原理图规范要求与封装设计技巧
电路原理图设计规范

xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范目录一、概述...........................................错误!未定义书签。
二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。
1、器件选型:..................................错误!未定义书签。
(1)、功能适合性:.........................错误!未定义书签。
(2)、开发延续性:.........................错误!未定义书签。
(3)、焊接可靠性:.........................错误!未定义书签。
(4)、布线方便性:.........................错误!未定义书签。
(5)、器件通用性:.........................错误!未定义书签。
(6)、采购便捷性:.........................错误!未定义书签。
(7)、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。
2、原理图封装设计:............................错误!未定义书签。
(1)、管脚指定:...........................错误!未定义书签。
(2)、管脚命名:...........................错误!未定义书签。
(3)、封装设计:...........................错误!未定义书签。
(4)、PCB封装:............................错误!未定义书签。
(5)、器件属性:...........................错误!未定义书签。
3、原理设计:.................................错误!未定义书签。
原理图和PCB的设计规范

原理图和PCB的设计规范⼀.PCB设计规范1、元器件封装设计元件封装的选⽤应与元件实物外形轮廓,引脚间距,通孔直径等相符合。
元件外框丝印统⼀标准。
插装元件管脚与通孔公差相配合(通孔直径⼤于元件管脚直径8-20mil),考虑公差可适当增加。
建⽴元件封装时应将孔径单位换算为英制(mil),并使孔径满⾜序列化要求。
插装元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil……,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil……。
2、PCB外形要求1)PCB板边⾓需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆⾓。
2)⾦⼿指的设计要求,除了插⼊边按要求设计成倒⾓以外,插板两侧边也应设计成(1-1.5)X45度的倒⾓或(R1-1.5)的圆⾓,以利于插⼊。
1.布局布局是PCB设计中很关键的环节,布局的好坏会直接影响到产品的布通率,性能的好坏,设计的时间以及产品的外观。
在布局阶段,要求项⽬组相关⼈员要紧密配合,仔细斟酌,积极沟通协调,找到最佳⽅案。
器件转⼊PCB后⼀般都集中在原点处,为布局⽅便,按合适的间距先把所有的元器件散开。
2)综合考虑PCB的性能和加⼯效率选择合适的贴装⼯艺。
贴装⼯艺的优先顺序为:元件⾯单⾯贴装→元件⾯贴→插混装(元件⾯插装,焊接⾯贴装⼀次波峰成形);元件⾯双⾯贴装→元件⾯插贴混装→焊接⾯贴装。
1.布局应遵循的基本原则1.遵照“先固后移,先⼤后⼩,先难后易”的布局原则,即有固定位置,重要的单元电路,核⼼元器件应当优先布局。
2.布局中应该参考原理图,根据重要(关键)信号流向安排主要元器件的布局。
3.布局应尽量满⾜以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短,过孔尽可能少;⾼电压,⼤电流信号与低电压,⼩电流弱信号完全分开;模拟与数字信号分开。
4.在满⾜电器性能的前提下按照均匀分布,重⼼平衡,美观整齐的标准优化布局。
5.如有特殊布局要求,应和相关部门沟通后确定。
原理图设计规范

原理图设计规范修订历史目录第1章硬件原理图设计规范··············································错误!未定义书签。
1.1 目的············································································错误!未定义书签。
