PCB制程异常处理
3.D/F后站药水污染致 D/F板暗区扩涨
无造成断路, 且不小于规 范线径之
20%
Writer:Loven（曾憲忠）
28
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
干膜脱落
其它可能發
程
生制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准 對策
1
线路突出
1.贴膜后沾有脏点或棕 不超过原稿线
片上沾有脏点
径的20%
2.操作刮伤造成
2
干膜沾膜
1.棕片之暗区被刮伤
大铜每面不超
2.显影不尽或显影时残 过2个点,每点小
膜反沾
于10mil,其它部
位不允收
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
不允 1.贴膜或曝光后
因人为操作不当
将铜面干膜刮
许
2
NPTH孔膜破
不允 1.钻孔后巴厘处理不彻
底,即巴厘高
2.干膜封孔能力不够 3.跨孔过大
许
4.干膜静置时间过长或 显影时冲压过大
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
19
制
內層
Hale Waihona Puke 問題點名稱干膜脱落
其它可能發
程
生制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准 對策
条纹
2，pp本身不良 3，壓合鋼板不平
整
300mm*300mm(11.81*11.81in) 区域内的凹陷 以点数为基准，不可超出30点
最长缺点尺寸
点数
0.13-0.25mm
1
0.26-0.50mm
2
0.51-0.75mm
4
0.76-1.00 mm
7
>1.00mm
30
Writer:Loven（曾憲忠）
±5.5
20.0-30.9 ±2.0 141.0-250.0
±6.0
注:<31mil不含铜厚， ≥31mil含铜厚
2
銅厚 不符
1，發 料錯誤
铜箔种
1/3oz
0.5oz 1.0oz 2.0oz 3.0oz 4.0oz
类
厚度 ( m i l)
0.420 . 5 2
0.610 . 7 5
1.221 . 5 0
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
5
制
內層
問題點名稱
程
其它可能發生 制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准
對策
1
靶
1.D/F对S/C时对 无线路土3mil,
偏
有线路土
孔
2.钻靶时钻偏
2.5mil
偏
2
条状斷路
不允许 1.棕片上沾有条状杂物
或贴膜前板面沾条状油
污
2.贴膜或曝光后因人为 操作不当将铜面干膜刮
線路殘銅
1，電鍍電流太大，鍍銅 太厚，
2，銅渣 3，蝕刻不淨
1.两线间与两孔间之铜 渣所占面积不得超过原 间距的30%。
2.其它地方每点长度不 超过32mil，每面不超过
5点。
Writer:Loven（曾憲忠）
27
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
問題描述
其它可能發 生制程
21
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
条状短路
板面沾污
其它可能發 生制程
問題描述 原因分析 標准 對策
板面沾污
1.板面沾 不允 胶/沾油垢 许 等不良物
板面油污
1.贴膜以前,因设 备漏油或人为操 作不当,致使油污 直接或间接沾污 板面
不允 许
Writer:Loven（曾憲忠）
13
制
鑽孔
程
問題點名稱
其它可能發 生制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准 對策
1
孔大
+0/- 1，用錯鑽針，使
用比設計更大的
鑽針
1mil
2，斷針補孔補偏，
造成孔大
2
孔小
+0/- 1，用錯鑽針，使
用比設計更小的
鑽針
1mil
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
14
制
鑽孔
程
問題點名稱
1
干膜短路
不允 1.贴膜前板面沾油污/沾
胶或其它杂物
许 2.贴膜时压力/温度过小
等不当致干膜与铜面结 合不牢
3. 贴膜或曝光后因人为 操作不当将铜面干膜刮
2
条状短路
不允 1.贴膜或曝光后
因人为操作不当
许 将铜面干膜刮傷
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
20
制
內層
問題點名稱
况凹陷。
Writer:Loven（曾憲忠）
26
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名 稱
其它可能發生制程
問題描 原因分析 標准
對策
述
蚀刻不尽
1.蚀刻参数未管控好 2.流锡或剥膜不尽 3.IU或IIU前干膜掉落(刮 落或与板面结合不牢)
4.干膜前板面沾胶
线路间不超过规范线 径之20%,且未造成 短路
其它可能發生 制程
序 號
圖片
問題描 原因分析 標准
對策
述
1
孔烧焦
1.钻孔速度过快 2.钻头排屑不良或钻针设
不允许
定过深
3.断半针作业或spindle掉 刀
2
刮伤
1.因人为操作不当 1.长度<2cm、 宽度<2mil，每
面不超过3处2.
