ICT测试治具制作规范
加工ICT治具注意事项
加工ICT治具注意事项
委托相关公司加工ICT治具时一般应注意以下问题：
1、与对方签定加工合同；
2、明确用何种牌子的测试针、型号（100mil、75mil）；
3、PCB过孔不能选作测试点；
4、加工方选点后必须提供报告给委托加工方进行确认（包括测试步数、所用测试针型号、数量、不可测试的元件位号或不可测试的IC引脚数）；
5、单面测试还是双面测试；
6、根据委托加工方提供的空PCB制作针点图；
7、加工方前来调试时应做好相关记录，特别是不可测试的元件，应在产品加工工艺中注明，加强检验；
8、产品元件发生更改时必须进行记录，以便追溯，测试程序的名称也应根据产品的版本号作相应的更改并进行记录。
格力培训之ICT测试治具介绍
在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制 板，其导线宽度约为0.2mm。
质控部检测技术组
在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制 板，其导线宽度为0.1-0.15mm。 在两个焊盘之间布设四根导线，为超高密度板 ，其导线宽度约为0.05-0.08mm。
公司常用的PCB
PCB
单面板
双面板
布测试点
质控部检测技术组
编辑辅助器件、设置尺寸
选择刀具
编辑刀具定义尺寸、参数
编辑钻孔刀具参数
编辑外形铣刀具参数
编辑挖槽刀具参数
生成加工程序
质控部检测技术组
雕刻控制软件Ncstudio—V9
1、机床坐标
坐标系统是描述机床运动的术语，标准的坐标系统是采 用右手法则的坐标系统。
基本坐标轴分为X，Y，Z Z轴与主轴轴线重合，刀具远离工件的方向为正方向； X轴垂直于Z轴，并平行于工件的装卡面，如果为单立柱铣 床，面对刀具主轴向主柱方向看，其右运动的方向为X轴 的正方向；
ICT 结构介绍
质控部检测技术组
质控部检测技术组
ICT测试范围、特点
检测印制板上在元器件的电气性能和电路网络的 连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振、 等元器件进行测试，对二极管、三极管、光耦、变压 器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试 。
它通过直接对在线元器件电气性能的测试来发现制 造工艺的缺陷和元器件的不良。元器件类可检测出元件 值的超值、失效或损坏。对工艺类可发现焊接短路、元 器件错插、反插、漏插、管脚未插入、PCB短路、断线 等故障。测试的故障直接定位在具体的元器件、元器件 管脚、网络点上，故障定位准确。
ICT工作原理
质控部检测技术组
由电源板向信号板提供8组电源，通过信号线由信号 板根据不同型号元器件将电信号传递到测试夹具。正常测 试时，系统检测到控制器各元器件的电信号与用户编程设 置的标准值进行对比，根据用户设定的误差值系统作出判 定。
ICT治具
用於測試電路板的議器有ICT和ATEICT測試議器主要有: TR518FR . JET . SYSTEM . OKANO . TAKAYA等. ATE測試議器主要有:泰瑞達. GR .TRI. HP.ICT一般用於靜態測試.ATE一般用於靜態測試和動態測試,能測試IC的功能.(EEPROM/OBW)現針對ICT中的TR-518FR來講治具的一些簡易維修步驟.治具的檢修分兩個部分: 一是上机前的檢修; 二是上机后的檢修.檢修時須准備維修工具有: 十字起. 尖嘴鉗.銅刷.气動風鑽.膠膜. 繞線棒.打套工具.退套工具.備用針及針套等治具上机前的檢修:1.PCB板是否好取放,否則需通過調檔板或定位銷來調整.2.治具是否要安裝防呆裝置,确保PCB板只能以正确方向放入,否則需加防呆定位銷.3.實板放於載板上是否平貼,如果不平貼需檢查是否為背面有零件或零件腳長引起的,應在對處銑孔或銑平面,使實板平貼.4.如果此治具裝有TESTJET,則需檢查Sensor Platej是否与被測IC平貼,如果此Sensor Platej變形則需更換之,如果為焊接時度不平,則需重新焊平即可.治具上机后的檢修:治具上机后,在調試時出現誤判,測試誤判不外乎三种:1.短路誤判; 2.開路誤判; 3.零件誤判,現針對三种誤判分析誤判產生的原因.(一)短路誤判1.進入EDIT書面,選擇Pin finder卸下載板用探棒去探該短路的針號,如果出現短路,則為治具短路,需查看是錫渣引起的治具短路,還是治具在繞線時出現的短路.2.通過針位圖查看該兩點是否靠的很近或銅泊是否接近,如果靠近可能是兩針引起的短路,此時需确認針的頭型是否用錯,如果頭型用錯就替換之,如果仍短路看能否找到預備孔,使兩針位錯開.(二)開路誤判根据不良報表檢查此測試點, 看該測試點是否吃錫不足,是否松香過厚,是否針的頭型用錯,還是下壓的行程不夠.