GENESIS全套资料制作流程教学提纲
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85)
槽角度 槽属性
鑽孔的真正槽長
CAM 的槽長
槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-Pads To Slots…在Symbol栏 中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle (deg)栏中填槽角 度,确定此类槽孔的属性Plated/Non plated，最后点击Apply。
欲维持的最小间距 SMD Pad是否要对正
此为系统自 动生成的层
工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層
锁点层 (必须是显示层) 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层
影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有物件选择
箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层)
右
键
点
此
处
出
此
现
参
如 下 多
数 可
选
调
框
配
鼠标右键点击指定处--Affected Board即选择板内的(含钻孔、线路、防焊、文字或其它 须制作的工作稿资料层)，然后在层别处单击右键即出现该层命令目录栏，选择Clip area 出现其工作框，其参数按照上图调整（此工作框参数可按不同需求调整）点击OK 即可切除Profile以外内容
GENESIS全套资料制作流程
双击鼠标左键 进入该steps
再双击鼠标左键进入steps下，然后再File---Create建立org.
原稿存放的路径
点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后 分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说 明或上报处理).
锁点/格点功能
锁点及格点功能
快捷键为SG
格点
快捷键为SC 中心点
快捷键为SS 骨架
快捷键为SE 边缘 快捷键为SI 交叉点
快捷键为SM正中央 快捷键为SP 轮廓
原点
鎖點對象與模式
层别符号
层別显示区
影响层区
层別功能区
设定显示层：在层別功能区之层名上按 左键 设定工作层：在显示层之层別显示区上按 左键 设定锁点层： <s><a>自动在显示层上切换
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
槽孔制作：方法(1)选中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute…在Symbol栏中输入槽形状oval、槽X 方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意单位），点击 自动抓图形的中心点，也可以点Datum抓图形的 中心定点（此种要配合锁点功能抓点）,最后点击Apply。
槽宽(注意此处的单位为my)
同層移動 移動到其它層 平行線伸縮 直角的伸縮移動
移動三段線的中間線段(固定角度) 移動三段線的中間線段(固定長度) 移動排版到版面
锁点及格点功能
此白色框 为Profile
此 为 原 点
建立Profile及定原点 建立Profile方法：将原稿外型截取出单PCS外型，Copy到新建的
OL层( 在Edit菜单下Copy-other layer)即为外框,Edit-Reshape-change symbol为10mil,然后选 中外框，Edit-Create-Profile即建立Profile。定原点方法:在外框的左下方直角处按快捷键SI抓 交叉点--点击 中的origin定原点于直角处，另在Step菜单下Datum point定基准点于直角处。
此红色框即为选中
修改前Step名 修改后Step名
在调入原稿后, 选择org按住鼠标中键拖动即Copy出一个+1Step(即 org+1)，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File 菜单，在下拉菜单中选Rename…,便弹跳出红色箭头所标示的窗口， 在New name栏中填写pcs，注意要是小写。pcs即为CAM人员编辑 的Step,而org只保存原稿。
層名
实物层 注解层
只有内层存在正负片之分 (这里只阐述了内层正负片 区分方法，未写内正片 负片
电源层 防焊层 锡膏层 成型层
文件
正片:铜箔(含线路)部分是有颜色实体区
负片:铜箔(含线路)部分是白色透明区
域，基材部分是白色透明区域如图1
域，基材部分是有颜色实体区域如图4
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 在修正栏中更改( 层名、定义其相
)应的属性
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
双击该格( 会显示该格 )中的内容
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
2 修正欄
通过thermal pad来判断内层
的正负属性:中间部分为(白色)
透明区域则为负片如图3. 中
间部分为(绿色)颜色即实体
图1
图2
区域則为正片如图2.