不可伤及基材
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
十，E/T,FQC之不良問題細解
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
2
一，內層之不 良問題細解
1，板厚不符 2，銅厚不符 3，尺寸不符 4，多蜘蛛脚、少蜘蛛脚 5，靶孔偏 6，条状斷路
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
3
制
內層 問題點
其它可能發生制程
2.443 . 0
3.664 . 5 0
4.886 . 0 0
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
4
制
內層
問題點名稱
程
其它可能發生 制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准
對策
1
尺寸不 符
1，發料單錯誤 2，剪床設錯
公差依 ±1mm
2
不允许 多蜘蛛脚、少 1，板面幹膜刮傷
蜘蛛脚
對
號
析
策
1
内层铜厚 不 1，用錯基
符
板
1/3OZ
0.3-0.5 mil
2，蝕薄銅 過度
3，黑化重
H/H
0.5-0.7 mil
1OZ
1.1-1.3 mil
2OZ
2.4-2.6 mil
工多次
2
外层铜厚 不 1，用錯銅
符
皮
1/3OZ 0.42-0.52 mil
H/H
0.61-0.75 mil
1OZ
1.22-1.5 mil
22
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
NPTH孔膜破 干膜沾膜
其它可能發 生制程
問題描述 原因分析 標准 對策
干膜对偏
1.干膜站对棕片时(前提 为孔正),未保证孔环之 ring各方向宽度相等
零件孔余环 ≥2mil,导通孔孔 偏不超过孔环 的1/4,且与线路 相连处不小于
2mil
3. D/F湿影不彻底
不允 许
1.IU或CUII前处理不彻 底,造成CU面结合不牢
2.槽液温度过低等参数 不当致CU层沉积粗糙, 与前者之CU不能很好 结合
3.D/F湿影不彻底
不允 许
Writer:Loven（曾憲忠）
25
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
問題描述
其它可能發生制 程
各层偏移至相切、破出时则不 允收
靶孔偏移不可相切及破出
Writer:Loven（曾憲忠）
9
制
鑽孔
程
序
圖片
號
1
2
2020年5月13日星期三
問題點 名稱
其它可能發生制程
問題描 述
原因分析
標准
對策
靶距 不符
1，芯板漲縮 2，壓合前處理過度 3，壓合溫濕度控制 不到位
4，壓合參數不合
公差为： ±5mil
凹陷、1，壓合室灰塵多
Writer:Loven（曾憲忠）
24
制 程
電鍍
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
线路分层
其它可能發 生制程
問題描述 原因分析 標准 對策
线路分层 线路分层
PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图)
程式選 擇錯誤
水(氣) 異物
外來 污染
環境
不良
鋼板與銅箔 鋼板
熱膨脹係數 表面
差異過大 潮濕
承載盤&
鋼板異
常
變形
彎翹
壓力 水平/平行 異常 度異常
供貨 錯誤
機台
異常 外來
溫度 真空 異常 異常
污染
溫昇過慢 壓力不足
未確實
壓合參數不良
趕氣
疊板 不良
上壓過慢
鉚釘高 度過高
疊板動 作不良
鉚合不良
皺
異物 鉚釘開 花不良
曝光對位台異常 曝光機異常
曝光精度異常未校正
二次元量測異常
二次元精度異常
層
未校正
偏
未定時進行檢測
制中溫溼 度異常
內層底片設計 未最佳化
人員教育 訓練不佳
超制程 能力未 REVIE W出來
疊板排版未對 鉚釘型號選
異
准或間隔太小 用錯誤
常
壓合參數異常
無塵室正壓 監控異常
環境
設計資料異常 基板烘烤條件不合理
一、 板厚要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
材料問題
工程設計 寬度設計
物性超規
Database
板邊框設計
不准確
使用錯誤
特性不良 膠含量
阻流設計
物料變更
材料過期
T/C厚度
疊構設計
銅厚
板
殘銅分佈
厚
蓋、墊板變形
PP疊層數
壓力
平整度，均勻性 壓合參數
異
排板
間距 常
溫度均勻性
壓機
壓力均勻性
鋼板(鏡板)
溫昇
溫度 彎曲變形
SMT异常处理流程