如果吃錫不錫不足能否通過調整錫爐的參數或改用其它刺穿力強的探針.如果頭型用錯則根据該測試點的情況更換相應測試針.如果下壓的行程不夠,可把气缸的Sensor位置往下調一點,邊調邊确認,直到理想的狀態為止.(三)零件誤判根据不良報告分析不良原因,如果誤判很接零件的誤差范圍內,可能是此步驟未調整好,需重新調試此元件,是否要加長延時時間,是否要更換測試模式等,如果測量值与標准值相差很大,這可能是此零件漏件.錯件或測試針不良或測試針偏位.測電容時,如果電容值為0,需确認零件是否漏裝,如沒有漏裝,檢查測試針是否有問題;測電感時出現誤判,可把此電感改為電阻來測,看它的阻值這几千歐很很可能為高低點錯誤或測試針偏位.如何檢查測試針是否偏位用膠膜平貼在PCB板上,把PCB板放在治具上,調壓床使之下壓后,針會在膠膜上留下痕跡是否正對測試點,否則針偏位.如果測試針偏位需要用大一號針套微調針套的位置或更換針套.治具的保養1.平時要主意保持治具清洁.2.每天至少兩次用銅刷輕輕地清刷探針,不要使用任何溶齊,然后用气槍吹掉臟物3.建議當治具使用次數超過5~6万次后,探針應全部更換.4.治具在不使用時應用防塵罩蓋住.治具的檢修分兩部份:一是上机前的檢修.二是上机后的檢修.檢修時須准備維修工具有:十字起. 尖嘴鉗.銅刷.气動風鑽.膠膜.繞線棒.打套工具.退套工具.備用針及針套等治具上机前的檢修:1.PCB板是否好取放,否則需通過調檔板或定位銷來調整.2.治具是否要安裝防呆裝置,确保PCB板只能以正确方向放入,否則需加防呆定位銷.3.實板放於載板上是否平貼需檢查是否為背面有零件或零件腳長引起的,應在對應處銑孔,或銑平面,使實板平貼.4.如果此治具裝有OXP,則需檢查Sensor Plate是否与被測IC平貼,如果此Sensor Plate變形則需更換之,如果為焊接時高度不平,則需重新焊平即可.治具上机后的檢修:治具上机后,在調試時出現誤判,測試誤判不外乎三种:1.短路誤判; 2.開路誤判;3.零件誤判,現針對三种誤判分析誤判產生的原因.(一).短路誤判1.選擇LOC功能指令,卸下載板用探棒去探該短路的針號,如果出現短路,則為治具短路,需查看是錫渣引起的治具短路還是治具在繞線時出的短路.2.通過針位圖查看該兩點是否靠的很近或銅泊是否接近,如果靠近可能是兩針引起的短路,此時需确認針的頭型是否用錯,如果頭型用錯就替換之,如果仍短路看能否找到預備孔,使兩針位錯開.(二).開路誤判根据不良報表檢查此測試點,看該測試點是否吃錫不足,是否松香過厚,是否針的頭型用錯,還是下壓的行程不夠.如果吃錫不足能否通過調整錫爐的參數或改用其它刺穿力強的探針.如果頭型用錯則根据該測試點的情況更換相應測試針.如果下壓的行程不夠,檢查治具是否完全吸合,則應檢查是否有雜物阻隔,或者真空吸力不夠等,找出原因逐一排除即可.(三).零件誤判.根据不良報告分析不良原因,如果誤判很接零件的誤差范圍內,可能是此步驟未調整好,需重新調試此元件,是否要加長延時間,是否要更換測試模式等,如果測量值与標准值相差很大,這可能是此零件漏件.錯件或測試針不良或測試針偏位.測電容時如果電容值為0,需确認零件是否漏裝,如沒有漏裝,檢查測試針是否有問題;測電感時出現誤判,可把此電感改為電阻來測,看它的阻值為多少,如果阻值為几歐姆,很可能為測試程式沒調穩定;如果阻值為几歐姆很可能為高.低點錯誤或測試針偏位.如何檢查測試針是為否偏位用膠膜平貼在PCB板上,把PCB板在治具上,調壓床使之下壓后,針會在膠膜上留下痕跡,檢查痕跡是否正對測試點,否則針偏位.如果測試針偏位需要用大一號針套微調針套的位置或更換針套.(四).真空密封不嚴,有漏气現象(1).根据漏气的聲音大來判定不良原因,如有”呼呼”聲可能是密封圈不良或沒有放好,或者是有部位頂住針板不能吸下,如是”嘶嘶”聲可能是針孔未封好或針套松動.(2).先直觀檢外觀,不能發現問題再用手去試探,如還不可确定可用煙封住漏气部份查出不良點.(3).對於密封圈引的漏气,除了重新擺放正只能更換,對於針孔針套松動可用密封膠墊密封使用膠水固定針套.治具的保養1.平時要注意保持治具清洁2.每天至少兩次用銅刷輕輕地清刷探針,不要使用任何容齊,然后用气槍吹掉臟3.建議當治具使用次數超過5~6次后,探針應全部更換.4.治具在不使用時應放入清洁.干燥的環境中.。
治具制作管制规范(含表格)
治具制作管制规范（ISO9001-2015）1.目的：1.1使公司治工具开发&制作标准化、合理化。
2.范围2.1适用公司所有治工具开发&制作之作业。
3.职责权限3.1工程部3.1.1评估单位依据产品的制程要求评估出生产线开发治工具的必要性，并作出费用评估。
3.2.2IE依客户产能需求作出治工具数量及日产能评估。
3.2业务3.2.1依IE之数量评估表会签是否执行的意见，并依据治工具使用寿命与客户产能需求未达使用寿命的处理方式。
4.定义：无5.作业程序5.1需求单位开《专用设备、治工具申请表》。