1.2 基本原则······································································错误!未定义书签。
电路原理图绘制规范

文件编号文件版本港湾网络有限公司共26页QB-HN-0043-2003A0电路原理图绘制规范2003-12-30发布2003-12-30实施港湾网络有限公司前言本规范起草部门:港湾网络有限公司硬件部本规范起草人:周建华硬件部本规范审核人:周建华硬件部本规范批准人:江建平研发部本规范修订记录:修订版本修订日期修订内容修改人审核A0 2003-12-30初始版本目录1 目的 (5)2 范围 (5)3 术语定义 (5)3.1 原理图 (5)3.2 图纸幅面 (5)3.3 图框 (5)3.4 标题栏 (5)3.5 项目代号 (5)3.6 标称值(Part value) (5)3.7 图形符号 (6)3.8 元器件库(Symbol) (6)3.9 非电气连接线 (6)3.10 电气连接线 (6)3.11 网络标号 (6)3.12 注释 (6)3.13 网表 (6)4 引用标准和参考资料 (6)5 规范细则 (7)5.1 图纸规则 (7)5.1.1图纸幅面尺寸 (7)5.1.2图框和标题栏格式 (7)5.2 项目代号 (8)5.2.1项目代号的组成 (8)5.2.2项目种类的字母代码 (9)5.2.3项目代号的放置位置 (10)5.3 标称值 (10)5.3.1集成电路 (10)5.3.2电阻类 (11)5.3.3电容类: (11)5.3.4电感类 (11)5.3.5晶体、晶振类 (11)5.3.6保险管 (11)5.4 元器件图形符号 (12)5.5 布局规则 (12)5.5.1整体布局 (12)5.5.2功能布局法 (12)5.5.3对称布局法 (13)5.5.4按信号流向布局 (13)5.5.5注释 (14)5.5.6器件放置 (14)5.5.7线框的应用 (14)5.5.8集成运放和通用集成逻辑电路放置方法 (15)5.5.9总线的使用 (16)5.5.10未用管脚的处理 (16)5.5.11分页 (16)5.5.12层次图 (16)5.6 线的规则 (17)5.6.1图线型式 (17)5.6.2宽度 (18)5.6.3间距 (18)5.6.4线的分类 (18)5.6.5非电气连接线(line) (19)5.6.6电气连接线(wire) (19)5.6.7电气连接线中的总线规则 (19)5.7 网络标号 (20)5.7.1位置 (20)5.7.2与标注文字的关系 (20)5.7.3唯一性 (20)5.7.4网络标号名称的定义 (21)5.7.5常用网络标号推荐名称 (21)5.8 电地网络 (21)5.9 测试点定义与规则 (23)5.9.1定义 (23)5.9.2注释 (23)5.9.3位置 (23)5.9.4 JTAG测试点 (23)5.10 注释文字和图形 (23)5.10.1规则 (24)5.10.2位置 (24)5.10.3必须加注释情况 (24)5.11 去耦电容的放置 (25)1目的此规范目的在于统一和规范公司内电路原理图绘制的基本准则,为电路设计者绘制原理图提供参考,作为公司建立一个技术支持和资源共享的基础平台一个部分。
原理图PCB板设计制作规范标准

原理图PCB板设计制作规范标准原理图.PCB板设计制作规文件编号:文件版本:文件制定日期:文件名称:原理图.PCB板设计制作规容:一.目的:为了提高生产效率和生产质量,降低产品成本,需要设计出一块能满足技术要求,功能完善,布局合理且安全可靠,实用美观的电路图样,特制定以下具体要求。
二.围:此PCB设计制作规细则只适用于常禾公司AMP研发使用。
三.定义:导通孔(via) : 一种用于层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。
埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
四.主题:4.1PCB板材要求:确定PCB所选用的板材,一般用FR-4(双面或多层板及玻纤板)或FR-1(单面板),或CM-1(半玻纤板),均要求防火等级在94-V0以上;板材最小铜厚度依电流大小决定,一般选用1~2OZ/Ft2.即当电流较小时使用10Z/Ft2,当电流较大时使用20Z/Ft2.在选用PCB板时一定要注意PCB板的五项安规标识(UL认证标志,生产厂家,厂家型号,UL认证文件号,阻燃等级)是否齐全,同时要求PCB板必须符合RoHS要求。
4.2PCB设计制作要求4.2.1 电子电路绘图使用软件要求统一使用Protel 99 SE, 便于以后其他工程师均可以修改和整理文档资料。
4.2.2在整机原理图中都要求有原理方框总图和原理子图,方框总图要求整机所有功能和信号流程;各原理图要求整齐,信号流程清晰,一目了然,不能将原理功能交叉.混乱绘制,尽量少使用网络标示。