更换零件
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: Reflow异常处理流程
指
导
书
(8)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
Normal
Reflow设备自动Alarm (温度等) Alarm 立即停止流板(PCB) 1.全检異常時段之PCB, 並做記號 2. 按Barcode追踪; 3. 通知下制程 制程改善 (必须重新测Profile)
Pass 正常生产
Fail
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称:
指
导
书
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
FAIL PCB
依据判定 标准复判 PASS
Fail
人员点击Confirm Pass, 系统自动记录为误判
生产
AO无法涵盖
OK Rework
目检
Fail
OK
下制程
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: AOI 测试涵盖率异常处理规范
指
导
书
( 10 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
ICT 测试
SMT有专人针对SMT 的不良做统计
Notice: 生产所用材料之规格须于BOM内所建材料之规格相符，方可使用。
PCB线路板PFMEA制程失效潜在分析模式
5 60
镀前板面氧化 5 上板前检查 目视全检 3 45
PFMEA表
项
过程
FMEA
目
责 关任 键
日 FNEA
编号： 页码： 编制
项 目
核
心
过程功能
序
号
要求
潜在失 效模式
过程 责 关任 键 日 FNEA 日期
潜在失 效后果
严 重 度
级 别
潜在失效 起因/机理
频 度
现行预防 过程控制
现行探测 过程控制
FMEA
编号： 页码： 编制
者修:
订:___
措施结果
探 测 度
风险 顺序 数
建议的 措施
责任及
目标完 成日期
采取措施
严 重
度
频 度
编号：
页码：
编制
者修:
订:___
措施结果
探 测 度
风险 顺序 数
建议的 措施
责任及
目标完
严
成日期 采取措施 重
度
频 度
探 测 度
R. P. N.
排放钻咀时要 5 按《钻孔指示 用PIN规测量 3 60
》单排放。
3
2、钻咀刀口 崩 尖；
4
钻孔前仔细检 查钻咀刀口
用PIN规测量 4
48
6
CNC钻孔
孔径大或 小
探 测 度
R. P. N.
多孔
报废 4
补孔时多钻孔
5
补孔时应准确 操作机器。
菲林拍对
6 80
6 CNC钻孔
少孔
无法安装或 报废
3
补孔时漏钻孔
6
补孔时应准确 操作机器。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
PCB各制程异常特性要因图鱼骨图精选文档
曝光對位
鉚釘長度
硬化程度 壓力
壓合作業不當 壓合參數
異 刷磨 常
鉚合不當
層間對位偏移 昇、降溫 疊層
烘烤參數
鉚釘機台 防滑塊設計
異常
鋼板平整度
沖孔偏移 X-ray精度
沖孔不良
量測設備異常
溫度
PP儲放
濕度
底片儲放環境
X-Ray前靜 置時間
設備問題 二、三次元精度
製程作業(參數)
5
四、 滑板要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
設計使用RC較高
方法
6
五、 PCB吸濕 要因圖( 魚骨圖 ) ：
物料
原材料 易吸濕 產品易吸濕
PCB固 化不全
包裝破 損
未搭配乾 燥劑
包裝異常
包裝與儲運不匹配
拆包後未及時打件 打件作業不當
重工放置過久
方法
機台
烤箱溫度 設定異常
烘乾段 溫度設 定異常
剛開機，升溫 未達到即生產
烤箱異常
烤箱溫控不 準確
基材疊片 方式不當
壓合設 備異常
壓合條 件不佳
成型內外框 設計應力不
殘銅率/布種對 稱型不佳
壓合異常
易釋放
PP 製程條件
壓合作業管 制不佳 烘烤異常
其它
刷磨 異常
設計不當
疊置經緯 向錯置
板 彎
異常
製程 壓烤條件不佳
翹
持板方法錯誤
治具設計不當
異
作業手法不當
治具
升溫速率 過快
常
將產品彎折在夾具中
放置不當
材料 過期
不足
填孔數多
物性
材料易 耐熱性 吸濕 不足
物性 不良
制程异常及停线标准
附件一SMTDIP/TEST/PACK1.1 FPY % < 低于每季年度质量目标 5 个百分点 (2hr产出)2.1 ICT 良率 < 93% (2hr产出)1.2 无料站表 / 贴片程序. 2.2 F/T良率 < 94% (2hr产出)1.3 料号 / 品名与料站表 、BOM不符. 2.3 总检良率 < 93% (2hr产出)1.4 零件无法识别或判定时 2.4 测试出现1片烧件/烧板 .3.1 首件检查不合格3.11 有铅材料或无铅材料无法识别, 或环境管理物质材料3.2 需回温、烘烤材料未到规定时间 与其它材料混装混用.3.3 实际作业与SOP、WI不符3.12 检验时发现环境管理物质含量超出规定要求.3.4 材料不良 > 5% ( 以用量计算, 使用200PCS以上)3.13 生产线未经认证合格3.5 材料料号、规格与BOM不符 或混料 3.14 测试机台未经认证合格3.6 故障调机/无治具, 停电/停气/欠料/无排程3.15 相同线别连续送检五批有三批判退.3.7 SFIS 不能记录数据或记录错误.3.16 生产设备、治具、仪器、产品作业造成受损不能3.8 IPQC随线抽样 2H检到3PCS以上(含)不良品 使用或报废.3.9 量产时无正式SOP、WI . 3.17 重大质量问题发生, 部门经理级主管要求停线.3.10 整条生产线静电接地失效1.正常量产停线反馈: 2. 试产停线反馈:a.作业员立即反馈给班组长;a.工程师60分钟反馈给经理;b.班组长10分钟反馈给课长;b.经理10分钟反馈给协理;c.课长15分钟反馈给经理;d.经理60分钟反馈给协理;SMTDIP/TEST/PACK4.1 FPY % < 低于每季年度质量目标 2 个百分点 (2hr产出)5.1 ICT 良率 <96% (2hr产出)4.2 单站抛料率 > 2 % ( 用量500PCS以上)5.2 F/T良率 <97% (2hr产出)4.3 高速机抛料率 > 0.35 % ( 生产2H以上) 5.3 总检良率 < 97% (2hr产出)6.1 IPQC随线抽检 2H检到 2PCS不良品. 6.6 1hr内有6pcs相同不良现象6.2 一天内有3PCS报废6.7 检验发现良品中混有不良品.6.3 材料不良 > 2% ( 以用量计算, 使用200PCS以上) 6.8 正式WI上机种、PCB版本、料号、位置、用量、规格…….6.4 A 级材料来料短缺、损件＞ 1PCS ;写错.B 、C 级材料来料短缺 ＞ 10PCS6.9 重大质量问题发生, 部门经理级主管要求发出异常给责任单位改善.6.5 测试治具不稳定,造成同一站别＞5%误测 ( 产出100PCS以上)1当生产制程达到异常或停线标准时, 制造负责主管就主动发异常或停线处理, 如未执行者,品管及其它单位发出之异常单, 制造须提出长期对策回复 .2客户对其产品的质量要求提出异常及停线标准及时效, 按客人的标准及时效执行, 客户未定义的项目一律依本公司规定项目执行.3如分析为组件不良, 可在制程通过检测将不良品挑选出来 , 可继续生产 . 但不良材料不可再投入.4材料不良未达到异常部份, 请通知相关单位处理退料、换料、要求供应处理等, 无须发异常单.5试产发现的来料不良及首件不合格按以上标准执行, 其它异常在试产总结会检讨, 但试产各责任单位须在现场提出临时对策.注意事项停线反馈时间发出异常通知单制程异常及停线标准各站达异常标准项目共同达异常标准项目各站达停线标准项目共同达停线标准项目异 常 标 准 项 目发出停线通知单。
制程异常及停线标准
发 出 停 线 通 知 单
2. 试产停线反馈: a.工程师60分钟反馈给经理; b.经理10分钟反馈给协理;
停线反 馈时间
b.班组长10分钟反馈给课长; c.课长15分钟反馈给经理; d.经理60分钟反馈给协理;
异常标准项目 SMT
各站达 4.1 FPY % < 低于每季年度质量目标 2 个百分点 (2hr产出) 异常标 准项目 4.2 单站抛料率 > 2 % ( 用量500PCS以上)
各站达 停线标 1.2 无料站表 / 贴片程序. 准项目
1.1 FPY % < 低于每季年度质量目标 5 个百分点 (2hr产出)
1.3 料号 / 品名与料站表 、BOM不符. 1.4 零件无法识别或判定时 3.1 首件检查不合格 3.2 需回温、烘烤材料未到规定时间 3.3 实际作业与SOP、WI不符 3.4 材料不良 > 5% ( 以用量计算, 使用200PCS以上)
4.3 高速机抛料率 > 0.35 % ( 生产2H以上) 5.1 ICT 良率 <96% 5.2 F/T良率 <97% 5.3 总检良率 < 97% 6.6 1hr内有6pcs相同不良现象 6.7 检验发现良品中混有不良品. 6.8 正式WI上机种、PCB版本、料号、位置、用量、规格……. 写错. 6.9 重大质量问题发生, 部门经理级主管要求发出异常给责任单位改善.
发 出 异 常 通 知 单
注意事项
1 当生产制程达到异常或停线标准时, 制造负责主管就主动发异常或停线处理, 如未执行者, 品管及其它单位发出之异常单, 制造须提出长期对策回复 . 2 客户对其产品的质量要求提出异常及停线标准及时效, 按客人的标准及时效执行, 客户未定义的项目一律依 本公司规定项目执行. 3 4 5 如分析为组件不良, 可在制程通过检测将不良品挑选出来 , 可继续生产 . 但不良材料不可再投入.
PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图)PPT培训课件
厚
蓋、墊板變形
PP疊層數
壓力
平整度，均勻性 壓合參數
異
排板
間距 常
溫度均勻性
壓機
壓力均勻性
鋼板(鏡板)
溫昇
溫度 彎曲變形
PP儲放條件
PP放置數量 大量PP粉堆積
濕度
缺損
牛皮紙
設備問題
製程作業(參數) 數量
二、 層偏要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
物料
機台
底片倍率不一致
底片漲縮異常 人員量測錯誤
基板DS 批次間差異
材料選
重磨 不良
擇錯誤
鑽針
鑽頭
不良
受損
轉速
太快
進/退
刀速
鑽
太慢
孔
異
常
疊構設 計不良
對位系
統異常
設備
過高
填膠板厚過厚 殘銅率低 nation)
供貨
膠含量
濕度 過高
壓力 異常
錯誤
外力 撞擊
外來 機台 污染 異常
材料 過期
物性
不足
填孔數多 材料易 耐熱性 吸濕 不足
物性 不良
超規 材料選
擇錯誤 CTE過
未開導膠口
導膠槽設 計不良
導膠口 設計不 良
溫度 真空
大
其他 異常 異常
材料不良
設計不良
分 層 異 常
板 彎
異常
製程 壓烤條件不佳
翹
作業手法不當
持板方法錯誤
治具設計不當
異
治具
升溫速率 過快
常
將產品彎折在夾具中
放置不當
豎直放置
單側元器 件過重
設計不當
降溫速率過快
pcb制程常见不良及分析技术
印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法
资料整理:袁斌
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目录:
(一)图形转移工艺 (2)
(二)线路油墨工艺 (4)
(三)感光绿油工艺 (5)
(四)碳膜工艺 (7)
(五)银浆贯孔工艺 (8)
(六)沉铜（PTH）工艺 (9)
(七)电铜工艺 (11)
(八)电镍工艺 (12)
(九)电金工艺 (13)
(十)电锡工艺 (14)
(十一)蚀刻工艺 (15)
(十二)有机保焊膜工艺 (15)
(十三)喷锡（热风整平）艺 (16)
(十四)压合工艺 (17)
(十五)图形转移工艺流程及原理 (20)
(十六)图形转移过程的控制 (24)
(十七)破孔问题的探讨 (28)
(十八)软性电路板基础 (33)
(十九)渗镀问题的解决方法 (38)。
PCB各制程不良分析手册
各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1 CU皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2 线状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨无造成断路,且不小于规范线径之20%3 线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好不允许.4 蚀刻不尽1.蚀刻参数未管控好2.流锡或剥膜不尽3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢)4.干膜前板面沾胶线路间不超过规范线径之20%,且未造成短路电镀5线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好不允许6脏点短路1.干膜底片未清洁净,导致其明区沾污部分未被曝光固化,即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路不允许.7 CU面凹陷1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良。
(2.3.可通过做切片观查,以作为参考)A手指不允许,板面每点不大于20mil,不超过板厚的1/58 CU面残缺1.D/F沾膜,撕膜不净,导致蚀刻时被蚀掉2.板面沾胶或沾药水导致CU面无锡层保护层3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀4.板面镀锡层被刮伤大铜面每点不大于20mil,每面只允许1点,其它地方不允许电镀9 短路1.干膜S/C未清洁净,致其明区沾污部分未被曝光固化,即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路不允许.加工10孔内塞SN1.喷锡时风刀塞SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞3.L/Q塞墨孔内积墨或塞墨不良喷锡板导通孔塞锡不高出板面可允收;零件孔塞锡不允收;A手指附近15mm内导通孔塞锡不允收11孔边锡高1.喷锡前孔边CU面不洁,造成CU/SN结合力小于SN/PB内聚力2.前后风刀间距过大,,造成一面之锡被回吹3.风刀距轨道间距过大,风量扫锡整平力不够4.浸锡时间不足等参数不良锡厚40U″-1000 U″,且锡面上无毛尖状颗粒状突加12 锡面凹坑1.