导电胶粘剂
导电胶粘剂,导电胶,电子导电胶
第43章导电胶粘剂胶水，胶带，导电胶，电子导电胶，绝缘胶OIO-8OI4O278聚合物材料通常是优良的绝缘体，许多树脂，例如当今最好的胶粘剂中采用的环氧树脂因其能够使金属和其它表面绝热或实现高压绝缘而得到常识。
但是，对于许多重要的工业应用，尤其在电子工业中，往往要求胶粘剂导热或导电，或者既导热又导电。
导电胶，其导电性、成本和其它许多物理性质，来源于加入大量金属粉末或表1所列其它类型的特殊填料。
表1金属、导电塑料和各种材料在25℃下的导电性材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻率，Ω-cm）率，Ω-cm）银10.5 1.6×10-6石墨- 1.6×10-6铜8.9 1.8×10-6填镍环氧胶粘剂- 1.6×10-6金19.3 2.3×10-6填石墨或碳的涂料-铝 2.7 2.9×10-6填充氧化物的环氧 1.5～2.51014～1015镍8.910×10-6胶粘剂铂21.521.5×10-6无填料环氧胶粘剂 1.11014～1015低共熔合金焊料-20～30×10-6云母、聚苯乙烯-1016导电性玻璃胶粘剂-1×10-5和其它优良电介质最好的填银环氧胶-1×10-4导电性表1列出了纯银、铜、金和其它金属，市售最好的导电性胶粘剂和涂料以及氧化物填充和无填料绝缘树脂的导电性数据及其比重。
尽管有很多金属都可考虑以粉末状态用于配制导电胶粘剂，但如今性能最好的导电性产品都是以小片状或粉末装的银为基础配制而成的。
银如今售价为每金衡盎司5～8美元，与铜粉的每盎司30美分相比，价格较贵是其缺点。
（银、金和铂的价格，通常由报纸报道，报价以美元/金衡盎司为单位）。
1Ib等于14.5金衡盎司多，1金衡盎司等于31.1g)。
至今，银价已稳定9年，而且它还可提供稳定的导电性能，这是铜或其它低成本金属粉末无法与之匹敌的。
导电热熔胶
导电热熔胶
导电热熔胶是一种特殊的胶粘剂，具有导电性能。
它由导电颗粒和热熔胶粘剂组成，可以在高温下熔化，形成导电的粘合剂。
导电热熔胶有许多应用领域。
它可以用于电子设备的组装和修复。
导电热熔胶可以粘合电子元件，确保它们之间的电信号传导畅通，提高设备的性能和可靠性。
导电热熔胶还可以用于电路板的制造。
电路板是电子设备的核心组成部分，导电热熔胶可以帮助将电子元件固定在电路板上，并确保它们之间的连接可靠。
导电热熔胶还可以用于各种导电材料的粘合。
例如，它可以用于金属与塑料之间的粘合，以及金属与玻璃之间的粘合。
导电热熔胶可以提供可靠的导电连接，确保材料之间的电流传输。
导电热熔胶是一种重要的胶粘剂，具有导电性能。
它在电子设备组装、电路板制造和导电材料粘合等方面发挥着重要作用。
随着科技的不断发展，导电热熔胶的应用前景将更加广阔。
导电胶合剂体积电阻率试验方法_概述及解释说明
导电胶合剂体积电阻率试验方法概述及解释说明1. 引言1.1 概述导电胶合剂是一种具有导电性能的特殊胶粘剂，广泛应用于电子元器件、电路板和导电材料等领域。
体积电阻率试验方法是评估导电胶合剂导电性能的关键步骤之一。
本文旨在综述导电胶合剂体积电阻率试验方法，并解释其原理和应用。
1.2 文章结构本文共分为五个部分进行讨论。
引言部分对文章的主题进行简要介绍，并给出了本文的目录结构。
第二部分将重点介绍导电胶合剂体积电阻率试验方法，包括胶合剂体积电阻率的重要性、试验方法的目标和应用范围，以及实验步骤和操作指南。
第三部分将探讨导电胶合剂体积电阻率试验中需要注意的事项，包括仪器设备要求、样品准备与处理技巧，以及数据分析和结果解释上的注意事项。
第四部分将与其他导电测试方法进行比较与对比，包括体积电阻率与表面电阻率的区别与联系、导电性能测试方法的选择与适用性评估，以及结果示例与讨论。