4.2.3在PCB布板时,都要求使用网络布线,可以提高PCB板的正确性。
4.2.4原理图中的序号数值要求和PCB板中的序号数值一一对应;PCB元件值不允许印刷在PCB板中,只允许出现位号,位号大小最小高0.8宽0.14.2.5原理图和PCB板绘制完成后都要求输入公司统一的文件标题(参考图一)在图一中需要注意的是图面版本的问题,版本号统一从XX00开始,XX表示为机种代码,00表示从0版开始,流水号作业,同时需要在图面之中注明更改位置。
原理图规范要求与封装设计技巧

基本原则和要求
原理图设计应遵循一些基本原则和要求,如正确使用电气符号、标注清晰、布局合理、连线规范等。
常见的错误和不规范行为
在原理图设计中常见的错误和不规范行为包括不正确使用符号、连线错误、 标注混乱、布局不合理等。
如何制定符合规范的原理图
制定符合规范的原理图需要遵循一系列步骤,包括规范选择、符号库使用、 布局规划、连线指导等。
原理图中常用的符号及其意义
原理图中常用的符号有电源、电容、电阻、晶体管等,每个符号代表不同的 电子元件及其功能。
原理图中常用的线条类型及其作用
原理图中常用的线条类型有连线、虚线、箭头线等,用于连接元件、表示连通性和信号流向。
原理图中常用的标注方式及其规范
在原理图中,常用的标注方式有引脚号、元件型号、电流/电压标记等,用于帮助理解和标识电路。
如何进行封装设计
封装设计是指将原理图的元件封装成实际的器件外形和引脚布局,以便于 PCB布局和制造。
封装设计的目的和意义
封装设计的目的是确保元件与PCB的可靠连接、降低故障率、提高性能和可 维护性,以及适应不同的应用场景。
常用的封装类型及其特点
常用的封装类型有DIP、SMD、BGA等,每种封装类型有不同的特点,如尺 寸、功率、焊接难度等。
3D仿真和验证的意义及其基本 原理
3D仿真和验证可以提前评估封装的可行性、优化设计、减少实验验证的时间 和成本。
常用的3D仿真和验证工具
常用的3D仿真和验证工具有SolidWorks、ANSYS、COMSOL等,可进行封 装Байду номын сангаас热分析、应力分布等模拟。
如何进行封装的准确度和精度测试
封装的准确度和精度测试是通过实验和测量来验证封装的外形、引脚位置、尺寸等是否符合规格要求。
硬件原理图设计规范——基本原则

硬件原理图设计规范——基本原则1.1 ⽬的 原理图设计是产品设计的理论基础,设计⼀份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义,是做好⼀款产品的基础。
原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、易读。
因此制定此《规范》的⽬的和出发点是为了培养硬件开发⼈员严谨、务实的⼯作作风和严肃、认真的⼯作态度,增强硬件开发⼈员的责任感和使命感,提⾼⼯作效率和开发成功率,保证产品质量。
1.2 基本原则1.2.1 确定需求:详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等1.2.2 确定核⼼CPU:根据功能和性能需求制定总体设计⽅案,对CPU进⾏选型,CPU选型有以下⼏点要求:性价⽐⾼容易开发:硬件调试⼯具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多可扩展性好1.2.3 参考成功案例: 针对已经选定的CPU芯⽚,选择⼀个与我们需求⽐较接近的成功参考设计,⼀般CPU⽣产商或他们的合作⽅都会对每款CPU芯⽚做若⼲开发板进⾏验证,⼚家公开给⽤户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯⽚推⼴应⽤,纵然参考他们设计的外围电路有可推敲的地⽅,CPU本⾝的管脚连接使⽤⽅法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万⼀出现多个参考设计某些管脚连接⽅式不同,可以细读CPU芯⽚⼿册和勘误表,或者找⼚商确认。
另外在设计之前,最好我们能外借或者购买⼀块选定的参考板进⾏软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的,但要注意⼀点,现在很多CPU都有若⼲种启动模式,我们要选⼀种最适合的启动模式,或者做成兼容设计。
