导电胶粘剂的现状与进展
导电胶粘剂的现状与进展Ξ
孙丽荣1, 王 军2, 黄柏辉2
(1.黑龙江省石油化学研究院,黑龙江省哈尔滨市150040;2.哈尔滨工程大学化工学院,黑龙江省哈尔滨市150001)摘要:导电胶作为无铅材料的一种,是连接材料Pb/Sn合金的理想替代品。文章介绍了导电胶的组成、导电机理、现状、应用以及发展前景。关键词:导电胶;现状;进展;导电机理;综述中图分类号:TQ436.9:TM242 文献标识码:A 文章编号:1004-2849(2004)03-0060-04
前 言 导电型胶粘剂,简称导电胶,是一种既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能的胶粘剂。近几年,铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术(SurfaceMountTechnology,简称SMT)中的连接材料,其中含铅在40%左右。铅是有毒物质,它不仅危害人体健康,还污染环境。对电子产品及制造过程中所使用的有毒重金属如铅等,美国1992年开始禁用,并于1997年由NORTELNetworks制造出第一部无铅PCB电话;日本规定2001年限制使用铅;欧洲也明确规定2004年停止使用。由于欧盟对禁铅政策的积极运作,全球所有电子产业可望于2008年彻底执行无铅电子产业[1]。同时Pb/Sn焊料只能应用在0.65mm以下节距的连接,且连接工艺的温度高于200℃。随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展,以及集成度的不断提高,I/O引脚数进一步增多、引线节距进一步缩小,迫切需要开发新型的连接材料,导电胶正是理想的替代品[1～2]。其中的导电填料可以很大的提高线分辨率,更能顺应高的I/O密度;此外它还有固化温度低、简化组装工艺等优点,因此发展迅速。现已广泛应用于电话和移动通讯系统,广播、电视、计算机行业,汽车工业;医用设备,解决电磁兼容(EMC)等方向。1 导电胶的分类和组成1.1 导电胶的分类导电胶按导电方向分为各向同性导电胶(ICAsIsotropicConductiveAdhesives)和各向异性导电胶(ACAsAnisotropicConductiveAdhesives)。ICAs是指各个方向均导电的胶粘剂;ACAs则指在Z方向导电,而在X和Y方向不导电的胶粘剂。按基体组成分为结构型和填充型两大类。按固化温度分为室温固化、中温同化(<150℃)和高温固化(150～300℃)三类。1.2 导电胶的组成导电胶一般由基体和导电填料两大部分组成。基体一般由预聚体、固化剂、增韧剂、固化促进剂及其它助剂配制而成。预聚体作为主要组份含有活性基团,为固化后的聚合物提供分子骨架。预聚体也是粘接强度的主要来源,导电胶的力学性能和粘接性能主要由聚合
物基体决定。常用的预聚体包括环氧树脂、聚氨酯、酚醛类树脂等。与聚氨酯和酚醛类树脂相比,环氧树脂具有粘接强度高,粘接面广,耐腐蚀,收缩率低,稳定性好,机械强度高以及良好的加工性等优点,因此,环氧树脂是研究最多、使用最广的基体材料。同时改性环氧树脂和新型聚合物共混物也正在开发之中。S.liong和C.P.Wong的报告中提到利用多环结构聚醚可以得到很好的导电性能和抗老化性[3]。Shimp提出的氰酸酯树脂(CE)和环氧树脂(EP)共混物也具有很低的介电系数、较好的耐水性和耐腐蚀性[4]。固化剂是和预聚体反应,生成三向网状结构的不溶不熔聚合物。使用较多的是环氧树脂固化剂,按照化学结构分为碱性和酸性二类:碱性固化剂包・06・CHINAADHESIVES Vol.13№.3
