锡膏厚度仪作业指导书
锡膏控制作业指导书
锡膏控制办法作业指导书1.目的和范围1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导.2.定义:无3.职责3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。
3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。
3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。
4.授权4.1质量经理，工程经理5.程序5.1 锡膏的存放5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0ºC -10ºC范围.冰箱温度每班要实测一次。
5.1.2 冰箱温度并记录于«冰箱温度管制图»内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻处理。
5.2 锡膏的回温锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以达到使用要求, 回温的目的有两个：5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠。
5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。
锡膏控制办法作业指导书5.3锡膏的搅拌锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混合均匀。
5.4 锡膏的使用5.4.1 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一)入料年份入料月份编号(按月管制)例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用”。
5.4.2锡膏的使用期限5.4.2.1 ºC-10ºC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。
5.4.2.2 温下(22ºC-26ºC) 保存一个月。
5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。
5.4.3 锡膏使用方法5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。
全自动锡膏印工位作业指导书
8.13 对有铅和无铅锡膏使用的工具严格区分，不得混用。
8.14 工作时请勿将手指伸入机器内部；
8.15 紧急情况时按下急停开关。 9. 参考文件、记录表格
《SMT 通用作业指导书》
《钢网使用规定》
《锡膏使用监控卡》
《钢网张力测试记录表》
《SMT 工艺流程卡》
编制 日期
李岳方 20160907
审核 日期
-SC-WIA/0
2016 年 9 月 7 日 第3页共7页
若无标准的 Mark 点， 可用此模板控制操 作，手动定制模板
图5
5.4.4 定位钢网，将对应产品型号的钢网放置在钢网固定架上，目视初步确认钢网图形位置与PCB 板焊盘位置是否完全重合，如图6所示。
目视初步确认钢 网图形位置与 PCB 板焊盘位置 是否完全重合
8.8 作业工程中随时用刮刀或搅拌刀将印刷区域外的锡膏收回印刷区；
8.9 锡膏使用过程中随时将锡膏罐盖严，以免锡膏吸潮、氧化及辅助溶剂挥发；
8.10 印刷完毕后将剩余锡膏收回空罐内并做好标识，下次优先使用；
8.11 及时清理工作现场，保持作业现场整洁；
8.12 搅拌刀、刮刀每次使用后第一时间内清洁干净；
刀通知 SMT 技术队处理。
7.2 刮刀日点检：
7.2.1 刀口检查，刀口应平滑,手感好,不粗糙，无任何残留物质；看刀片锋口有无缺口，若有缺
口须更换。
7.2.2 刀片形状，看刀片有无变形，若有扭曲变形须更换。
7.2.3 刮刀硬度，太硬伤钢网，太软刮不干净，可通过印刷效果判断，在钢网和设备参数无误的
情况下试印刷看钢网上面是否干净，若有锡膏糊在钢网上说明刮刀硬度太小。
7.3.4 废弃刮刀必须用红色油性笔标记“NG”,作废弃处理，并填写《刮刀报废记录表》。 7.3.5 废弃刀片编号失效,新刀片可装在原刀架编号上(即刀架号不变),建立新刀片目录。
锡膏印刷机作业指导书
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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线锡层厚度测试作业指导书
1.0
目的： 为规范
CP 线锡层厚度测试方法，以期有效管控
CP 线品质，特制订此作业指导书。
2.0 适用范围：
适用于公司全系列CP 线锡层厚度的检测作业。
3.0 定义：
无 4.0 职责与权限
4.1、IQC 负责依此作业指导书进行作业。
5.0 作业内容与流程：
6.0注意事项
6.1硝酸为强酸性化学药品，注意安全防范。
6.2 使用分离卡尺时不要强行将心轴推到范围以外。
6.3 不要将分离卡尺存放在潮湿多灰的地方，使用时要避免其直接接触水和油。
6.4 若发现分厘卡尺显示窗不显示，请立即送仪校员检查。
6.5若发现分厘卡尺使用不灵活，请不要随意向分厘卡尺中添加酒精或其它润滑油，更不要拆卸，
应立即送仪校员校正。
7.0相关文件：无
8.0相关表单：
《进料检验报告》
9.0 修订履历。
锡膏印刷作业指导书
H-SMT-001第01页共3页版 本002 深圳市和为顺网络技术有限公司通用锡膏印刷发行日期2010.10.20部门执行人序号ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组操作员456789生产部助拉101112生产部作业员13生产部作业员14生产部作业员15生产部/物料组作业员/物料员16文件编号页 次 产品型号制 程NA锡膏/红胶管理标签NA NA NANA SMT 作业指导书图示说明/备注参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。
三：权限1.设备部制订此作业规范;手动搅动时间4～6分钟，80～100次，机器搅拌设置为4分钟，搅拌锡膏质量判定方法：锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。
锡量要求,直径10～15mm（参考基准：男生大姆指般粗细）（如图2）。
少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁）要及时回填到刮刀下（如图3）。
连续生产日不允许有回收现象，开封后的锡膏以统一消耗完为原则。
根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻，解冻时间不低于四小时。
根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。
4.锡膏领用3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏（BGA产品用4.0锡膏，非BGA产品用3.0锡膏，3G网卡用千柱锡膏）回收时应再次进行手工搅拌，均匀后摊平密封放进冰柜中，正确填写锡膏/红胶管理标签。
刮刀各螺母锁紧，刮刀平稳无较大角度倾斜。
PCB板固定良好，平整，印刷参数正确设定。
钢网的产品型号、版本号是否正确。
2.刮刀选择ME组技术员刮刀钢片无严重的破损，变形。
四：作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。
主流程内容一：目的制定锡膏印刷工位作业标准，规范作业方法，保证锡膏印刷质量。
