第四章 集成电路分析

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集成电路介绍ppt课件

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5600倍
ENIAC
10万倍
3万倍
60万分之一
军用
中国集成电路现状
中国目前是世界上最大的芯片消费市场 我国集成电路自给率水平偏低,核心芯片缺乏 2018年我国集成电路自给率仅为15.35% 核心芯片自给率更低。比如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver等,国产芯片占有率都几乎为零 2014年6月,颁布《集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。
仙童公司制造的IC
诺伊斯
集成电路的诞生
单晶硅
集成电路晶圆
经过氧化、光刻、腐蚀、注入等工艺在晶圆上“刻画”出各个元件,再通过合金将元件连在一起,成为满足需要的集成电路
集成电路的诞生
平面工艺技术:三极管
三极管是一个电流控制开关元件:be端输入电流大小决定ce端输出电流大小
e
b
c
P
N
N
线宽
P
N
N
e
b
c
侧面
正面
集成电路的发展
12个 晶体管 1962年
1000个 晶体管 1966年
10万个 晶体管 1973年
15万个 晶体管 1977年
1000万个 晶体管 1993年
1亿个 晶体管 1994年
集成电路的发展
1962年,线宽25um 1970年,线宽8um 2000年,线宽180nm 2018年,线宽7nm 1mm=1000um=1000x1000nm 一根头发直径大约75um!
涂胶

集成电路分析与设计PPT课件

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Intel公司微处理 器—Pentium® 4
25
2 集成电路发展
Intel公司微处理 器—Pentium® 6
26
2 集成电路发展 Intel Pentium 4微处理器
27
2 集成电路发展 Intel XeonTM微处理器
28
2 集成电路发展 Intel Itanium微处理器
29
2 集成电路发展
集成电路发展里程碑
30
2 集成电路发展
集成电路发展里程碑
31
2 集成电路发展
晶体管数目
2003年一年内制造出的晶 体管数目达到1018个,相 当于地球上所有蚂蚁数量 的100倍
32
2 集成电路发展
芯片制造水平
2003年制造的芯片尺寸控制 精度已经达到头发丝直径的1 万分之一,相当于驾驶一辆 汽车直行400英里,偏离误差 不到1英寸!
33
2 集成电路发展
晶体管的工作速度
1个晶体管每秒钟的开关 速度已超过1.5万亿次。 如果你要用手开关电灯 达到这样多的次数,需 要2万5千年的时间!
34
2 集成电路发展
半导体业的发展速度
1978年巴黎飞到纽约的 机票价格为900美元,需 要飞7个小时。如果航空 业的发展速度和半导体业
1960年,Kang和Atalla研制出第一个利用硅半导体材料制成的MOSFET
1962年出现了由金属-氧化物-半导体(MOS)场效应晶体管组成的MOS 集成电路
早期MOS技术中,铝栅P沟MOS管是最主要的技术,60年代后期,多晶 硅取代铝成为MOS晶体管的栅材料
1970’s解决了MOS器件稳定性及工艺复杂性之后,MOS数字集成电路 开始成功应用
一个有关集成电路发展趋势的著名 预言,该预言直至今日依然准确。

