PCB板焊接生产工艺流程图
PCB板焊接工艺流程图
PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全围。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
PCB简易生产流程图
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：测试PCB的开短路问题。 作业流程：
1，前处理微蚀刻。 2，上膜。 3，水洗，烘干。
能力： 膜厚在:0.2~.05微英寸。
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：将产品所需的各层PP/铜箔/芯板压合在一起。 作业流程：
1，预叠：根据设计叠构将开好料的各层PP/芯板叠放在一起。 2， 压合：在一定温度和压力下，使PP重新固化，将铜箔&PP& 芯板结合在一起。 3， 裁边：将压合好的板子采取多余的边。
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：把板上需要印刷油墨的位置印上油墨。 作业流程： 1，印油：用一张空的丝网将板子整面刷上防焊油墨，然后预烤。 2，曝光：用一张黑白胶片叠在板上，将胶片上白色区域曝光使 油墨固化在铜面上。 3，显影：用显影药水将未爆光区域的油墨冲掉，露出铜面。 能力： 1，最小绿油桥可以做到2.5 mil。 2，±2mil 的偏位精度。
生产工序详细介绍：
细节介 绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。 作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑 白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光 产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻： 蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜： 用显影药水将改在线路上的干膜退掉。 制程能力：最小线宽/线距：2/2mil
生产工序详细介绍：
细节介 绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。 作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑 白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光 产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻： 蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜： 用显影药水将改在线路上的干膜退掉。 制程能力：最小线宽/线距：2/2mil
PCB工艺流程图
开料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2. 作用：a. 除去Cu 表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu 表面，增强Cu 表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3. 流程图：4. 4. 检测洗板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≥30s5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6.6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜1. 1. 设备：手动辘膜机2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4. 贴膜易产生的缺陷：短（菲林碎导致Cu 点）、开（甩菲林导致少Cu ）；五、辘感光油1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3. 流程：4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
PCB板制造工艺流程 PPT
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
2.去膜
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图标题：SMT车间生产工艺流程图引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种表面组装技术，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT车间生产工艺流程图是指在SMT生产过程中，各个工艺环节的流程图示，帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的内容。
一、原材料准备阶段1.1 采购原材料- 确定所需原材料种类和规格- 选择信誉良好的供应商进行采购- 确保原材料的质量符合生产要求1.2 原材料检验- 对采购回来的原材料进行外观和规格检查- 进行化学成分和物理性能测试- 对合格的原材料进行标记和存放1.3 原材料清洁处理- 对原材料进行清洁处理，去除表面油污和杂质- 使用专业设备进行清洁处理，确保原材料表面光洁度- 将清洁后的原材料进行分类和存放二、PCB制板阶段2.1 PCB设计- 根据产品要求进行PCB设计- 确定PCB的层数和布线规则- 通过设计软件生成PCB文件2.2 PCB制板- 根据PCB设计文件进行制板- 选择合适的基板材料和工艺- 进行电路板的印刷、蚀刻和钻孔等工艺2.3 PCB检验- 对制作好的PCB进行外观检查- 进行电路连通性测试- 确保PCB质量符合要求，无缺陷三、贴片阶段3.1 贴片机设定- 根据SMT生产工艺要求设置贴片机参数- 确定贴片机的速度和精度- 进行贴片机的校准和测试3.2 贴片操作- 将元器件按照BOM表进行分类和准备- 将元器件放置在贴片机的上料器上- 启动贴片机进行自动贴片作业3.3 贴片检验- 对贴片完成的PCB进行外观检查- 进行元器件的位置和极性检查- 确保所有元器件都正确贴片并焊接牢固四、焊接阶段4.1 焊接工艺设定- 根据焊接要求设定焊接工艺参数- 确定焊接温度、时间和压力等参数- 进行焊接设备的校准和测试4.2 焊接操作- 将焊接好的PCB放置在焊接设备上- 启动焊接设备进行焊接作业- 确保焊接质量符合要求4.3 焊接检验- 对焊接完成的PCB进行外观检查- 进行焊接点的连通性测试- 确保焊接质量良好，无虚焊和短路等问题五、检测与包装阶段5.1 功能测试- 对焊接完成的PCB进行功能测试- 确保电路板的功能正常- 对测试结果进行记录和分析5.2 清洁处理- 对测试通过的PCB进行清洁处理- 去除焊接残留物和污垢- 确保PCB表面光洁度5.3 包装出货- 对清洁处理完成的PCB进行包装- 确保包装符合运输要求- 将包装好的PCB进行出货结论：SMT车间生产工艺流程图是SMT生产过程中的重要工具，能够帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
PCB生产工艺流程
UV光 曝光前
曝光后
内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING):
• 目的: • 用碱液作用将未发生化学反应之干膜
部分冲掉
• 主要生产物料:K2CO3 • 工艺原理：
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而 发生聚合反应之干膜则保留在板面上 作为蚀刻时之抗蚀保护层。 • 说明：
水溶性干膜主要是由于其组成中 含有机酸根，会与弱碱反应使成为有 机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出 图形
• 开料(BOARD CUT): • 目的: • 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分
为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 • 每平方英尺一盎司铜所达到的厚度。1OZ=28.35克
• 注意事项: • 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。 • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
• 注意事項：
• 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故 需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction