2.先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析 (22)
在PCBA高密度组装中，焊膏印刷及其电子装联案例分享
在PCBA高密度组装中，焊膏印刷及其电子装联案例分享小艺说学习是一种信仰!只有持续学习才能消除焦虑，增加自己的竞争力，我们让知识通俗易懂，让工作和学习更高效，生活更幸福！PCBA及其组装技术的变化传统钢网印刷技术需要突焊接缺陷案例传统钢网印刷技术在兼顾细间距与大锡量方面需要突破高密组装中焊接表现封装对焊膏印刷的敏感性焊膏印刷所面临的挑战⑴焊膏印刷工艺中出现的新的物理现象①焊焊膏释放时的受力微细钢网的开孔⑵微细钢网改善焊膏印刷时释放率的措施受阻减小焊膏印刷时焊膏释放率两种方法：①减小焊料粉的粒度:挑战：A焊料粉粒氧化几率增大A焊料球的增多»焊膏抗冷、热坍塌的能力变差»桥连现象将更严重A大批量制造粉粒度＜15且均匀性非常好的球形焊粉将极为困难甚至不可能。
»对焊膏中的助焊剂的保护性、活性、印刷时的工艺性将有更苛刻的要求⑵微细钢网改善焊膏印刷时释放率的措施受阻②减薄钢网厚度:挑战：钢网厚度过薄将导致绷网时张力不够,稳定性变差,使用寿命变短，焊膏印刷定位质量更差。
此时，采用nm级微晶的PG钢网材料,也仅是一种有限的改善办法，不能根本上解决问题。
减小焊料粉的粒度或减薄钢网的厚度对焊膏的释放虽有一定改善,然而改善的综合效果却是非常有限的。
印刷设备的精度要求更高»焊膏印刷时，焊膏在金属表面上的铺展所受的力是其面积的函数。
A焊膏在微细的金属表面上润湿将明显受到影响。
印刷原理要求：·位置准确·体积合适·形状符合要求·高度相对一致对组装影响：有数据表明SMT生产中60%-70%的不良是由于印刷不良引起的!印刷过程的复杂性·前端：还有焊膏准备、添加，支撑设置和PCB清洁等过程。
·连续生产过程中：还涉及到自动擦网和手工擦网等过程。
·另外：受到焊膏本身的性质如粘度、粘性，触变性、粉粒度，挥发性以及外部环境温湿度等众多因素的影响。
PCBA工艺介绍完整版
PCBA工艺介绍完整版亲爱的朋友们，今天我要给大家讲一个非常有趣的话题，那就是PCBA工艺介绍完整版。
你们知道PCBA是什么吗？别急，我会慢慢给你们解释的。
我们要先了解一下什么是PCBA。
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，翻译成中文就是“印刷电路板组装”。
那么，PCBA工艺又是什么呢？简单来说，PCBA工艺就是把一块块的电子元件焊接到电路板上的过程。
这个过程可不是随便搞搞就能成功的，需要经过一系列严格的工序和检测。
那么，接下来就让我们一起来看看PCBA工艺的完整版吧！我们来看一下PCBA工艺的第一步：PCB制作。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，也就是我们常说的印制电路板。
在制作PCB之前，我们需要先设计好电路图，然后用电脑软件把电路图转换成一张张的PCB布线图。
这些布线图上会标明每一个电子元件的位置和连接方式。
接下来，我们就要开始制作PCB了。
制作PCB的时候，需要把一层层的绝缘材料涂在铜箔上，然后再把这些铜箔压合在一起，形成一个完整的电路板。
这个过程可不容易啊，需要非常精细的操作才能保证电路板的质量。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第二步：元器件采购。
在制作PCB之前，我们还需要采购一些必要的元器件，比如电阻、电容、二极管等等。
这些元器件都是用来实现各种功能的，非常重要哦！采购元器件的时候，我们要注意选择质量好的厂家和产品，这样才能保证我们的PCBA工艺顺利进行。
然后，我们来看一下PCBA工艺的第三步：元器件焊接。