......1.2.4 对外围器件选型: 根据需求对外设功能模块进⾏元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则:普遍性原则:所选的元器件要被⼴泛使⽤验证过的尽量少使⽤冷偏芯⽚,减少风险;⾼性价⽐原则:在功能、性能、使⽤率都相近的情况下,尽量选择价格⽐较好的元器件,减少成本;采购⽅便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件;持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类⽐较多的元器件;向上兼容原则:尽量选择以前⽼产品⽤过的元器件;资源节约原则:尽量⽤上元器件的全部功能和管脚。
电子设计原理图设计规范

第一部分原理图设计规范引言1. 为什么要画原理图? 原理图是干什么用的?•描述出能够达到要设计的产品各项功能的电子线路方案 (反映在采用什么电路结构形式, 什么技术方法, 什么生产条件... 等等方面上) •表达了设计者所设想的电路连接;•表示出设计产品的所要使用的物料和物料的品质、数量要求等;•方便人们的各种交流,指导产品的顺利生产;总括: 原理图要反映出产品在设计和生产的整个过程中的所有要素要求, 它是一切电子产品设计和生产的基础依据;2. 在我们公司要使用的什么原理图以及PCB设计工具?原理图设计工具: Cadence 公司的 Capture CIS;PCB设计工具:Cadence公司的Allegro;3. 有了设计工具, 如何使用好设计工具, 来正确地表达自己的设计?要会运用原理图设计工具,必须要掌握一些必需的概念和知识。
下面的第一步骤里,我会介绍原理图设计过程中所要遇到的那些设计概念和知识。
在其后的第二步骤,我再给大家介绍学习和运用EDA设计工具的一般方法。
4. 已经知道(不是精通)设计工具的使用了, 要画出什么样的原理图?必须遵从公司的原理图设计规范!原理图设计的正规化,一些规范的要求和必须遵从的规(约)定,我将穿插在第一、第二步骤中,在介绍必需的概念和知识时同时进行。
无论什么软件, 软件使用者必须首先明确自己的目的, 要清楚的知道自己想要作什么, 作出什么样的? 然后才是使用软件提供的各种功能手段来最终完美地实现它们.不依赖具体的设计工具, 使用者必须先了解都有哪些对象或东西, 都要按照什么样子来完成, 对象的属性是什么, 最后才是如何来使用软件去完成. 先必须知道自己要干什么, 并且要作到什么样子才算结束.根本的任务之一:要安排好各个对象的位置和连接关系第一步(必备知识), 首先了解我们应当知道原理图由哪些对象内容所构成:1. 电路图中的对象PAGE, MODULE, TEXT, LINE, SYMBOL, COMPONENT, NETWORK, CONNECTIONS, PART, DEVICES,注释和版本控制2. 电路图中的术语PIN, DEVICE, 器件(符号)库, SYMBOL,CAE DECAL,NET/NETNAME, NET的属性PIN 和 PIN 的属性PART 和 PART的属性PACKAGE,FOOTPRINT,PCB DECAL,LAND PATTERN3. 电路图的元件符号: SYMBOL, CAE DECAL, LOGIC DECAL, 器件符号库LIBRARY4. 电路图中元器件的正规命名方式C***, H***, TP***, R***, S***, SW***, L***, U***, D***, T***, TH**, TR***, Q***, B***, F***, G***, I**, J***, K***, M***, OSC***, P**, VC*, VR**, W**, X**, Y**, Z*5. 电路图中元器件的信息位置排列(BOM, PART LIST)正确的排放元器件的属性和REFERANCE有助于读图和检查错误;6. 元器件的属性(PROPERITY, ATTRIBUTES)7. 元器件库的创建方法8. 明了以上的原理图中各个对象及其属性的含义和作用, 画好规范的电路原理图•单张电路图的画法•多页电路图的画法•层次电路图的画法第二步(总体方法), 如何利用具体的软件来安排好各个对象的位置和连接关系-原理图的设计过程尽管不同的EDA工具工作的方式, 操作的手法不仅相同, 但本质上是相通的.大体都按照如下7个步骤:1. 设定所有的结构组成; 图纸尺寸, 各个对象的省却尺码值, 颜色, 打印机等2. 设定或创建使用的器件库;3. 从器件库中找出需要的DEVICE的符号, 变成原理图上的一个元件(COMPONENT).4. 找到各个对象的编辑, 操作命令方式, 以完成各个元件的属性值;5. 连接网表, 完成原理图设计;6. 作细致的DRC检查;7. 后处理,生成网表,BOM等文件,为后续工作作准备.第三步, 多加实践多作总结, 熟能生巧. 画好常用的电路、单元电路、模块电路图。
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元件参数值标注方法(续)
晶体、晶振等 原理图上直接以时钟频率作标注,如 13MHz、32.768kHz、25MHz等
