SMT准则元件封装资料

SMT标准元件封装资料

SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。

SMT零件

SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:

(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2012 1608 1005电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=0.04inch*0.02inch=40mil*20mil=1.0mm*0.5mm

0603=0.06inch*0.03inch=60mil*30mil=1.6mm*0.8mm

0805=0.08inch*0.05inch=80mil*50mil=2.0mm*1.2mm

1206=0.12inch*0.06inch=120mil*60mil=3.2mm*1.6mm

1210=0.12inch*0.10inch=120mil*100mil=3.2mm*2.5mm

1812=0.18inch*0.12inch=180mil*120mil=4.5mm*3.2mm

2225=0.22inch*0.25inch=220mil*250mil=5.6mm*6.5mm含义

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W （Width）：宽度；inch：英寸；mil：密耳

b、1mil=1/1000inch；1mil=0.0254mm；1inch=25.4mm

(2)在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

(3)以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

(4)SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。现在常用的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分之五和百分之一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关,附表是贴片电阻的参数。英制(mil) 公制(mm) 长(L)

(mm) 宽(W)

(mm) 高(t)

(mm) a

(mm) b

(mm) 常规功率W 提升功率W 最大工作电压V

0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25

0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16 50

0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50

0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150

1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200

1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200

1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 2002010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20

0.60±0.20 1/2 3/4 200

2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20

1 200

2、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、

C、D来代表。其对应关系如下表型号：Y A X B C D规格：L (mm) 3.2 3.8 3.5

4.7 6.0 7.3

W(mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3

T (mm) 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。如：10uF/16V”B”型与10uF/16V”C”型不可相互代用。二、IC 类零件

IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC 有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。

1、基本IC类型

(1)SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）。(2)SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

(3)QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

2、IC称谓在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：

SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。