5.1.1需求单位依据《治工具管制规范》开单给工程相关评估单位。
5.1.2SMT&DIP非测试类治工具开的那给ME专案工程师。
5.1.3F/T及烧录周边设备开单给工程测试工程师。
5.2.4SPI、ATE、AOI、ICT、打印机周边设备开单给IE。
5.1.5所有需要数量评估的《专用设备、治工具申请表》。
5.2治工具评估5.2.1评估流程依据《治工具管制规范》。
设备评估单位接收到需求单位开出的《专用设备、治工具申请表》，依据产品的制程要求填写《治工具开发评估表》，并由其主管签核后的交由IE专案人员。
评估单位评估/主管签核时效4小时。
5.3IE评估治具数量及日产能5.3.1IE接收到评估单位开出的《治工具开发评估表》，依据业管/业务提供的日尖峰产能和共享机种日尖峰产能需求评估治工具需求数量和本次应新增量，并将其填入《治工具申请表》。
5.3.1.1SMT载具数量评估需填写《SMT制程载具数量评估表》。
5.3.1.2波峰焊载具数量评估需填写《波峰焊载具数量评估表》。
5.3.1.3《治工具开发评估表》&《SMT制程载具数量评估表》&波峰焊载具数量评估表》、需附《治工具申请表》一起签合。
5.3.1.4实产治工具需求量可由评估单位与业务商定，量产治工具数量由IE评估。
5.4治具的制作或请购5.4.1评估单位依据最终签回结果，进行治具的请购或制作。
治具设计规范
测试治具设计规范一、治具的分类:治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类：1.工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；2.项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽具、隔音测试类治具等等；3.线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。
二、治具制作材料通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。
三、治具驱动方式治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等；工艺装配类治具设计主要涉及到定位、夹持和运动件在某个单方向上的前进与后退的伸缩控制与调节。
1.定位主要需要考虑到定位基准、定位元件、定位方法、定位误差以及前后左右上下6个方向上的自由度如何限定与掌控2.夹持主要需要考虑到：a.夹紧装置在对工件夹紧时，不应破坏工件的定位，为此必须正确选择夹紧力的方向及着力点。
b.夹紧力的大小应该可靠，适当，要保证工件在夹紧后的变形和受压表面的损伤不致超过允许范围.c.夹紧装置结构简单合理，夹紧动作要迅速，操纵方省力和安全。
d.夹紧力或夹紧行程在一定范围内可进行调整和补偿。
3.夹持的主要实现方法：弹簧夹持、铰链夹持、定心夹持、偏心夹持、联动夹持、螺旋夹持、斜楔夹持五、夹治具设计需要遵循的一些设计准则：1.要了解整个生产、加工和制造的方法与过程；不要仅依靠自己的知识来判断，必须保持有别的看法之柔软性。
2.要注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，不可相互矛盾。
3.要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。
4.要尽量简单而单纯；要站在使用者的立场设计；要考虑到作业者浪费动作，要提高手动机构的操作性。
5.要考虑到安全第－，要设计成即使操作错误也是安全的。
6.要考虑充分的调配性（标准品），多使用标准品（市售品、标准规格品等），尽量避免使用特殊品。
ICT治具治具制作规格书 WI-A-024
东莞市立迪电子科技有限公司制 作：杜永锋审 核：日 期：2011.4.14I C T 治 具 制 作 规 格 书文件编号：WI-A-024 版 本：A/0序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。
治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。
治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。
治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。
治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。
治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。
