SMT准则元件封装资料
SMT标准元件封装资料SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2012 1608 1005电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=0.04inch*0.02inch=40mil*20mil=1.0mm*0.5mm0603=0.06inch*0.03inch=60mil*30mil=1.6mm*0.8mm0805=0.08inch*0.05inch=80mil*50mil=2.0mm*1.2mm1206=0.12inch*0.06inch=120mil*60mil=3.2mm*1.6mm1210=0.12inch*0.10inch=120mil*100mil=3.2mm*2.5mm1812=0.18inch*0.12inch=180mil*120mil=4.5mm*3.2mm2225=0.22inch*0.25inch=220mil*250mil=5.6mm*6.5mm含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W （Width）：宽度；inch：英寸；mil：密耳b、1mil=1/1000inch；1mil=0.0254mm；1inch=25.4mm(2)在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
(3)以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
(4)SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
现在常用的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分之五和百分之一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。
封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关,附表是贴片电阻的参数。
英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm) 常规功率W 提升功率W 最大工作电压V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 250402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16 500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 500805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 1501206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 2001210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 2001812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 2002010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.200.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.201 2002、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表型号：Y A X B C D规格：L (mm) 3.2 3.8 3.54.7 6.0 7.3W(mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3T (mm) 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如：10uF/16V”B”型与10uF/16V”C”型不可相互代用。
二、IC 类零件IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC 有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
1、基本IC类型(1)SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）。
(2)SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。
(3)QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
(4)PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
(5)BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
2、IC称谓在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。
(1)SOIC –双列表贴现在用的贴片max232就是SOIC-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
(2)TO –直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
(3)SOT –表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
(4)D-PAK –表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
(5)TQFP –表贴芯片一直在用的贴片AVR单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的AVR比如tiny13，则采用SOIC封装。
Atmel的7S64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的SOIC 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
三、零件极性识别在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1、二极管(D)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。
(1)Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2)Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。
(3)Cylinder Diode：有白色横线一端为负极.2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。
3、IC：IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。
4、上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。
四、零件值换算这里主要指电阻值与电容值换算，因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。
smt基本知识与封装
L形引脚 L lead 无引脚金属半圆 形引脚 Castellations
引脚间隔：引脚中心到引脚中心的距离，非两引脚之间空白空间
4
1
2
SMD封装
0011 0010 1010 1101 0001 0100 1011
一、chip矩形片式封装
外形是长方形，两端有焊接端 常用封装有chip 1206 0805 0603 0402 0201。 1206代表：长Χ宽 0.12InΧ0.06In=3.6mmΧ1.60mm 1mil=10-3In in=2.54mm
0011 0010 1010 1101 0001 0100 1011
4
1
2
四、SMD包装
0011 0010 1010 1101 0001 0100 1011
编带包装
托盘包装
赛扬 478 CPU
管形包装
4
1
2
五、SMD识别
1、电阻 0011 0010 1010 1101 0001 0100 1011
SMT准则元件封装资料
SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。
这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。
1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。
IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。
封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。
2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。
引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。
清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。
3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。
焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。
镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。
4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。
IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。
这些规定有助于保护环境和人类健康。
5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。
合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。
封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。
6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。
可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。
这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。
总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。
这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。
SMT的认识,各种元件的封装
片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead
）
注：L（Length）：长度W（Width）：宽度
D（Diameter
）：长度W Width）：宽度
SOT-323 SOT-353 SOT-363
3 L 5 L
4 L7 L
