GENESIS_培训教程
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程GENESIS2000是一种针对IBMPC机的一种综合性软件，它包含了电子表格、数据库和图形处理等功能，被广泛应用于商务、金融、科学和工程等领域。
在本篇文章中，我们将为您介绍GENESIS2000的入门教程。
第二步，打开GENESIS2000软件。
双击桌面上的快捷方式，启动GENESIS2000软件。
启动后，您将看到GENESIS2000的主界面，包含了菜单栏、工具栏和主工作区。
第三步，创建电子表格。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“电子表格”。
在新建的电子表格中，您可以输入文本、数字和公式，并进行格式设置和数据处理。
您可以通过鼠标或键盘进行操作。
第四步，使用公式。
在电子表格中，公式是GENESIS2000的重要功能之一、您可以使用公式对数据进行计算和分析。
在选中的单元格中，输入公式前面的“=”符号，然后输入相应的函数和参数。
例如，输入“=SUM(A1:A10)”可以计算A1到A10单元格中的数值总和。
第五步，创建数据库。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“数据库”。
在新建的数据库中，您可以创建表格、字段和记录，存储和管理数据。
在表格中，您可以输入数据，并进行排序、筛选和查询等操作。
第七步，保存和打开文件。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“保存”来保存当前文件。
您可以选择保存的文件名和存储路径。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“打开”来打开已有的文件。
选择相应的文件后，您可以对文件进行操作。
第八步，导出文件。
GENESIS2000支持多种文件格式的导出，如Excel、PDF和HTML等。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“导出”，然后选择相应的文件格式。
选择导出的路径和文件名后，点击“保存”即可进行导出。
此外，GENESIS2000还有许多高级功能和工具，例如数据分析、宏和脚本等，可以根据您的需求进行学习和使用。
通过熟悉和掌握这些功能，您可以更加高效地进行数据处理和分析工作。
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS 基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息，有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞油，开窗，盖油），标记及位置要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准。
二、原始文件的导入，创建orig,1.根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明，要求是否一致；2.命名修改为genesis认可的名字；3.执行actions→re-arrange rows，定义各层属性，系统误定义的属性要更正；4.各层对齐且把所有层移到原始零点。
三、复制orig为net ，在net中操作1．相关层的比较，线路参照阻焊，阻焊参照字符对照等等，察看底层文字是否有反字，将贴片与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，保证文件整体上无大错；2.选择合适的外框，判断尺寸后copy到pho层并定义profile；3.剪切profile以外的物件，此步骤一定要慎重，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性；4.执行线转PAD,察看各层线盘属性是否正确，多转的要变回去（阻焊及线路）四、复制net为edit，在edit 中的操作1.钻孔的处理(1)钻孔与孔位图对照，看是否有少孔，多孔，是否有开孔。
钻孔与孔位图不符时要确认；(2)孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性，(4)制作孔位图及字符层客户的开孔，并copy到钻孔层。
(5)设置smt属性；(6)钻孔与焊盘对位，(7)钻孔检查；2.线路的处理(1)删除内层非功能盘;(2)执行线转surface(3)线路补偿，孤立线路多补偿；(4) 涨大钻孔pad;(5)线路去掏surface，注意要用0.15mm的线去填充；(6)削pad ，保证线路间距(7)sliver的处理，保证小于0.1mm的小间隙填实；(8)线路检查，系统优化不到或误处理的请更正；（内层有负片的注意负片的处理方式及规范）(9)对原装(10)执行网络比较。
GENESIS64中文标准培训手册-第三章-资产树