工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。
治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。
为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。
通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。
由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。
ICT调试(Debug)标准作业流程
调试(Debug)标准作业流程一、工装结构检查①针床出货前检查各生产部门是否在生产流程标签上签章。
②先将待测板放于治具上检查是否有压件、载板、中板是否有洗槽，避免待测板有损坏造成不必要的损失。
二、固定治具将ICT治具架在压床上，将治具天板固定在压床蜂窝板上，锁紧治具固定螺丝，使其不会松动，将压床点动调整治具上探针行程，使之达到其行程的1/2-2/3左右，然后用排线依顺序将治具与开关板连接起来；三、试程序登录计算机1、将治具的测试程序COPY入计算机，并调出；2、将测试程序检查一遍，未经过排序的，要先排序。
3、要按JP-电阻-电容-电感-二极管-IC的顺序（即按实际值排序）；4、存档四、Open/Short学习1、学习之前，将状态参数里面的测试时基改为50，开短路时基设为400；2、置良品板于治具上，将压床压下即可开始学习；3、学习完毕后要存盘。
五、Debug的技巧与方法1、先将待测板测试一遍，然后可进入“EDIT”DEBUG；2、对于JP的DEBUG则比较简单，只要判定其有无点号，有无零件，点号正确无语即可OK。
一般“JP”我们把ACT-V AL定为“2JP”上限为“+10%”，下限为“-60%”；3、电阻的DEBUG，则会比较复难，可按以下几步调试：1）于小电阻，如零奥姆电阻，ACT-V AL可用2奥姆，然后上限为“+10%”下限为“99%”即可，对于几奥姆或零点奥姆小电阻，若客户要求用四线测试，则需做四线测试，未做要求的就可将线阻及机器内阻加零件值作为标准值，上限可放宽；2）于小电阻：（0Ω-1KΩ）要用定电流的测试方法（D1、D2）；3）电阻DEBUG一般有几种方法：变换测量模式文件位元的变化，更改延迟时间，高低PIN 对调，加隔离点等几种方法，可结合实际情况，具体分析处理；4）GUARDING点对于电阻的DEBUG尤为重要，一般有这样一个原则：电阻的两个点，其中一点所连组件较少，则该点所连组件另外一点作GUARDING点；隔离点所连的组件阻抗须为20奥姆以上，电阻的隔离，加GND点很有效果；5）电阻隔离的目的是将量测到的较少的值隔离成大的，使之更接近于实际值，若该电阻量测的结果很大，超出实际值，则要提出疑问，看看是否针点的问题，还是零件值的错误，或者是由于针点的不准引起的，等待。
ICT测试操作规范
4.2.9.3出现蓝色的”GO”字样,则表示为测试良品。
4.3注意事项：
4.3.1 ICT在工作时,严禁把手或头伸进ICT压床中,以免造成意外
4.3.2注意看测试结果,如果连续几片板出现相同之故障,可能为机器之测试标准有偏差或针位偏移等原因；应通知技术人员调试,OK后方可使用。
4.2.7用左右手食指同时按下"DOWN"与"UP DOWN"两个按钮,待ICT压到底后开始进入测试状态,先松开右手"UP DOWN"再松开左手之"DOWN"键。
4.2.8画面中开始由"SHORT-OPEN-COMPONENT"进行测试；此时测试员应从防静电箱内取下一片待测板做好测前的准备工作。
4.2.9测试完成后针床自动上升，此时画面会显示测试结果：
4.3.3 ICT治具要经常清洁保养,如有异物或顶针接触不良应及时作清洁,维修,以免造成误测的现象
4.3.4 PCB板必须轻拿轻放，避免造成测试OK后机板有撞件或PCB板刮伤的现象。
4.4治具验证：
4.4.1每个ICT测试机种要有一片标准样品板，若是连片板较多时需保留一大片整板。
4.4.2每日开线前应检查ICT气压、电压、针床、接地状况、散热部分等是否良好，并将结果记录于ICT日常点检表内，若有问题须请维修人员修正并记录原因。
4.2操作程序:
4.2.1操作员在上机测试前应戴好静电环。
4.2.2检查气管及地线是否连接是否良好，将测试系统的电源ＯＮ,，再将计算机的电源ＯＮ，此时计算机磁盘驱动器内不可放有磁盘。
4.2.3测试系统与计算机联机正常的情况下，会执行自我测试，OK后会自动进入测试程
ICT的作业规范
ICT的作业规范一，目的：规范ICT机器的操作方式，使作业人员能依次规范正常操作，确保产品品质及ICT的正常运行。
二，范围：我司所用ICT(ES-680)测试机。
三，操作程序：1﹑造作员在机测试前应戴好静电手环。
2﹑检查气管及地线是否连接良好，将测试机的电源ON，再将电脑的电源ON。