最后一部分是结论及对未来研究方向的展望。
1.3 目的导电胶合剂体积电阻率试验方法在导电胶合剂领域具有重要意义，可以评估导电胶合剂的导电能力以及其适用性。
本文旨在提供一个全面的概述和解释说明，帮助读者了解导电胶合剂体积电阻率试验方法的原理、步骤、注意事项，并与其他导电测试方法进行比较和对比，为相关研究提供参考和指导。
通过本文的撰写，期望能够促进该领域研究的深入发展，并为今后的研究方向提出有价值的建议。
2. 导电胶合剂体积电阻率试验方法:2.1 胶合剂体积电阻率的重要性:导电胶合剂广泛应用于各种领域，如电子、航空航天和制药等。
通过评估导电胶合剂的体积电阻率，可以确定其导电性能及质量稳定性，进而判断其在实际应用中的可靠性。
2.2 试验方法的目标和应用范围:导电胶合剂体积电阻率试验的主要目标是测量材料在单位体积内所呈现出来的电阻特性。
这一指标可以用来评估导电胶合剂材料是否满足特定应用的需求，并提供基础数据进行产品设计和改良。
该试验方法适用于各种导电胶合剂材料，包括但不限于聚合物基粘接剂、金属填充物、碳纤维复合材料等。
异方导电胶膜
异方导电胶膜
异方导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）是一种特殊的胶粘剂，其导电性能具有方向性，即在垂直方向上具有导电性，而在水平方向上则具有绝缘性。
这种特殊的导电性能使得异方导电胶膜在电子元器件的连接和封装等领域具有广泛的应用。
异方导电胶膜主要由导电粒子和绝缘胶材组成，其中导电粒子负责提供垂直方向上的导电通道，而绝缘胶材则起到固定和支撑导电粒子的作用。
在使用时，将异方导电胶膜贴合在需要连接的电子元器件之间，通过施加一定的压力和温度，使导电粒子在垂直方向上形成导电通道，从而实现元器件之间的电连接。
异方导电胶膜具有许多优点，如连接可靠、工艺简单、适用于大规模生产等。
同时，它还具有较好的耐热性、耐湿性、耐化学腐蚀等性能，能够满足各种复杂环境下的使用要求。
因此，异方导电胶膜在LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装和连接中得到了广泛的应用。
需要注意的是，异方导电胶膜的使用需要一定的技术和经验，如贴合压力、温度、时间等参数的控制都需要精确掌握。
此外，由于导电粒子的存在，异方导电胶膜在水平方向上的绝缘性能相对较弱，因此在应用时需要注意避免短路等问题的发生。
导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后
导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
导电胶的运用跟新新研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化跟干燥后
导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
环氧导电银胶安全操作及保养规程
环氧导电银胶安全操作及保养规程1. 背景环氧导电银胶是一种电子级的导电胶粘剂，由环氧树脂、银粉和固化剂组成。
它具有优异的电导率、耐热性、耐化学腐蚀性等特点，适用于各种电子设备的导电、连接、密封等工作。
然而，在使用环氧导电银胶时，我们需要认真对待它的安全操作及保养规程，以防止用户在使用过程中因错误操作而造成的人身伤害和财产损失。
2. 安全操作规程2.1 准备工作1.准备必要的防护设备：手套、护目镜、口罩等。
2.检查环境是否通风良好，避免霉味或有害气体的污染。
3.将环氧导电银胶和固化剂按照正确的比例充分混合。
2.2 喷涂操作1.将喷涂区域彻底清洁，确保表面无油脂、灰尘等污物。
2.喷涂时应将喷嘴保持与物体表面约15cm的距离，持续喷涂1～2秒钟即可。
