Genesis文字喷印机资料制作步骤
Genesis文字喷印机资料制作步骤
1.将gerber274x资料解压缩到资料目录（不要包含中文）
2.双击桌面genesis.bat图标打开genesis2000软件
3.在genesis2000主窗口，点击windows →input
点击Path选择资料路径，在Job右侧输入料号，step输入pnl，出现提示时直接点击OK确
认。
建议在Name栏将层名缩短
4.可以勾选需要的层，点击Identity进行格式识别，点击Translate进行格式转换。
5.点击Editor进入图形编辑器，接着点击Job Matrix，会弹出层属性编辑窗口
6.接着排序和定义属性（主要是方便操作员辨别层名，命名规则需要询问客户）一般，线路层comp和sold定义为：board signal positive
文字层lc和ls定义为：board silk_screen positive
钻孔层rl定义为：board drill positive
7.定义完属性后点击close关闭matrix窗口，回到图形编辑窗口
8.点击图标，添加3个对位点.out_flag = 233
以线路面为工作层，文字层为参考层，
勾选Attributes （属性），并点击Values （赋值），在出现的属性窗口输入*flag*，选择.out_flag ，在Value 栏输入233，Symbol 栏输入r0，点击Add
并按下s+c 进入中心抓取模式，放大光学点，左键点击一次后回车确认添加，按此方式添加三个对位点。
9.
添加一个零点，放大钻孔层（一般可以选择3mm 的钻孔）.out_flag = 226
10.运行脚本，File → scripts → Run ，点击Script 选择auto_inkjet_legend_output.csh
最左侧的红点表示影响层，蓝色框表示工作层，工作层就是默认在进行编辑的层，影响层会被一并进行编辑。
添加特征的图标是凹下的状态表示功能被激活。
以钻孔层为工作层，文字层为影响层。
参考上面添加对位点的方法
来添加零点，区别是.out_flag 的Value 填入226
11.点击OK后，喷印资料会自动输出到C:\work下。
备注：如果是ODB++格式，可直接File →Import Job，跳过3/4两步。
超级字制作方法及特点总结
超级发光字制作工艺及特点总结 1、室内外通用 超级字室内外通用，面板由液态亚克力浇灌固化成型，户外使用不黄变、不开裂，解决了树脂字户外发黄的问题，超级字使用的是特质铝型材边带，带有特殊凹槽设计，考虑了亚克力的收缩系数及专用内漆，就防止了开裂现象； 2、大小尺寸适宜 超级字英文最小可以做到15cm，中文最小可做到20cm，最大可以做到1.5米，只要弯字机能弯出来就能制作； 3、制作工艺简单 超级字采用单组份液态亚克力胶，胶水再出厂前所有的助剂都已经配备好，所以在制作过程中只要按每个笔画的用胶量灌注就行了，一次灌胶就可完成，边带和字面无需焊接，树脂字用双组份树脂，在灌注时，需要添加荧光剂、扩散剂，并且要搅拌均匀，非常麻烦，技术要求高，树脂字需要尔茨灌胶、焊接、固定透明亚克力板等工艺，过程比较繁琐，制作周期长； 4、液态亚克力固化时间短，交货周期短 超级字的液态亚克力从灌胶到完全固化只需两个小时，树脂字的固化时间长达8小时，有效提高交货效率； 5、维护简易 超级字背面的铝塑底板用的是玻璃胶安装，拆卸方便，当字体内部光源出现问题，拆开底板就可对其进行维护。 6、液态亚克力不同批次颜色一致 液态亚克力调色后可以放置3个月不固化，当有字需要重做时，能够保证新字与旧字色调一致，树脂一般调配好后，8小时就固化；
7、亮度高 液态亚克力原料透光度可达到92%，发光效果堪比树脂字 8、样式丰富 背面封铝塑板，正面发光，效果和树脂字一样；背面封透明亚克力，采用安装支脚支起，达到正反面发光发光效果；背面封5mm以上的水晶板，就是迷你字的发光效果了； 9、表面工艺多样 超级发光字表面是平的，字面可以丝印、贴膜、uv喷绘、贴喷画； 10、亮度均匀 超级字厚度最小为3.5cm，布灯难度小，而且液态亚克力流平度好，各个位置的厚度均匀，发光效果均匀； 11、散热效果良好 超级字的字壳为铝边字壳，散热效果是铁的三倍，为字体内部提供适宜的温度，延长字体的使用寿命； 12、整体无缝 超级字的字壳由弯字机一体化制成，液态亚克力与字壳固化连为一体，无需焊接，且密封性良好，实现无缝一体化，不存在漏光现象； 13、节能环保 液态亚克力固化过程在一个平台上一次完成，用电量只需3kw。固化时吸收了胶水反应热量，固化后不需要再放在烤箱内烘烤，固化过程中产生的气体自动排到大气中； 14、表面牢固、不断裂 无论多大的字，固化时间是一样的，每个部分的应力一样，消除均匀，所以，超级字在受外力火灾运输中不易断裂；
genesis资料制作详解
钻孔制作方法： 一.读入Gerber file： Windows→input→Identify Open wheel template→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→ Path：genesis/input/691040a21 Job：691040a21 step：ori Exclude：*.zip；*.gap…. 注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。 2.转换：红色表示失败。 二.建立PCB文件： 点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close 一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名 二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。 