二：范围2.生产部作业人员执行此作业规范;3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认根据产品规格选择合适刮刀型号。
SMT印刷机锡膏添加作业指导书
SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。
避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。
2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。
3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。
注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。
不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。
自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。
5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。
如果有，通知技术人员处理。
5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。
用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。
一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。
正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。
2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。
新/ 旧锡膏的混合比例为 4：1--3 ：13）每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。
锡浆厚度测试和印刷标准指引
工程名 产量
标准作业指导书
锡浆厚度测试和印刷标准指引
文件编号： 版 本： A/0
页 次： 第 1 页共 4 页
决 制定 审核 裁
核准
1. 描述 1.1 职责 1.1.1 操作员 1.1.1.1 印刷机操作员负责用检测锡浆厚度及用放大镜检查印刷品质以确保印刷机的印刷质量。 1.1.1.2 操作员应记录结果于锡膏厚度测试记录表中。 1.1.1.3 参考锡浆印刷标准，检查印刷质量。 1.1.2 工程师 1.1.2.1 制程工程师应每三个月收集一次数据以检查印刷机性能,检查校准仪器核实结果。 1.1.2.2 制定测试程序 1.1.2.2 保养 1.1.2.2.1 每周做机器的保养。 大体上，保养包括光源部分、相机、显示器、工作台、冷确风扇和软件的清洁。操作员填写保养记录表中的每项内容，除了软件的维护。 1.2 作业描述 1.2.1 如何测试锡浆厚度. 1.2.2.1 把 PCB 放在测试设备轨道上,并夹紧 PCB. 1.2.2.2 用鼠标点击”Auto inspection setting”,后, 点击”Open”打开测试程序。 1.2.2.3 在工具栏内点击 “Run”. 1.2.2.4 记录测试数据.
工程名 产量
标准作业指导书
锡浆厚度测试和印刷标准指引
文件编号： 版 本： A/0
页 次： 第 4 页共 情形发生,像少锡,散溅,坍塌，移位,尖角，内凹，请通知跟拉工程技术人员去调整机器和/或改正问题
少锡 t
移位
覆盖率小于 80%
散溅
好的印刷
位移大于 15%
1.2.2.2 大片位
推
不推
荐
荐
工序号 标准工时
工程名 产量
标准作业指导书
测厚仪外校指导书
测厚仪外校指导书
1. 介绍
本指导书旨在为使用者提供测厚仪外校的指导和操作步骤。
通
过按照本指导书的步骤进行外校，可保证测厚仪的准确度和可靠性。
2. 外校步骤
2.1 准备工作
在进行外校之前，需要准备以下工作：
- 确保测厚仪处于关闭状态；
- 准备质量可靠的校准样本；
- 确保测试环境符合相关标准。
2.2 外校过程
按照以下步骤进行外校：
1. 打开测厚仪电源，并等待其初始化；
2. 将校准样本放置在测厚仪的测量区域内；
3. 按照测厚仪的操作手册，选择外校功能；
4. 在测厚仪显示屏上输入校准样本的厚度；
5. 确认输入的厚度正确后，按下确认按钮；
6. 测厚仪将会自动进行外校，并显示校准结果；
7. 校准完毕后，关闭测厚仪电源。
3. 注意事项
在进行测厚仪外校时，请注意以下事项：
- 确保校准样本的厚度准确无误；
- 遵循测厚仪的操作手册进行操作；
- 在测厚仪外校过程中，保持测试环境的稳定性；
- 定期进行测厚仪的外校，以确保其准确度和可靠性。
4. 总结
通过按照本指导书提供的步骤进行测厚仪外校，可以保证测厚仪的准确度和可靠性。
请严格遵循本指导书中的操作步骤和注意事项进行外校，以确保测厚仪正常运行。
锡膏测厚作业规范
锡膏厚度测试作业规范1.开启电源，打开测试软件“GAM70” 2.取出原厂校规
３.将原厂校规置于荧幕中心 4.调整黄色框架框住校规突出物件，
5切换至左下角功能页至“校正”页6点击“校正”字体，进入校正状态
7.输入标准的厚度值及程式名，密码8.点击“测量”，使厚度与标准值一致
9.若不一致则重新“打光”再测量（校正周期为一天一次）
10.校正OK后，将要测试的PCB之元件移至荧幕中心。
并按“打光”键
11.调整镜头焦距，使荧幕清楚。
且红色光束对准蓝色中心线
12.移动待测板，将要量测锡膏移至红色光束，使红色光束呈现弯曲光束。
移动红色间距框至非锡膏之上部
分投射红色光束，再将黄色框架框住欲测锡膏部分之光束
13.按“测量”键或按“Enter”键（将测量数据存档）。
全自动锡膏印刷工位作业指导书
1.目的1.1通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。
1.2为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。
2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。
3.设备、工具和材料：3.1 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 3.2 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 3.3 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇；4.生产准备：4.1 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；4.2 SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 4.3 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 4.4 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。
5.操作步骤5.1设备主要部分名称如下图：5.2 开机前准备：● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好；● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起；● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