喷锡前CU不洁或CU面不平整2.锡铅不纯或空气内含有杂物3.风刀不良1.不影响焊锡性和锡厚(40U″-1000 U″).工13 板面树脂1.L/Q显影时绿油未彻底去除干净,致化A时药液沉积不上不允许14 A面花斑1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位不允许15 架锡桥1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良不允许16 板面沾锡1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil.加工17A手指针孔1.前站CU面有凹坑2.镀A时电流密度过大,致NI/A沉积时粗糙不平整3.镀A地槽液含量不当或受污染每点不超过10mil,每排不超过3个点,18A面手印1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位(此现象一般为手印所致)不允许19锡面锡高1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良(此板有造成锡面粗糙)锡厚40U″-1000 U″,锡面不允许有颗粒状或毛尖20锡高不良1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良锡厚40U″-1000 U″,锡面不允许有颗粒状或毛尖.加工21PAD锡高1.喷锡前板面有不洁2.喷锡时风压小/风刀间距不对等制作参数不佳锡厚40U″-1000 U″,锡面不允许有颗粒状或毛尖湿膜2防焊露CU1.棕片不良2.挡点偏移或过大3.印刷后碰及板面未干之油墨4.网版不洁致漏墨不良每点≤10mil,每面不超过3点23防焊异物1.印刷前板面有脏物2.板面沾干油墨每点≤10mil,每面不超过3点,且无明显色差.24 刮伤露铜1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露CU 每点≤10mil,每面不超过3点湿膜25织纹显露1.L/Q退洗时间长2.基板质量问题3.压合不良基材上无明显白点白斑,经热冲击试验不会造成分层起泡26板面积墨1.该处电镀镀铜较厚,致印刷时下墨不良2.刮刀不平整3.网版高度等参数不合理4.网版漏墨不均不会造成色为准27防焊侧蚀1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多1.线路上不允许2.PAD边缘不超过10mil.湿膜28防焊侧蚀1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多1.线路上不允许2.PAD边缘不超过10mil29孔边起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落30板面漏印1. 印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.电镀镀铜不均4.设PIN不平致不能规范作业每点不超过3点,每点不超过10mil.31 板面脏污1.印防焊后因人为操作不当使防焊表面沾上油脂或其它物质不破坏防焊且不影响客户防焊颜色之要求湿膜32对偏阴影1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉（PAD阴影）2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成（主要为孔边阴影）PAD阴影部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil33孔边露CU1.网版挡点偏移或过大或作业过程中有变形不良≤2mil34防焊阴影1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉（PAD阴影）2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成（主要为孔边阴影）PAD阴影部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil.35 孔边起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落湿膜36孔边起泡1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落37防焊起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落.38 板面脏污1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差不允收39 孔内积墨1.印刷时刮刀压力过大,致下墨过大,挤入孔内2.如孔过小在作业中也易产生此不良3.以上为空网印刷时产生零件孔不允收;导通孔每面不超过3个孔;卡板A手指15mm内不允许;其它无明确定义文字40沾文字漆1.网版未调正导致印偏沾漆2.A/W文字划线条太靠近CU PAD3.网片破损不允许41文字印偏1.网版未调正2.PIN针套错或没套好3.