简述薄膜材料的特征举例说明薄膜材料的用途不少于4例
薄膜材料的制备及性能研究
薄膜材料的制备及性能研究第一章：薄膜材料的基础知识薄膜材料是指厚度在一个纳米到几微米之间的材料，由于其具有较大的比表面积和界面能，从而表现出了明显的物理和化学性质，应用广泛。
薄膜材料可以制备出各种不同形态和结构的材料，包括单层，多层和复合薄膜。
薄膜可以用于制备各种功能性材料，例如光电材料，传感器，能源材料和生物医学材料等。
因此薄膜材料的制备和性能研究已经成为了材料科学中一个重要的研究方向。
第二章：薄膜制备技术薄膜制备技术可以分为物理气相沉积（PVD），化学气相沉积（CVD），溶液法和电化学法等。
其中PVD主要应用于粘附性要求高的金属材料，CVD是为了制作半导体器件而发展出来的技术。
溶液法和电化学法则可以用来制备具有大面积、低成本和环境友好等特点的薄膜材料，因此是应用最为广泛的制备技术之一。
采用这两种技术制备的薄膜具有谷电导，谷光导和电化学性质等。
第三章：薄膜材料的性能研究具体来说，薄膜材料的性能包括表面化学性质、表面结构、光电性质和力学性质。
如表面化学性质可以通过XPS、FTIR和Tof-SIMS等技术进行表征，表面结构可以利用STM和AFM等技术来研究；光电性质则可以通过光谱测量和电学测试等手段来探究，力学性质则可以通过纳米压痕实验等方法来研究。
另外，薄膜材料的吸湿性、稳定性和生物相容性也是需要考虑的因素。
第四章：薄膜材料的应用领域举例薄膜材料由于其独特的性质，在许多领域中都有着广泛的应用。
以太阳能电池为例，在这种光电器件中，薄膜材料被用来制作光电转换器件和透明电极等部件，这直接关系到其光电性能和机械稳定性。
另外，在生物医学领域中，薄膜材料可以用来制备药物输送系统和人工血管等医学器械，用于有效地传递和释放药物。
第五章：未来展望在未来，薄膜材料将面临更加广泛和深入的应用前景。
例如，在生物医学领域中，薄膜材料可以用于制备智能药物释放系统，这将为治疗慢性疾病提供更有效的途径。
此外，在电子器件中，薄膜材料可以用于制作超薄管道、柔性器件和透明电极等。
碳膜 金属膜 薄膜 厚膜
碳膜金属膜薄膜厚膜
碳膜、金属膜、薄膜和厚膜是在不同领域中常用的材料或结构，它们具有各自的特点和应用。
碳膜是一种由碳材料制成的薄膜，通常具有高导电性、化学稳定性和机械强度。
它可以通过化学气相沉积、溅射等方法制备。
碳膜常用于电子学、光学和摩擦学等领域，例如作为电容器的电极、太阳能电池的导电层、硬盘的保护膜等。
金属膜是由金属材料制成的薄膜，具有良好的导电性、反射性和延展性。
金属膜可以通过物理气相沉积、电镀等方法制备。
它在电子学、光学、磁学和装饰等领域有广泛应用，例如作为半导体器件的电极、光学反射镜、金属镀膜的装饰品等。
薄膜是一种相对较薄的材料层，其厚度通常在几纳米到几微米之间。
薄膜可以由各种材料制成，如金属、半导体、绝缘体、有机材料等。
薄膜技术在电子学、光学、能源、生物医学等领域有广泛应用，例如薄膜晶体管、太阳能电池、光学镀膜、生物传感器等。
厚膜是指相对较厚的膜层，其厚度通常在几十微米到几百微米之间。
厚膜可以通过丝网印刷、喷涂、电泳等技术制备。
厚膜在电子学、传感器、微机电系统等领域有应用，例如厚膜电阻、厚膜电路、厚膜传感器等。
这些材料和结构在不同的领域中都有重要的应用，并且随着科技的不断发展，它们的应用范围还在不断扩大和创新。
PFA薄膜与FEP薄膜的特点及用途
可溶性聚四氟乙烯片材、PFA薄膜，是由四氟乙烯与全氟丙基乙烯基醚共聚物树脂以挤出或吹塑成型方法制得，具有优异的耐高、低温，耐化学腐蚀、高绝缘、不粘性及透光等特性。
可在－80～200℃范围内长期使用。
耐高低温，高温比F4达二倍，具有不粘性，高绝缘性，可长时间暴露在臭氧、阳光下。
用途：主要用于各种防腐、密封、绝缘、抗粘、耐高温、耐油、不燃等零配件；同时也用作电气、电子工业用导线绝缘层，高频及超高频绝缘子、电器绝缘零部。
适用用于各种工况条件恶劣的场所。
如：防腐、防粘、防爆、视镜、还可以用于特定材料的高温粘接。
四氟乙烯与全氟丙基乙烯基醚共聚物（PFA），又称可溶性聚四氟乙烯，完全保持了聚四氟乙烯的优良性能，使用温度-180∽260℃，具有良好的机械、电绝缘性能，突出的耐热性和低的摩擦系数、难燃、低烟、耐候性，同时具有良好的热塑性。
FEP结晶熔化点为580F，密度为2.15g/CC（克/立方厘米），它是一种软性塑料，其拉伸强度、耐磨性、抗蠕变性低于许多工程塑料。
它是化学惰性的，在很宽的温度和频率范围内具有较低的介电常数（2.1）。
该材料不引燃，可阻止火焰的扩散。
它具有优良的耐候性，摩擦系数较低，从低温到392F均可使用。
可制成用于挤塑和模塑的粒状产品，用作流化床和静电涂饰的粉末，也可制成水分散液。
半成品有膜、板、棒和单纤维。
其主要的用途是用于制作管和化学设备的内衬、滚筒的面层及各种电线和电缆，如飞机挂钩线、增压电缆、报警电缆、扁形电缆和油井测井电缆。
FEP膜已见用作太阳能收集器的薄涂层。
聚全氟乙丙烯FEP或者F46，是四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物，六氟丙烯的含量约15%左右，是聚四氟乙烯的改性材料。
F－46树脂既具有与聚四氟乙丙烯相似的特性，又具有热塑性塑料的良好加工性能。
因而它弥补了聚四氟乙丙烯加工困难的不足，使其成为代替聚四氟乙丙烯的材料，在电线电缆生产中广泛应用于高温高频下使用的电子设备传输电线、电子计算机内部的连接线、航空宇宙用电线及其特种用途安装线、油泵电缆和潜油电机绕组线的绝缘层。
薄膜材料有哪些
薄膜材料有哪些
薄膜材料是一种在工业和科技领域中应用广泛的材料，它具有轻薄、柔韧、透明、耐腐蚀等特点，在电子、光学、医疗、包装等领域有着重要的应用。
薄膜材料的种类繁多，下面将介绍一些常见的薄膜材料及其应用。
首先，聚酯薄膜是一种常见的薄膜材料，它具有优异的机械性能和化学稳定性，适用于印刷、包装、电子等领域。
在包装领域，聚酯薄膜常用于食品包装、药品包装等，其优异的透明性和耐热性能使得产品更加吸引人。
在电子领域，聚酯薄膜常用于制备电子元件、电池等，其优异的绝缘性能和耐高温性能使得电子产品更加稳定可靠。
其次，聚乙烯薄膜是另一种常见的薄膜材料，它具有良好的柔韧性和耐磨性，
适用于包装、农业覆盖、建筑防水等领域。
在包装领域，聚乙烯薄膜常用于塑料袋、保鲜膜等，其良好的密封性和抗拉伸性能使得产品更加实用。
在农业领域，聚乙烯薄膜常用于大棚覆盖、地膜覆盖等，其良好的透光性和抗老化性能使得作物更加茁壮生长。
此外，聚丙烯薄膜也是一种常见的薄膜材料，它具有良好的耐高温性和耐化学
腐蚀性，适用于医疗、包装、建筑等领域。
在医疗领域，聚丙烯薄膜常用于制备医用器械、医用包装等，其良好的无菌性和透明性能使得医疗产品更加安全可靠。
在包装领域，聚丙烯薄膜常用于制备各种包装袋、包装盒等，其良好的耐磨性和耐高温性能使得产品更加耐用。
总的来说，薄膜材料在现代社会中有着广泛的应用，不仅提高了产品的质量和
性能，也为人们的生活带来了便利。
随着科技的不断进步，薄膜材料的种类和应用领域还会不断扩展，相信在未来会有更多新型薄膜材料的涌现，为人类社会的发展做出更大的贡献。
薄膜材料的定义
薄膜材料的定义薄膜材料是一种具有薄、平整、柔韧性的材料，常用于包装、电子、光学、能源和生物医学等领域。
它通常由聚合物、金属、玻璃、陶瓷等材料制成，具有独特的物理、化学和机械性能。
薄膜材料的特点是其厚度相对较薄，一般在纳米到几十微米之间，这使得其具有较高的表面积与体积比。
由于薄膜材料的特殊性质，使得它在许多领域都有广泛的应用。
薄膜材料在包装行业中扮演着重要角色。
薄膜包装材料具有轻便、耐磨、保鲜等特点，能有效延长食品、药品等产品的保质期，并保持其质量和新鲜度。
同时，薄膜包装材料还可以提供一定的防水、防氧化和防污染的功能，保护产品免受外界环境的影响。
薄膜材料在电子领域有着广泛的应用。
电子器件中的薄膜材料可以用于制造电子元件的绝缘层、导电层、封装层等，具有优异的导电性、绝缘性和机械性能。
薄膜材料还可以制备柔性电子器件，如柔性显示屏、柔性太阳能电池等，为电子产品的轻薄化、柔性化提供了可能。
光学领域也是薄膜材料的重要应用领域之一。
光学薄膜是一种能够调控光的传输和反射的材料，广泛应用于光学透镜、滤光片、反射镜等光学器件中。
薄膜材料在光学领域中的应用不仅可以提高光学器件的性能，还可以实现光的波长选择性和光的相位控制，为光学信息处理和光通信提供了重要的基础。
薄膜材料还在能源和生物医学领域具有重要的应用价值。
在能源领域，薄膜材料可以作为太阳能电池、燃料电池、锂离子电池等能源装置的关键组成部分，具有优异的电化学性能和光学性能。
在生物医学领域，薄膜材料可以用于制备生物传感器、人工器官、药物缓释系统等，具有良好的生物相容性和可控性。
总结起来，薄膜材料是一种具有薄、平整、柔韧性的材料，广泛应用于包装、电子、光学、能源和生物医学等领域。
薄膜材料的特殊性质使其具有许多优异的性能，如导电性、绝缘性、光学性能和生物相容性等，为各个行业提供了创新的解决方案。
随着科学技术的不断进步，薄膜材料的应用前景将更加广阔。
碳纳米薄膜发热膜
碳纳米薄膜发热膜
碳纳米薄膜发热膜是一种具有独特性能的材料，它可以在不需要外部能源的情况下产生热量。
这种发热膜可以应用于各个领域，如医疗、能源和电子技术等。
它的应用范围广泛，前景十分广阔。
碳纳米薄膜发热膜在医疗领域有着重要的应用。
它可以用于治疗肌肉骨骼疾病，如关节炎和肌肉疼痛等。
通过将发热膜贴在患处，可以加速血液循环，缓解疼痛，并促进伤口的愈合。
此外，发热膜还可以用于体外诊断，如体温计和血糖仪等。
它可以提供准确的测量结果，并且能够快速响应。
碳纳米薄膜发热膜在能源领域也有着重要的应用。
它可以用于太阳能电池板的加热，提高太阳能的转化效率。
同时，发热膜还可以用于热水器和暖气设备等家庭用电器中，提供高效的加热效果。
这不仅可以节约能源，还可以降低能源消耗对环境的影响。
碳纳米薄膜发热膜在电子技术领域也有着广泛的应用。
它可以用于手机、平板电脑和电子手表等电子产品中，提供快速的加热效果。
同时，发热膜还可以用于汽车座椅和方向盘等汽车零部件中，提供舒适的驾驶体验。
这些应用不仅可以提高产品的性能，还可以提升用户的体验。
碳纳米薄膜发热膜是一种具有广泛应用前景的材料。
它的应用范围涵盖医疗、能源和电子技术等多个领域。
通过将发热膜应用于相关
产品中，可以提高产品的性能，并提供更好的用户体验。
碳纳米薄膜发热膜的发展前景十分广阔，相信在不久的将来，它将成为各个领域不可或缺的重要材料。
CPP材料和薄膜特性
CPP材料和薄膜特性新型材料的开发将不断影响CPP市场，促进市场增长。
突出趋势包括：开发新型PP 品级：采用新型催化技术，形成不同的材料结构(由Borealis及Basell开发)，如高结晶PP、无规多相共聚物、超柔性PP、高熔体强度PP等茂金属基PP，该类材料由Exxon和Dow等公司开发，／JnT性优良、清晰度高、挺度优良、密封性能优良、萃取物含量低及挥发分含量低。
-薄F膜L主E打X星lB L E~P AC K A G I N GE X X 0 n透露，与采用传统型Ziegler—Natta品级相比，采用茂金属基PP时，在高速加工时更容易牵伸。
亦可通过各种组合生产CPP薄膜，一般多采用以下结构：A层：CoPP(无规共聚物PP)B层：均聚物PPC层：CoPP(低封合引发温度，滑爽剂和防粘连添加剂)各层可选用不同的材料(无规共聚物PP或均聚物PP)，具体根据所需的效果及最终用途而定。
例如：如果薄膜用于金属化处理、层压或蒸煮用途，可采用相同的配方但不同的品级。
金属化薄膜要求具备优异的光学特性，对于2O微米(1密尔)3层共挤薄膜，光雾度值不能超过2％。
对于层压类薄膜和蒸煮类薄膜，光雾度值分别为2．5％和5％，但是要求具备双倍的封合强度。
对于糖果包装所用的扭结薄膜，最重要的特性是死褶和扭结保留性或记忆性。
IV溶液袋等其他用途可采用3层结构，而其中一层表层应采用高结晶品级，以确保耐热性和水气阻隔性；其芯层可采用柔软级PP，另一表层可采用高封合性无规共聚物PP。
当前用途和潜在用途CPP的当前用途包括：服装、针织品和花卉包装袋：小袋：外包装：文件和相册薄膜；食品包装：及适用於阻隔包装和装饰的金属化薄膜。
潜在用途则包括：泡罩包装(代替PVC)食品外包装糖果外包装(扭结膜)：药品包装(输液袋)：在相册、文件夹和文件等领域代替PVC：合成纸；不干胶带；报告封面：名片夹：圆环文件夹以及站立袋复合材料。
CPP薄膜具有如此大的吸引力，是因为成本低，与PET、LLDPE、LDPE等材料相比，具有价格优势。
基本薄膜材料范文
基本薄膜材料范文基本薄膜材料是一种非常薄的材料，通常厚度在纳米至微米的范围内。
它们广泛应用于电子设备、太阳能电池、可穿戴设备和医疗器械等领域。
基本薄膜材料具有很多优点，如轻质、柔韧、透明和高电导性等。
本文将介绍几种常见的基本薄膜材料。
1.氧化物薄膜材料：氧化物薄膜材料具有优异的电学、光学和磁学性质，在电子器件和能源转换领域具有广泛应用。
其中，氧化钇铈薄膜用于固态氧化物燃料电池，氧化锆薄膜用于陶瓷涂层，氧化铝薄膜用于绝缘材料。
2.碳化物薄膜材料：碳化物薄膜材料具有良好的机械性能和热传导性能，在涂层保护、陶瓷刀具和导热材料等领域有广泛应用。
其中，碳化硅薄膜用于涂层保护和光学镀膜，碳化钨薄膜用于硬质合金刀具。
3.金属薄膜材料：金属薄膜材料具有良好的导电性和热传导性，在电子器件、太阳能电池和导热界面材料等领域广泛应用。
其中，铜薄膜用于电子线路和导热材料，铝薄膜用于光学反射镜和电容器。
4.半导体薄膜材料：半导体薄膜材料具有特殊的电子能带结构和电学性质，在光电子学、光伏和集成电路等领域有广泛应用。
其中，硅薄膜用于太阳能电池和集成电路，化合物半导体薄膜材料如氮化物和磷化物用于光电子器件和激光器。
5.无机玻璃薄膜材料：无机玻璃薄膜材料具有很高的化学稳定性和光学透明性，在光学涂层、显示器件和光纤通信等领域广泛应用。
其中，氧化硅薄膜用于光学涂层和显示器件，氮化硅薄膜用于光纤通信。
6.有机薄膜材料：有机薄膜材料具有柔韧性、可塑性和可加工性等特点，在平板显示器、太阳能电池和柔性电子等领域有广泛应用。
其中，聚合物薄膜用于柔性显示器和太阳能电池，有机小分子薄膜用于有机发光二极管。
基本薄膜材料具有不同的特性和应用领域，其制备方法也存在差异。
一般来说，薄膜制备方法可分为物理气相沉积、化学气相沉积和溶液法等。
物理气相沉积包括蒸发、激光蒸发、磁控溅射和分子束外延等方法；化学气相沉积包括化学气相沉积和气相热解等方法；溶液法则包括旋涂、喷涂、浸渍和印刷等方法。
金属薄膜材料
金属薄膜材料
金属薄膜材料是一种具有特殊性能和广泛应用前景的材料，它在电子、光学、
磁学等领域都有着重要的作用。
金属薄膜材料具有优异的导电性、热导性和机械性能，因此在微电子器件、光学涂层、传感器等领域得到了广泛的应用。
首先，金属薄膜材料在微电子器件中具有重要作用。
由于金属薄膜材料具有良
好的导电性和机械性能，因此可以作为微电子器件的导线、电极等部件材料。
例如，铝薄膜被广泛应用于集成电路中作为导线材料，铜薄膜被用于制作电子封装材料等。
此外，金属薄膜材料还可以作为微电子器件的散热材料，提高器件的稳定性和可靠性。
其次，金属薄膜材料在光学领域也有着重要的应用。
金属薄膜材料具有较高的
反射率和透射率，因此可以用于制备反射镜、透镜、光学滤波器等光学器件。
例如，银薄膜被广泛应用于制备反射镜和光学透镜，铝薄膜被用于制备光学滤波器等。
此外，金属薄膜材料还可以用于制备太阳能电池、光电探测器等光电器件，提高器件的光电转换效率。
最后，金属薄膜材料在传感器领域也有着重要的应用。
金属薄膜材料具有良好
的机械性能和化学稳定性，因此可以用于制备各种传感器。
例如，铂薄膜被广泛应用于制备温度传感器，金薄膜被用于制备气体传感器等。
金属薄膜材料的高灵敏度和稳定性，使得传感器具有较高的检测精度和可靠性。
综上所述，金属薄膜材料具有优异的导电性、热导性和机械性能，在微电子器件、光学器件、传感器等领域都有着重要的应用。
随着科学技术的不断发展，金属薄膜材料的研究和应用前景将会更加广阔。
希望本文对金属薄膜材料的特性和应用有所帮助，谢谢阅读！。
什么是膜材料
什么是膜材料
首先，膜材料具有优异的物理特性。
它通常具有较高的强度和韧性，能够承受一定的拉伸和压力，同时还具有较好的耐磨损性和耐腐蚀性。
这些优异的物理特性使得膜材料在各种工业领域得到广泛应用，比如用于制备高强度的复合材料、用于制作高性能的电子产品外壳等。
其次，膜材料具有良好的光学特性。
它通常具有较高的透明度和光学均匀性，能够有效地传递光线和显示图像。
这使得膜材料在光学器件、显示屏、太阳能电池等领域有着重要的应用，能够提高产品的光学性能和视觉效果。
另外，膜材料还具有优异的隔离性能。
它可以有效地隔离气体、液体和固体，具有较好的密封性和防水性。
这使得膜材料在食品包装、医疗器械、建筑材料等领域有着重要的应用，能够保护产品不受外界环境的影响，延长产品的使用寿命。
此外，膜材料还具有一定的导电性和热传导性。
它可以作为导电膜、热传导膜等功能材料，用于制备柔性电子产品、热散热器等。
这些功能性的特性使得膜材料在电子、汽车、航空航天等领域有着广泛的应用，能够满足不同领域对材料性能的需求。
总的来说，膜材料是一种具有多种优异特性的材料，它在工业、建筑、医疗、电子等领域有着广泛的应用。
随着科技的发展和人们对产品性能要求的提高，膜材料的应用前景将会更加广阔。
相信随着技术的不断创新和发展，膜材料将会在更多领域展现出其独特的价值和潜力。
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简述薄膜材料的特征举例说明薄膜材料的用途不少于4例【篇一：简述薄膜材料的特征,举例说明薄膜材料的用途(不少于4例)】第四章薄膜材料与工艺 1、电子封装中至关重要的膜材料及膜技术1.1 薄膜和厚膜 1.2 1.3成膜方法 1.4 电路图形的形成方法 1.5 膜材料 2、薄膜材料2.1 导体薄膜材料 2.2 电阻薄膜材料 2.3 介质薄膜材料 2.4 功能薄膜材料 1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术薄膜和厚膜电子封装过程中膜材料与膜技术的出现及发展，源于与电器、电子装臵设备向高性能、多功能、高速度方向发展及信息处理能力的急速提高系统的大规模、大容量及大型化要求构成系统的装臵、部件、材料等轻、薄、短、小化晶体管普及之前真空电子管的板极、栅极、灯丝等为块体材料，电子管插在管座上由导管连接，当时并无膜可言 20世纪60年代，出现薄膜制备技术在纸、塑料、陶瓷上涂刷乃至真空蒸镀、溅射金属膜，用以形成小型元器件及电路等进入晶体管时代从半导体元件、微小型电路到大规模集成电路，膜技术便成为整套工艺中的核心与关键。
1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术薄膜和厚膜与三维块体材料比较：一般地，膜厚度很小，可看作二维膜又有薄膜和厚膜之分经典分类：制作方法分类：块体材料制作的（如经轧制、锤打、碾压等）——厚膜膜的构成物一层层堆积而成——薄膜。
Ａｌ特点Ｓｉ基ＩＣ常用导体材料与作为ＩＣ保护膜的ＳｉＯ间的附着力大对于ｐ型及ｎ型Ｓｉ都可以形成欧姆接触可进行引线键合电气特性及物理特性等也比较合适价格便宜作为ＩＣ用的导体普遍采用随环境、气氛温度上升，Ａｌ与Ａｕ发生相互作用，生成金属间化合物，致使接触电阻增加，进而发生接触不良当Ａｌ中通过高密度电流时，向正极方向会发生Ａｌ的迁移，即所谓电迁移在５００以上，Ａｌ会浸入下部的介电体中在ＭＯＳ元件中难以使用尽管Ａｌ的电阻率低，与Ａｕ不相上下，但由于与水蒸气及氧等发生反应，其电阻值会慢慢升高。
al与au会形成化合物al端子与au线系统在300下放置2～3ｈ，或者使气氛温度升高到大约４５０，其间的相互作用会迅速发生，致使键合部位的电阻升高此时，上、下层直接接触，au、al之间形成脆、弱aual al等反应扩散层。
造成键合不良采用au－au组合或al－al组合。
在au、al层间设置pd、pt等中间层，可防止反应扩散发生，形成稳定的膜结构存在电迁移al导体中流过电流密度超过10 或多或少地发生电迁移现象气氛温度上升，电迁移加速，短时间内即可引起断线al导体膜在大约300长时间放置，会发生“竹节化”，即出现结晶化的节状部分和较瘦的杆状部分进一步在500以上放置，al会浸入到下层的sio 中，引起si基板上的ic短路因此，使用al布线的ＭＯＳ器件，必须兼顾到附着力、临界电压、氧化膜的稳定性、价格等各种因素，对材料进行选择。
Ａｌ－Ｔｉ系１００～１５０即形成Ａｌ与Ｔｉ的化合物，使膜层阻值增加成膜后造成膜异常的主要原因一是由于严重的热失配，存在过剩应力状态，膜层从通常的基板或者Ｓｉ、ＳｉＯ膜表面剥离，造成电路断线二是由于物质的扩散迁移引起，其中包括电迁移、热扩散、克根达耳效应、反应扩散等。