3.喷涂之前应测量表面温度，确保表面温度低于30℃。
4.喷涂结束后，应将喷嘴翘起，避免环氧导电银胶残留于喷嘴中。
2.3 固化操作1.固化后的环氧导电银胶应在干燥、通风的地方存放，避免阳光直射、高温、潮湿的环境。
2.固化后的环氧导电银胶不可再次加热，避免破坏其性能。
3.操作结束后，应立即关闭容器的盖子，避免固化剂、环氧树脂等废弃物的挥发。
2.4 紧急处理若不慎将环氧导电银胶溅入皮肤、眼睛等敏感部位，应立即用大量清水清洗，等情况稳定后及时就医。
3. 保养规程3.1 存放环氧导电银胶1.存放环氧导电银胶时，应避免阳光直射、高温、潮湿等环境，以免影响其使用效果。
2.保持环氧导电银胶和固化剂密封，以免在长时间存储中发生质量损失。
3.2 清洁喷嘴1.环氧导电银胶喷嘴需要保持清洁，以保证正常使用。
2.在使用后应记得清洗喷嘴，并用纸巾擦干净，以免污染环氧导电银胶。
3.3 混合比例1.环氧导电银胶和固化剂应保持正确的混合比例，以免影响其使用效果。
2.在混合环氧导电银胶和固化剂时，应使用干净的勺子、杯子等工具，避免受污染。
4. 结论使用环氧导电银胶是一项需要谨慎对待的工作，需要在操作前充分了解相关的安全操作及保养规程，避免出现安全隐患和质量问题。
常见四种导电胶粘剂
第一类酚醛树脂一、简介：酚醛（Phenol Formaldehyde，简称PF）树脂也叫电木，又称电木粉。
原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。
耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。
不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。
苯酚醛或其衍生物缩聚而得。
二、结构式：三、分类：（1）固体酚醛树脂：为黄色、透明、无定形块状物质，因含有游离酚而呈微红色，实体的比重平均1.7左右，易溶于醇，不溶于水，对水、弱酸、弱碱溶液稳定。
由苯酚和甲醛在催化剂条件下缩聚、经中和、水洗而制成的树脂。
因选用催化剂的不同，可分为热固性和热塑性两类。
酚醛树脂具有良好的耐酸性能、力学性能、耐热性能，广泛应用于防腐蚀工程、胶粘剂、阻燃材料、砂轮片制造等行业。
（2）液体酚醛树脂：为黄色、深棕色液体，如：碱性酚醛树脂主要做铸造黏结剂。
用途：用作氯丁胶粘剂的增粘树脂、丁基橡胶的硫化剂等。
[1]四、实验制取：苯酚和甲醛在酸性或碱性的催化剂作用下，通过缩聚反应生成酚醛树脂。
在酸性催化剂作用下，苯酚过量时生成线型热塑性树脂；在碱性催化剂作用下，甲醛过量时生成体型热固性树脂。
五、工业合成原理：（1）加成反应在适当条件下，一元羟甲基苯酚继续进行加成反应，就可生成二元及多元羟甲基苯酚。
（2）缩合及缩聚反应随反应条件的不同可以发生在羟甲基苯酚与苯酚分子之间，也可发生在各个羟甲基苯酚分子之间。
包括：缩合反应不断进行的结果，将缩聚形成一定分子量的酚醛树脂，由于缩聚反应具有逐步的特点，中间产物相当稳定因而能够分离而加以研究。
六、加聚反应和缩聚反应加聚反应加成聚合反应的简称，是指以不饱和烃或含不饱和键的物质为单体，通过不饱和键的加成，聚合成高聚物的反应。
例如，乙烯加聚成聚乙烯，加聚反应根据参加反应的单体种类，又分为均聚反应和共聚反应。
仅由一种单体发生的加聚反应叫做均聚反应，合成聚乙烯的反应就是均聚反应。
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如美国的杜邦公司、Epoxy、福禄公司、3M 公司、breakover-quick、 Uninwell、Alwaystong，日本的日立公司、三键公司，德国的汉高、 贺利氏等。
3.