三.定义属性： 1.除map层外，其余均定义为Board。 2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需 定义为negative，否则定义为positive。 3.File→save→close。 四.归零点： 1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。 2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。 3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影 响层。 五.定义Profile：选中outline层→Edit→create→profile。 六.钻孔处理： 1.打开map层，将drill chart部分放大，按CTRL+P打印。 2.打开dr1层，光标移至此处按右键→Drill tool manager…→与drill chart图纸仔细核对顺序及孔径大小是否一致→定义 np孔→Apply→ok→close。 3.在dr1层处按右键→Hole sizes→键入孔径→OK→OK。 以上3步可通过下列方式实现： 将ncdrill.tap另存新檔至ncdrill-1.tap中，但只保留孔径大小部分，其余全部删除，则可自动input孔径大小。 4.槽孔处理：打开map与dr1层，并将dr1层设为工作层→Edit→Reshap→change symbol→symbol→选中槽孔符号→输 入width及值→OK→Apply→Close。 5.Include symbol：oval*→select→Edit→reshape→break。 6.→Redundancy cleanup→NFP Removal…→Duplicate。 7.检查钻孔与其它层状态：Analysis→Drill checks→运行。 8.检查钻孔孔距：Analysis→Board-Drill-Check→运行。 9.孔位校正：DFM→Repair→pad snapping→Ref layer：top→运行。 10.将CPU及BGA处刀与其它部位刀分开处理： a. 选中欲分刀之孔→Edit→Resize→Glolav…→Size：-0.1my。 b. Size：+0.1my。 11.设定np User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。 12.设定11 a.将dr1层和outline层分别Copy到11层。 b.将np层Copy至11层，Invert项选Y es，Resize处键入-20mil→OK。 七〃削到VIA PAD 选出方法： 1. 将外层按工作片方式加大(线加大1mil，PA D加大0.5mil) 2. 打开原稿dr1层，将成品径<=18mil的孔选出并定义为via层 3. top(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 001层 4. top(只选PAD)、s mc(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→002 层 5. 001 、002(ref)→touch→move →003 6. top、001(ref)→touch→Ctrl+B 7. 001(+7.1mil)、top(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 8. bot(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 004层 9. bot(只选PAD)、s ms(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→005 层 10. 004 、005(ref)→touch →move → 003 11. bot、004(ref)→touch→Ctrl+B 12. 004(+7.1mil)、bot(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 13. dr1、003(ref)→Touch →减小0.1my 八．钻孔输出： 1. 增加End： 打开PANEL→Step→panelization→Drill/Rout verification→Edit…→New→Step: End ;width(最大钻孔径)：； Height(End长度)：→OK→Table→new step…→End→OK→点击End→将Angle设为90→放置合理位置→ 击End，此时step处出现End→Type选择drill→Mode选择End→Layer name输入dr1→Method选择 Automatic→Distance: 40 ml Spacing ; Min size: 0 ml ; Max size(最大钻孔径): ml ；Min hits：0→OK→OK。 2. 自动钻孔程序管理：
GENESIS2000制作资料步骤
GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作： 1.去重復孔 2.校正鑽孔 3.定義VIA孔屬性 4.孔徑補償 5.短槽孔制作 6.BGA分刀 7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟） 8.對雙面開窗的VIA孔進行處理 9.鑽孔總測 10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符) 11.機器比對原稿(公差設5mil) 二．內層負片的制作 1.去除成型線以外的物件 2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟） 3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD 4.將指示分層的字母加大1MIL制作 5.放大隔離PAD 6.檢測隔離PAD放大的結果 7.補細絲 8.看導通寬度 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 三. 內層正片無線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.檢測銅皮的寬度 7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作 8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 四. 內層正片有線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴 7.套銅面 8.檢測銅皮的寬度 9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 10.削PAD 11.成型削銅 12.總測 13.比對原稿 14.測網絡 15.機器比對原稿
五. 外層制作 1.去除成型線以外的物件 2.分析資料 3.去NPTH孔上的PAD 4.換PAD 5.換銅面 6.定義SMD屬性 7.PAD的補償 8. 放大PAD的Ring邊 9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果 10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬） 11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上） 12. 將銅面COPY至相應的線路層 13. 削間距，看IC縮線 14.加淚滴，補針孔 15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟） 16.獨立線的加補 17.成型削銅的處理 18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上 19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟） 20.總測 21.比對原稿 22.測網絡 23.機器比對原稿 六. 防焊制作 1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料 2.手動制作M1及M4 3.挑pad的狀態 4.挑ON PAD的狀態 5.削防焊PAD間的間距 6.削BGA pad的間距 7.防焊爆油的檢測 8.防焊VIA孔單面開窗的處理 9.比對原稿 10.總測 11.機器比對原稿 七. 擋點的制作 1.按要求挑擋點的狀態 2.削擋點的間距 3.擋點的檢測 4.檢查 八.文字制作 1.去除成型線以外的物件 2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL. 3.加大文字框 4.移文字，看是否有鏡象字體 5.用防焊反套文字 6.加廠內料號及UL MARK 7.比對原稿 8.總測 9.加模序號
迷你发光字简介
1、什么叫迷你发光字 迷你发光子字是用高分子材料通过先进的数控设备打造出来的标识字，外观漂亮，精致，小巧兼大雅，高贵又时尚，是现在标识行业的新宠儿。 2.制作工艺 由面板、底板以及LED发光灯构成。面板由高分子亚克力板通过雕刻机斜切而成，形成立体斜面，再雕刻分离出来。底板是亚克力板激光切割，装入LED灯即可。完成以有机胶水固定。3．特点： 外观精美——由最新斜雕刻技术制作，机器精度高，接口重合度高，宛如一件工艺品，精细美观。 发光均匀——高分子亚克力材料制作，发光均匀，柔和饱满，亮光不刺眼。 发光立体——斜雕刻前后错落明显，可根据客户需要背发其他颜色光亮，立体感强。 节能省电——LED灯功耗低，使用寿命长，发热量低，适合长期工作。 耐候性强——比一般亚克力具有更优秀的抗阳光直射、抗氧化、抗雨水侵蚀等。 故障率低——字壳牢固，LED灯具有10年理论寿命，几乎零故障率。 4.应用： 广泛运用于公司服务台、卖场门头标识、高档休闲场所、手机卖场、物业管理处等地方。5．发展趋势 时至今日，树脂字已近偃旗息鼓，加工难，易变色，不得不慢慢退出市场，取而代之的就是现在的标识行业生力军迷你发光字。如今的标识行业的走向就是以高端形式在发展，迷你发光字也具备了高端的品质，所以前途光明。 6、迷你发光字的特点： a、亮度均匀柔和
b、立体感强，不变色 c、制作效率快，维修方便 d、具有超长的使用寿命 超薄发光字、迷你发光字，外观精致、简洁、美观大方、可用于各商场、专卖店、直销店、档次高，寿命长，亮度均匀，不裉色，适合品牌企业制作，物流方便，超薄，不易损坏。 迷你发光字简介： 迷你发光字是2013年最新最流行的工艺字产品，材质完全采用进口亚克力材料。迷你发光字的外观效果十分精美雅致，美观醒目又色彩鲜明，还具有小巧高贵、时尚靓丽的特点，白天可以凸显品牌LOGO的优良品质，晚上可以散发五彩斑斓的色彩，在吸人眼球的同时成功地营造出一个高品味、极至奢华和精致的应用标识环境，起到意想不到的广告宣传作用。因此自进入市场以来，迷你发光字制作的品牌标识广受欢迎，颇受好评，深得国内外客户的喜爱。 如何辨别迷你发光字的优劣？ 从选材、雕刻、布灯到油漆，制作迷你发光字的每一道工序都必须完美无暇才能生产出高端精品，任何一道工序出现瑕疵，都会让迷你发光字的外观效果大打折扣。因此高端企业想要做迷你发光字品牌标识需要寻找规模大、生产技术专业、有生产基地的光标制作企业。 第一，从选材上看，好的迷你发光字制作工艺所选用的材质必须是优质的亚克力板材。专业的厂家会挑选一些透明性高、机械强度高、重量轻，易加工的亚克力作为原材料，这样生产出来的迷你发光字才能发光均匀，抵抗能力强，使用寿命长。 第二，从雕刻上看，迷你发光字的雕刻比较麻烦，总共分4步完成，第一步是字的背面开槽；第二步为字的正面倒斜边；第三步是正面切割出来；最后一步为切割出底板。每一步都需要
