BGA焊接及植球
bga植球高度计算
bga植球高度计算（实用版）目录1.BGA 植球高度计算的背景和重要性2.BGA 植球高度计算的方法3.BGA 植球高度计算的实例分析4.BGA 植球高度计算的注意事项5.BGA 植球高度计算的结论和展望正文一、BGA 植球高度计算的背景和重要性BGA（球栅阵列）是一种常见的表面贴装器件，广泛应用于各类电子产品中。
在 BGA 的制造和焊接过程中，植球高度的计算是一个关键环节。
合理的植球高度能够确保焊接质量和可靠性，提高电子产品的稳定性和寿命。
因此，研究 BGA 植球高度计算的方法具有重要的实际意义。
二、BGA 植球高度计算的方法BGA 植球高度计算主要包括以下几个步骤：1.确定参考点：在计算植球高度之前，需要首先确定一个参考点。
参考点通常是 BGA 器件上的一个固定标志，如矩形图案或圆形图案。
2.获取 BGA 器件的尺寸参数：为了计算植球高度，需要获取 BGA 器件的一系列尺寸参数，包括球间距、球直径、焊盘直径等。
3.利用公式计算植球高度：根据所获取的尺寸参数，可以利用一定的公式计算出植球高度。
常用的计算公式为：植球高度 = (球直径 - 焊盘直径) / 2。
4.验证和调整：计算出的植球高度需要与实际焊接情况进行对比，以确保焊接质量和可靠性。
如果存在偏差，可以根据实际情况进行适当的调整。
三、BGA 植球高度计算的实例分析假设一个 BGA 器件的球间距为 200μm，球直径为 80μm，焊盘直径为 60μm。
根据上述公式，可以计算出植球高度为：(80μm - 60μm) / 2 = 10μm。
四、BGA 植球高度计算的注意事项1.在计算植球高度时，应确保所采用的尺寸参数准确无误，以提高计算结果的可靠性。
2.在实际焊接过程中，应根据实际情况对植球高度进行适当的调整，以确保焊接质量。
3.对于不同类型的 BGA 器件，可能需要采用不同的计算方法和公式。
五、BGA 植球高度计算的结论和展望随着电子产品的日益小型化和精密化，BGA 植球高度计算在电子产品制造中的重要性将日益凸显。
bga封装植球标准
bga封装植球标准BGA封装是一种新型的表面贴装封装技术，适用于集成电路的封装。
BGA封装器件具有体积小、导热性能好、高集成度、长寿命等优点，并且被广泛应用于电子产品领域。
植球是BGA封装中的一个重要工序，用于将芯片焊接至PCB上。
BGA封装植球标准是指通过植球机将BGA芯片固定在PCB基板上的标准化工艺。
该标准由IPC（国际印制电路协会）规定，包括球数、球型、排列格数、球径、焊盘尺寸等多个方面。
BGA封装植球标准的目的是为了保证BGA封装器件的质量和稳定性，提高BGA芯片的可靠性和使用寿命。
同时，该标准也为生产企业提供了统一的技术标准和检测依据，方便了BGA封装器件的生产和检测。
BGA封装植球标准中的关键参数包括球径、排列格数和焊盘尺寸。
球径是指芯片上固定钢球的直径，通常为0.5mm、0.6mm、0.76mm、1.0mm等。
球径的大小会影响焊点的接触面积和可靠性。
排列格数是指芯片上球的排列方式，通常有19×19、25×25、31×31等多种排列方式。
排列格数的不同也会影响焊点的数量和密度。
焊盘尺寸是指芯片上的焊盘尺寸，它的大小通常与球径和排列格数有关。
BGA封装植球标准的实施需要严格遵守标准规定，确保BGA芯片焊接质量的稳定性和可靠性。
例如，在焊接过程中需要控制焊料的温度和时间，防止焊盘间出现短路和开路等问题。
另外，还需要对BGA芯片进行可靠性测试，确保其在工作环境中的使用寿命和可靠性符合相关规定。
总之，BGA封装植球标准是保证BGA封装器件质量和可靠性的重要工艺。
生产企业应该严格遵守该标准的规定，加强质量管理和检测，为消费者提供更高质量的BGA封装器件。
BGA植球
BGA植球工艺简介时间:2013-05-23 13:41:39 来源:鼎华科技点击: 3003次BGA植球1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。
有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。
印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
3：选择焊球选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。
目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。
焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。
4：植球A) 采用植球器法如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。
