4 特种陶瓷表面金属化

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氧化铝陶瓷综述(原版)

氧化铝陶瓷综述(原版)

目 录摘 要 (1)正文: (1)1氧化铝的同质多晶变体及其性能简介 (1)1.1α-32O Al (1)1.2β-32O Al (1)1.3γ-32O Al (1)2氧化铝陶瓷的分类及功能简介 (2)2.1分类 (2)2.1.1氧化铝陶瓷按其中氧化铝含量不同分为高纯型和普通型两种。

(2)2.1.2氧化铝陶瓷根据主晶相不同可分为刚玉瓷、刚玉—莫来石瓷及莫来石瓷。

(2)2.2功能 (2)3氧化铝陶瓷的原料及其加工 (3)3.1原料及其制备 (3)3.232O Al 的预烧 (4)3.332O Al 粉体的制备 (4)4氧化铝陶瓷的成型工艺 (5)4.1成型辅助剂 (5)4.2成型方法 (5)4.2.1模压成型 (5)4.2.2等静压成型 (5)4.2.3注浆成型 (5)4.2.4凝胶注模成型 (5)4.2.5热压铸成型 (6)5烧结 (6)5.1烧结方法 (6)5.1.1常压烧结法 (6)5.1.2热压烧结和热等静压烧结 (6)5.1.3液相烧结法 (6)5.1.4其它烧结方法 (7)5.2影响氧化铝陶瓷烧结的因素 (7)5.2.1成型方法的影响 (7)5.2.2烧结制度的影响 (7)5.2.3烧结气氛的影响 (7)5.2.4辅助剂的影响 (7)5.2.5烧结方法的影响 (8)6氧化铝陶瓷的后加工处理 (8)7氧化铝陶瓷的应用和发展现状 (8)7.1机械方面 (8)7.2电子、电力方面 (8)7.3化工方面 (8)7.4医学方面 (9)7.5建筑卫生陶瓷方面 (9)7.6其它方面 (9)参考文献 (9)氧化铝陶瓷综述摘 要本文简述了氧化铝陶瓷的功能及在各行业的应用,详细论述了氧化铝陶瓷的加工、成型及制备和制备过程中各工序对制品可能产生的影响以及通常会出现的问题与相应的解决方法。

关键词 氧化铝陶瓷;预烧;粉磨;成型;烧结;后加工处理;应用正文:以氧化铝(32O Al )为主要成分的陶瓷称为氧化铝陶瓷(alumina-ceramic)。

【精品文章】简述陶瓷材料与金属材料的连接工艺

【精品文章】简述陶瓷材料与金属材料的连接工艺

简述陶瓷材料与金属材料的连接工艺
特种陶瓷材料虽然具有优异的绝缘(大部分陶瓷)、耐高温、抗腐蚀性能及耐磨性能,但其脆性大,加工性能很差难以制备出大型或者是形状复杂的结构件。

金属材料具有优良的室温强度、韧性、导电性和导热性,与陶瓷材料在性能上形成了一种明显的互补关系。

使用连接技术将两种材料可靠的结合起来,就可以充分利用各自的优良性能,制造出满足要求的复杂构件。

 贴片式陶瓷气体放电三极管--电源保护、信号保护等
 一、陶瓷与金属连接的特点与难点
 但由于陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同,加上陶瓷本身特殊的物理化学性能,因此无论是与金属连接还是陶瓷自身的连接都存在不少的难题。

 其主要体现在如下两个问题,其一:陶瓷材料主要由离子键和共价键组成,金属材料则主要是由金属键构成,二者几乎不浸润,因此需要考虑陶瓷与金属材料的润湿性问题,其二:两者的线膨胀系数一般相差较大,当采用热封或者机械连接时,陶瓷与金属的接头处会有较大的应力残留,削弱接头的力学性能甚至使接头受到破坏开裂,因此需考虑结头处的热应力缓解问题。

 二、陶瓷与金属的连接方法
 随着陶瓷材料的发展,人们也不断的探索可靠的陶瓷与金属的连接方法来提高先进陶瓷材料的应用范围,下文将为大家简单介绍一些的陶瓷与金属的连接技术。