在制作好PCB之后，我们就需要开始焊接元器件了。
这个过程可是非常考验技术的哦！我们需要根据设计的电路图，把每一个元器件准确地焊接到它应该去的地方。
在焊接的过程中，我们还要注意防止短路和漏焊等问题的发生。
只有把所有的元器件都焊接好，我们的PCBA工艺才能算是成功了一半。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第四步：测试与调试。
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。
【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－前言：随着智能化时代的越趋日常化，表面组装的工艺要求越来越高，如何建立稳固而耐用的工艺，已成为大家非常关注的课题。
而当前表面组装高可靠性，低成本，生产良率的高要求以及工程人员和管理人员的匮乏让企业倍感到倍感压力。
为了提高表面组装的工艺、质量、可靠性等关键要素，表面组装对于产品质量影响的关键点莫过于工艺缺陷，因此解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。
本课程全面讲解了实际生产中遇到的影响工艺质量的各个关键点，以及遇到的实战案例，帮您提高表面组装的可靠性，质量起到非常关键的作用。
课程特点：本课程结合了《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版新书中的精华部分，以及及贾老师未曾公开的经典案例，通过实战的分析和解惑，让你能更好，更优的投入到生产进程中。
课程收益：1.掌握表面组装的无铅、可制造性及核心工艺;2.掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；3.掌握表面组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；4.掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;适合对象:研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。
pcba焊接加工制造工艺
pcba焊接加工制造工艺PCBA焊接加工制造工艺是电子制造过程中的重要环节之一，它涉及到电路板组装和焊接等步骤。
本文将详细介绍PCBA焊接加工制造工艺的基本流程和关键技术。
PCBA焊接加工制造工艺的基本流程通常包括以下几个步骤：元器件准备、贴片、焊接、清洗和质量检验。
首先是元器件准备。
在PCBA焊接加工制造工艺中，需要准备好各种电子元器件，如电阻、电容、集成电路等。
这些元器件需要按照电路图的要求进行分类、编号，并进行仔细的检查和清洁，确保其质量良好。
接下来是贴片。
贴片是将电子元器件粘贴到电路板上的过程。
在贴片过程中，需要使用自动贴片机将元器件精确地贴到电路板的指定位置上。
这个过程需要高度的精确性和稳定性，以确保元器件的位置准确，避免引起电路连接错误。
然后是焊接。
焊接是将元器件与电路板之间通过焊料进行连接的过程。
根据元器件的封装形式和电路板的要求，可以采用不同的焊接方式，如手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接等。
焊接过程中需要控制好焊接温度和时间，以确保焊接质量和可靠性。
接着是清洗。
清洗是为了去除焊接过程中产生的焊剂残留和其他污染物。
清洗过程可以采用物理清洗或化学清洗的方式，保证电路板的表面干净，并防止因为焊剂残留导致电路短路或其他问题。
最后是质量检验。
质量检验是为了确保PCBA焊接加工制造工艺的质量和可靠性。