AssetWorX 美国标志科技电话: (010) 8494 2570 传真: (010) 8494 2572 3.AssetWorXAssetWorXAssetWorX位于Workbench-SL，是一个通过集成业务和生产控制系统来建立企业管控系统的组件。
它提供了一个树状结构，在里面读者可以以物理位置和业务单元的形式建立企业模型，并将所有的设施，这些设施诸如建筑物、机械装备组织到一个集中的系统并用ICONICSGENESIS64套件产品进行分析。
这个树状结构提供的层次结构功能可以进行导航和数据回滚。
物理位置和责任范围可以在这个层次结构中体现出来。
3.1.O bjectives （目标）完成这个章节之后，读者应该知道：•在Workbench-SL中的AssetWorX功能模块的结构•配置一个AssetWorX数据库以及数据的导入和导出•定义计量单位、温度源/实例和查询组•在AssetTree之中建立层级3.2.A ssetWorX当学习使用AssetWorX时，首先要开始认识节点。
节点是在资产树上可扩展的选项。
例如，在下面的图片中，在“AnalytiXDemo”下面读者可以看到树节点“General Options”，“Consumption”，“Costs”，“Carbon”，“Calculations”和“Triggers”，那个独立的节点组成一个资产树。
L3-2图3.1-Asset Tree 中的节点AssetWorX 的特性• 规划庞大的系统——能处理上百万的点• 面向对象数据库——与现实世界的对象关联• AssetWorX 运行时——储存，缓存和检查点标签• 基于AnalytiX 产品——集成了Energy AnalytiX/Facility AnalytiX资产树提供了一个方法来组织数据源（OPC ，数据库，Web service ）和可视化（例如人机交互（HMI ），图表和报表）在一个逻辑层结构中。
GENESIS菜单入门教程
GENESIS菜单入门教程GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点 center 中心 global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resize修改图形大小形状＊global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之move -移动＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD 数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad （无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式 1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP 层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad 的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour) iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机 ,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形 0:预设为不转为圆形 1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)。
Genesis 图解教程
梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择 确定 执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗 （右键菜单）标题栏主菜单选择的料号第 2 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者 可以用此过滤器来查看 被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 3 页 共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有 版面种类, genesislib 才有 启动输入视窗启动输出视窗延伸，存储第三方的资料档案使用者，存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立 流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性，使用者自行定义的属性回到上一层矩阵，层别特性表阶段，存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号，存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅建立 