定位PIN孔钻偏PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil.42 文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不够不允许43 文字印反印刷时人为误操作导致套PIN套反不允许文字44文字印反印刷时人为误操作导致套PIN套反不允许45文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不不允许.46 沾文字漆1.机台上有油墨沾在板面2.印刷手手上沾有油墨并反沾于板面3.网版有破洞造成感光膜脱落不允许47 文字积墨1.油墨粘度过小,下墨不均2.覆墨时间太长3.印刷架网高度过低以清晰可认为准文字48文字沾漆1.网版未调正导致印偏沾漆2.A/W文字划线条太靠近CU PAD3.网片破损不允许49文字漏印1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良2.覆墨不良或印板时用力不均3.刮刀不锋利不允许.50 文字阴影1.多次印刷或吸纸不当2.网版未抬起覆墨或网版反面有残墨3.板弯板翘PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil51 文字印倒1.套PIN套错误不允许5253文字52文字脱落1.油墨质量差,结合力不强2.烘烤时间或温度不当,致文字固化不够3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结合力不强不允许.53 文字重影1.印刷时有多次重印2.网版未调正或上PIN不牢3.重印时上PIN偏移未与网版对正不允许54 文字印偏1.网版未调正2. PIN未套正3.PIN孔偏移PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil55 沾文字漆1.机台上沾有油漆或手上沾漆2.脏点沾漆或刮伤沾漆3.网板破损不允许.干膜56条状短路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污（此现象多为底片保护膜破损）2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许57干膜脱落1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3. 贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮4.干膜自身附著力不好不允许58条状短路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许59点状短路1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许.干膜站60干膜膜破1.干膜韧性不足,较脆2.CU板板面杂物或巴厘过高3.贴膜后静置时间过长，曝光能量太低4.显影、水洗喷压过大或显影速度过慢不允许61板面沾污1.板面沾胶/沾油垢等不良物不允许62干膜脱落1.干膜挈性不足,较脆2.CU板板面杂物或巴厘过高3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢不允许.63 干膜沾膜1.棕片之暗区被刮伤2.显影不尽或显影时残膜反沾大铜每面不超过2个点,每点小于10mil,其它部位不允收干膜站64线路突出1.贴膜后沾有脏点或底片上沾有脏点2.操作刮伤干膜不超过原稿线径的20%65干膜断路1.底片之暗区被刮伤2.显影不尽或显影时残膜反沾不允许.66 干膜短路1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许67 干膜对偏1.干膜站对底片时未保证孔环之ring各方向宽度相等(前提为孔正),2.板子或底片有涨缩零件孔余环≥2mil,导通孔孔偏不超过孔环的1/4,且与线路相连处不小于2mil干膜站68撕膜不尽1.割膜不良致撕膜时未能整块撕起2.撕膜时起膜位置不对成型线以内不允许.69 NPTH孔膜破1.钻孔后巴厘处理不彻底,即巴厘高2.干膜封孔能力不够3.跨孔过大4.干膜静置时间过长或显影时冲压过大不允收70 干膜脱落1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮4.干膜附著力不好不允许71 板面油污1.贴膜以前,因设备漏油或人为操作不当,致使油污直接或间接沾污板面不允许.成型站72模具冲偏1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好PIN孔时模冲造成不允许73槽孔捞偏1.定位PIN栽斜2.程式有错误超客户公差不允许74模冲伤孔1.套PIN套偏2.模具弹力胶不平衡3.板材涨缩或PIN针偏大不允许75斜边金丝1.铣刀不利或下刀点过于靠刀边2.因设备或人为调试不当致铣刀抖动较大3.斜板行进时用力不平衡不允许.成型站76V-CUT过穿1.调刀过深或铣刀不水平2.过板时叠板所致3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳不允许77V-CUT过反1.未按进料方向放板过V-CUT2.程式错误不允许78V-CUT伤铜1. V-CUT两边挡板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT间距过小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重不允收.79 V-CUT过穿1.调刀过深或铣刀不水平2.过板时叠板所致3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳不允许成型站80V-CUT冲反1.