图3
图4
如在内层Gerber中没有线路和Thermal pad,则需上报上级判断正负片
回復上次動作 移動
修改尺寸 連接
修改形狀 新增 屬性
刪除 複製 變形 暫存區 極性 修改
孔 数 栏
孔 属 性
成 品 孔 径
栏
栏
补 偿 后 孔 径 栏
输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drill tools manager 即出现钻孔表，根据生产指示钻孔
表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注
意单位为mm。
形状 X尺寸 Y尺寸
自动抓点
配合锁点功 能手动抓点
GENESIS全套制作流程解析课件 (一)
GENESIS全套制作流程解析课件 (一)GENESIS全套制作流程解析课件是一份非常实用的教学资料，它包含了GENESIS整个制作流程的详细解析，能够帮助大家更好地掌握这项技能。
以下是本文对GENESIS全套制作流程解析课件的分析。
一、前期准备阶段在制作任何项目之前，做好前期准备工作是非常必要的。
GENESIS全套制作流程解析课件中，前期准备阶段包括市场调研、需求分析、竞品分析等。
通过这些工作，可以更好地了解市场需求和竞争情况，并根据所得信息进行后续制作计划的制定。
二、策划阶段通过前期准备工作，我们可以开始进行GENESIS的策划工作。
GENESIS全套制作流程解析课件中，策划阶段包括需求确认、功能设计、页面规划等。
通过这些工作，我们可以确定出具体的GENESIS制作需求，并展开后续的开发工作。
三、设计阶段设计阶段是GENESIS制作中非常重要的一个阶段。
在这个阶段，我们需要进行页面原型设计、界面设计、交互设计等工作。
通过这些工作，我们可以制定出具体的界面和交互方案，为后续开发工作提供参考和依据。
四、开发阶段在设计阶段完成后，我们可以展开GENESIS的开发工作。
开发阶段包括前端开发、后端开发、数据库开发等工作。
这些工作需要具有一定的技术能力和编程能力，通过这些工作，我们可以完成具体的制作需求，为后续测试和上线做好准备。
五、测试与上线阶段在开发工作完成后，我们需要进行测试和上线。
测试阶段需要对我们制作的内容进行测试，发现并解决其中存在的问题。
上线阶段需要将我们制作的内容发布到正式环境中。
这些工作需要具有一定的专业技能和团队协作能力。
综上所述，GENESIS全套制作流程解析课件包含了整个制作流程的详细解析，并针对每个阶段给出相关的操作指南和技巧。
通过这些内容，我们可以更好地掌握GENESIS的制作技巧，提升我们的制作能力和团队协作能力。
希望大家可以认真学习这个教材，为自己的发展带来更多机会和挑战。
GENESIS2000制作流程-2
Genesis 2000 制作流程一、解genber将客户资料解压缩存放到指定的目录建立工作料号点选工作料号，进入input画面path：解压客户资料的目录job：刚creat的料号名step：单一pcs之原稿origindentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确translate：转换成genesis2000可读的格式close备注：做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改二、层的命名从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，out）三、层对正，建立ko，定义profile检查层与层是否对正从gerber中选中边框copy到ko层中改ko线为100my，create profile四、归零点以及copy原稿目的：归零点是为层间对位，后续排版copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误五、自动转pad(先转阻焊后转线路)dfm—cleanup—construct pad（auto）..先选erf参数为mask，runok后选erf参数为outer，run检查转pad的正确性，若存在没转的pad，则dfm—cleanup—construct pad （ref）..选择没转好的pad再run六、删board外feature目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除步骤：影响board层（除rout、drill层）选定任意一层为工作层，按m3，选clip area参数method：profileclip area：outsidemargin：-5mil点ok！七、copy orig 到edit再进入edit八、测量ko层的尺寸与mi对比九、定义drill的属性选drill层为工作层，依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿）npth补偿2mil检查drill层是否slotok只后点apply十、钻孔的analysis分析analysis—drill checks看分析报告如存在duplicate、touch，则删少留大！