质量检验可以采用目视检查、X射线检测、功能测试等方式，对焊接质量、元器件安装准确性、电路连接可靠性等进行全面检测，以确保产品符合要求。
在PCBA焊接加工制造工艺中，还有一些关键技术需要注意。
首先是温度控制。
焊接过程中需要控制好焊接温度，过高的温度会导致焊接过度，过低的温度会导致焊接不良。
其次是焊接时间控制。
焊接时间过长会导致元器件烧毁，过短则无法实现良好的焊接连接。
另外，还需要注意焊接工艺的稳定性和可重复性，以确保生产过程的一致性和产品质量的稳定性。
PCBA焊接加工制造工艺是电子制造中不可或缺的环节。
高密度电路板技术与应用.pcb先进制造技术_概述及解释说明
高密度电路板技术与应用.pcb先进制造技术概述及解释说明1. 引言1.1 概述高密度电路板技术是一种重要的电子制造技术，它能够在有限的空间内密集布置更多的元器件，并提供更高性能和更可靠的电子设备。
随着现代电子产品对小型化、轻量化和高性能要求的增加，高密度电路板技术在各个行业中得到了广泛应用。
1.2 文章结构本文将从以下几个方面对高密度电路板技术进行探讨。
首先，在第二部分中，我们将概述高密度电路板技术的定义与特点，并回顾其发展历程以及应用领域。
接下来，在第三部分中，我们将介绍PCB先进制造技术的制造工艺、材料选择与设计考虑，并列举一些先进技术应用案例。
然后，在第四部分中，我们将探讨高密度电路板技术在行业中的价值，包括促进产业发展、提高产品性能与可靠性以及开拓新应用领域和前景。
最后，在第五部分中，我们将总结目前高密度电路板技术的现状，并展望未来的发展趋势，同时提出实践意义和建议措施。
1.3 目的本文的目的是全面介绍高密度电路板技术及其应用，在读者对该领域有一个整体了解的基础上，进一步深入探讨其制造工艺、材料与设计考虑以及先进技术应用案例。
同时，本文还将重点分析高密度电路板技术在产业中的价值，包括其对产业发展、产品性能与可靠性的提升，以及新应用领域和前景的拓展。
最后，我们还将总结目前高密度电路板技术的现状，并为未来发展趋势提出展望，并给出实践意义和建议措施。
通过阅读本文，读者将能够更好地了解高密度电路板技术，并对其在相关行业中的应用与发展有一个更清晰的认识。
2. 高密度电路板技术概述2.1 定义与特点高密度电路板技术是一种在电子设备中使用的先进制造技术，它通过将更多的线路和元件集成到较小的空间内，实现了电路板尺寸的缩小和功能的增强。
与传统的电路板相比，高密度电路板具有更高的线路密度、更小的元件间距以及更复杂的设计结构。
2.2 发展历程高密度电路板技术起源于20世纪60年代初期，当时主要应用于军事领域。
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的制造过程。
PCBA制造技术的进步与创新，对电子产品的性能、可靠性和制造效率都有着重要的影响。
以下是先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析。
1.先进PCBA核心工艺技术（1）SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术SMT是将电子元器件直接贴装在PCB表面的一种工艺，主要包括元器件贴装、焊接、胶水喷涂等过程。
与传统的插件式贴装技术相比，SMT具有体积小、重量轻、耐震性好、工作频率高等优点，广泛应用于电子产品制造中。
（2）BGA（Ball Grid Array）焊接技术BGA是一种高密度集成电路封装技术，采用球形焊点代替传统的铅脚焊接方式。
BGA焊接技术具有较高的可靠性和良好的散热性能，适合高性能的电子产品。
（3）金属化膜技术金属化膜技术是在PCB表面形成金属保护层的一种方法，常用的是电镀或喷涂金属材料。
金属化膜技术能够提高PCB的导电性和耐腐蚀性，保护电路板不受环境因素的影响。