未按磨具进料方向入板2.S/C面设计相似,识别有误3.模具未设防呆PIN不允收81V-CUT毛屑1. V-CUT在要求范围内调试2.客户外形公差小,且槽口偏小3.刀片角度过大或刀口不锋利按客户要求有不同.82 V-CUT伤铜1. V-CUT两边挡板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT间距过小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重不允收83 模具冲偏1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好PIN孔时模冲造成不允许成型站84斜边不齐1.板弯板曲/斜边台面不平2.斜边行进时用力平均3.斜边不锋利/铣刀运转时稳定性不佳不允收.85 断导线1.铣刀不锋利或下刀点太靠刀边不允收86 织纹显露1.PP之玻璃布间距过大/TG点不稳定等PP品质不良2.压合时参数不当致流胶过大3.L/Q重工时退洗时间过长,导致药水对树脂攻击严重,显露出玻织布基材上无明显白点白斑,经热冲击试验不会造成分层起泡87 靶孔偏1.D/F对S/C时对偏2.钻靶时钻偏无线路土3mil,有线路土2.5mil.钻孔站88钻孔孔偏1.钻孔资料有误2.钻机精度不够(超出土3mil)或机台有故障3.叠板数超规范或钻头质太差土3mil 89多钻孔1.程式有误不允收90孔烧焦1.钻孔速度过快2.钻头排屑不良或钻针设定过深3.断半针作业或spindle掉刀不允许91光学点残1.干膜沾膜2.电镀过蚀3.人为刮伤不允收.品检站91A手指氧化1.镀A时A槽药水浓度不当或有槽液污染,或水洗不尽2.转运和生产作业时手接触污染3.不以收92锡面凹坑1.喷锡前CU不洁或CU面不平整2.锡铅不纯或空气内含有杂物3.风刀不良1.不影响焊性及锡厚为为准93线路断路1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶不允许.94 线路断路1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶不允许品检站95A面发白1.化A前处理微蚀过度2.因化NI后水洗不洁或A槽槽液非正常导致A厚不足无明色差且A厚在管控范围96A手指刮伤1.因人为操作不当造成镀A前或镀A后A手指上之刮痕不造成露NI,不超过3根,无明显刮痕.97 刮伤露铜1.防焊印刷后,人为操作不当将板面之防焊刮掉每点不超过3点,每点不超过10mil98 条状针点1.此为较有规律的直条状,应与机器设备之规律性运转有关2.D/F磨刷时板面被沾有油脂或点状胶类物3.D/F显影影时有去膜不尽或有不浴物附于板面每PCS不超过3点,每点不超过10mil,厚度不超过1/5板厚品检站99CU面凹陷1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良A手指不允许,每面少于3点,每点不大于20mil,不超过板厚的1/5100板面沾锡1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil.101 CU面花班1.此为防焊之后之花班2.防焊之前CU有沾胶或油脂等物污染3.因防焊本身品质不良造成显影溶解时局部不尽4.因退洗不尽重工或显影时未冲洗净致有药水水痕不允许102 SN手指刮伤1.此锡手指刮伤处有喷上锡,另此为明显人为造成2.为喷锡前因人为操作不当导致锡手指被刮掉部分不允收品检站103电镀针点1.此仅指电镀本站造成之此不良2.镀铜时槽液有机污染或金属污染致CU2+沉积不均3.光泽剂中之carrier不足或过量4.电镀前处理CU面未处理净A手指不允许;大铜面每面少于3点,每点不大于20mil,不超过板厚的1/5.104 线细1.干膜曝光时赶气不到位或吸真空不足或曝光能量不足不均导致S/C线复制线在干膜板时比原稿小且小于标准2.显影过度或走蚀刻时因速度过慢或槽液管控不当导蚀刻出之线路小于原稿之20%不于原稿之20%105 板面沾锡1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil106 板损1.在生产过程中或板料转运中因人员操作不当导致板子有碰到机器或地面,造成板子局部破损不允收.品检站107板面CU瘤1.D/P活化/去脂平整或微蚀槽液受有机或金属污染2.电镀铜槽添加剂不当或阳极有破损导致金属污染不允收108电镀铜残1.因撕膜不尽或板面油脂/沾胶等造成D/F后该处未镀上CU与锡铅保护层,蚀刻时被蚀掉2.镀锡铅后因锡铅氧化或锡铅刮伤致蚀刻时被掉大铜面每点不大于20mil,每面只允许1点,其它地方不允许109线路断路1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶时每刻不允许110防焊刮伤1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮伤不允收.品检站111A手指刮伤1.因人为操作不当造成镀A前或镀A后A手指上之刮痕不造成露NI,不超过3根,无明显刮痕112A面花斑1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位不允收113板面上金1.因前站防焊脱落,导致后续走化A时化上A/NI2.走A线前处理磨刷过重致防焊有被刷掉不允收.114 A氧化1.化A时A槽药水浓度不当或有槽液污染,或水洗不尽2.转运和生产作业时手接触污染不允收.。