用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
B) 采用模板法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。
准备一块BGA 焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1?，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。
bga植球高度计算
bga植球高度计算摘要：1.BGA植球简介2.BGA植球高度计算方法3.影响BGA植球高度的因素4.高度计算在BGA封装中的应用5.总结正文：一、BGA植球简介球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）封装技术是一种先进的电子封装技术，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
BGA植球是将芯片固定在印刷电路板（PCB）上的一种方法，通过焊接球形引脚实现电路连接。
BGA封装具有体积小、传输速率高、可靠性好等优点。
二、BGA植球高度计算方法BGA植球高度是指芯片焊盘到PCB表面的垂直距离。
精确计算BGA植球高度对于保证封装性能和产品质量具有重要意义。
BGA植球高度的计算公式如下：H = (D - d) × tanα其中：H：BGA植球高度D：BGA封装的外径d：BGA焊球的直径α：BGA焊球与水平面的夹角三、影响BGA植球高度的因素1.焊球直径：焊球直径越大，植球高度越小。
2.焊球间距：焊球间距越大，植球高度越大。
3.封装类型：不同封装类型的BGA，其植球高度有所不同。
4.工艺参数：焊接温度、焊接时间等工艺参数会影响植球高度。
四、高度计算在BGA封装中的应用1.设计阶段：在PCB设计阶段，根据BGA封装类型和焊球参数，计算植球高度，以确保电路连接性能。
2.生产过程：在生产过程中，通过实时监测植球高度，确保产品质量稳定。
3.失效分析：对于失效的BGA封装，通过计算植球高度，分析原因，提出改进措施。
五、总结BGA植球高度计算是电子封装领域的一个重要环节。
掌握BGA植球高度的计算方法，了解影响因素，并在设计和生产过程中合理控制植球高度，对于提高BGA封装性能和产品质量具有重要意义。
bga植球机工作原理
bga植球机工作原理
BGA植球机的工作原理主要涉及以下几个步骤：
1. 定位与固定：首先，通过机械手将印制板固定在工作台上，并使用定位针确定印制板的位置，确保其稳定。
2. 除胶与清除：清除主板上的焊锡，并在芯片上放上焊膏。
通过加热进行除胶，并清除残余焊锡。
3. 植球：在芯片的对角上面植两个球，注意控制温度和速度。
然后在芯片上涂上一层焊膏，将钢网和芯片对准位置，把锡球倒在钢网上，使每一个孔里面都有一颗锡球。
4. 加热与熔化：对锡球进行加热，使其熔化并附着在芯片上。
注意控制加热时间，最好控制在30~40秒。
5. 冷却与固定：加热完成后，让芯片自然冷却，使锡球固定在芯片上。
6. 取出与完成：冷却后取下钢网，芯片植球就完成了。
控制系统在整个过程中起着关键作用，它负责控制机械手和植球头的运动，确保植球的位置和数量准确。
以上是BGA植球机的工作原理，供您参考，建议咨询BGA植球机业内人士或查看使用说明，了解更具体的信息。
bga锡球标准
bga锡球标准
BGA（球栅阵列封装）锡球标准是指在BGA封装过程中，将焊球粘贴在芯片引脚上的一种操作标准。
锡球质量对于BGA封装的质量和稳定性有着重要影响。
制定BGA锡球标准有助于确保锡球质量的一致性，从而提高整个封装产品的性能和可靠性。
BGA锡球标准主要包括以下几个方面：
1. 植球方式：根据植球设备的不同，可分为手工植球和自动植球两种方式。
手工植球适用于小批量生产，而自动植球适用于大规模生产。
2. 植球材料：锡球材料通常为纯锡（Sn）或锡铅（SnPb）合金。
近年来，随着环保要求越来越高，无铅焊料（如SAC387，含有96.5%的锡、%的硅和0.25%的铜）逐渐成为主流。
3. 锡球直径：锡球直径通常分为三种规格，分别是0.25mm、0.3mm和0.4mm。
不同规格的锡球适用于不同的封装需求和生产条件。
4. 植球高度：植球高度是指锡球顶部与BGA基板上的
焊盘之间的距离。
植球高度对于封装的散热性能和可靠性具有重要影响。
通常情况下，植球高度在0.1mm至0.2mm之间。
5. 植球均匀性：植球均匀性是指在BGA封装过程中，每个焊盘上锡球的分布密度和高度的一致性。
良好的植球均匀性有助于提高封装的可靠性和散热性能。
在实际生产过程中，需要根据产品的具体需求和生产条件，选择合适的植球方式、材料、直径、高度和均匀性。