我国从 70 年代开始研究导电胶，现在主要有上海合 成树脂所、宝银、广东风华等公司。但国内的导电胶无 论从品种和性能上与国外都有较大差距。国内的企业由 于品种、质量及实力较差，大都还处于生存、发展初期， 未形成整体气候。国内生产的导电胶由于性能指标和产 品一致性、稳定性方面还不能满足高性能产品的要求， 因此主要使用在一些低档的产品上。
分类
五、按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电
胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和 炭系导电胶。应用最为广泛的是银系导电胶。
Light Emitting Diode LED(发光二极管)半导体固体发光器件，
有“绿色照明”光源之称。未来的发展潜力巨大
LED主要应用领域
指示灯及背光BLU:
adhesive， ECAs）
简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种 材料，又具有导电性能的胶粘剂。
通常的导电胶是在高分子树脂与固化剂中 加入导电填料，固化之后具有导电性，连接导电材 料并且具有较粘性的特殊导电型高分子材料。
导电胶国内外发展现状
1.
最早公开的导电胶是美国于 1948 年公布的将银和环 氧树脂制成导电胶的专利。 2. 70 年代后迅速发展，目前知名的导电胶企业主要集 中的美、日、德等少数发达国家，而且国外产业规模大， 产品种类齐全，生产和质量控制手段齐全，而且研发力 度大，产品更新换代快，市场占有率高。
导电胶的缺点
虽然有优点，但是还没有完全取代从传统的锡铅
焊料，是因为自身存在缺点。
受,但对于功率器件,则不一定。
（1）电导率低，对于一般的元器件，大多导电胶均可接 （2）粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影
响较大;
（3）固化时间长。 （4）粘结强度相对较低。在节距小的连接中,粘接强度
四、按照结构的不同，导电胶粘剂分为两种， 一种为结构型，这种物质中含有导电基团，如大 分子吡啶类物质等。另一类就是填充型，即在传 统的粘合剂中加入导电物质。
和石墨及一些导电化合物。我国使用的导电胶粘剂大部 分是在绝缘胶粘剂中加入导电粒子。目前，国内使用的 导电胶粘剂大多数为银粉导电胶粘剂。
这种导电物质可以是：Au、Ag、Cu、Al、Fe、Zn、Ni粉
者室温固化，如UV固化、电子束固化等。这方面的研究 工作虽已开展，但大多仍局限于研究阶段，有待于工业 化。
视频，导电银胶之称的神奇的导电墨水。。
谢谢!
组成
导电银胶的主要成分为基体树脂、银粉及添加剂
等。
表
2
是不是按照一锅法就把基料加进去就可以了？？
当然不是，需要一定的工艺条件以及加料顺序。
配置
对于制备工艺，要考虑如下几个方面的问题：各
组分的添加顺序、保温温度、保温时间、搅拌速 度等。
一个基本的原则是：
采用尽量低的温度， 在尽量短的时间里使所有的物质混合 均匀，形成均匀的整体，以减少物质 间的化学反应、降低氧化以及杂质的 掺入，并提高效率。
物，在固化过程中发生聚合反应,高分子链连接形成三维 交联结构，在高温下很稳定，不会流动。热塑性基体材 料由很长的聚合物链构成，这些聚合物支链少，不易形 成交联的三维网状结构，所以在高温下易流动。目前常 采用热固性导电胶粘剂。
分类
二、按照导电方向的不同，可分为各向异性导电
胶粘剂(ACA)和各向同性导电胶粘剂(ICA)。
配制
经过反复实验，我们初步确定了一套导电银胶的
制备工艺，下面作简要的介绍。
用电子天平称量环氧树脂，放入研钵中，按一定比例加
入潜伏型固化剂及促进剂，充分研磨和混合，研磨时间 一般在 10 分钟以上，直至形成均匀的混合物，即得到 树脂基体。测定其固化时间和固化温度，选择醇类酮类 溶剂对树脂基体进行稀释调节其黏度，并静置观察溶剂 对树脂基体的稀释性能，排除发生分层现象的溶剂。取 一定质量的树脂基体，加入不同质量的银粉进行研磨， 先加入部分银粉，研磨至均匀后，再加入余下的银粉， 直到银粉全部与基体混合均匀形成银白色膏状混合物。
导电胶黏剂
主讲人：李凡燕 学号：1043114133
大家在日常生活中有没有见过可以导电的胶水？？？？
电工胶布
屏幕按键
灯光
导电胶黏剂
概述 背景（出现的原因） 分类 组成
导电银胶（其中一种最早导电胶）
优缺点 前景
概述
导电型胶粘剂（conductive
目前国内市场上高性能的导电胶多是国外进口的。TeamChem Company，汉高公司，3M 公司几乎占领了全部的 IC 和 LED 领域， 日本住友和台湾翌华也有涉及这些领域。日本的三键公司则控制了 整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用。
组成
ECAs也称作“聚合物焊料”，是一种经固化或干燥后同
基材
导电银胶应用
导电银胶自1948年问世以来,它已经在电子科技中起到越
来越重要的作用。