（4）嵌入式元件技术嵌入式元件技术是将电子元件嵌入到PCB内部的一种工艺，以减少电路板的占用空间和提高电子产品的集成度。
该技术广泛应用于智能手机、平板电脑等紧凑型电子产品中。
（1）苹果公司的PCBA工艺苹果公司一直致力于改进电子产品的工艺技术，如苹果手机的SMT工艺采用了精准对位技术，确保元器件的准确贴装，提高了产品的稳定性和性能。
此外，苹果公司还使用了先进的BGA焊接技术和金属化膜技术，以提高产品的可靠性和耐用性。
（2）三星电子的PCBA工艺三星电子在PCBA制造过程中注重创新，提出了球形晶体管（BVT，Ball-Grid-Array Via Technology）技术。
该技术通过在BGA封装中引入垂直通孔结构，提高了电子元器件之间的连接性和散热性能，使产品更加稳定和可靠。
pcba制造工艺技术
pcba制造工艺技术PCBA制造工艺技术是电子清单（BOM）上元器件组装到印制电路板（PCB）上的关键过程。
在这个过程中，需要一系列的工艺步骤和技术来确保PCBA的质量和稳定性。
本文将介绍PCBA制造工艺技术的一些关键步骤和技术。
首先是元器件采购和管理。
在PCBA制造过程中，需要大量的元器件，包括电阻、电容、晶体管等。
为了确保元器件的质量和可靠性，制造商需要与可靠的供应商建立合作关系，并且进行严格的元器件采购和管理。
这包括对元器件进行质量检查和测试，以及建立合理的库存管理系统。
第二个关键步骤是PCB设计和制造。
PCB设计是将电子设备的功能和元器件布局转化为具体PCB板的过程。
在PCB制造过程中，需要根据设计要求，选择适当的PCB材料和工艺。
PCB制造技术包括印刷、化学蚀刻、电镀、控制焊接等步骤。
在PCB制造中要注意的是保证PCB板的线路完整、布局合理并且与元器件的焊接位置一致。
第三个关键步骤是元器件表面装配。
这是将元器件焊接到PCB板上的过程。
有两种常见的焊接方法：表面贴装技术（SMT）和插件技术。
在SMT中，元器件首先被粘贴在PCB板上，然后通过加热元器件和PCB板来实现焊接。
在插件技术中，元器件插入PCB板的孔中，并通过焊接到PCB板上。
无论使用哪种技术，都需要仔细选择适当的焊接工艺和温度，以确保焊接质量和稳定性。
最后一个关键步骤是质量检测和测试。
在PCBA制造过程中，质量检测和测试是确保最终产品质量的重要一环。
这包括对PCB板和焊接质量进行目测检查和电气测试。
常见的测试方法有无损测试、可靠性测试、环境试验等。
通过对PCBA进行全面的质量检测和测试，可以及时发现和解决问题，确保产品质量和性能的稳定性。
总之，PCBA制造工艺技术是电子产品生产中不可缺少的一环。
制造商需要掌握各种工艺步骤和技术，以确保PCBA的质量和稳定性。
从元器件采购和管理、PCB设计和制造、元器件表面装配到质量检测和测试，每一步都是至关重要的。
PCBA失效分析方法及其典型的案例研究
PCBA失效分析方法及其典型的案例研究PCBA失效分析方法及其典型的案例研究n?课程背景电子信息时代，当我们持续不断地改进电子产品的功能及应用范围以满足人们生活高需求时，产品的设计也变得越来越复杂：高密度集成PCB（HDI）越来越普遍，元器件引脚间距越来越小、排布也越来越密集等等。
这些因素要求生产厂商必须拥有先进的生产设备与工艺技术、高质量的生产环境与物料。
在先进设备引进与先进工艺开发过程中，我们无法避免地会遇到大量的PCBA失效问题，这就需要系统的失效分析理论来分析解决问题。
在电子产品中，失效是指不能执行或提供其预期功能或输出的设备或系统的一种状态。
客户端产品出现的失效将会对制造方产生极度不好的影响，这些影响包括客户对产品的不满意或者资产损失甚至生命危险等更为严重的安全性问题。
因此，找出产品的失效原因是十分重要的，失效原因分析将帮助我们去解决问题并防止它再次发生。