同时，还需要对植球过程进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
bga芯片虚焊处理技巧
bga芯片虚焊处理技巧
BGA芯片虚焊处理技巧包括以下几个步骤：
清理焊盘：首先需要对BGA焊盘进行清理，确保焊盘表面干净、无氧化物和残留物，以便于后续的焊接工作。
植球处理：如果BGA焊盘上的焊球有缺失或损坏，需要进行植球处理。
植球时需要使用专业的植球工具，将焊球均匀地植在焊盘上，并控制好焊球的高度和间距。
使用助焊剂：在焊接过程中，需要使用助焊剂来去除器件表面氧化物，降低焊锡表面张力，使锡珠与焊盘更好熔合。
涂抹助焊剂时要均匀、适量，避免过多或过少。
加热焊接：将BGA芯片放置到加热台或BGA返修台上，使用热风枪或红外线加热器对芯片进行加热。
加热时要控制好温度和时间，避免温度过高或过低导致焊接不良或损坏芯片。
检查焊接质量：焊接完成后，需要对焊接质量进行检查。
可以使用X光或AOI等检测设备来检查焊接点是否均匀、有无虚焊、冷焊等现象。
如有不合格焊点，需要进行补焊处理。
需要注意的是，在处理BGA芯片虚焊时，需要遵循一定的操作规范和技巧，避免对芯片造成损坏或影响焊接质量。
同时，也需要根据具体情况选择合适的处理方法和工具，以达到最佳的修复效果。
bga自动植球工艺流程
bga自动植球工艺流程英文回答：BGA (Ball Grid Array) automatic solder ball attachment is a crucial process in electronic manufacturing. It involves the placement and attachment of solder balls to the underside of the BGA package, which are then used to establish electrical connections between the package and the PCB (Printed Circuit Board).The BGA automatic solder ball attachment process typically consists of the following steps:1. Preparing the BGA package: Before the solder ball attachment, the BGA package needs to be prepared. This involves cleaning the package to remove any contaminants or oxidation that may hinder the soldering process.2. Applying solder paste: Solder paste is applied to the BGA package using a stencil or a dispenser. The solderpaste is a mixture of solder alloy particles and flux. The flux helps to clean the surfaces and promote the wetting of the solder during reflow.3. Placement of solder balls: Once the solder paste is applied, the BGA package is placed on a machine that automatically picks up solder balls and places them on the solder paste. The machine uses vision systems to ensure accurate placement of the solder balls.4. Reflow soldering: After the solder balls are placed, the BGA package is subjected to reflow soldering. In this process, the entire assembly is heated to a specific temperature to melt the solder paste and create a strong bond between the solder balls and the package.5. Inspection and testing: Once the reflow soldering is completed, the BGA package is inspected for any defects or soldering issues. This can be done using automated inspection systems or manual inspection. The package is also tested to ensure proper electrical connections.中文回答：BGA（Ball Grid Array）自动植球是电子制造过程中的关键步骤。