十一、drill与pad的对正dfm—repair—pad snapping设计好参数run就ok一○、内层负片的制作方法步骤：先修改散热pad为genesis内认的格式把ko层copy到负片层并resize (本司参数2000my)把drill层的npth copy到负片层并resize 700my优化：dfm—optimization—power/ground opt…设置好参数点run检查：analysis—power/ground checks依检查后的报告进行修改一一、内层正片的制作方法步骤：删独立pad：dfm—redundancy cleanup—nfp removal 参数选isolate 点run补偿：edit—resize—global 一般补偿1mil优化：dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run把rout层copy到负片层并resize 26mil ，极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 20mil，极性为负检查：analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一二、外层线路的制作方法步骤：补偿：edit—resize—global 一般补偿40my优化：dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run备注：mi要求走酸蚀流程，则pth、via孔的ring单边至少为5.5milmi要求走碱蚀流程，则pth、via孔的ring可适当做少l把rout层copy到负片层并resize 4mil （若该边为v-cut，则resize 26mil），极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 16mil，极性为负检查：analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一三、防焊的制作方法步骤：检查防焊层所有的feature是否转pad优化：dfm—optimization—sloder mask opt…设置好参数点run检查：analysis—sloder mask checks依检查后的报告进行修改备注：满足的优先级别：coverage—bridge—clearance一四、字符的制作方法步骤：检查字符线宽>5mil，字高>25milcopy防焊层的正feature到新建一层并加大6mil以字符层为工作层，新建层为参考层一起对比，与防焊接触的移动到适当位置备注：能移动的则移，不能移动则削！以mi或客户要求加厂内标志一五、原稿对比同时display处理ok层与备份层一起对比（如存在影响电气性能）一六、网络对比步骤：进入actions—netlist analyzer对话框，参数依次往下：job：当前jobstep：origtpye：先选curret 点选recalc再tpye：选reference，点选update（参数选set to cur netlist）okjob；当前jobstep：edit点选recalc再点选compare 看report只要short 、open不报错误，代表网络是ok的。
Genesis2024培训教程及操作流程
目录
• 引言 • Genesis2024基础知识 • 建模与仿真 • 后处理与结果分析 • 高级功能与扩展应用 • 操作流程与案例分析
01
引言
目的和背景
满足行业需求
随着技术的不断进步， Genesis2024已成为行业内重要 的工具。本教程旨在帮助用户充 分利用其功能，提高工作效率。
求解计算
选择合适的求解器和计算方法 ，进行有限元求解计算。
建立模型
根据实际问题，选择合适的单 元类型和材料属性，建立几何 模型。
施加边界条件
根据实际问题，施加约束和载 荷等边界条件。
结果后处理
对计算结果进行可视化处理和 数据分析，提取关键信息。
案例一：简单结构静力学分析
问题描述：对一简单结构进行静力学 分析，求解其在给定载荷下的位移和
界面介绍与功能概览
设计模块
制造模块
提供电路原理图设计、PCB设计等功 能
包含PCB制造相关的工具和功能，如 Gerber文件生成、PCB拼版等
仿真模块
支持电路仿真和PCB仿真，可模拟实 际电路行为
基本操作与常用快捷键
新建项目
选择“文件”菜单中的“新建”命令，选择项目类型并命名
打开项目
选择“文件”菜单中的“打开”命令，浏览并选择要打开的 项目文件
基本操作与常用快捷键
Ctrl+Z：撤销上一步操作
Ctrl+Y：恢复上一步撤销的操作
03
建模与仿真
模型创建与编辑
创建新模型
在Genesis2024中，选择“文件 ”->“新建”->“模型”，输入 模型名称和保存路径，即可创建
一个新的模型。
启程教育Genesis2000教程
重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。
内层修改及检查
1、针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小
隔离 ring 边及最优 ring 边。
2、自动删除独立 pad，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。
学校常年培训： genesis2000、FPC、CAM350、GenFlex、Pads 设计、Allegro 设计(Cadence)、深圳手机板 Layout 培训、