金属表面喷陶瓷的工艺流程

金属表面喷陶瓷的工艺流程

金属表面喷陶瓷的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!金属表面喷陶瓷是一种提高金属表面性能的技术,主要应用于提高金属表面的硬度、耐磨性、耐腐蚀性等。

博士目录-北科2013

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刘泉林 182 半导体照明用荧光材料 183 太阳能电池材料 184 高性能海洋工程用钢的组织 与性能 185 高钢级管线钢的物理冶金 186 大线能量焊接物理冶金 187 金属材料的腐蚀与应力腐蚀 188 金属材料氢脆与氢致开裂 189 铁电陶瓷的环境失效机理 190 环境断裂的分子动力学模拟 191 腐蚀的第一性原理计算 192 绿色无机功能材料 193 高强度耐腐蚀结构钢的研究 194 非平衡组织的热稳定性研究 195 氢相关氧化物材料 196 核聚变堆功能材料 197 铁电薄膜 198 城市管网材料腐蚀与防护 199 高性能薄膜、涂层的制备与 应用 200 无机光功能材料制备与应用 201 陶瓷材料新型合成制备技术 202 断裂化学与材料的环境损伤 行为与机理 203 工程结构的寿命预测与控制 204 高温高压水环境中材料的腐 蚀与防护 205 材料的腐蚀防护涂层 206 镁合金与耐腐蚀材料的制备 207 钢铁先进冷轧技术研究 208 有机光电功能材料的制备与 应用 209 功能性高分子的合成 210 功能性纳米粒子制备及应用 211 金属凝固与成形新技术 212 高性能层状或梯度复合材料 制备加工新技术新工艺 213 新材料短流程近终形制备加 工 214 材料组织性能与形状尺寸一 体化控制制备加工理论与技术 刘雪峰 李俊 △ 李立东 韩恩厚 *△ 曹文斌 曹江利 徐利华 杨善武 宿彦京 尚成嘉
专业代码、名称及研究方向
指导
教师 招生
人数
其中拟招委 培人数
考试科目
030 材料科学与工程学院 (010-62332721)
121
18
①1001 英语 或 1002 俄语 或 1003 日语 或 1004 德语 ②2014 数理方程 或 2015 数理统计 或 2019 物理化学 B 或 2022 金属学 或 2023 科学与工程计算 或 2027 材 料物理基础 或 2028 统计物 理A 或 2032 高分子物理 或 2055 传输原理③3010 金属 凝固 或 3021 材料科学基础 或 3022 铁磁学 或 3023 粉 末冶金 或 3025 塑性加工原 理 或 3029 陶瓷、耐火材料 导论 或 3032 固体物理A 或 3033 金属物理 或 3037 金 属腐蚀学 或 3041 材料连接 理论 或 3042 材料化学 或 3098 功能高分子材料 选考2022金属学或2027材料 物理基础不能选考3021材料 科学基础 ②③单元经过指导教师同 意,可选考冶金、机械、计 算机与通信学院、自动化学 院、数理、化生学院的考试 科目 ①选一②选一③选一 ①1001②2019③3029 ①选一②2014或2015或2019 或2023③3021或3023或3029

金属表面镀陶瓷的工艺流程

金属表面镀陶瓷的工艺流程

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介质滤波器之一

介质滤波器之一
苏州捷嘉电子有限公司、
浙江嘉康电子有限公司、
福建南安讯通电子公司等,
在技术水平、产品品种和生产规模上与国外相比有较
大差距。
国内微波陶瓷的主要研究单位
上海大学 天津大学 、上海同济大学、华 中科技大
学、 浙江大学 、厦门大学承担了 国家 863 计划中
相应课题,并取得了一定 成果。
水平。此后,微波陶瓷材料才进入实际使用阶段。在卫星通
讯、雷达和蜂窝电话系统中得到广泛使用。
微波介质材料的主要特性
介质材料的三要素:

1、介电常数
r
基站用: 20r 50 手机用:
2、温度系数
f

f (



L
75r 90
2
L )
介电常数的温度系数
介质材料的线膨胀系数
3、损耗或品质因数Q
εr =37~40 40,7 GHz 7 GHz,Q>7 000 000;
εr =33 33~36 36,10 GHz 10 GHz,Q>10 000 000;
εr =29~31 31,l0 GHz GHz,Q>12000 12000;
εr =27~29 29,10 GHz 10 GHz,Q>15000 15000;
εr =80,3GHz, Qf >8,000 GHz;
εr =90,1 GHz, Qf >5 000 GHz ;
新开发 εr =25,33和40 等三种微波介质陶瓷