genesis 全套最快速制作 操作步骤
Designer By:Anjie Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料). 2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序. 4.层对齐及归原点（最左下角）. 5.存ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图(MAP) 7.挑选成型线至outline层 8.工作层outline层移到0层. 9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移 动到DRL层) 10.整理成型线（断线、缺口、R8） 11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层) 12.创建Profile. 13.板外物移动到0层. 14.核对0层成型线及板外物是否移除正确. 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转PAD 17.线路转PAD
18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short） 19.定义SMD属性 20.存NET 21.打印原稿图纸. 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6） （4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义. （5）输入公差(注意单位). （6）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路） 24．分析钻孔 25．短SLOT孔加预钻孔 26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层. 内层负片编辑 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为NEG 3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)
Genesis全套教程之锣带制作
Genesis全套教程之锣带制作 EDIT中成型线的制作： 一、 一、EDIT 首先打开一个料号，进入到“EDIT”中，打开OUTLINE层，将OUTLINE复制一层到我 们要做成型程式的层，ROUT层，令Edit Copy Other layer,如下图所示： 然后打开ROUT Reshape Change symbol,将OUTLINE线的线 宽改为10mil，如下图所示：其实OUTLINE线的大小对我们做成型没有任何影响，只是我们 制作过程中会方便一点，看上去会舒服一点而已。
如果成型线的导角处都是以线段组成的，如下图所示：我们要将它用一个弧去代替。 我们先用框选将组成这个导角的线段选中，如下图所示：
打开增加物件按钮，选择增加弧按钮，点击一下 前面的按钮，再用鼠标点击成型线来提取成型线的大小，也就是我们增加弧的大小。如下图所示： 点击选择增加弧的一个方式，开始—结束—边，打开抓中心按钮，然后再用鼠标分别点击要增加弧的两个端点，
如下图所示： 再点击两端点中间部分所选中的线段的任一位置，尽量点击中间位置，抓取一点并双击鼠标，即可参照导角的大小加上一段弧线，如下图所示：
然后按快捷键Ctrl+B删除之前选中的线段即可。如下图所示： 用上面的方法将板内所有的这种情况都用弧来替代，然后再将板内的重复线选出删掉，能用 一条线段的只能用一条线段组成，成型线要用最少的线段组成，我们
用点选的功能并按住 Shift Reverse selection, 将板内多余的成型线选出并按Ctrl+B键删除，然后需要检查每两个线段之间的连接是否完 按钮用拉伸命令 并打开抓中心进行连接，也可以执行菜单命令Rout Connections...,用导角连接，如下图所示： 执行上面的菜单命令打开如下图所示的导角对话框：
(完整)迷你发光字简介
(完整)迷你发光字简介 编辑整理： 尊敬的读者朋友们： 这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（(完整)迷你发光字简介）的内容能够给您的工作和学习带来便利。同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。 本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为(完整)迷你发光字简介的全部内容。