造成物质扩散迁移的外因有高电流密度高温度大的温度梯度接触电阻等，特别是几个因素联合作用时，效果更明显造成物质扩散迁移的内因有构成物质的体系晶粒度内部缺陷Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ系电流密度高，造成膜内晶粒不断长大，即自发热效应与热处理具有同样的效果通常情况下，导体温度上升会加速组元之间的相互扩散，形成反应扩散产物，造成机械强度下降及电阻升高等，反过来又造成温度升高，恶性循环，急速造成破坏如超过１０的高电流密度是造成导体劣化的主要机制之一该机制是：导体中大量较高能量的传导电子对原子的动量传递作用，使其向阳极方向迁移当原子从导体中的某一位臵离开时，会在该位臵留下空位空位浓度取决于某一场所空位流入量加上产生量与流出量之差。
若此差值为正，则造成空位积蓄，空位积蓄意味着导体的劣化。
克根达耳效应由于扩散组元之间自扩散系数不同引起的自扩散系数大的组元的扩散通量大，自扩散系数小的组元的扩散通量小随扩散进行，若导体宏观收缩不完全，则原来自扩散系数大的组元含量高的场所，将有净空位积累，从而引起导体物质迁移容易沿晶界进行——物质的迁移与其微观结构关系很密切温度不是很高，晶界扩散系数比体扩散系数大得多。
膜层中大量存在有晶界，晶界中离子的活动性与各个晶粒的晶体学取向有关，特别是当许多晶粒的晶体学取向不一致时，易于离子迁移晶粒取向与外加电场之间的角度，因场所不同而异，因此离子的迁移率在各处都不相同，离子沿晶界的传输量因位置不同而异当传导电子从大晶粒一侧向小晶粒一侧移动时，由于界面处也发生离子的迁移，因而引起小晶粒一侧空位的积蓄等平均故障时间ＭＴＦ与微观的结构因子数相关，特别是导体的长度与宽度、平均粒径与粒径分布、晶体学取向、晶界特性等影响很大为了增加ＭＴＦ，在条件允许的情况下应尽量采取如下措施：减小导体长度增加导体膜的宽度与厚度减小ＭＴＦ的标准偏差增加膜层的平均粒度等。
相关热词搜索：篇一：薄膜制备及发光特性的研究综述《薄膜技术》课程论文题目：磁控溅射技术在稀土离子掺杂zno 薄膜的制备中的应用姓名：何仕楠学号：1511082678专业：电子与通信工程目录1引言 ....................................................................................................... (3)2 磁控溅射技术 ....................................................................................................... . (3)2.1磁控溅射原理 ....................................................................................................... . (3) (5)2.3磁控溅射技术特点 ....................................................................................................... .. 63 磁控溅射技术制备稀土离子掺杂zno薄膜 (6)3.1 掺杂方式 .......................................................................................... 错误！未定义书签。
3.1.1单稀土元素掺杂 ............................................................................ 错误！未定义书签。