启程 PCB 培训基地
TEL：29928265 29928255 学校网址：
咨询 QQ：1301231234
1、手工拼版和自动拼版来自2、钻孔、内层正负片、外层的封边；
3、倒扣、阴阳拼版
4、锣带，金手指制作，cad 标注成型图，开模注意事项，
5、文件输出，文件出片，打印图纸，拍图片，层优化、脚本的调入，塞孔铝片的制作
十、文件转换
1、Protel 转 gerber 文件 2、Powerpcb 转 gerber 文件 3、Autocad 转 gerber 文件
资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为
内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林以及一些辅助菲林如：碳油，蓝胶等等。
菲林是感光后有图像的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图像
不是人相，而是线路图像而已，当然它的大小比你的照相底片要大。
光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可
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genesis全套最快速制作操作步骤
g e n e s i s全套最快速制作操作步骤SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
Genesis详细教程
時間表
找出比較困難的部份 Hooks, ERF, Panel… 定短, 中, 長期要完成的部份 時間, 內容… 切開處理流程
相關的 Hooks
lyr_rule inp_user drill_size ffilters lp_prog line_hooks
Setut Language 1. CSH: c-shell sed: Stream Editor 串流編輯器 awk: Aho, Weinberger, Kernighan 2. TCL/TK TCL/TK: Tool Command Language / Tool Kit
X window system 的應用, X window 中的 Tool Kit
3. PERL Practical Extraction and Reporting Language 實際抽取與回報語言
Demo-input
Demo-matrix
Demo-register
Demo-copy step
G101 Genesis Basic & On Job Exercise
課程大綱
1. Genesis implementation concept 2. Engineer ToolKit 3. AutoInput 4. Matrix 5. Netlist Analysis 6. Graphic Editor 7. Action screen & Result viewer. 8. Clean up Actions 9. Analysis Actions 10. DFM Actions & Checklist 11. Panel Editing 12. Output Packages 13. Auto Drill Manager 14. On-Job Exercise
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)- GENESIS全套制作流程解析课件 -GENESIS是一款非常强大的游戏引擎，它可以帮助开发者快速制作出高质量的游戏。
但是，要想使用GENESIS制作游戏，需要掌握一定的制作流程。
下面，我们将对GENESIS全套制作流程进行解析。
1. 准备工作在使用GENESIS制作游戏之前，需要进行一些准备工作。
首先，需要安装GENESIS引擎和相关开发工具。
其次，需要了解游戏的类型和玩法，并确定游戏的风格和画面风格。
最后，需要准备好游戏素材，如音乐、图片、模型等。
2. 设计游戏场景在制作游戏时，需要先设计游戏场景。
这包括确定游戏的地图、道具、角色等。
在设计游戏场景时，需要考虑游戏的玩法和故事情节，并根据这些因素来设计游戏场景。
3. 编写脚本在设计好游戏场景后，需要编写脚本来实现游戏的逻辑。
这包括游戏的角色控制、碰撞检测、音效播放等。
编写脚本需要使用GENESIS引擎提供的脚本语言，并根据游戏的需求来编写相应的代码。
4. 制作游戏素材在编写脚本的同时，还需要制作游戏素材。
这包括游戏的音乐、图片、模型等。
制作游戏素材需要使用相关的制作工具，如Photoshop、Maya 等。
5. 整合游戏素材在制作好游戏素材后，需要将其整合到游戏中。
这包括将游戏素材导入到GENESIS引擎中，并在游戏中使用这些素材。
6. 调试和测试在将游戏素材整合到游戏中后，需要进行调试和测试。
这包括测试游戏的各种功能是否正常，检测游戏的性能是否达到要求等。
7. 发布游戏在完成调试和测试后，可以将游戏发布到各个平台上。
这包括PC、手机等平台。
在发布游戏时，需要遵循各个平台的规定，并根据游戏的需求来选择合适的发布方式。
以上就是GENESIS全套制作流程的解析。