1、什么叫迷你发光字 迷你发光子字是用高分子材料通过先进的数控设备打造出来的标识字，外观漂亮，精致,小巧 兼大雅，高贵又时尚，是现在标识行业的新宠儿。 2.制作工艺 由面板、底板以及LED发光灯构成。面板由高分子亚克力板通过雕刻机斜切而成,形成立体斜面， 再雕刻分离出来。底板是亚克力板激光切割，装入LED灯即可。完成以有机胶水固定。 3．特点： 外观精美—-由最新斜雕刻技术制作，机器精度高，接口重合度高,宛如一件工艺品,精细美观。 发光均匀——高分子亚克力材料制作，发光均匀，柔和饱满，亮光不刺眼。 发光立体—-斜雕刻前后错落明显,可根据客户需要背发其他颜色光亮,立体感强。 节能省电——LED灯功耗低，使用寿命长,发热量低，适合长期工作。 耐候性强—-比一般亚克力具有更优秀的抗阳光直射、抗氧化、抗雨水侵蚀等。 故障率低——字壳牢固，LED灯具有10年理论寿命，几乎零故障率. 4.应用： 广泛运用于公司服务台、卖场门头标识、高档休闲场所、手机卖场、物业管理处等地方。 5．发展趋势 时至今日，树脂字已近偃旗息鼓,加工难，易变色，不得不慢慢退出市场，取而代之的 就是现在的标识行业生力军迷你发光字。如今的标识行业的走向就是以高端形式在发展，迷你发 光字也具备了高端的品质，所以前途光明。 6、迷你发光字的特点： a、亮度均匀柔和 b、立体感强，不变色 c、制作效率快，维修方便 d、具有超长的使用寿命 超薄发光字、迷你发光字,外观精致、简洁、美观大方、可用于各商场、专卖店、直销店、档次高，寿命长,亮度均匀，不裉色,适合品牌企业制作，物流方便,超薄，不易损坏。 迷你发光字简介： 迷你发光字是2013年最新最流行的工艺字产品，材质完全采用进口亚克力材料.迷你发光字的外观效果十分精美雅致，美观醒目又色彩鲜明，还具有小巧高贵、时尚靓丽的特点，白天可以凸显品牌LOGO的优良品质,晚上可以散发五彩斑斓的色彩，在吸人眼球的同时成功地营造出一个高品味、极至奢华和精致的应用标识环境,起到意想不到的广告宣传作用。因此自进入市场以来,迷你发光字制作的品牌标识广受欢迎，颇受好评,深得国内外客户的喜爱。 如何辨别迷你发光字的优劣？ 从选材、雕刻、布灯到油漆，制作迷你发光字的每一道工序都必须完美无暇才能生产出高端精品，任何一道工序出现瑕疵，都会让迷你发光字的外观效果大打折扣.因此高端企业想要做迷你发光字品牌标识需要寻找规模大、生产技术专业、有生产基地的光标制作企业。 第一，从选材上看，好的迷你发光字制作工艺所选用的材质必须是优质的亚克力板材。专业的厂家会挑选一些透明性高、机械强度高、重量轻，易加工的亚克力作为原材料,这样生产出来的迷你发光字才能发光均匀，抵抗能力强,使用寿命长。 第二,从雕刻上看,迷你发光字的雕刻比较麻烦，总共分4步完成，第一步是字的背面开槽;第二步为字的正面倒斜边；第三步是正面切割出来；最后一步为切割出底板.每一步都需要精雕细琢,
genesis全套最快速制作操作步骤
Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料（解压缩 .zip, 打印客户 PDF 等资料）. 2.INPUT 资料（注意钻孔 D-CODE 属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序 . 4.层对齐及归原点（最左下角） . 5.存 ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图（MAP） 7.挑选成型线至 outline 层 8.工作层 outline 层移到 0 层 . 9.整理钻孔（例如：将大于 6.4mm 钻孔移动到 outline 层 , 其它层 NPTH,SLOT 移动到 DRL 层） 10.整理成型线（断线、缺口、 R8 ） 11.整理 outline（将 outline 层需要钻孔的移动到 drl 层） 12.创建 Profile. 13.板外物移动到 0 层 . 14.核对 0 层成型线及板外物是否移除正确 . 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转 PAD 17.线路转 PAD 18.分析钻孔（检查线路 PAD 是否有漏孔、重孔修正，内层 short ） 19.定义 SMD 属性 20.存 NET 21.打印原稿图纸 . 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （ 1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （ 2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（ PTH+4 /PTH+6 ） （4）定义钻孔属性（ VIA ，PTH，NPTH ）主要定义 VIA 属性 NPTH 在整理原始网络前定义（ 5）输入公差（注意单位）. （ 6 ）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短 SLOT 孔分刀， 8 字孔分刀。（尾数 +1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照 TOP 防焊及 TOP 线路） 24．分析钻孔 25．短 SLOT 孔加预钻孔 26．挑选 NPTH 属性的孔移动到新建 NPTH 层. 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为 NEG
genesis2000 cam制作基本操作流程
Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程 1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号）， ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。 