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电子科技大学
εr=24 (BaMg1/3Ta2/303系统),
Qf>120 000 GHz

《陶瓷的连接》PPT课件

材料连接新技术
第五章 陶瓷材料的连接
主要内容
➢陶瓷材料的性能特点 ➢陶瓷连接的要求和存在的问题 ➢陶瓷材料的焊接性问题 ➢陶瓷材料的连接方法
1. 陶瓷材料概论
1.1 陶瓷概念
陶瓷的英文名为Ceramic,起源于希腊语Keramos(意为 陶器)
陶瓷是指以各种金属的氧化物、氮化物、碳化物、硅化 物为原料,经适当配料、成型和高温烧结等人工合成的无机 非金属材料。
➢ 应用: 可用做内燃机气缸内衬、活塞顶等 耐磨、耐腐蚀器件 模具 高温发热体材料,在空气中最高发热温度可达2200℃ 燃料电池材料等
3.1.3其他氧化物陶瓷 氧化镁陶瓷 氧化铍陶瓷
3.2 非氧化物陶瓷
非氧化物陶瓷与氧化物陶瓷的区别: ➢ 人工制备的 ➢ 烧结需在保护气氛中进行 ➢ 难熔、难烧结
氮化硅陶瓷
3.5~5
(4)高温强度高、蠕变抗力高 作为耐高温材料,已在工程中获得广泛应用
3.1 氧化物陶瓷
3.几种常用的结构陶瓷
氧化物陶瓷是指包含氧元素的陶瓷,包括由金属与 非金属元素的化合物构成的非均匀固体物质。主要由离 子键结合,也有一定成分的共价键。
最重要的氧化物陶瓷是几种简单类型的氧化物: AO,AO2,A2O3,ABO3和AB2O4等结构类型(A、B表 示阳离子)。
主要选择的中间层 ➢ 单一金属:Cu、Ni、Nb、Ti、W、Mo、铜镍合
金、合金钢 ➢ 两种不同的金属作为复合中间层,例如:Ni作为
塑性金属,W作为低线胀系数材料
中间层材料的预置方式: ➢ 金属铂片 ➢ 金属粉末:真空蒸发、离子溅射、化学气相沉积、
喷涂、电镀
中间层的影响:
➢ 中间层厚度增大,残余应力降低
表3-3 几种氧化物陶瓷的化学组成

陶瓷材料的烧结与原理

陶瓷材料的烧结与原理陶瓷材料烧结原理与⼯艺摘要:到⽬前为⽌,陶瓷烧结技术⼀直是⼈们不断突破的领域,本⽂从陶瓷烧结的分类、影响因素、反应机理分别加以介绍,并列举了⼀些传统和先进的烧结技术,分析了它们的优缺点及应⽤的范围。

关键词:陶瓷材料;影响因素;反应机理;烧结⽅法;Sintering Theory and Technology of Ceramics Abstract:So far, the people of ceramic sintering technology has been constantly breaking the field, this paper classification of ceramic sintering, influence factors, reaction mechanism be introduced separately, and listed some of the traditional and advanced sintering tech- nology, analyzes their advantages and disadvantages and application Range.Key words:Ceramic materials; factors; reaction mechanism; sintering method;0 前⾔陶瓷(Ceramic)的主要制备⼯艺过程包括坯料制备、成型和烧结。

其⽣产⼯艺过程可简单地表⽰为:坯料制备、成型、⼲燥、烧结、后处理、成品。

制备:通过机械或物理或化学⽅法制备坯料,在制备坯料时,要控制坯料粉的粒度、形状、纯度及脱⽔脱⽓,以及配料⽐例和混料均匀等质量要求。

按不同的成型⼯艺要求,坯料可以是粉料、浆料或可塑泥团;成型:将坯料⽤⼀定⼯具或模具制成⼀定形状、尺⼨、密度和强度的制品坯型(亦称⽣坯);烧结:⽣坯经初步⼲燥后,进⾏涂釉烧结或直接烧结。