元件参数值标注方法(续)
IC集成电路 直接以芯片型号作标注,如GC5016、PXA270、 PM7815等。 对于同型号可能包含不同封装类型如BGA、QFP等 器件,其管脚会因封装不同而定义不同,需要在芯 片型号后面加上封装类型,如XXX_BGA、XXX_QFP 等以示区别。此类器件一般包括FPGA、CPLD、DSP、 ARM等。在设计中应尽量选用之前已使用的封装器 件,便于统一
网络名称(Net Label)命名及标注 (续)
模拟信号电压在电压值前面加“A”表示;数字信号电压在电压 值前面加“D”表示;芯片核心电压在电压值前面加“C”表示, 如A3.3V、D2.5V、C1.8V等。如果核心电压需要表示数字电压 或模拟电压,则在电压后面加“C”表示,如D1.8VC、A1.8VC 等。如无特殊要求,核心电压尽量不作数字、模拟区分。同一 电压经磁珠隔离后用在不同芯片上,则在电压前面加不同的芯 片型号以作区分,如AFE8406_D3.3V、BF531_D3.3V、 AD9779_A3.3V等。 不同的电源芯片输出同等电压时,以在电压值后面加“_1”、 “_2”…标示,几个同样的芯片有同样的电压时以在芯片名字 后加“_1”、“_2”…标示。如1.8V_1、1.8V_2、1.8V_3; AD6655_1_D3.3V、AD6655_2_D3.3V、AD6655_3_D3.3V等。 对于需采用跳线的电源设计,需标注跳线的详细规格以及规格 代码(PLM系统中的part编码)。将每个跳线点命名为不同名 称的PAD,并说明跳线连接关系,以保障PCB的正确设计,如图
元件参数值标注方法(续)
半导体器件 1 ) 二极管/三极管 直接标注具体型号,如IN4148、IN4007、HER107、8050、9014C等。 对于同一型号器件在设计中同时使用不同的PCB封装时,如用到的三 极管有SOT-23Q、TO-92、TO-220等时,以设计中使用最多的为默认封 装,允许不标封装型号,其他的必须在型号标注后面追加封装型号, 以免设计时混淆,如9014C TO-92、TIP41 TO-220等。 对于发光二极管除需要标注具体型号之外,还需要标明发光颜色,如 3B3HC BLUE等。如果单板上只用到单一种发光二极管,可以将颜色 标注省略只标注型号即可。 2 ) 稳压管 稳压管需标明其稳定电压及功率,如5.1V 1/2W、3.6V/1W等。 3 ) 其他半导体器件 按公司优选器件库中的标注方法作型号标注。
接插件 1 )普通插座、插针等以其管脚排列作标注。 单排的以“CON+管脚数”如CON5、CON9等,一般此类管脚数在1~ 15之间; 双排及以上的以“HDR+行数X列数”如HDR8X2、HDR20X2等,一般 此类管脚数在2~64之间。 管脚以字母命名(A1、B1…A16、B16…)的插座以在行列数后面加 “A”作标注,如HDR16X2A等。 2 ) 端口连接器的标注 直接按其产品标准名称(无标准名称的则以型号)作标注,如RJ45、 DB9、USB、PC104、3DC-G313等。有接口(俗称母头)、接头(俗 称公头)或主口、从口之分的连接器,其标注应予以区分:如DB9-F、 DB9-M(F表示接口Female,有时用K表示;M表示接头Male,有时用 J表示),USB-SLAVE、USB-HOST(SLAVE表示从口、HOST表示主口)。 注:PC104虽属于行数30列数4的接插件,但因其为标准工控连接器, 因此其标注方式归入此类标准连接器中
字符字体、放置要求
元件参数值标注方法
元件参数值标注方法 参数值标注需注意正确使用法定计量单位和 区分符号的大小写与空格。电路各种参数 的标注应符合《中华人民共和国计量法》 和国家标准GB3101《有关量、单位和符号 的一般原则》的规定。
元件参数值标注方法(续) Nhomakorabea
电阻 1 ) 普通电阻 阻值+(空格)+(精度误差)+(空格)+(功率) 阻值标注时“Ω”(欧姆)为默认单位,单位符号允许缺省不标注。小于1k 的电阻直接标阻值。但如果采用分单位或倍单位则应标出其分单位或倍单位 符号,如5.1k、1M等。分单位或倍单位符号必须按规定使用大小写。如“k” 应小写,“M”必须大写。同时5.1k不可以标成5k1、512、5111等。 精度误差为公司规定默认精度(例如贴片电阻为5%)时缺省不标注。精度误 差大于或小于默认值的则必须标明。 功率等于公司规定默认的电阻缺省,可以不标(例如0603、0805、1206贴片 电阻功率默认等级分别为1/10(0.1)、1/8(0.125)、1/4(0.25)W ,小于或大于 相应默认值的则必须标明。 示例:10 2W表示功率为2W、精度误差5%的10Ω电阻; 10 ±1% 1W表示功率为1W、精度误差1%的10Ω精密电阻。 2 ) 电位器及特殊功能电阻(如热敏电阻、压敏电阻)则直接以其型号和精 度误差直接标称。 如:WH09-1AL-B10K-F25±20%、NTC SCK-104MS±20%等。