2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名 规则如下（后处理程序的需要）： （其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替） Top side of silkscreen: to Component side of solder mask : ts Component side :cs Top signal layer of inner layer : sig[n]t Bottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror) Top power ground layer of inner layer : pln[n]t Bottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ss Solder side of solder mask :bs Bottom side of silkscreen : bo Drill: drl 2nd drill :drl2 Outline :rout 无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。 3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作： 下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。 ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围） ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点） ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点) ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ｒｅｆ．）以ｍａｓｋ为参考层，对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ层线路进行转换。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｓｅｔｓｍｄａｔｔｒｉｂｕｔｅ（保护贴装盘不被削盘，缩盘）（bga焊盘要手工加上smd属性） ｄｆｍ→ｎｆｐｒｅｍｏｖａｌ（删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层
Genesis操作概述(钻孔层制作)
Genesis操作概述__鑽孔層製作 1、建立相關層及outline層製作 1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成） 2）outline層製作 a.找出有成型框的層，并選取其成型線 b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline （做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整） c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下： Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。 (圖1) Edit > Copy > Other layer copy ( 圖 2) Edit > Reshape > change symbol 注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形 方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile 2、定profile及datum（確認原點座標） 1）將成型線Profile化（輪廓化） 用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。 若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。 2）、定datum（確認原點座標） 利用ctrl+x功能 將角度歸零
Genesis文字喷印机资料制作步骤
Genesis文字喷印机资料制作步骤 1.将gerber274x资料解压缩到资料目录（不要包含中文） 2.双击桌面genesis.bat图标打开genesis2000软件 3.在genesis2000主窗口，点击windows →input 点击Path选择资料路径，在Job右侧输入料号，step输入pnl，出现提示时直接点击OK确 认。 建议在Name栏将层名缩短 4.可以勾选需要的层，点击Identity进行格式识别，点击Translate进行格式转换。 5.点击Editor进入图形编辑器，接着点击Job Matrix，会弹出层属性编辑窗口
6.接着排序和定义属性（主要是方便操作员辨别层名，命名规则需要询问客户）一般，线路层comp和sold定义为：board signal positive 文字层lc和ls定义为：board silk_screen positive
钻孔层rl定义为：board drill positive 7.定义完属性后点击close关闭matrix窗口，回到图形编辑窗口 8.点击图标，添加3个对位点.out_flag = 233
以线路面为工作层，文字层为参考层， 勾选Attributes （属性），并点击Values （赋值），在出现的属性窗口输入*flag*，选择.out_flag ，在Value 栏输入233，Symbol 栏输入r0，点击Add
并按下s+c 进入中心抓取模式，放大光学点，左键点击一次后回车确认添加，按此方式添加三个对位点。 9. 添加一个零点，放大钻孔层（一般可以选择3mm 的钻孔）.out_flag = 226 10.运行脚本，File → scripts → Run ，点击Script 选择auto_inkjet_legend_output.csh 最左侧的红点表示影响层，蓝色框表示工作层，工作层就是默认在进行编辑的层，影响层会被一并进行编辑。 添加特征的图标是凹下的状态表示功能被激活。 以钻孔层为工作层，文字层为影响层。 参考上面添加对位点的方法 来添加零点，区别是.out_flag 的Value 填入226