通过掌握这些制作流程，可以帮助开发者更好地使用GENESIS引擎来制作游戏。
GENESIS2000制作资料步骤
GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作：1.去重復孔2.校正鑽孔3.定義VIA孔屬性4.孔徑補償5.短槽孔制作6.BGA分刀7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟）8.對雙面開窗的VIA孔進行處理9.鑽孔總測10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)11.機器比對原稿(公差設5mil)二．內層負片的制作1.去除成型線以外的物件2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟）3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD4.將指示分層的字母加大1MIL制作5.放大隔離PAD6.檢測隔離PAD放大的結果7.補細絲8.看導通寬度9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿三. 內層正片無線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.檢測銅皮的寬度7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿四. 內層正片有線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴7.套銅面8.檢測銅皮的寬度9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)10.削PAD11.成型削銅12.總測13.比對原稿14.測網絡15.機器比對原稿五. 外層制作1.去除成型線以外的物件2.分析資料3.去NPTH孔上的PAD4.換PAD5.換銅面6.定義SMD屬性7.PAD的補償8. 放大PAD的Ring邊9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬）11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上）12. 將銅面COPY至相應的線路層13. 削間距，看IC縮線14.加淚滴，補針孔15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟）16.獨立線的加補17.成型削銅的處理18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟）20.總測21.比對原稿22.測網絡23.機器比對原稿六. 防焊制作1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料2.手動制作M1及M43.挑pad的狀態4.挑ON PAD的狀態5.削防焊PAD間的間距6.削BGA pad的間距7.防焊爆油的檢測8.防焊VIA孔單面開窗的處理9.比對原稿10.總測11.機器比對原稿七. 擋點的制作1.按要求挑擋點的狀態2.削擋點的間距3.擋點的檢測4.檢查八.文字制作1.去除成型線以外的物件2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL.3.加大文字框4.移文字，看是否有鏡象字體5.用防焊反套文字6.加廠內料號及UL MARK7.比對原稿8.總測9.加模序號。
geneis分析教材
Wintech Circuit Technology Co.,LtdGENESIS 2000 分析资料讲解一： 目的1. 了解并初步掌握MI 分析资料流程及步骤2. 掌握GENESIS2000 分析资料步骤及方法二: GENEISIS 2000 分析资料方法1. 资料的导入1.1 .进入 genesis 工作界面后点击file >create , 建立JOB 名如06P0093B ，database 直接点击后出现genesis, 点OK1.2.JOB 名建立后，双击打开，在STEP 层点击INPUT JOB ，出现如下界面Wintech Circuit Technology Co.,Ltd1.3在step 处输入层别名，JOB 名即为前面建立的工作名点击PA TH(导入资料的路径)> Identify> translate>Editor 进入工作界面1.4. genesis INPUT 只能读入GERBER格式 274X/D 格式2. gerber 资料处理2.1资料导入后，首先对资料层别进行判断，并对其进行命名及属性的定义，注意钻孔属性，线路层，防焊层，文字层及锡膏层的定义，层别按钻孔，C 面文字，C 面防焊，TOP …BOT ，S 面防焊，S 面文字 ，MAP 图及外形放下面,各层属性显示颜色及排序如下图所示2.1.1 在JOB Matrix 中移动层别，鼠标左键点击移动的层，ctrl+x, 再点击要移动到的位置translateWintech Circuit Technology Co.,Ltd2.2先将每层与钻孔层对应看一下，看每层是否都有对齐, 看层别命名及排序是否正确（根据客户要求），防焊层与外层对应的线路看是否存在设计异常，无开窗，大片的多开窗， 如下图中外形及孔图不对应，需将其中的一个镜像过来3.