目前,导电银胶己经机软电路联线、液晶显 示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(oLED)、印 刷电路板(PCB)、压电陶瓷、焊剂取代等许多领域。目前 导电银胶正在向多品种、优性能、低成本方向发展,它的 应用范围将会日趋广泛。
直接影响元件的抗冲击性能。
（5）成本较高。
导电银胶的缺点
1.银迁移现象。
胶液固化后，在直流电场作用下和湿气条件下，银分子
产生电解运动所造成的电阻率改变的现象。一般在用于 层压材料、陶瓷、玻璃钢为基材的印刷电路上较易发生。 为此，在使用过程中，应注意防潮。
2.价格昂贵
前景
导电胶作为锡/铅焊料的替代品前景广阔，但其导电稳定
汽车:
照明:
LED生产封装中不可或缺的一种胶水，就是导电
银胶，此外，最早的胶也为导电银胶。
导电银胶 定义：导电银胶主要是指以银为主要填充颗粒， 通过
基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导 电通路， 实现被粘材料的导电连接。 必然性： Au粉具有优异的导电性和化学稳定性，是最理想的导电 填料，但价格昂贵，一般只在要求较高的情况下使用。 Ag粉价格相对较低，导电性较好，且在空气中不易氧化。 Cu粉和Ni粉具有较好的导电性，成本低，但在空气中容 易氧化，使得导电性变差。因此，导电填料一般选用Ag。
与锡铅焊料相比的优势
(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可
焊材料。 (2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电 胶粘剂，可在间距仅200μ m的情况下使用，这对 于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔 的应用前景。 (3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。 (4)维修性能好，对于热塑性导电胶粘剂，重新 局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性的 导电胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现 元器件移换。
总的来说，导电胶主要用于线路板的焊接。。那么大家
知道产铜的焊接材料是什么吗？
锡铅焊料缺点
1、连接工艺温度高于200度。温度高于230℃产生的热应
力也会损伤器件和基板。
2、节距小于0.065mm，限制范围窄。
3、铅含量约40%，危害健康，污染环境。
传统的甚至现在还 沿用的锡铅焊料
ACA只在Z方向导电，在X_Y方向不导电，因此有相当好的
细线印制能力。一般来说ACA的生产对工艺和设备的要求 较高，因而不容易实现。目前研究主要集中在各个方向 均导电的胶粘剂(ICA)上。
三、按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电
胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光 固化导电胶等。
室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易
性和耐久性仍有待于提高。
首先，应对体系进行改进，如对环氧树脂、聚酰亚胺酚
醛树脂等基体树脂进行改性，使其既具备良好的力学性 能又与导电粒子有适宜的润湿作用，使导电粒子能均匀 分散在其中，并对导电机理进行进一步研究；
第二，制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响、
成本低的导电填料；
第三，探索新型固化方式，提高其工艺性，实现低温或
时具备粘接性能和导电性能的特殊胶粘剂，主要由树脂、 导电填料、固化剂、催化剂、抗氧化剂,流平剂、消泡剂、 防腐剂、附着力促进剂、流变添加剂以及润湿剂等组成。 其中，最主要组分是树脂基体和导电填料。
表
1
分类
一、按照基体的不同，导电胶可分为热固性导电
胶粘剂和热塑性导电胶粘剂。
组成热固性导电胶粘剂的基体材料最初是单体或预聚合
发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固 化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内 外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃），其固化 温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配， 力学性能也较优异， 所以应用较广泛。紫外光固化导电 胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来，赋予了导电胶 新的性能并扩大了导电胶的应用范围，可用于液晶显示 电器 。