集成电路设计中的分析与优化

集成电路设计中的分析与优化

集成电路设计中的分析与优化随着电子科技的不断发展,集成电路(Integrated Circuit, IC)已成为了现代电子技术的重要组成部分。

它具有体积小、功耗低、性能优越的特点,广泛应用于通信、计算机、工业控制、医疗等各个领域。

而IC设计中的分析与优化则成为了IC产业发展的重要支撑,决定了IC芯片的性能和成本。

IC芯片设计中的分析主要包括电路仿真、电气参数分析、时序分析等,其中电路仿真是一个关键环节。

电路仿真是指在计算机上通过模拟电路的工作过程,通过分析电路的参数,探究其性能和故障原因。

电路仿真技术在射频电路设计、数字信号处理、模拟电路设计等方面得到广泛应用。

在进行电路仿真时,需要使用专业的仿真工具,例如SPICE、TINA等。

在芯片设计中,SPICE仿真是最常用的仿真工具之一。

它具有快速、准确的特点,可以模拟多种电路中的元器件,包括电阻、电容、电感、半导体器件等。

虽然SPICE在模拟复杂电路时,计算时间会很长,但是它还是一款不可或缺的仿真工具。

除了电路仿真,电气参数分析也是IC芯片设计中的一个重要环节。

在设计大规模集成电路时,需要对电气参数进行精细分析,例如电流、移相、驱动电压等,以保证芯片的正确性和稳定性。

电气参数分析可以通过模拟和验证来完成。

其中,模拟通常使用SPICE仿真工具,验证则使用实际测量数据。

时序分析也是集成电路设计中的重要环节。

时序分析包括时钟分析、延迟分析和冒险分析等,是确保IC芯片在工作时满足时序要求的关键步骤。

在时序分析中,需要对时钟信号、数据信号、控制信号等进行综合分析,以保证芯片在特定的时序条件下工作正常。

时序分析通常使用专业的时序分析工具,例如PrimeTime、Tempus等。

随着IC芯片设计复杂度的不断提高,对电路设计的优化也愈加重要。

IC芯片设计优化的目标是在保证芯片功耗、性能、可靠性等要求的前提下,尽可能地降低成本。

IC芯片设计优化包括电路结构优化、布局优化、电路细节优化等。

数字逻辑(欧阳星明)第四章

数字逻辑(欧阳星明)第四章
16
第四章
组合逻辑电路
4.3.2 设计举例 例1 设计一个三变量“多数表决电路”。
解 分析:“多数表决电路”是按照少数服从多数的原则 对某项决议进行表决,确定是否通过。 令 逻辑变量A、B、C --- 分别代表参加表决的3个成员, 并约定逻辑变量取值为0表示反对,取值为1表示赞成; 逻辑函数 F --- 表示表决结果。F取值为0表示决议被否定, F取值为1表示决议通过。 按照少数服从多数的原则可知,函数和变量的关系是:当3 个变量 A、B、C中有 2 个或 2个以上取值为 1 时,函数F 的值为 1, 其他情况下函数F的值为0。
2
第四章
组合逻辑电路
4. 1 基 本 概 念
一.定义 组合逻辑电路:若逻辑电路在任何时刻产生的稳定输出 值仅仅取决于该时刻各输入值的组合,而与过去的输入值无 关,则称为组合逻辑电路。 二.结 构 组合逻辑电路的结构框图如下图所示。
输 X1 入X 2 信 号 Xn
组合 逻辑电路
信 号 Fm
F1 输 F2 出
第四章
组合逻辑电路









1
第四章
组合逻辑电路
数字系统中的逻辑电路按其结构可分为组合逻辑电路和 时序逻辑电路两大类型。 组合逻辑电路既可完成各种复杂的逻辑功能,又是时序 逻辑电路的组成部分,应用十分广泛。 本章知识要点: 组合逻辑电路分析和设计的基本方法; 组合逻辑电路设计中几个常见的实际问题及其处理; 组合逻辑电路中的竞争与险象问题。
图中, X1,X2 , … , Xn 是电路的 n 个输入信号, F1,F2,… , Fm 是电路的m个输出信号。输出信号是输入信号的函数。

集成电路原理第四章ppt课件

集成电路原理第四章ppt课件
第四章 MOS逻辑集成电路
4.1 MOS器件的基本电学特性
4.1.1 MOSFET的结构与工作原理
MOSFET——Metal-Oxide-Semiconductor
Field Effected Transistor
增强型〔常关闭型)
金属PM氧OS 化物半导体场效应晶体管
耗尽型〔常开启型)
MOSFET
iDSCOXLWvGSVthvDSvD 2S2
3.4
51
085 L
801
0030.43922220.62(m 5 )A
4.1.4 MOSFET小信号参数 (1〕跨导gm
——表示交流小信号时vGS对ids的控制能力〔vDS恒定)
饱和区:
gm
iDS vGS
vDSc onst
C OX LW vG SV th 1vDS
足电路设计的要求,此工序称为“调沟”。即向沟道区进行离
子注入〔Ion Implantation),以改变沟道区表面附近载流子浓
度,与此相关的项用
Qi C OX
表示。一般调沟用浅注入,注入能量
在60 80KeV左右;若异型注入剂量、能量较大,则可注入到
体内,形成埋沟MOS〔Buried-Channel MOS)。
例4-2 知:n+ Poly-Si栅NMOS晶体管宽长比W/L=100 m/10 m, 漏、栅、源、衬底电位分别为5V,3V,0V,0V。
n=580cm2/V s,其他参数与例4-1相同。 求:① 漏电流iDS。
② 若漏栅源衬底电位分别为2V,3V,0V,0V,则IDS=?
解:① 由已知得: vGS=3V,vDS=5V,vBS=0V 而由例4-1得Vth=0.439V vDS=5V(vGS-Vth)=3-0.439=2.561(V) 器件工作在饱和区,那么:

集成电路内部构造-概念解析以及定义

集成电路内部构造-概念解析以及定义

集成电路内部构造-概述说明以及解释1.引言1.1 概述集成电路是一种能够将多个电子元件和电路功能集成到一个单一芯片上的技术。

与传统电路相比,集成电路具有体积小、功耗低、速度快等显著优势。

它广泛应用于计算机、通信、嵌入式系统以及各种电子设备中。

在集成电路内部构造方面,包含了多个基本元件和互连结构。

基本元件可以是传统的电阻、电容、电感等passiv元件,也可以是能够实现逻辑功能的转换器、门电路、触发器等active 元件。

互连结构则是将这些元件连接起来,形成一个完整的电路,实现特定的功能。

随着技术的不断进步,集成电路的内部构造也在不断演进。

从早期的小规模集成电路到现在的超大规模集成电路,集成度不断提高,功能更加强大。

同时,集成电路的制造工艺也在不断改进,如光刻技术、扩散技术等,使得更多的元件能够被集成到一个芯片上。

在今后的发展中,集成电路内部构造将更加注重实现更高的集成度和更复杂的功能。

同时,随着人工智能、物联网等技术的兴起,集成电路内部构造也将面临更多的挑战和机遇。

因此,研究和探索集成电路内部构造的意义和应用,以及展望未来的发展方向,对于推动整个电子产业的发展具有重要的意义。

1.2 文章结构文章结构部分的内容主要是对整篇文章的组织和安排进行介绍,目的是帮助读者更好地了解文章的结构和内容安排。

在本篇文章中,文章结构部分可以包括以下内容:文章的结构主要分为以下几个部分:1. 引言部分:在引言部分,我们将对集成电路内部构造的重要性进行概述,并介绍本文的目的和意义。

2. 正文部分:在正文部分,我们将详细介绍集成电路的定义、分类和组成,包括介绍各类集成电路的特点和应用领域等。

- 2.1 集成电路的定义:在这一部分,我们将阐述集成电路的概念和定义,包括对集成电路内部元器件关系的描述。

- 2.2 集成电路的分类:在这一部分,我们将介绍集成电路的不同分类方法,如按工艺、按功能等分类,并详细介绍每类集成电路的特点和应用。

《集成电路》 讲义

《集成电路》 讲义

《集成电路》讲义一、什么是集成电路集成电路,这个听起来有些“高大上”的名词,其实已经深深地融入了我们的日常生活。

简单来说,集成电路就是把大量的电子元件,比如晶体管、电阻、电容等,集成在一个小小的芯片上。

想象一下,在一个极其微小的空间里,密密麻麻地排列着无数的电子元件,它们协同工作,实现各种各样的功能。

这就像是在一个小小的城市里,有着无数的居民和设施,共同维持着城市的运转。

集成电路的出现,彻底改变了电子技术的发展进程。

在过去,电子设备往往体积庞大、功能单一,而有了集成电路,电子设备变得越来越小巧、功能越来越强大。

从我们日常使用的手机、电脑,到汽车里的控制系统、医疗设备中的检测仪器,集成电路无处不在。

二、集成电路的发展历程集成电路的发展可以追溯到上世纪 50 年代。

当时,科学家们开始尝试在一块半导体材料上制造多个电子元件。

1958 年,杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了第一块集成电路,这是电子技术发展的一个重要里程碑。

在接下来的几十年里,集成电路的技术不断进步。

从最初的小规模集成电路(SSI),到中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI),再到超大规模集成电路(VLSI)和特大规模集成电路(ULSI),集成度越来越高,芯片上能够容纳的电子元件数量呈指数级增长。