外形处理3.1. 资料整理过后，如客户未提供外形层，则从MAP 图中COPY 一个外形框出来，定义为outline ，如线路有外形，用此outline 与线路每层同时打开比对，看外形是否一致3.2 把工作层打到outline ，在Edit> reshape>change symbol> r 20 mil (单位在右下角调为inch)， 以保证板内图形距外形线10mil 最小，根据厂内能力，外形可加大到16mil 去看外此位置调整层别属性定义Wintech Circuit Technology Co.,Ltd层,外形加大后3.2.1 把钻孔与outline 同时打开，沿顺时针or 逆时针看一遍，看是否存在孔与外形相交及太近的情况(要考虑PTH ring 边), via 孔可移动制作，PTH 及槽需确认， 会孔破3.2.2 把外层线路与outline 同时打开，沿顺时针or 逆时针看一遍，看是否有SMD PAD 在outline 上，是否有线路在outline 上，如有与客户确认成型露铜or 削铜制作,如下图3.2.3 把内层线路与outline 同时打开，沿顺时针or 逆时针看一遍，按上面1,2的情况看是否会有空破露铜及露线的情况3.3分析前建立Profile 线a) 先网络选择outline ， edit>create> profileb) 直接点击step>profile> 选择要建立的大小及区域即可，如下图所示 此孔离外型太近，会孔破，如是PTH 孔需加二钻防批锋SMD 在板外Wintech Circuit Technology Co.,Ltd网络选择4.钻孔分析4.1钻孔与线路同时打开，看孔与外层PAD有无偏离现象，超过1mil需与客户确认建议方式：a) 以PAD为基准，移动孔制作b)以孔为基准，矫正PAD制作如果客户坚持以gerber制作，MI上要保证最小孔ring 如下图所示Wintech Circuit Technology Co.,Ltd4.2钻孔与MAP 图比对，看是否有不对应的现象，4.2.1 有孔但分孔图中无符号显示的，外层是否有孔PAD 与其对应，与客户确认是否设计异常4.2.2分孔图中有显示，但钻孔表中没有孔，注意N/B 板很多slot 孔有单独的钻孔层，部分圆圈所示为NPTH 孔，线路层也有对应，可按量的圆圈中心大小以NPTH 孔制作（此情况可与客户确认,也可不确认）4.3. 工作层：钻孔层，右击钻孔层features histogram, 再打开MAP 图，对应的看每一个钻孔及其MAP 图中的大小个数，及属性是否一致。
genesis教程
初步处理前提条件1：检查D码是否有误。
2：查看GERBER图形资料是否有误。
3：注意钻孔的读入是否有误。
就是保证资料正确的读入了。
制作要求1：对应MI查看层别命名是否有误。
2：对应MI查看各层图形资料是否有误或明显错误之处。
3：查看层别的排列及属性定义是否有误一般流程操作详解1，层的命名统一命名是为了方便分工协作,比如后工序知道菲林属于那一层根据各个工厂的内部规定不同，有各自的命名规则。
正确命名是自动排序的前提下面以欣强命名规则举例：假设有一块六层板，其中第二和第五层为内层负片。
欣强命名如下顶层文字Top Silk Screen CM1顶层防焊Top Solder Mask SM1外层的顶层Top Layer L1内层第一层Power Ground (GND) PG2内层第二层Signal Layer L3内层第三层Signal Layer L4内层第四层Power Ground (VCC) PG5外层的底层Bottom Layer L6底层防焊Bottom Solder Mask SM6底层文字Bottom Silk Screen CM6附注：能否根据原来文件名就可看出该层属于那一层？详见《CAD资料转CAM资料》一般来说是可以的，要看你的CAM文件是用那种CAD软件输出的，因为每种CAD软件输出CAM文件时，都会按它自己默认的规则去给文件取名，更详细的说明见有关转资料的文章,常用CAD软件有PowerPcb、Protel99，CAM软件有Genesis、CAM350、V2001等2，层排序为了方便做板，按一块成品板的结构从上到下排列层的顺序，如上面列表中的顺序。
Ctrl--X 可以把选中的一层移动到鼠标点击处的上一位置 Job Matrix 可叫为层别特性表（工作矩阵），用来对层进行命名、排序、定义属性。
3。
定义层的属性(共三种属性)为了让系统正确处理某层，比如优化时的表达式能指定符合条件的层进行优化A> 层范围 ContextBoard 板层，属于物理板的一部分的层都要定义此属性Misc 附属层，任何层和文档说明的层都可定义此属性(默认属性)B> 层类型 TypeSignal 信号层(默认) Mixed 混合层 Solder Mask 防焊(绿油)层 Silk Screen 文字层 Drill 钻孔层 Rout 锣带(成型)层Solder Paste 贴片(锡膏)层 Docunment 文字说明用的层Power Ground 用做接地(隔离)或散热的那些内层负片一般应定义此属性C> 层极性 Polarity Positive 正片Negative 负片(用颜色标识的地方是无铜区，即基材，正片与之相反而已) 无论那一层都应具备以上三种属性。