自我复制删除 导出资料归档自动化程序版本复制 更改名称存储 导入资料 关闭资料 锁 离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 5 页 共 102 页存储路径模式：Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩 收集成档案 目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库 输入路径 料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称 新名称第 6 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 7 页 共 102 页选择 刷新窗口 开启输入窗口 开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测 排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表（目前不提供此功能）可以加上图形和注解用来提供 设计者制造者之间的资料交流。
Genesis详细教程
時間表
找出比較困難的部份 Hooks, ERF, Panel… 定短, 中, 長期要完成的部份 時間, 內容… 切開處理流程
相關的 Hooks
lyr_rule inp_user drill_size ffilters lp_prog line_hooks
Setut Language 1. CSH: c-shell sed: Stream Editor 串流編輯器 awk: Aho, Weinberger, Kernighan 2. TCL/TK TCL/TK: Tool Command Language / Tool Kit
X window system 的應用, X window 中的 Tool Kit
3. PERL Practical Extraction and Reporting Language 實際抽取與回報語言
Demo-input
Demo-matrix
Demo-register
Demo-copy step
G101 Genesis Basic & On Job Exercise
課程大綱
1. Genesis implementation concept 2. Engineer ToolKit 3. AutoInput 4. Matrix 5. Netlist Analysis 6. Graphic Editor 7. Action screen & Result viewer. 8. Clean up Actions 9. Analysis Actions 10. DFM Actions & Checklist 11. Panel Editing 12. Output Packages 13. Auto Drill Manager 14. On-Job Exercise
genesis2000培训资料7
1、扩大机制的原理是，标识用于 优化的焊盘并尝试将他们扩大到 所指定的优化值，如果尝试此操 作时发现违规，算法会撤消操作 而只扩大道到最小的值。如果仍 有违规，则完全不操作。
设定最优化开窗的尺寸
设定最小的铜箔的连接宽 度
已经将开窗优化到所需要 的值
因间距等的限制，过孔周 围的开窗不能达到最优化 的模式。但是进行了优化
已经检测到开窗但是不能进 行任何优化
网络太大，不能进行优化
添加泪滴
before
Triangular 三角形状的
Straight 直的方向
NFP和过孔 的铜皮之间的间 距的要求尺寸
PTH开窗最小的尺寸和最优化 的尺寸
PTH最小的焊环尺寸和优化尺 寸
PTH的thernal pad 的最小间隙 和必须保留的被铜箔覆盖的最 小范围。
PTH与周围铜箔之间的间距
NPTH的最小开窗尺寸和最优 化开窗尺寸
设置保证散热焊盘中的钻 孔与电路的连通性， thermal tie中必须保留被 铜箔覆盖的最小百分比。
鱼片形状的
圆形的
椭圆形的
加泪滴针对于钻孔的pad ,以及 未钻孔的pad
要添加的泪滴的最大的焊环尺 寸
钻孔尺寸最小到最大是多少
补偿完后泪滴到另一个网络 铜箔之间的间距和到其他网 络间钻孔的间距
是否删除旧的：带有.tear_drop属性 Yes :删除 No:保留
Skip:跳过已加过的
工作模式：
PTH的airgap太小而又无法进 行扩大
genesis2000脚本编程培训教程
阶段3
备注
1.本课程分为三个阶段，课时为20天；实际授课时进度有快慢，可根据学员不同基础 调整授课内容及进度。 2.每课时均配有实际例程及课后作业，例程均为常用典型脚本，学习完此套课程相当 于写完一套套装脚本。在实际工作中，例程可直接使用。 3.修完此套课程，可独立完成PCB/FPC工厂脚本编写及程式开发工作。 4.终生免费技术咨询，且提供脚本培训/开发/修改/破解等全套服务，欢迎来电来函咨 询。