n?课程摘要和收获在本次课程中，我们将利用先进、专业、高效的分析技术与十多年的实战经验，结合先进工艺技术理论与经验，通过对实际案例进行剖析，并对有关PCBA 的失效分析理论系统地进行深入的探讨。
如断口分析、微观结构与成分分析、切片金相分析，化学腐蚀、电化学迁移（ECM）和微形变分析等。
相关的内容包括怎样去开展你的失效分析，可以应用到的一些方法，怎样去帮助我们找到失效的根源，什么时候去使用这些技巧以及一些我们曾经成功的失效分析案例。
n?目标群体从事失效分析的人员：失效分析工程师，工艺工程师，质量工程师，可靠性工程师，设计人员和相关的管理层人员等。
n?本课程将会覆盖到以下内容：I.PCBA失效分析概述1.概述2.术语与标准3.失效分析原理4.失效分析的基本程序5.典型失效模式II.典型的PCBA失效分析方法概述1.X-Ray检测技术2.金相切片分析技术3.染色试验技术4.扫描电镜分析技术5.能谱分析方法6.红外显微镜分析技术7.离子色谱分析技术8.应力测量分析技术9.其它分析方法III.失效分析技术的应用及其案例分析1.物料缺陷相关的失效分析案例1.1PCB相关的缺陷1.2典型的焊接工艺缺陷案例分析1.3元器件相关的缺陷1.4腐蚀案例分析1.5表面处理和焊点完整性2.生产工艺缺陷失效案例2.1回流焊相关缺陷2.2波峰焊相关缺陷2.3返工相关缺陷3.离子污染物残留相关失效案例3.1元器件分析3.2组装中使用的化学品分析3.3电化学迁移的枝状晶体失效案例4.机械应力相关的失效案例4.1回流焊工艺引起的失效4.2电测引起的失效4.3机械组装的相关失效4.4运输引起的相关失效5.其它失效分析方法的应用5.1ACF导电胶膜固化率分析5.2表面污染物分析5.3阻燃剂中磷元素的分析5.4陶瓷电容器切片分析中的黄染料技术。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
jzz91@
2 焊膏印刷
JZZ
2） 焊接直通率与焊膏分配的关系
jzz91@
2 焊膏印刷
JZZ
2.2 焊膏印刷的原理
焊膏印刷原理如图所示，通过刮刀的刮动将焊膏填充到钢网开窗内，再通过 印制板与钢网的分离，将焊膏转移沉积在PCB焊盘上。显然，焊膏印刷工艺 过程可以细分为填充与转移两个子过程。
jzz91@
1 焊膏
JZZ
1）触变性 焊膏的触变性是实现焊膏印刷的基础。
初 始 状 态
刮 刀 刮 动
恢 复 状 态 刮 刀 停 止
窗 口
jzz91@
1 焊膏
JZZ
2）活性剂的组合性
活性剂 A
活性剂 B 活性剂 C
活性剂 D
Time
jzz91@
jzz91@
1 焊膏
JZZ
1 .3 焊膏组分对焊接质量的影响
焊料飞溅、焊剂飞溅、BGA空洞、桥连等焊接不良与焊膏的组成有很大的关 系！焊膏的选用应根据印制电路板组件（PCBA）的工艺特性进行选择。
焊粉所占比重，对塌落性能和黏度有很大的影响，焊粉含量越高，塌落度也 越小，因此，用于细间距元件的焊膏，多使用88%~92%焊粉含量的焊膏。
jzz91@
2 焊膏印刷
JZZ
2.1 焊膏印刷工艺的本质 1）焊膏印刷的本质
焊膏印刷是焊膏分配的一种工艺方法。
焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不 是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通 率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏 分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏 量。
溶剂
焊粉： 85%~92% （ Wt ）
45%~55%(V)
成膜物质 活化剂 触变剂 稳定剂
氧化膜 助焊剂
jzz91@
JZZ
1 焊膏
1 .1 焊膏的组成