同时,制造工艺也在不断改进。

从微米级到纳米级,芯片的制造精度越来越高,性能也越来越强。

如今,最先进的集成电路制造工艺已经达到了 5 纳米甚至更小的尺寸。

三、集成电路的制造过程集成电路的制造是一个极其复杂和精细的过程,就像是在微观世界里进行一场精密的“建筑工程”。

首先,需要准备一块纯净的半导体材料,通常是硅。

然后,通过一系列的工艺步骤,在硅片上形成一层又一层的薄膜,这些薄膜就像是建筑物的“墙壁”和“地板”。

接下来,使用光刻技术在硅片上刻画出电路图案。

这就像是在一张纸上绘制出一幅极其精细的蓝图。

光刻过程中,需要使用到光刻机,这是集成电路制造中最关键的设备之一。

数字电路第四章组合逻辑电路

数字电路第四章组合逻辑电路

(3)逻辑表达式:
Y A B C A B C A B C ABC A B CB C A B CB C ABC R AB BC AC AB BC AC




(4)画出电路(见仿真)
2、下图所示是具有两个输入X、Y和三个输出Z1、Z2、 Z3的组合电路。写出当X>Y时Z1 =1;X=Y时 Z2 =1;当X<Y时Z3 =1,写出电路的真值表, 求出输出方程。 解:A、列真值表: B、写出函数表达式:
可在K图中直接圈1化简得最简与或式。再对最简与或式 两次求反进行变换。 A C A B C B C
n 1 n n n n n n
B n Cn A n Cn A n B n B n C n A n Cn A n B n
C、 画出逻辑电路:
4、设计一组合电路,当接收的4位二进制数能被4整除 时,使输出为1。 A 、列真值表:数N=8A+4B+2C+D 注:0可被任何数整除 B、写逻辑函数式:画出F的K图
3、优先编码器
优先编码器常用于优先中断系统和键盘编码。与普 通编码器不同,优先编码器允许多个输入信号同时有效, 但它只按其中优先级别最高的有效输入信号编码,对级 别较低的输入信号不予理睬。
常用的MSI优先编码器有10线—4线(如74LS147)、
8线—3线(如74LS148)。
Cn 1 Cn 1 Bn Cn A n Cn A n Bn
2)、用异或门实现Dn:
An Bn C n An Bn C n An Bn C n
3)、用与非门实现 Cn+1:
Dn An Bn C n An Bn C n An BnC n An BnC n
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第四章集成电路分析第一节 MST6M48RVS LCD TV系统一、描述MST6M48RVS是Mstar公司的最先进的系统级芯片解决方案,集成的数字平板电视产品。

基于MStar先于SOC系列的成功,MST6M48RVS 提供主要的解决方案为多媒体TV应用,完全由MStar公司提出的解决方案。

MST6M48RVS集成多媒体所有用途的A/V解码,VIF解调和先进的音频/视频处理集中在一个设备中。

这使得大大减少整机的材料成本,使MST6M48RVS是一个非常有竞争力的多媒体电视解决方案。

功能强大的多媒体 A / V解码器,嵌入式MST6M48RVS承载了专门的硬件视频解码器引擎,以确保快速和稳定的视频流播放,特定的DSP 音频应用为数字音频格式解码和先进的音效,和一个高性能的RISC CPU来处理所有可能的用户播放和控制活动。

随着可扩展的USB 2.0连接,MST6M48RVS基础的系统可以切换到高品质的媒体中心用的一个简单的方式。

MST6M48RVS提供多标准模拟TV支持自适应三维视频解码和VBI 数据。

内置音频解码器能够解码FM、AM、-A2、BTSC和EIA-J音频标准。

MST6M48RVS支持所有的A/V输入和输出需要来完成接收器设计包括多端口HDMI接收器和组成视频ADC。

所有输入多路选择视频和音频是集成的,包括所有的SCART支持CVBS输出。

MStarACE-5UC色彩引擎是MStar著名色彩引擎系列中的最新的杰作,它提供先进的视频和色彩质量在全高清和大范围的显示系统中。

为了满足无需额外的硬件能满足环保的要求,MST6M48RVS具有超低功耗待机模式,在此期间,嵌入式微处理器可采取行动的待机和唤醒事件为所需的系统。

二.特点MST6M48RVS单芯片多媒体TV SoC 支持TV通道解码,多媒体中心功能使能通过高性能AV 译码和 CPU。

(一)关键特点包括:1.模拟前后解调器2.多标准A/V格式译码3.MStarACE-5UC 视频处理4.家族影院处理5.外围设备和电源管理(二)高性能微处理器1. 高速度/性能 32位RISC CPU2. 存储器管理单元支持Linux3. 三个全双工UART4. 支持USB和ISP处理5. DMA引擎(三)MPEG-2视频解码1. ISO/IEC 13818-2 MPEG-2 视频MP @ HL2. 自动帧频率转换3. 支持分辨率达到HDTV (1080i,720p)和SDTV(四)MPEG-4视频解码1. ISO/IEC 14496-2 MPEG-4 ASP 视频解码2. 支持分辨率达到HDTV (1080p @ 30fps)3. 支持Div 1 家族影院 & HD 轮廓4. 支持VC-1,FLV视频格式解码(五)H.264解码器1. ITU-T H.264,ISO/IEC 14496-10(主要和高概况达到4.1水平)视频解码2. 支持分辨率 DVB, ATSC, HDTV,DVD和VCD3. 支持分辨率达到1080p @ 30fps4. 支持CABAC和CAVLC流类型5. ES和PES流,取出和提供时间流6. 达到40M位 bitrate(Blu-ray spec.)(六)RealMedia 解码1. 支持最大分辨率达到1080p @ 30fps2. 支持RV8,RV9,RV10,RA8-LBR 和 HE-ACC 解码3. 支持文件格式RM和RMVB4. 支持图片重复采样5. 支持循环去块B 帧(七)硬件JPEG1. 支持相继的模式,单一扫描2. 支持彩色和灰度图片3. 下列头文件扫描硬件解码器完全处理解码过程4. 支持可编程兴趣区域(ROI)5. 支持格式:422/411/420/444/422T6. 支持向下扫描率:1/2,1/4,1/87. 支持图片轮换(八)NESC/PAL/SECAM 视频解码1. 支持NTSC-M,NTSC-J,NTSC-4.43,PAL(B,D,G,H,M,N,I,Nc),和SECAM标准2. 自动标准检测3. 运动自适应3D梳状滤波器4. 五种构架 CVBS & Y/C S-视频输入5. 支持字幕(模拟CC 608/ 模拟CC 708/ 数字CC 608/ 数字CC 708),V芯片和SCTE (九)多标准TV音效处理1. SIF音频解码2. 支持BTSC/A2/EIA-J解调3. 支持FM/ AM 解调4. 支持MTS 模式单声道/立体声/SAP在BTSC/ EIA-J 模式下5. 支持单声道/立体声/双工A2模式6. 内置音频采样率转换(SRC)7. 音频处理扬声器通道,包括音量,平衡,静音,音调,EQ,实质立体/环绕声和三倍和低音控制8. 先进的声音处理可选择,Dolby,SRS,BBE,QSound9. 支持数字音频格式解码:MPEG-1,MPEG-2(I/II层),MP3,Dolby 数字(AC-3),AAC-LC,WMADolby 数字加(E-AC-3)解码HE-AAC 5.1 水平4多通道解码10. 同时支持格式解码和转换为AC-3(AC-3输出支持)11. 支持卡拉OK MIDI媒体(十)音频接口1. SIF 音频输入接口具有外部锯齿滤波器2. 五个L/R音频线输入3. 二个L/R 输出为主要扬声器和额外的线路输出和一个耳机输出4. 支持立体耳机驱动5. I2S数字音频输入 & 输出6. S/ PDIF 数字音频输出7. HDMI音频通道处理8. 可编程延迟音频/视频同步(十一)模拟RGB遵从输入端口1.两个模拟端口支持达到1080P2.支持PC RGB 输入达到SXGA @ 75Hz3.支持HDTV RGB/ YPbPr/ YCbCr4.支持同步和SOG综合5.绿色同步6.自动色彩校准7.支持AV连接(十二)模拟RGB 自动构架 & 检测1.自动输入信号格式和模式检测2.自动调谐功能包括相位,位置,补偿,增益和抖动检测3.同步检测H/ V 同步(十三)DVI/ HDCP/ HDMI 遵从输入端口1.两个HDMI/ DVI输入端口2.遵从HDMI 1.33.遵从HDCP 1.14.225MHz @ 1080p 60Hz 输入支持12位深色5.支持CCE6.遵从DVI 1.0 单联接7.强劲的接收器具有优良长电缆桥架(十四)MStar先进的色彩引擎(MStar ACE-5UC)1.10/ 12位内部数据处理2.整个可编程多功能缩放引擎非线性视频缩放支持各种模式,包括全景支持动态缩放RM,VC-13.超清晰数字电视视频处理引擎超清晰,基于边沿和工件平滑3D视频去隔行扫描边缘和工件平滑的边缘型去隔行扫描自动3:2/ 2:2/ M:N 拉低检测和复位超清晰基于数字电视三维降噪或极坏的空气/有线输入MPEG伪影去块和蚊蚊声降噪任意帧速率转换4.MStar专业的图片增强动态的亮度和鲜艳色彩动态的蓝色延伸增强对比度和细节动态栩栩如生的肤色动态削尖的亮度/色度边缘全局和局部的深度知觉场动态精确的和独立的色彩控制支持sRGB和xvYCC色彩处理支持HDMI 1.3 深色格式5.可编程12位RGB 伽码 CLUT(十五)输出接口1.单/ 双连接8/ 10位LVDS输出2.支持面板分辨率达到全高清(1920*1080)@ 60Hz3.支持TH/ TI 格式4.支持抖动选项6 / 8位输出5.宽范围的光谱输出EMI抑制(十六)CVBS视频输出1.允许CVBS输出数字内容2.支持CVBS旁路输出(十七)二维图像引擎1. 硬件图像引擎为响应交互式应用程序2. 支持点画画,画线,画矩形/填充,文本绘制和梯形画3. bitbit,弹力Bitbit,梯形Bitbit,镜子Bitbit和旋转Bitbit4. 支持alpha 和目的地alpha比较5. 光栅操作(ROP)6. 支持porter-duff(十八)VIF解调器1.遵从NTSC M/N ,PAL B, G/H,I,D/K,SECAM L/L标准2.数字的低IF构造3.音频/视频双通道处理4.步进增益PGA 25dB的调谐范围和1dB调谐分辨率5.最大的IF增益为37dB6.可编程TOP,以适应不同的调谐器的增益和SAW滤波器的插入损耗,优化噪声和线性性能7.多标准处理单一SAW8.支持硅调谐器低中频输出架构(十九)连接1.两个USB主端口B构造设计有效和支持外部存储设备 in conjunction with off air broadcasting (二十)其他项1.DRAM接口支持单一的16位DDR2 @ 1066MHz2.预留SPI接口支持串行Flash3.电源控制单元超低功耗微控制器在待机模式下可用4.216引脚LQFP封装5.工作电压:1.26V(core),1.8V(DDR2),2.5V和3.3V(I/O和模拟)三.第二节 EN25Q32A 具有4K 字节统一区域的32 兆位串行Flash存储器一、描述EN25Q32A 是 32 兆位(4096K 字节) 串行Flash存储器,具有先进的写保护机。