字工场分享LED外露发光字的制作过程及安装方法(精)
字工场分享LED外露发光字的制作过程及安装方法 一、LED外露发光字的制作过程： 1、LED外露发光字大字先把整张的板材用机床冲好孔(根据LED的大小来定孔径; 2、LED外露发光字把刻好的字焊接立体边(和烤漆字的做法一样; 3、LED外露发光字打磨字的边角,不要有毛刺; 4、LED外露发光字烤漆处理; 5、LED外露发光字装LED灯防水灯串(就是用现在很多厂家做好的每颗灯用橡胶套做好了防水处理的连接好的灯串，这种方式的也比较容易维护。 LED外露发光字如果使用自动冲孔设备，则生成设备所需要的文件格式保存。使用手工钻孔则需要用刻绘机将排孔图1：1的打印出来，将绘图纸其贴在铁皮表面，用手电钻对应钻孔; 注：使用这种方法进行排孔速度比较快，但孔的排列没有规则，无层次感。目前发光字辅助系统软件已经集成LED外露发光字的自动排孔功能。同时目前的单孔灯由于容易坏，质量不稳定，采用四眼灯模组的冲孔发光字、LED外露发光字、LED外露灯珠字越来越多，对于四眼灯的排孔而言，除了需要进行合理的布孔外，还需要旋转四眼灯的方向使其和LED外露发光字的轮廓平行。如果说前面的单孔还可以手工排布的话，这个四眼灯的排孔手工就极为耗时了。而发光字辅助系统软件已经集成四眼灯模组的智能排孔功能。 二、LED外露发光字的方法步骤： 1、LED外露发光字制作需要工具：30W或40W电烙铁、焊锡、电钻、胶枪、螺丝刀等
2、LED外露发光字制作需其它材料：成型烤漆铁皮字、电线、LED招牌专用电源(DC5V。 3、LED外露发光字钻孔：把外购的成型铁皮字固定到合适的位置，用电钻钻孔(9mm，间距根据户外牌制安装的高度和制作成本而定的，一般LED中心间距为：10—30mm，间距赿小，亮度赿高，成本越高。 4、LED外露发光字插灯：把钻好的孔清理干净，逐一放灯。 5、LED外露发光字连线：有已经制作好并连线的防水LED灯串，每串有预留的线头，一般红色的接到电源的正极，黑色的线头接到LED专用电源的负极，电源最好放置在防水电源箱中。 6、LED外露发光字测试老化：把所有的LED连好之后，检查处理不亮的，然后进行老化测试48小时。 7、LED外露发光字运输到现场，搭脚手架现场安装。 深圳字工场LED发光字厂家就是专业制作幕墙发光字、LED外露发光字、LED 迷你发光字、LED亚克力发光字、门头招牌、品牌连锁发光字等等，目前是国内领先的发光字工程解决方案供应商，拥有专业设计师团队、先进的生产设备、ISO认证制造工厂、专业化工程实施队伍，多年来，为品牌企业打造完美的LOGO标识终端形象，助力近2000个品牌形象建设。
Genesis制作资料步骤
Genesis制作资料步骤 https://www.360docs.net/doc/779403150.html, 时间:2005-03-22 15:48 来源:中国PCB论坛网点击: 3862次 一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。（表1）钻孔board drill positive 外形board rout positive 元件面字符board silk_screen positive 元件面阻焊board solder_mask positive 元件面线路board signal positiv 一 Matrix制作 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用
GENESIS2000制作流程
Genesis 2000 制作流程 一、解genber 将客户资料解压缩存放到指定的目录 建立工作料号 点选工作料号，进入input画面 path：解压客户资料的目录 job：刚creat的料号名 step：单一pcs之原稿orig indentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确 translate：转换成genesis2000可读的格式 close 备注： 做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改 二、层的命名 从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，rout） 三、层对正，建立rout，定义profile 检查层与层是否对正 从gerber中选中边框copy到rout层中 改rout线为10mil，create profile 四、归零点以及copy原稿 目的： 归零点是为层间对位，后续排版 copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误 五、删board外feature 目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除 步骤：影响board层（除rout、drill层） 选定任意一层为工作层，按m3，选clip area 参数 method：profile clip area：outside margin：-5mil 点ok！ 五、测量rout层的尺寸与mi对比 六、定义drill的属性 选drill层为工作层，按m3，选auto drill manger 依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿 pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿） npth补偿2mil 检查drill层是否slot ok只后点apply 六、钻孔的analysis分析 analysis—drill checks看分析报告