觅蜂零基础C-shell入门教程大纲 ——王生 阶段 序号 1 2 3 4 阶段1 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 阶段2 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 内容 Genesis/GenFlex C-Shell Script 简介 Genesis/GenFlex Script菜单讲解 C-sheel基础知识讲解-运算符、表达式 C-sheel基础知识讲解-内置命令语法 C-sheel基础知识讲解-条件结构语法 C-sheel基础知识讲解-循环结构语法 Linux指令讲解-文件管理系列指令 Linux指令讲解-文档编辑系列指令 Linux指令讲解-系统设置系列指令 Linux and C-sheel 在Genesis中的典型应用 Genesis/GenFlex 内部指令讲解-COM PAUSE AUX Genesis/GenFlex 内部指令讲解-Mouse VOF VON Genesis/GenFlex 环境变量讲解 -系统变量 $JOB $STEP linux和unix shell编程指南-正则表达式 linux和unix shell编程指南-Tr Sort Uniq Jion Cut Split linux和unix shell编程指南-Grep语法 linux和unix shell编程指南-AWK语法 linux和unix shell编程指南-sed语法 Genesis/GenFlex GUI界面交互 Genesis/GenFlex Info Command Genesis/GenFlex Script运行环境 Genesis/GenFlex Line mode command Genesis/GenFlex 典型程式剖析 Genesis/GenFlex From Genesis/GenFlex Flows Genesis/GenFlex Ncd hooks配置 Genesis/GenFlex ERF修改 Genesis/GenFlex Checklist串联用法 Genesis/GenFlex DFM_PE介绍 Genesis/GenFlex 程式编写指南 例程
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培训教程及操作流程；登陆 ；建立。
；文件。
(包括文件的指定)；定义层的属性，排序，定义零点，对齐层等。
；分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的)。
制作钻孔层等. ；编辑（）。
；分析。
(同第五) ；对比； ；排版。
；输出。
；登陆；如图 (打开桌面的后输入，即可启动)；建立；建立新的工作料号。
；选择数据库。
如图所示：文件打开新建的栏,在的位置输入所要输入文件的路径.注意问题点：；成功时状态拦为绿色，失败的时候为红色，有错或有问题时出现淡黄色, ；在栏中可任意更改其参数，使其达到图形的正确性，；步骤－输入路经－确认－建立－；关于文件的编辑，（的产生是由于格式的标准而产生的，分为有标准。
而没有标准。
所以才有的产生。
可理解为一个读的规则。
）的编辑如图：（此步尤为重要，如发现有关的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性）; 给层命名,定义层的属性，排序，定义零点，对齐层等。
;定义层的属性。
所有跟相关的资料把其属性设置为,注意这里的钻孔层的命名为，其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性。
然后按照从上到下的顺序排列其顺序。
（排序的时候注意层的属性及排列的顺序）如下所示,菲林的正负性线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负片.,内层内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中:,无线路的大铜面,在里层定义为(负的),如下图,实体为无铜,黑色的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于.实心的为隔离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十二,最小.注意下图位的散热盘,不要被周边的隔离盘堵塞了,最少要有间隙.以免短路.周边封边止成型线以内,有线路的,在里定义为(正的),内层线宽加大来补偿蚀刻的侧蚀单边做,周边削铜距成型线周边铜皮掏空距孔单边,最小,独立盘删除.线隙于要求一至.外层：在里都定义成，（正性），於藍格中按兩次可叫出該層圖形查看图型定义属性於層名格按 一次可叫出在层名里更改层名.點選 欲搬動 之層次. 選擇 下 功能. 