EN25Q32A 支持标准的串行外围接口(SPI),高性能双端输出和四I/O端口使用SPI引脚,串行时钟,片选,串行DQ0(DI)、DQ1(DO)、DQ2(WP#)和DQ3(NC)。

SPI时钟频率达到80MHz,相同于160MHz双输出时钟率和320MHz四输出时钟率,当使用双/ 四输出快速读指令。

存储器能够被编程1到256字节每次,使用页编程指令。

EN25Q32A被设计允许每次单区域/块或全芯片擦除保护。

EN25Q32A能够设定保护部分存储器作为软件保护模式。

该设备维持最小的100K 编程/ 擦除周期每区域或块。

二、特点1. 单电源电压工作全电压范围:2.7V—3.6V2. 串行接口构造SPI兼容:模式0和模式33. 32M-bit串行Flash32M-bit/ 4096K-byte/ 16384页每页编程256字节4. 标准,双向,四向SPI标准SPI:CLK,CS#,DI,DO,WP#双向SPI:CLK,CS#,DQ0,DQ1,WP#四向SPI:CLK,CS#,DQ0,DQ1,DQ2,DQ35. 高性能一个数据位为100MHz时钟率两个数据位为80MHz时钟率四个数据位为80MHz时钟率6. 低功耗12mA典型的激活电流1uA典型的关机电流7. 统一的区域构造1024区域为4K字节64块为64K字节任何区域或块能够独立擦除8. 软硬件写保护通过软件写保护全部或部分存储器通过WP#引脚使能或禁止保护9. 高性能编程/ 擦除速度页编程时间:1.3ms典型的区域擦除时间:90ms典型的块擦除时间:500ms典型的片擦除时间:25s典型的10. 锁存512字节OTP安全区域11. 最小的100K耐力周期12. 封装选择8引脚SOP 200mil最大宽度8触点VDFN8引脚PDIP遵从RoHS所有无铅封装13. 工业温度范围三、引脚名称四、信号描述1. 串行数据输入,输出和I/O(DI,DO和DQ0,DQ1,DQ2,DQ3)EN25Q32A支持标准SPI,双向SPI和四向SPI操作。

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