陶瓷的制备工艺

干燥 热空气干燥 电热干燥 辐射干燥(高频、微波、红外)
排塑
排除黏合剂,为烧成创造条件 使坯体获得一定的机械强度 避免粘合剂在烧成时的还原作用
4、烧结原理及工艺
烧结是指多孔状陶瓷胚体在高温条件件下,表面积减小、孔隙率 降低、机械性能提高的致密化过程。
保温阶段 升温阶段
冷却阶段
影响烧结的因素
粉料粒度
气氛
成型压力
影响因素 盐类选 择及煅 烧条件 添加剂
烧结温度
烧结方法:
反应烧结(加入气相或液相以获得一定强度和 精度) 热压烧结(加压) 常压烧结(常压) 热等静压(高温恒压) 气氛烧结(防氧化,加气) 放电等离子体烧结 微波烧结 爆炸烧结
5、陶瓷的加工
所谓的加工是指将一定的能量供给具有某些性能 的材料,使形状、尺寸、表面光洁度、物性等达到一 定要求的过程。 常见的加工处理方式主要有表面施釉、机械加工 及表面金属化。 施釉:提高瓷件的机械强度与耐热冲击性能,防 止工件表面的低压放电,使瓷件的防潮功能提高。 机械加工:可以使陶瓷制品适应尺寸公差的要求, 也可以改善陶瓷制品表面的光洁度或去除表面的缺陷。 方法有磨削,激光和超声波加工等
配料
已知化学计量的配料计算 配料 根据化学成分的配料计算
干混 混料 湿混 注意加料程序和混料磨介的使用
2、成型
陶瓷粉体、坯料进一步加工成坯体的这一过程称为成型
成型分为:干压成型、等静压成型、热压铸成型、塑性成型等
干压成型最常用:其工艺过程控制相对简单、容易掌控(需要进 行塑化、造粒处理)
3.干燥与排塑
固相法:通过固相到固相的变化来制造粉体。如:固 相反应法、热分解法、火花放电法、溶出法等。 液相法:共同点是以均相溶液为出发点,通过各种方 法使溶质与溶剂分离,溶质形成一定大小和形状的颗 粒,得到所需粉末的前躯体,热解后得到粉体。如: 水热法、沉淀法、水解法、喷雾法、沉淀法、乳液法、 蒸发溶剂热解法等。 气相法:直接用气体或通过各种手段将物质变成气体, 使之在气体状态下发生物理化学反应,最后在冷却过 程中凝聚长大形成纳米颗粒。如;溅射法、化学气相 反应法、气体中蒸发法、化学气相凝聚法等。

介质滤波器之一


国产微波陶瓷材料的技术参数
ε=82 =82±1,QF>8000GH Z ,τf=0±5ppm/℃, (用于移 动电话 GPS); ε=91 =±1,QF>5000GHZ,τf <15ppm/ ℃ , (用于移动电 话 ); ε=94 =±1, QF>5000GHZ,τf<15ppm/ ℃, (用于移动电 = 1 QF>5000GHZ τf<15ppm/ 话); ε>100, QF>3600GHZ,τf <15ppm/ ℃, (用于移动电 话); ε> 35± 1, QF>80000GHZ,τf =0 ± 5ppm/ ℃, (用于卫 星通讯和移动电话基站); ε=25±1, QF>150000GHZ,τf =0 ± 5ppm/ ℃, (用于 卫星通讯)。
εr=36~40 =40,7GHz 7GHz,Q>6 000 000; εr =37~40 40,7 GHz 7 GHz,Q>7 000 000; εr =33 33~36 36,10 GHz 10 GHz,Q>10 000 000; εr =29~31 31,l0 GHz GHz,Q>12000 12000; εr =27~29 29,10 GHz 10 GHz,Q>15000 15000; εr =24~25 25,10 GHz 10 GHz,Q>20 000 000; εr =23~24 24,10 GHz 10 GHz,Q>35 000 000; εr =6 6.4±0.6,7 GHz 7 GHz,Q>2 000 000: εr =21.4 21.4±1,7 GHz 7 GHz,Q>2 000 000; εr =92 92±1,1 GHz 1 GHz,Q>550 。
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