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BGA焊接及植球BGA(Bump Grid Array)一种新型IC封裝方式,其物理特性較QFP方式更堅固,所以是目前多腳IC較為流行的封裝方式之一,由于其引腳改為錫球,焊接后不能直接檢測其焊接情況,所以給焊接及檢查都帶來了新的課題.BGA在焊接失敗后,其上引腳已被破坏,只有重新植球方可利用,下面就以BGA焊接;檢查及植球予以概述.\一.BGA焊接條件及要求:1.何為空洞(VOID)?空洞是指在BGA焊接完畢后,用X-RAY照射,發現焊點內有明顯的白點.這种現象就稱為空洞.因X-RAY不能穿透較厚金屬,所以看到白點說明焊點含這樣會影響其可靠性.在BGA的焊接中嚴禁有空洞出現(如附圖)2.圍牆/屋頂:回焊過程中由于外界原因如:机械沖擊等引起焊點輕微移動而形成類似圍牆或屋頂狀之現象.3.形成空洞:圍牆屋頂之主要原因:熱沖擊或机械沖擊影響BGA焊接之四要素:(1)方法:*印刷方法:生產焊過程中,BGA焊盤上都要刷上一層0.13MM的焊錫膏(其清洁劑.活化劑及錫.鉛等組成)印刷過程中要求涂刷均勻,厚度在0.13MM左右,且印刷膏應在開封后12小時內用完.返修過程中,在焊盤上涂上一層松香膏,其厚度在0.3MM左右,要求涂刷均勻.*回焊爐:生產過程中,回焊爐溫度設置CH1:.235℃;CH2:340℃CH3:200℃;CH4:340℃;CH5:180℃;CH6: 270℃;CH7:210℃;CH8:260℃.這樣使PCB板逐漸受熱后逐漸泠卻,防止PCB變形,同時也杜絕焊點不光滑出現圍牆/屋頂之現象,返修過程要求加熱儀器模擬回焊爐,一般有四個階階段:底面加熱.預熱回焊.降溫.返修時要求BGA焊點溫度在200℃~220℃之間,其周圍最近之元件溫度不超過160℃,且BGA焊點溫度在183℃之上.至少保留60秒.(2)物料:*錫膏(在3~10℃下保存):由活化劑.清洁劑等組成.且有低沸點,少气泡之特性.其水份越少,活化劑含量及金屬越高,空洞越少.在焊接過程中,清洁劑對PCB 板進行清洁,活化劑則在預熱階段將板PCB板及BGA上已氧化部分進行還原并防止加熱過程中氧化.*PC板:焊接內要求PCB板清洁,干燥.焊點無氧化現象,避免有綠油.异物等PC板生產過程進行表面處理,其中NI/AU處理最好,其次采用水平噴錫方法,防止焊盤氧化VI/AU*錫球:要求大小均勻,氧化程度低.(3)人為因素:*FIFO:先處理過的板先進行焊接,避免PCB板或BGA在空气中長期放置,以致水份含量增加及焊點或錫球氧化.*清洁:BGA焊接過程必須保持清洁,否則易造成開路,清洁時不宜使用含氧化劑之物品用手摸焊盤.*過時:BGA從干燥柜口放出后.在空气中放置不超過12小時,否則應重新烘烤26小時(在125℃下).PCB板在空气中放置不超過12小時.否則應在110℃烤4小時(4)環境:*擺放時間:指從印好到入爐時間,應越短越好.*水气含量.*氮气濃度500PPM由BGA焊接四要素我們可以得知形成空洞之原因亦有:(1)周圍空气進入;(2)FLUX和綠漆的作用;(3)FLUX受熱分解;(4)FLUX內清洁劑作用;(5)PC板內水份;(6)除銹過程中產生的气泡.5.FLUX活化:*溫度:130℃~170℃;*時間:MIN:50’S;*最高溫度:215℃(+-)10℃;*熔錫時間:MIN 60’S;*熔錫溫度:183℃以上.綜上所述,可知BGA焊接條件有:(1)PCB板清洁干燥無氧化;(2)BGA錫球均勻,清洁干燥無氧化;(3)松香膏無分份涂刷适宜;(4)預熱溫度大于130℃,時間大于50’S又利于FLUX活化;(5)BGA 焊點溫度大于183℃.且至少保留時間在60’S以上;(6)BGA最近之元件溫度不超過160℃;(7)操作穩定,防上机械沖擊;(8)加熱均勻,溫度上升徐緩,防上熱沖止.BGA焊接要求:(1)焊點光滑,無圍牆/屋頂之現象;(2)無空洞虛焊;(3)無連錫;(4)不傷其周圍元件及PCB板.二;BGA返修方法及過程:1,焊接設備使用及調整:目前我公司BGA返修焊接設備使用德國FINETECH公司的BGA焊接設備來取代老式喜瑪設備.其主要由視訊系統,控制系統及加熱系統.,,視訊系統由CAMERAI;CAMERAII.