焊粉粒度尺寸分布与IPC规定的粉号
jzz91@
1焊
JZZ
膏
1.2 焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及主要成分
填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比; 转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。
jzz91@
2 焊膏印刷
JZZ
2.4 焊膏印刷工艺的控制 1）印刷参数的设置要求
焊膏印刷主要设备参数有：刮刀的角度（α）、压力（F）、速度( v)及脱 模速度(V1/V2)，如图所示。
刮刀压力一般按照0.5Kg/1″进行初始设定。 (4）脱网速度
脱网速度，包括PCB脱离和刮刀脱离速度（V1/V2），也是影响焊膏印刷图 形质量的重要因素之一。一般而言，脱网速度越快，孔壁处焊膏的黏度越小， 越容易与钢网分离并保持图象原状。但脱网速度超过一定的限值后，容易引起 钢网反弹，形成“狗耳朵”现象；如果太慢，钢网很容易把焊膏边缘带走，形成 馒头状或边缘毛刺现象，分别见图所示。具体多大合适，取决与焊膏本身的黏 度。
焊膏变粘、变稠、活性变低，这点可通过观察焊膏焊粉颗粒表面是否光滑予以确认 。
2）回温后开封使用 必须在操作环境下放置2h以上解冻，以避免冷凝水出现。
3）印刷环境 （25±3）℃，≤65%RH，以维持焊膏出厂性能。 4）温度对印刷时间的影响 （湿度在60%下）温度在20℃、25℃、30℃时，可印刷时间分别为12h、7h、2h。 5）湿度对印刷时间的影响。
刮刀速度是否合适，应从填充效果进行判断。 刮刀速度推荐范围： a) 安装普通间距元器件的板：140~160mm/s; b) 安装精细间距元器件的板：25~60mm/s.
jzz91@
2 焊膏印刷
JZZ
(3）刮刀压力
刮刀压力，实际是控制刮刀向下的行程。印刷时，只要钢网底面与PCB无间隙 接触、表面焊膏刮干净即可，在此状况下压力越小越好！
焊剂绝缘电阻测定
金 属 粉
焊粉百分比测定 焊粉成分测定 焊粉粒度分布
焊粉的形状
jzz91@
1 焊膏
JZZ
1 .5 焊膏性能的评价
日常例行检查，主要检测影响工艺质量的五项指标： 印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。 聚合性——用焊球试验评价（在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在 不润湿的基板上熔合为一个球的能力），目的是检验焊剂短时去氧化物能力以及 焊粉的氧化程度。 铺展性——用扩展率试验进行评价，用于确定焊剂的活性。 塌落度——评价焊膏印刷后保持图形原状的能力。 黏着力——评价焊膏的黏附强度。
与刮刀移动方向相同 时，其厚度比垂直时 最大增加60%左右
此现象说明，钢网开窗图形对填充率有影响，单个开窗内已经刮平的焊膏图形 会受到后续继续填充的影响，不完全保持“刮平”状态，有可能被挤而鼓起。
jzz91@
2 焊膏印刷
JZZ
2）擦网
擦网的目的是保持印刷厚度的稳定和图形完整。一般图形完整性容易辩 识，但厚度必须用专门的焊膏厚度测试仪来测量，目检无法辩识。因此，定 期抽检焊膏厚度极其重要。
1 焊膏
JZZ
1 .4 焊膏性能的评价
对一款焊膏进行评价，一般应包括焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等 三大部分：
焊
外观
膏
印刷性能
使 用 性
黏度 塌落度
焊 膏 性
能
聚合性，用焊球试验评价
热熔后残渣干燥度及清洗试验
润湿性，用扩展率试验评价
能 评
价 指
助
焊
焊剂酸值测定
剂
焊剂卤化物测定
标
焊剂水溶物电导率测定
V