3.1.2共掺杂............................................................................................ 错误！未定义书签。
3.2 衬底材料对不同稀土离子掺杂zno薄膜的影响 (6)3.2.1衬底材料er3+/yb3+对掺杂的薄膜的影响 (7)3.2.2衬底材料对 zno:eu3+薄膜发光性能的影响 (7)3.3不同稀土离子掺杂zno薄膜的发光性能 (9)4 ......................................................................................................... . (9)参考文献 ....................................................................................................... .. (10)磁控溅射技术在稀土离子掺杂zno 薄膜的制备中的应用摘要：稀土离子掺杂zno薄膜具有优良的光电性能优势，在光电器件、压电器件、表面声波器件等领域具有广泛的应用前景。
本文从制备稀土离子掺杂zno薄膜的原理、生长机制等详细介绍了磁控溅射技术,对制备方法和稀土掺杂zno薄膜的应用及前景进行综述。
1引言今年来，各种新的成膜方法不断涌现，成膜质量也得到大大改善。
其中,磁控溅射法具有沉积速率高,成膜质量好,可以抑制固相扩散等优点,得到了广泛的应用。
此种方法制备的薄膜范围较广，磁控溅射技术的快速发展是始于1974年，j.chapin提出了平衡磁控溅射原理，解决了溅射镀膜中的两大难题，即低温和高速溅射镀膜。
磁控溅射技术的应用领域在20世纪80年代后得到极大的扩展。
磁控溅射技术作为一种非常有效的薄膜沉积技术，被广泛的应用于众多领域，比如电子元器件、平板显示技术、大规模集成电路，以及能源、光学、机械工业等产业化领域。
氧化锌（zno）属于第三代多功能半导体材料, 它具有六角纤锌矿型的晶体，属于宽禁带半导体，室温下禁带宽度约为 3.37ev，其激子束缚能高达 60mev，zno 作为一种新型的光电材料，在光波导、半导体紫外激光器、发光器件，压电传感器及透明电极等方面应用广泛。
稀土元素具有特殊的原子壳层结构，具有优异的磁学、电学和光学特性。
常被选作发光材料的发光中心[2][3][4][2][1]。
因此，在薄膜中掺杂稀土离子受到囯内外研究者的广泛关注。
本文综述了以稀土离子掺杂zno烧结陶瓷为靶材，利用射频磁控溅射法在石英玻璃和蓝宝石品体桩底上制备共掺的薄膜。
2 磁控溅射技术2.1磁控溅射原理溅射是指利用气体放电产生的正离子,在电场作用下加速成为高能粒子,撞击固体靶表图1 磁控溅射靶材表面的磁场和离子运动轨迹图2 测控溅射工作原理示意图2.2磁控溅射技术过程在一相对稳定真空状态下,阴阳极间产生辉光放电,极间气体分子被离子化而产生带电电荷,其中正离子受阴极之负电位吸引加速运动而撞击阴极上之靶材,将其原子等粒子溅出[7]。
图中的大球代表被电离后的气体分子,而小球则代表将被溅镀的靶材。
即当被加速的离子与表面撞击后,通过能量与动量转移过程如图,低能离子碰撞靶时,不能从固体表面直接溅射出原子,而是把动量转移给被碰撞的原子,引起晶格点阵上原子的链锁式碰撞。
这种碰撞将沿着晶体点阵的各个方向进行。
同时,因在原子最紧密排列的点阵方向上碰撞最为有效,因此晶体表面的原子从邻近原子那里得到愈来愈大的能量。
如果这个能量大于原子的结合能,原子就从固体表面从各个方向溅射出来。