臨視器放大鏡組等組成,用來定位控制系統由電腦及HOT AIR BOTTOM HEATING CONTROLLER REFLOW CONTROLPLACECONTROL組成.加熱系統由底座,底板.吸嘴.加熱懸臂,加熱底网姐成.(1)對准方法:從監視器上觀察需對准兩部分圖像重合即可使用時間腳踏開關,此時會有紅色LASTER 作為對准點.底板可自由移動,位置調正后,可用底板兩微調旋鈕進行X.Y向微調,其精度可達0.1MM.(2)COMISS軟件使用方法:COMISS內有兩個程式:A. PROTOC OL (設定模式)B MODIFOCATION (建立模式)使用第一种方法時,其參數為可修改,但不存盤.使用第二种方法時其參數可任意修改后存盤.這种模式輸:”FINETECH” PASSWORD.*COMISS運行步驟:(1)雙擊COMISS;(2)選擇MODE;(3)進入選定MODE;(4)選擇所用文件;(5)點擊START (點FRNISH為退出.*參數設定方法:(1)進入MODE FICATION 模式;(2)點擊要修改項,彈出修改框后修改(灰色框內參數不可調)三:BGA焊接:步驟: (1) 將PCBA板拆BGA后殘留錫吸淨;(2)將PCBA板上待焊BGA位置用吸錫線粘平;(3)清洗PCAB板(用無水酒精)(4)涂松香膏,要求涂刷均勻,厚度在0.08MM左右(注意周圍元件避免沾松香膏,以利清洗)(5)放置BGA芯片,其邊緣与PCBA板目白框對齊,也可用視訊系統對位,方法為:將PCBA板置与底板目.BGA吸附在對應NOZZLE 上,踩動腳踏開關,移動底板,使底板PCBA板上焊盤与BGA腳重合即合;(6)放下懸避,NOZZLE,距PCBA 板約0.8MM;(7)選擇正确文件,點擊START;(8)加熱完畢,待綠色曲線降低140℃時抬起懸臂,取下PCBA板;(9)清洗PCBA 板殘留松香膏.FINETECH 之軟件COMISS 和項參數之含義:50S:底面預熱時間;20S:底面加熱時間;5K/S:溫度上升速度為每秒外5K;10.0S:上升時間(微机自動運算)PRE-HEAT:預熱;210℃:預熱最啟溫度;90S:預熱時間;REFLOW:回焊;270℃:回焊溫度;30S:回焊時間:COLLING:冷卻;53.0S:冷卻時間;SB:140℃指焊接時底面保持最低溫度.COMISS 曲線及各段含義:各段含義及作用:A:底板溫度由開机升至預定下限溫度時間;B:其斜率与溫度上升速率設置有關(1 RH些MP);C:BGA預熱時間,此時松香膏活化劑作用,還原氧化物,并防止焊接過程中,錫被氧化; D:由預熱到回焊,其斜率与溫度上升速率設置有關(2 RHMP);E:回焊時間,此過程中焊錫完全熔化;F:冷卻,其与溫度下降速率有關.COMISS 各參數設置方法及依据:1設置方法:參數設置方法比較簡單,在MODIFICTION模式下,點擊參數框內需設置項,出現該項設置兩框,修改參數,點OK即可,參數修改完畢,點擊左方.2.設置依据:由于儀器上各溫度傳感器測得之溫度并非BGA真正受熱溫度,所以在進行首次焊接時應測試BGA及其周邊真正受熱溫度,以附合BGA焊接溫度要求.測試進PCBA板如圖示三個位置分別埋入傳感線,其得曲線最高溫度,符合下列范圍方為正常: (1)(2)最高溫度低于220℃,183℃以上至少保留60S;(3)最高溫度不超過140℃.直接影響溫度曲線的參數有:FLOW及加熱時間和溫度設置,在FLOW一定下,溫度与加熱時間成正比.在加熱時間一定的情況下,溫度与FLOW成正比(附圖2為BGA首片焊接時所測溫度曲線及各項參數設置.四.BGA 植錫球:1.方法及步驟:(1)准備合适的模具;(2)將BGA上殘留錫吸淨,并清洗;將已(3)清洗之BGA上涂刷松香膏,然后用刮刀刮下,BGA 上殘留一層极薄之松香膏;(4)將已涂松香膏之BGA置于模具公模上;(5)將母模罩上;(6)倒入适量錫球,并用刷子刷,保証每個孔內都有一顆錫球;(7)取下母模,檢查有無錫球多或漏;(8)置于PCB板上,用手輕彈PCB板,看是否有錫球滾動,若有則說明該點未涂上松香膏,可用IC針涂少許;(9)加熱;(10)清洗2.注意事項:(1)粘錫必須干淨,平整,不能有凸錫現象;(2)涂刷松香膏不能太厚,以免加熱時沸騰,使錫球滾動,涂刷時必須均勻;(3)加熱時,風量不易過大,以免把球吹跑;(4)模具每次使用后是易清洗,以免松香膏粘眷錫球.總結:BGA 焊接設備之參數并非一成不變,在外界環境變化下,(如气壓,設備老化等),相同的參數所得到的實際溫度并非一致,所以在BGA 焊接過程中要經常檢驗所焊之效果,但無論外界條件怎么變化,所設備的參數之結果必須符合:(1)芯片溫度不超過220℃;(2)183℃以上至少保留60S;(3)最近元件之溫度不超過140℃;只要符合此三個條件,保証BGA的焊接質量不會有問題.所以此條件為BGA焊接之基本指導思想,也是基本之要求.。