之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,
简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及
473
1003 1002
1R2 1R20 R22 R075
R 22 R 075
第一部分的每一条色环都是等距，自成一组，容易和第二部分的色环区分。
：第一、二环分别代表两位有效数的阻值；第三环代表倍率；第四环代表误差。
举例如下： 此电阻为四个色环分别是棕、黑、红、金，分二部分： 第一部分：第一、二环为棕、黑分别表示有效数1 、0 ；第三环为红表示倍率
第二部分：即第四环为金，表示误差±5% 误差等级J 。
如果第五环为黑色，一般用来表示为绕线电阻器，第五环如为白色，一般用来表示为保险丝电阻器。
如果电阻体只有中间一条黑色的色环，则代表此电阻为零欧姆电阻。
晶圆电阻(Melf-R )
第二部分
第一部分
钽电容(Chip Cap)
片式磁珠(Chip Bead)
片式电感（Chip Inductors）。
SMT常用封装建库规范
部分常用SMT封装建库规范
§1分立器件
一，贴装电容（chip）
1.一般陶瓷电容：
1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：
1.2.1 回流焊标准焊盘：
2.2.1回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
二，贴装电阻（Chip）
1.一般电阻：
1.2.1回流焊标准焊盘
三，贴装电感（chip）
1.一般电感：
四，贴装二极管（chip）
1.一般二极管：
五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：
*H-holder 表示保险座。
1.2 标准焊盘
暂无波峰焊相关标准。
六，贴装功率电感
暂无相关标准焊盘。
六，贴装排阻
§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装
§3 IC 封装九，SOP封装
注：标记*部分为推荐值。
十，QFP封装
十一，SOJ封装
十二，PLCC封装。
SMT元器件封装介绍
SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。
一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
贴片元器件封装尺寸汇总示意图一．电阻电容系列 (1)1. 英制0201 公制0603 (1)2. 英制0402 公制1005 (1)3. 英制0603 公制1608 (2)4. 英制0805 公制2012 (2)5. 英制01005 公制0402 (3)6. 英制1008 公制2520 (3)7. 英制1206 公制3216 (4)8. 英制1210 公制3225 (4)9. 英制1406 (5)10. 英制1808 公制4520 (5)11. 英制1812 公制4632 (6)12. 英制1825 (6)13. 英制2010 (7)14. 英制2225 (7)15. 英制2308 (8)16. 英制2512 (8)二．钽电容系列 (9)1. A-3216钽电容耐压10V (9)2. B-3528 钽电容耐压16V (9)3. C-6032 钽电容耐压25V (10)4. D-7343 钽电容耐压35V (10)三．二极管系列 (11)1.DO-213AA (11)2.DO-213AB (11)3.DO-214 (12)4.DO-214AA (12)5.DO-214AB (13)6.DO-214AC (13)7.DO-215AA (14)8.DO-215AB (14)9.SOD106 (15)10.SOD110 (15)11.SOD123 (16)12.SOD123F (16)13.SOD123H (17)14.SOD323 (17)15.SOD523 (18)16.SOD723 (18)四．LDO系列 (19)1.SOT23-5 (19)2.SOT23-6 (19)3.SOT23-8 (20)4.SOT23 (20)5.SOT89 (21)6.SOT143 (21)7.SOT223 (22)8.SOT233 (22)9.SOT323 (23)10.SOT343 (23)11.SOT346 (24)12.SOT353 (24)13.SOT363 (25)14.SOT416 (25)15.SOT428 (26)16.SOT457 (26)17.SOT490 (27)18.SOT505-1 (27)19.SOT523 (28)20.SOT552-1 (28)21.SOT663 (29)22.SOT666 (29)23.SOT753 (30)24.SOT883 (30)五．TO系列 (31)1.TO-252(DPAK) (31)2.TO-252-5 (31)3.TO-252-3 (32)4.TO-263-3 (32)5.TO-263-5 (33)6.TO-263-7 (33)7.TO-263 (34)8.TO-268AA (34)一．电阻电容系列1. 英制0201 公制06032. 英制0402 公制10054. 英制0805 公制20126. 英制1008 公制25208. 英制1210 公制32259. 英制140610. 英制1808 公制452011. 英制1812 公制463212. 英制182513. 英制201014. 英制222515. 英制230816. 英制2512二．钽电容系列1. A-3216钽电容耐压10V2. B-3528 钽电容耐压16V3. C-6032 钽电容耐压25V4. D-7343 钽电容耐压35V三．二极管系列1.DO-213AA2.DO-213AB4.DO-214AA.6.DO-214AC8.DO-215AB10.SOD11012.SOD123F14.SOD32316.SOD723四．LDO系列1.SOT23-52.SOT23-64.SOT236.SOT1438.SOT23310.SOT34312.SOT35314.SOT41616.SOT45718.SOT505-120.SOT552-122.SOT66624.SOT8831.TO-252(DPAK)2.TO-252-54.TO-263-36.TO-263-78.TO-268AA。
(完整word)SMT常见贴片元器件封装类型识别分析
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一.相同电子参数的元件可能有不同的封装类型.厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料,陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻,电容,电感MLD钽电容,二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管， 电阻（少见)SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC （TO ）OSC晶振Xtal晶振SOD二极管JEDECSOIC芯片,座子SOP芯片前缀：S：ShrinkT:ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子（SOCKET）DIP变压器，开关QFP芯片BGA芯片塑料:P陶瓷：C QFN芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体（PAC）.引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小.例如，引脚中心距为1。
5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0。
5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用.2、DIL(dual in—line)：DIP的别称(见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
SMT贴装元器件资料
开关、继电器 钮子开关、轻触开关、簧片继电器等
机电 元件
连接器 片式跨接线、圆柱型跨线、接插件连接器等
微电机 薄型微电机等
3
SMT元 器 件 知 识
SMT元器件知识
• 片式阻容元件规格型号识别 • 常用集成电路封装形式及缩略语 • SMC/SMD的包装方式
4
C－温度特性代码 C－NP0(C0G) P－N150
R－N220 T－ S－N330
N470 B－ U－N750
B/X7R
F－F/Y5V
空白－SL/GP
7
SMT元 器 件 知 识
2－耐压值代码
1－100VDC 2－25VDC
MCH叠层陶 3－16VDC 5－50VDC 瓷系列电容 6－200VDC 7－500VDC (镀锡电极类）
－ ±0.5pf（<=10pf）
F－ ±1%pf（ > 10pf）
21－2.0X1.25(0805) TH－N470 32－3.2X1.6(1206) B－B/X7R
UJ－N750 F－F/Y5V
G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf）
E－E/Z5U
1. 尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化 和薄型化。 2. 无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利 于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整。 3. 形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击。 4. 印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序。 5. 尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、 可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本成本低。
SMT常用封装建库规范标准
A
C3216
3
3.4
1.1
1.8
1
1.4
1.5
1.8
0.4
2.1
B
C3528 3.3
3.7
1.4
2.2
2
2.4
2.6
3
0.5
2.1
C
C6032 5.7
6.3
2.9
3.7
1.9
2.5
2.9
3.5
0.9
2.8
D
C7343
7
7.6
4.4
5
2.2
2.6
4
4.6
0.9
3.1
2.2 标准焊盘：
2.2.1 回流焊标准焊盘：
1.52 / 60 1.52 / 60 2.28 / 90
Y 0.50 / 20 0.80 / 32 1.20 / 45 1.60 / 63 2.40 / 92
2.54 / 100 3.20 / 125 4.00 / 150
（mm/mils）
C 1.00 / 40 1.52 / 60 2.00 / 80 2.80 / 110 2.80 / 110
B
5.00 / 197 10.00 / 400 15.60 / 615
六，贴装排阻
1 贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）
封装类型
X1
X2
P
T
H
A
B
nom min max nom min max max min max min max
RN8-1608
0.35 0.65 0.8 0.15 0.45 0.6 1.4 1.8
6.6
7.11
5.5
SMT技术芯片封装
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。