超级发光字如何制作
超级发光字是最近一两年流行于广告市场的一种发光字的叫法，其使用的材料是液态亚克力，也叫玻璃钢树脂。而我们平常所谓的树脂字是指用环氧树脂制作，相对于超级字其成本高。下面是它的制作工艺及特点 1、室内和室外一般 超级发光字用于室内和室外，面板由液体丙烯酸固化，室外使用不黄色和破裂，它解决了树脂泛黄的问题，超级发光字使用铝型材边带和特殊的凹槽设计，考虑到丙烯酸和特殊内涂料的收缩系数，以防止开裂。 2、尺寸适合 超级发光字可以小到15厘米，中文可以小到20厘米，最大可以是1.5米只要弯折机可以弯曲成型。 3、制作过程简单 超级发光字采用单组分液体丙烯酸胶，在交付胶水之前，所有添加剂都已配备好，因此只需要在生产过程中每次冲程填充胶水，胶水就可以完成一次，它不需要焊接在表面上。树脂词使用双组分树脂，填充时，需要添加荧光剂和扩散剂，需要损拌均匀。它非常麻烦并且具有很高的技术要求，树脂宇需要粘合，焊接和固定透明丙烯酸，板材等工艺，工艺繁琐，生产周期长。
4,液体丙烯酸固化时间短，交货期短 超级发光字液体丙烯酸从填充到完全固化只需两个小时，树脂字的固化时间長达8小时，有效提高了输送效率。 5, 维护方便 超级发光字背面的铝塑底板采用玻璃胶制成，易于拆卸，当字体的内部光源出现问题时，可以拆卸底板进行1 维护。 6, 液体两插酸不同批次的同色系 液态丙烯酸经过调色后，可以放置3个月而不固化。当有一个单词要重做时，它可以确保新单词与旧单词的音调一致。通常制备树脂后，将在8小时内固化。 7 亮度高 液态丙烯酸材料的透射率为92% ,发光效果与树脂相当。 8, 款式丰富 背面采用铝塑复合板密封，正面照明，效果与树脂字相同;背面密封是透明的丙稀酸，由安装腿支擋，以实现正面和负面的照明效果;背面密封5mm以上的水晶 板，这是迷你字的光效。
Genesis全套教程之阻抗制作
Genesis全套教程之阻抗制作 如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STEP单元，如有多个阻抗条，我们 依次命名为，ic、ic1、ic2...等等，如下图所示： 然后我们一个个阻抗条的去编辑，打开一个阻抗编辑窗口，先建一个阻抗条大小的PROFILE
线，一般情况下阻抗条的尺寸为0.6〞*8〞,具体见资料夹中 一页的Planner的指示。如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要根据折断边的大小去设 定。 在确定阻抗条大小后，执命令Panelization Panel size...，
执行上图命令打开如下图所示对话框窗口： 在这里输入阻抗条的宽度，在 这里输入阻抗条的高度，直接点击 按钮即可，如下图所示：
然后再根据PROFILE线去建OUTLINE线行命令Step Profile Create Rout... ,如下图所示： 执行上图所示命令打下如下图所示的对话框窗口：
在上图的这里点击选择OUTLINE层， 在这里输入建OUTLINE的宽度，直接 点击按钮即可。如下图所示： 然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添加阻抗孔和定位孔，如 下图所示：
43.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻抗 孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮，再选择增加PAD按钮，然后在输入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加钻孔的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定位孔肯定是NPTH孔，点击 这里，然后再点击后面的“”处，弹出如下图所示的对话框： 然后在上图输入“drill”并回车，如下图： 然后用鼠标点击上图的处，显示如下图所示：
公司形象墙制作价格如何计算
一个公司的形象墙，可以说是一个公司的形象之一，又或者是代表了公司的形象以及气势，因此制作的企业或者是公司是越来越多。公司或者是企业在进行制作的时候，由于需求不同，所以价格的计算方法也是不一样的。下面，就具体的情况给大家分享一下，以便大家进行参考。 无光标志： 1.不锈钢字，包含了拉丝、镜面和烤漆。能做成20-30毫米的，参考价格在3-3.5元/cm。 2.亚克力字，可以做成本色和烤漆，做成5毫米的，参考价格2.8-3元/cm。 3.拉丝双色板：双色板+亚克力或是其他材料，参考制作价格在2.8-3.0元/cm。 4. 电镀材料字：钛金字等，参考制作价格 5.5-6元/cm。 5.仿古字：仿黄铜字、紫铜字等，参考制作价6- 6.5元/cm。 发光系列标志：
1. 亚克力通体发光字：有三个面使用亚克力制作。参考价格在3.5-4元/cm。 2.不锈钢平面发光字：使用不锈钢包边和亚克力做底，参考价格4-4.5元/cm。 3.不锈钢背发光字：表面使用不锈钢制作，背面使用亚克力，一般使用10毫米，参考价格5.0-5.5元/cm。 4.迷你发光字：使用高规格亚克力材料，参考价格6-7.0元/cm。 除此之外，公司形象墙制作的人工费用在500元-1000元之间。 总体算下来，制作参考价格在1500元-3500元，安装时间在3-5个工作日。 以上就是郑州兰雅标识设计有限公司分享的全部内容，希望对大家有所帮助。公司成立于2004年，经过15年不懈的努力，已发展成为专业化标识公司。凭借现代化的产品生产线，专业的书法、美术、电脑设计人员，具有着自己的风
格、富有创意的设计理念、精湛的制作工艺，合理的价格。