5.3 机器初始化：5.3.1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；电源开关急停开关运行/停止 图15.4 定位PCB 板和钢网：5.4.1放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。
5.4.2点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。
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一、目的：
监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号:
REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤：
3。
1 外观和部件图
（图一）
3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关;
3。
3点击桌面“SPI3D"图标(如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三）,进入SPI3D界面;
图二
图三
3.4 装板:
3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）;
图五
图四
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六）,根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度,然后将PCB放
入轨道,并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）;
Y轴
X轴
图六图七
3。
4.3点击“移动到…"下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）；
注意：每次放入
PCB的方向必须与
（图九）所示的
丝印文字方向保
持一致，以便实
物扫描的区域与
自动测试程序的
目标扫描区域保
持一致。
图八图九
3.5 编程；
3。
5。
1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存"按钮;
3。
5。
2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；
3。
5。
3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）;
图十
图十一
图十二
图十三
用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四
图十五
3。
5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置(如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像,将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置(如图十七）；
图十六图十七
3.5.5编辑MARK 点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮(如图二十），然后点击“确定"按钮完成第一个MARK 点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB 对边(对角/同侧)另一个MARK 点的编辑；
3。
5。
6识别MARK 点：2个MARK 点编辑完成后,点击“识别标记"按钮进行MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK 点识别参数或重新选取MARK 点； 3。
5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围,然后点击“参照"按钮，选择4个参考点（如图二十三、二十四）,原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上,以减小测量误差，最后点击“自动寻焦"按钮（如图二十五)并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；
图十八
图十九
图二十
图二十一
图二十二
图二十三
图二十四
目标测试区域
参考点
二十五
方向键
自动寻焦按钮
3。
5。
8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮,将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号,然后点击“应用编辑"按钮（如图二十六），完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，(备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示)，拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑.
图二十六
3.6测试:完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试（如图二十七)，当进行已有程序的产品测试时,按照3。
4的方法装入PCB板，然后点击“打开程序”按钮(如图二十八），选择对应PCB型号的程序，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试。
图二十七图二十八
3.7查看界面显示的锡膏厚度测试数据（如图二十九），如果厚度不符合要求则调整印刷机重新印刷,直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批量印刷；
3。
8当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自动”方式，然后参照3。
5.7的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描"按钮进行测量，半自动测试结束时，必须按“取样"按钮将测试结果保存到测试报告中；
3.9 测试工作完成后退出测试程序； 3.10按开机相反的顺序关闭测厚仪。
四、质量要求和注意事项
4.1 每次转机（换钢网）锡膏厚度都必须做首检；
4。
2 在印刷过程中每印刷两小时测量一次锡膏厚度，并做好测试记录; 4.3 钢片厚度为0。
12mm 的钢网焊膏厚度范围：0.15±0.04mm; 4.4 钢片厚度为0。
15mm 的钢网焊膏厚度范围：0.18±0。
04mm; 4。
5 钢片厚度为0。
2mm 的钢网焊膏厚度范围：0。
23±0。
04mm ；
4.6 钢片厚度为0.12mm 和0。
2mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围：0。
12mm 的钢网对应锡膏厚度
0.15±0。
04mm ，0。
2mm 的钢网对应0.2±0.04mm ；
4。
7 钢片厚度为0。
12mm 和0。
3mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围:0。
12mm 的钢网对应锡膏厚度
0.15±0。
04mm ，0.3mm 的钢网对应锡膏厚度0.3±0.04mm ； 4.8测厚时需注意手不能触及锡膏印膜。
4。
9当锡膏测试出现不合格时需要对不良板进行标识，并跟踪后续焊接效果，确认是否合格。
制定 李 审核 批准 日期
20170705
日期
日期
图二十九
图三十。