钎料相近，以免使母材晶粒长大、过烧或局部熔化，这样可沿袭现有的焊接工艺和焊接设备。
2．“锡须”问题，“锡须”指器件在长期储存、使用过程中，在机械、温度、环境等作用下会在高锡镀层的表面生长出一些胡须状晶体，其主要成分是锡。由于“锡须’’可能连到相邻线路引起短路而产生严重的可靠性问题，而倍受业界的关注。锡须的成因很多，比较一致的看法是由于材料晶格失配所引起的应力造成的。目前仅r本制订了“锡须”试验标准。有研究表明，在锡与铜之间加入2微米厚的镍层能有效抑制“锡须”的成长。
3．抗氧化和抗腐蚀性较差无铅钎料的氧化和腐蚀问题尤显突出，由于无铅钎料一般含有多种元素，因此，在外界条件成熟时、各元素间可能形成原电池或与环境中的水反应造成腐蚀和氧化。sn．ag．cu系钎料中含有贵金属元素，部分氧化和腐蚀就能造成成本提高。此外，在进行波峰焊时，液态钎料对焊接溶池的腐蚀也尤为明显。
焊锡丝 国标
焊锡丝 国标
焊锡丝是指在电子原器件的焊接过程中与电烙铁配合使用的具有一定长度与直径的锡合金丝。焊锡丝具有良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡等优点。根据我国国家标准，焊锡丝主要分为无铅焊锡丝和有铅焊锡丝。
1. 无铅焊锡丝：
无铅焊锡丝是指焊锡丝中不含有铅元素的锡合金。无铅焊锡丝的国家标准主要包括以下几种：
(1) 锡铜无铅焊锡丝（Sn99.3Cu0.7）：这种焊锡丝主要由锡和铜组成，具有较高的导电率和良好的稳定性。
(2) 锡银铜无铅焊锡丝（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：这种焊锡丝主要由锡、银和铜组成，导电性能更优越，但成本较高。
(3) 0.3银无铅焊锡丝（Sn99.0Ag0.3Cu0.7）：这种焊锡丝中含有较低比例的银，导电性能较好，成本相对较低。
(4) 实芯型无铅焊锡丝（不含助焊剂）：实芯型无铅焊锡丝不含助焊剂，适用于对助焊剂有特殊要求的场合。
(5) 小松香无铅焊锡丝（含1.6%松香）：这种焊锡丝中含有适量的松香，具有较好的抗氧化性能，适用于焊接过程中需要抗氧化保护的场合。
2. 有铅焊锡丝：
有铅焊锡丝是指焊锡丝中含有铅元素的锡合金。我国对有铅焊锡丝的国家标准是GB/T3131-2001P。
总之，焊锡丝国家标准主要针对无铅焊锡丝和有铅焊锡丝，根据不同的应用需求和性能特点，可以选择合适的焊锡丝类型。在实际应用中，焊锡丝的选择应根据焊接对象、焊接条件等因素综合考虑。
回流焊接用锡膏的成分和特性
回流焊接用锡膏的成分和特性
锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)
银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的
细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属
颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性
剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:
活性剂:去除金属表面的氧化物
松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层
2)保护焊接后的合金不再氧化
3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.
溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.
触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.
高可靠性锡膏成份与特性的分类
2.锡膏的使用注意事项
在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:
2.1锡膏的金属成份和含量
根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使
用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫
不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡
现像.
锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是
在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.
金属含量对回流后合金的影响 厚度(英寸)
金属含量% 锡膏 回流焊后合金 90 0.009 0.0045
85 0.009 0.0035
80 0.009 0.0025
75 0.009 0.0020
回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高
铜合金种类
铜合金种类
铜合金是指铜与其他元素（如锌、铝、锡等）形成的合金。它们在工业应用中具有广泛的用途，包括建筑、制造业、电子、航空航天等领域。以下是几种常见的铜合金。
一、黄铜合金
黄铜合金是最常见的铜合金之一，它主要由铜和锌组成。黄铜合金通常呈现出黄色，具有良好的加工性能和抗腐蚀性能。由于其良好的导电性和导热性，黄铜合金常用于电子和电器领域。
二、白铜合金
白铜合金主要由铜、锌和镍组成。它们呈现出银白色，因此得名“白铜”。白铜合金具有较高的强度和耐腐蚀性能，可用于制造钢琴铜丝、汽车零件等。
三、铜铝合金
铜铝合金主要由铜和铝组成，具有优异的耐腐蚀性和高强度，这使得它们在航空航天领域得到了广泛应用。铜铝合金还可用于制造高品质的音乐器材。
四、铜镍合金
铜镍合金主要由铜和镍组成，也可添加其他元素。由于具有良好的耐腐蚀性和高强度，铜镍合金在海洋工程、石油化工、航空航天等领域得到了广泛应用。
五、铜锡合金
铜锡合金主要由铜和锡组成，也可添加其他元素。铜锡合金具有良好的耐腐蚀性和高强度，可用于制造汽车零件、锁具、钟表等。
六、黄铜镍合金
黄铜镍合金主要由铜、锌和镍组成。它们具有良好的耐腐蚀性和高强度，可用于制造汽车零件、建筑材料、卫生器具等。
以上是几种常见的铜合金，在工业应用中它们发挥着重要的作用。铜合金的性能和用途因其组成和制造方法的不同而有所差异。在使用铜合金时，需要根据具体情况选择合适的材料，以确保其性能和使用寿命。