1、范围
本标准规定了电路原理图和逻辑封装库的 设计规范及注意事项。 本标准适用于使用Protel以及Altium Designer软件进行电路原理图设计。 本标准发布实施之前公司及部门发布的相 关标准、规范性文件,相关条款和内容如 与本标准的规定相抵触的,以本标准为准, 按本标准执行。
2、基本要求
基本要求(续)
信号流向设计 复杂的设计必须采用层次总图的方式实现自 下而上的模块层次结构,各电路模块构成 一张子图,尽量保证从上到下、从左到右 的信号流向,最后各次图汇总成原理模块 总图。注意尽可能将实现同一功能的电路 子模块绘制在一张子图上。
基本要求(续)
电气连接的正确表示
基本要求(续)
网络名称(Net Label)命名及标注
Net Label命名要求 Net Label命名应简单、直观,一般使用大写字 母表示。Net Label组名只能使用A-Z(大写)、 0-9、下划线“_”(不允许采用“-”中横杠)、 “#”、“\”、“$”、“&”、“*”组合而 成,长度尽量以在10个字符以内为佳。不允许 超过15个字符。网络名称(Net Label)的编制 及标注应符合国家标准GB/T 1679《信号和连 接线的代号》、GB/T 6988.1~6988.3《电气 技术用文件的编制》的相关规定。
元件项目代号(位号)及符号
元件项目代号(位号)及符号 代号:按照Q/JX A10-041 《电气技术文件常用 文字符号》要求进行设计 符号:一般采用公司现有软件数字电路标准库 图符绘制。图库中没被收录的元器件图形符号 可参照国家标准GB/T 4728.1~4728.13《电气 简图用图形符号》进行设计并按规定程序纳入 数字标准库统一管理。
原理图规范要求与封装设计技巧
“电路原理图设计规范_基于AD设计软件”要 求宣贯; 原理图封装设计技巧;
规范宣贯总纲
范围 基本要求 元件参数值标注方法 元件项目代号(位号)及符号 网络名称(Net Label)命名及标注 测试点设计要求 封装建库规范 设计注意事项 文件编号、版本升级管理 答疑
元件参数值标注方法(续)
电容 1 ) 普通贴片电容和无极性瓷片电容 普通贴片电容直接以“容值+单位”表示,如2.2μF、0.1μF、100pF等。 必要时单位符号“F”(法拉)允许缺省。 1nF以上(含)统一以μF作为单位。 1nF以下统一以pF作为单位。 对于非公司默认值电压的电容应标注耐压值,如0.01μF 1kV等。 2 ) 涤纶电容的标注方法容值以科学计数法标示,但须在容值后面加 “M”以示区别,如474M(即0.47μF)等。 3 ) 铝电解电容、钽电容标注方法 容值/耐压值 如:10μF/10V,10μF/16V,47μF/25V,120μF/400V等。 4 ) 微波电容的器件参数值中需要带有厂商标识符号,与普通电容进 行区分,使原理图设计能保持良好的技术延续性。比如普通电容一般 标注‘*pF’而微波电容一般标注‘*pF/ATC’ 或者‘*pF /Johanson’ 以示区分,其中‘ATC’和‘Johanson’为两种厂商缩写标识。
基本要求(续)
颜色设置 原理图绘制时不同类别的信息不能用相同的颜色。 如Net Label、Text、项目代号(元件位号)、参数 值等均应以不同的颜色区分。有电气连接的连线 (Wire)与没有电气连接的连线(Line)、元件逻 辑封装本体与管脚之间也应区分颜色,以免图纸复 杂时不易识读。颜色设置必须保证打印图纸时图样 清晰易读。射频通路连线颜色建议设置成 Color=1462238,线条设置成Wire width=Medium, 以便与其他信号线区分。
网络名称(Net Label)命名及标注 (续)
电源 所有电源必须统一使用如下两种电源符号(但单板上不要同时出现两种不同 的符号),尽量不要单纯用Net Label表示电源;如图 所有不标“+”、“-”符号的电源均视作正电压电源,如有负电压必须作“-” 标示。 如+2.5V可标注为+2.5V、2.5V,但不可标注为+2V5、2V5。 正电压不带“+”则所有正压均不要带。 如:+2.5V、3.3V、+1V8、1V5等标注方法同时出现是不允许的。只能统一标 注为2.5V、3.3V、1.8V、1.5V或+2.5V、+3.3V、+1.8V、+1.5V等。 如无特殊要求,正压统一均不用标“+”。 同一设计中不可同时出现VCC、VDD来作不同的电源网络区分,要么用VCC, 要么用VDD。但对于一些特殊的电压可用根据其功能标注为VTT、VR、Vref等。 所有电源符号只能采用“T”型向上(优选)、向左或向右来表示,不可采用 向下的方式(除非为负电压)。如图