3﹑检查显示器左上角之“机种档名：XXXX.ICT”是否与待测试机型对应，选取测试画面的“档案”菜单加载正确的机种程式。
4﹑检查机台上之治具是否为待测板之治具。
5﹑取待测板，检查线路板上的所有开关或按钮是否为ICT测试状态。
6﹑将待测线路板放置只测试治具内的定位柱中，确认线路板放置的方向与治具上样品线路板的方向一致，以免机台的天板下压时和线路板受损。
7﹑用左右手食指同时按下“DOWN”与“TEST”两个按钮，待ICT天板压到位后开始进入测试状态，先松开右手“TEST”键再松开左手“DOWN”键。
8﹑画面开始由“OPEN/SHORT--COMPONENT--IC”进行测试，此时测试员应从生产线或防静电箱内取出一片待测板做好测前的准备工作。
9﹑测试完成后天板自动上升，此时画面会显示测试结果，如出现红色的“FAIL”则表示不良品，可以按“PINT”键，将不良情况打印出来，并夹在不良品上。
如出现绿色的“ABORT”表示为“中止测试”，需把ICT压下重复测试。
如出现绿色的“OK”字样，则表示测试良品。
四﹑注意事项：1﹑ICT在工作时，严禁把手或头伸进ICT测试架，以免造成意外。
2﹑注意看测试结果，如果连续几片板出现相同的故障，可能是测试标准值有所偏差或针位偏移等原因，应通知技术人员调试，OK后方可使用。
3﹑ICT治具要经常清洁保养，如异物或顶针接触不良及时作清洁，维修。
以免造成误测的现象。
4﹑线路板必须轻拿轻放，避免造成测试OK后机板有碰件或线路板刮伤的现象。
五﹑保养与维护1﹑擦拭机身表面灰尘（禁用化学物品）。
2﹑用刷子刷一次针床并用风枪吹干净载板下面的脏物。
FCT治具制作标准规范.docx
-+F C T 治具制作规格书-+目录：1.定⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯12.范⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13.内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯14.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯25.制作范5.1⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯35.2⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯35.3⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯45.4⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯55.5⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯55.6⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯65.7⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯7-+1、定义：FCT(功能测试 ) 它指的是对测试目标板 (UUT： Unit Under Test) 提供模拟的运行环境 ( 激励和负载 ) ，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。
简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
一般专指 PCBA的功能测试。
FCT治具是针对 PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。
ICT 与 FCT的不同：ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。
他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。
FCT不一样，即是指功能测试，它是对 PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。
不针对元件测试。
当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。
ICT 有通用测试仪， FCT只能根据具体的测试要求来做。
2、范围：FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。
结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。