钢网 PCB
填充 转移
jzz91@
2 焊膏印刷
JZZ
1）焊膏填充的影响因素
焊膏的填充率主要取决于印刷速度、刮刀角度以及焊膏的供给量，见图所示。简单 讲，速度越快、角度越小，焊膏向下的力越大，也越易于填充。但也越容易发生将 焊膏挤到钢网底面的危险或填充不完全的风险，详细见有关专著。
JZZ
SMT核心工艺解析与典型案例分析(2)
13:00-14:00 焊膏 14:00-15:30 焊膏印刷 15:30-17:00 再流焊接 17:00-17:30 波峰焊接
第1天：SMT核心工艺
09:00‐09:30 SMT的发展 09:30‐10:00 现代SMT带来的挑战 10:30‐11:00 SMT技术组成与核心 11:00‐11:30 业界关注的课题 11:00‐12:00 问题讨论 休息
（4）溶剂：3%~7%（Wt），多组分，有不同的沸点。 （5）其他：表面活性剂，偶和剂。
焊剂的三大功能： （1）化学功能 去除被焊金属表面的氧化物并在焊接过程中防止焊料和焊接表面的再氧 化； （2）热学功能 焊剂能在焊接过程中迅速传递能量，使被焊金属表面热量传递加快并建 立热平衡； （3）物理功能 焊剂有降低焊料表面张力的功能，有助于焊料与被焊金属之间的相互润 湿，起到了助焊作用。焊接后可形成化学性质稳定的绝缘层，“固”住生成物。
刮刀速度影响焊膏的填充率。刮刀速度越快，焊膏的黏度越小，越有利于焊 膏的填充；但另一方面，速度越快，焊膏的填充时间则越短，越不利于焊膏的 填充。也就是刮刀速度对于填充的影响是复杂的，一般而言，速度在100mm/s之 前，填充时间起主导作用，在100mm/s之后，焊膏黏度起主导作用，但有一点是 共同的，就是速度太快(高于180mm/s)或太慢(低于20mm/s)，都不利于焊膏的填 充。
钢网 PCB
F上 F F下
jzz91@
2 焊膏印刷
JZZ
2）焊膏转移的影响因素 焊膏的转移率主要取决于钢网的面积比和钢网孔壁的粗糙度，见图所示。
易残留部分 钢网
侧壁摩擦力
PCB 焊盘粘力
面积比是影响焊膏转移的重要因素，工程上一般要求面积比大于0.66，在此条件 下可获得70%以上的转移率，见图所示。
活化剂，决定焊膏的润湿能力。要实现良好的焊接，焊膏中必须有适当的活 化剂，特别是在微焊盘焊接情况下，如果活性不足，就有可能引发葡萄球现象和 球窝缺陷。
成膜物质，影响焊点的可测性以及焊膏的黏度和黏性。 溶剂，主要用于溶解活化剂、成膜物质、触变剂等。焊膏中的溶剂，一般由 不同沸点的溶剂组成，使用高沸点溶剂的目是为了防止再流焊接时焊锡、焊剂飞 溅。 触变剂，用来改善印刷性能和工艺性能。
25℃时，随湿度增加，印刷时间减少。
jzz91@
1 焊膏
JZZ
1 .7 焊膏活性的表现
（1）焊膏的活性越强，在OSP处理的焊盘上铺展面积越大，如图所示。
活性强
活性弱
钢网
（2）焊膏的活性越强，引线爬锡越高，如图所示。
(a) 活性强
(b) 活性弱
jzz91@
1 焊膏
除了开启印刷机的自动清洗功能，一般还需要定期手工清洗。 印刷过程中，随印刷次数的增加，钢网底部会污染，在孔口周围形成硬痂 （相等于钢网变厚和开口面积变小），需要定期清除（用沾有清洗剂的无纺 布擦或铲刀铲除）。对于普通间距元件的焊膏印刷，一般每印30~50块板需 要人工清除一次；如果连续印刷时间超过8h，应该用清洗机彻底清洗一次， 使孔口周围干的焊膏硬痂清除掉。 需要提醒地是：应慎用湿洗功能。钢网侧壁的焊膏事实上具有润滑功能， 利于脱模（钢网）。如果洗的太干净反而有害，不利于脱模！
决定焊膏的 填充率
F
V
V1
а
决定擦网频率
V2
与图形质量
jzz91@
2 焊膏印刷
JZZ
（1）刮刀角度
刮刀角度越小，施加到焊膏向下的力也越大，但也越不容易刮净钢网表面的 焊膏。角度太大，焊膏滚动不起来，焊膏填充效果同样比较差。