點選將 被排擠之 層次實物層註解層線路層 混合層 文字層 鑽孔層 文件電源層 防悍層 錫膏層 成型層正片負片層名定义好属性,明好层名,排好序, 双击可打开功能,考备一个边框到层例如(点击网络选择,选外形框网络,选下的下的,在里输入然后选!就可建立层.对齐层,在所示出点键,选(影响所有)所指出的白方框变红,在层栏所示处按键弹出如下图菜单,用自动对齐,在菜单下的里输入你的基准层!层的自动对齐是跟距网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐所指兰色方框代表此层为活动层(当前层或操作层).在菜单下的下的然后抓取此层的一个线或盘的中心(或交叉点或端点)按键盘的和键把所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了在控制改抓取点为交叉线,()或中点()’[在键 ,在此定义， 和对齐定义跟对齐可参照如下步骤:定义 可先打开有成型线的层,选择外形后在 菜单下的.也可以在菜单的下建立您所需要的的形状．定义点可先定义好后把定义在的左下角，注意不可随意更改，因为将来要用来制作排版，这就要求您所定义的精确． 层面对齐：可以用下面菜单的来自动对齐也可用下的功能来对齐各层 菜单介绍：在左边层上 使用健可弹出如下菜单右边菜单功能介绍：图像查询区当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并层 反合并层 层优化 填充层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图更新首尾孔的列表 重读文件 删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表图像显示区图像编辑区(仅对单个元素)图像选择功能菜单功能介绍；撤消上一次操作删除移动复制修改所选图像的大小旋转，镜像，缩放。
修改所选图像的大小,形状层面的极性建立修改属性之功能同层移动移动到其他层平行线伸宿 直角线伸宿把中的图形移动到其它的中之图像复制功能同层复制 复制到其它层同层排版编辑功能介绍之所有图像元素散热盘及同心圆表面化及修改尺寸多边形按照比例之更改图形打散打散特殊图形复制弧变成线线变成变成线线变清除空洞清理填充设计到替代封闭区域改变弧的方向之图像性质图像为正图像为负正负转换新建一个新建新建之图形改变改变字符串变成自动平均线隙菜单检查清单重读文件网络分析网络优化输出取消选择和高亮反向选择参考选择选择线转化网络到层文本操作选项菜单选择属性显示图形控制抓取测量工具填充参数线参数显示颜色设置零件重点:文件及时的文件的编辑修改时出问题的解决方法;图形界面的功能介绍,菜单功能的介绍请各位有空多练习练习中的所有功能.:分析(原稿跟要编辑的分开)；把对齐的原稿复制另一个并做自动变跟删除外形线的动作. 自动变介绍如下自动变自动变所有角度参考层 自动参考做自动变时注意要先将阻焊层变完后，再以阻焊层做参考层变线路层的，做完自动变后．需检查此动作的正确性，把外形线删除，；制作钻孔层;,孔钻孔：孔径分三种，（导通孔）又叫过孔，（元件孔）（零件孔。
导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。
金板不要，可节约金水。
过孔大小可跟剧线路盘的大小和板厚(孔径板厚)来定，尽可能做大，方便生产部做板，节约成本，（孔越小价越高）。
：客户如无特别要求，所有均加大两做板，客户有要求按客户要求做。
孔径为什么要加大？因我们生产板时，孔内要镀铜，金，或喷锡.孔径加多大？跟剧孔内镀层厚度来定。
一板电镀孔的钻嘴成品孔大小孔内铜厚金（锡）厚防焊厚(正公差加负公差)跟剧目前各线路板厂的制程能力，和的要求，一板金板加，喷锡板加。
电镀孔公差为，非电镀孔公差为。
孔位公差为(最大)：电镀孔是客户插元件用的，一面插元件，一面焊接，所以我们要给元件孔做焊环（焊盘），防焊开窗。
钻嘴（钻头）以公制一进位,一般钻头为: ………,.....没有像或的钻头,像进化为进化为进似为.做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有标示.客户若无钻带,用孔位图去转变.和线转一样,孔的中心点在对应的线路盘的中心,在孔位图的十字中心.制作钻孔层方法有两种，一种就是直接读入的钻孔，使用加大参数后定义钻孔属性．包括现时只定义此三类孔的属性．二种就是用分孔图制作钻孔程序．同样在制作完钻孔程序后要定义钻孔属性．具体制作方法如下：先选择要被转换孔的图标,如图：在控制中更改抓取点为交叉线,()或中点()然后在的位置输入你要转换的大小，注意在的位置用鼠标可自动抓取线段的中心按键弹出如上菜单,点击 弹出下图菜单 刀具孔数 类型,( ) 完成孔径 钻嘴公制单位,修改完成孔径钻嘴会自动作相应修改,查看拿把刀径的孔位用鼠标点击那把刀具,在点击下面的小灯图标,你所要查看的刀径就被点亮了.修改完按一下 (更新一下).重點提示:✓選此項執行孔徑設定與孔功能區分 ✓快速設定鑽孔 的好地方客戶有附鑽孔層:在把孔和线路盘作对齐,在弹出如下菜单,在里输如钻孔层,在 输入或客戶有附鑽孔層:做完钻孔程序后接下来就是分析了！复制此到新建中做为要编辑的，建议命名为．以下的操作将在此中进行．要想做好做的快 必需对要求非常熟悉,下面为我厂基本要求執行後之報告():;分析菜单介绍制作分析前请按照要求做蚀刻补偿分析菜单如下：分析菜单提供了所有的检查功能，各位可以根据检查的结果来决定制作的流程，以及是否用功能.;线路层检查线路层检查包括；钻孔到铜皮的距离，到的距离．线到孔，到．到线到之间的距离．的大小等线路层检查如图可根据需要进行钻孔检查,内层检查,线路检查以及阻焊检查等.根据检查的结果来进行下一步操作.编辑编辑根据检查的结果来决定是否使用功能．所谓是指如果你检查出来的结果跟工厂的要求值相差的不是很多，要求修改的不是很多的话，你就可以根据检查的结果来手工修改需要修改的地方,如果需要修改的地方太多,那你就可以用,由于很多条件的限制此动作不会把你需要修改的地方完全修改完,可能只能修改到剩下的还是要手工制作．主要功能菜单如下：就线路层优化做的参数做解释，其他优化功能大致相同，注意；由于诸多条件的限制，对于比较复杂的或设计不合标的资料，不能很好的解决所有的问题，只能做到一部分，剩下的由工作必须由人员来完成．做完此步后接下来的动作就是进行所有层的数据优化,数据优化可分三步来制作,在下的→→可进行多余的线跟ＰＡＤ删除．在跟下进行和的修补工作．在制作的过程中注意保存文件．编辑好的进行层的比较跟的比较；８：比较（层比较跟比较）层的比较如图所示：；网络对比功能类型选择做完网络对比看看是否有开短路，是否与客户提供的相同．直到确定完全无误后，仔细检查的设置，检查定义的长宽是否跟ＭＩ中标注一致．确认无误后进行排版动作；9排版注意排版之前的动作是要检查并确认的尺寸大小是否正确，才可进行;在下的 先定义的大小也就中开料的大小.然后在———,如图;排版完成后可按键运行自动加板边 附:运行时的注意事项;工厂的现在基本没有什么问题可运行正常,当排版好的好以后按键可运行自动加板边的.加好板边后按键,可自动输出钻孔程序,输出文件的位置在$)的如下:(当第二次排版的等于时当等于时的加或个工具孔板边的距离板边的距离两孔之间的距离注:距离是从外向内加工具孔的方向加喷锡挂孔(注:如在方向选择是或请以下都更改成同一方向)加铆钉孔铆钉孔的方向铆钉孔的数目加铆定孔的位置坐标铆定孔距离板边的位置(注:此距离是从板边向外)加内层定位孔内层定位孔的方向定位孔的数目加内层定位孔的位置坐标定位孔距离板边的位置, (注:此距离是从板边向外)加电测定位孔此定位孔如排版复杂时请手工制作,在运行时的注意事项;运行前请检查层的设置,检查点设置是否正确,零点是否跟重合;当设置这些值以后,按将会按照您输入的数据自动添加工厂所需要的图形, 接下来的界面如下:外层封边选择不封两边全封当选择封两边时, 是左右还是上下是否加电金引线, 当选择是的时候会在离外围的位置加的电金引线,否则加角位线是否在内层菲林加拉长系数拉长系数的数据输入制作者的名称运行后,检查所有的图形的正确性.输出:;输出钻孔文件:制作好所有图形编辑后按后会弹出如下界面:继续运行后如您的钻孔程序没有钻槽的时候,输出的钻孔 程序输出的位置在当前下如有槽时会有如下提示:输入你的钻刀数跟槽刀数.后输出的钻孔程序的位置也在 当前下. 输出文件如图:输出完文件后在输出的位置建立一个文件 格式如下:需要注明层名 是否镜像 菲林输出的性质 制作完后 钻孔到软磁盘,把所有文件跟用压缩成*中到网上邻居的的客户目录下的料号下如没有料号新建即可.再一份到的计算机下的下:到此所有的工作已经完成由于时间的关系所列功能未能一一详细解释,如有任何问题或疑问欢迎关于制前组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则：？碳阻盖油菲林（比防焊层开窗加大，中间不能有桥，只印碳阻位）？线路层整体加大与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，缩写）？（印兰胶菲林，缩写）？（印碳膜菲林，缩写）Ω×Ω×？（钢网菲林，拼音缩写）？（线路,英文缩写）？（防焊，英文缩写）？（文字，英文缩写）（板点图，外型图钻孔文件）？（印银油菲林化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大）？（加印孔圈菲林，拼音缩写，比线路层过孔大）？表示加印孔圈的重工菲林，做法是比钻孔孔径大，印位）？做法跟？一样，印所有的孔菲林输出说明文档注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名后缀后缀定义：主程序（外层钻孔）？？变更版本号（外层钻孔）栽程序主程序的孔径.孔数.孔序报告铆钉孔（拼音缩写）夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测孔φ电测定位孔塞孔塞孔附：文件格式组输出文件给光绘房的同时需编辑、文件需注明其输出菲林的性质。