Ξ收稿日期:2003-12-30作者简介:孙丽荣(1958-),女,副编审,主要从事胶粘剂信息及相关学术期刊的编辑工作。括脂肪族二胺、多胺和其它含氮化合物如双氰双胺及咪唑化合物,此外还有改性脂肪胺如低分子聚酰胺和其他胺类加成物;酸性固化剂如有机酸、酸酐等。新型环氧树脂固化剂[5],潜伏固化促进剂包括水杨酸酰肼潜伏固化促进剂、微粉镧固化剂、AjicurePN-31和PN-40固化剂等有很好的固化效果。常用的导电填料有Ag、Cu及镀银复合粉体。导电胶的导电性主要由导电粒子的导电性能决定,其粒度、形状和含量[6]对导电性能也有重大影响。银的电阻率较低,氧化缓慢且其氧化物也具有导电性[7～8],但价格昂贵,在直流电场和湿气条件下产生银迁移现象,使导电性降低,影响其使用寿命[9]。铜的价格较低,无分子迁移现象,但铜粉表面极易氧化,形成不导电的氧化膜。解决方法是:使用酚醛类树脂和胺类偶合剂,还原氧化铜(或加还原剂)[8];对铜进行表面处理,如镀银或铜表面磷化形成络合物。为降低颗粒之间的接触电阻,改善导电性能,低熔点合金(low-melting-pointalloy,LMPA)开始被使用在导电胶中,这样在固化过程中随温度的升高,金属颗粒之间可以形成连接,降低电阻[10]。2 导电胶的导电机理和性能测试2.1 导电机理2.1.1 导电通道效应研究表明,当导电粒子的含量增加到某一临界含量时,体系的电阻率急剧降低,之后体系的电阻率随导电粒子含量的增加又回复平缓,这种现象称为“渗漏现象”。一般银作填料的含量为60%～80%,用铜时含量更高,这样导电粒子相互紧密接触,形成链状导电通路[8]。同时,增加内压有利于粉体的接触,提高其导电性[7]。2.1.2 隧道效应除一部分导电粒子直接接触形成导电,还可通过导体之间的电子跃迁产生传导[11]。没有直接接触的导电粒子在胶中以孤立体或小团聚体的形式存在,不参与导电。但在电作用下,相距很近的粒子上的电子,能借热振动越过势垒而形成较大的隧道电流。2.1.3 场致发射当导电粒子的直径为纳米级时,导电胶的微观结构显示:导电粒子不能直接接触,研究者认为是击穿导电———场致发射现象。LiLeiY等人[6]认为导电机理与粒度、形状相关。接触电阻Rc由粒子本身电阻ρi和隧道电阻Pt两部分组成。当粒子为片状时,通常由导电通道效应控制:当粒子为几微米甚至纳米级时,则由隧道效应或场致发射控制。2.2 导电胶的性能测试新制备的导电胶必须对其电气性能、机械性能测试。电气性能的测试主要是导电胶的热阻、电阻(接触电阻、表面电阻、绝缘电阻)及其在老化条件下的变化情况。机械性能测试,主要进行老化前后的粘接剪切强度测试。通过测试,找出导电胶的最优固化条件,使其综合性能达到最佳。3 国内外导电胶现状国内生产的铜粉导电胶品种较多。254-2D的体积电阻率为1.0×10-6Ω・m,剪切强度为(15～17)MPa;路庆华[12]等研究制备的铜粉导电胶的体积电阻率1.05×10-6Ω・m;深圳长先化工产品有限公司的E-005CS的电阻率为8.5×10-6Ω・m;虞苏玮[13]等配制的GSD-T型铜粉导电胶,体积电阻率为5×10-4Ω・m,剪切强度达到25.7MPa;而David[8]制备的铜粉导电胶的电阻率为(0.5～1)×10-5Ω・m;Tanigaki[14]研制的铜粉导电胶的电阻率最小达10-7Ω・m。银粉导电胶如杨小峰[15]研制的CLD-20等体积电阻率为5.8×10-6Ω・m,剪切强度达30MPa;姚国良[16]制备的银粉导电胶体积电阻率≤5×10-6Ω・m,能长期在260℃下工作;深圳长先公司的E-005SS的电阻率为(1.5～1.7)×10-6Ω・m;David等制备的银粉导电胶的体积电阻率为(10-6～10-7)Ω・m。市场上的银粉导电胶产品如表1。表1 银粉导电胶的性能型号密度(25℃)/(g.cm-3)体积电阻率/(Ω・m)硬度粘度/Pa.s贮存期(0～5℃)/月Easiman38823.201×10-64～5B205Easiman38853.531×10-66～7H255ThreeBond3302B2.733×10-63～6B1623ThreeBond3301F3.043×10-64～7H243SD-93.0≤3×10-62～4H-3ST-2-≤3×10-65～6B-3～4d(25℃)
耐高温型EASIMAN3830可在470℃短期使用,在270℃下长期使用,导电性能:≤4×10-8Ω・m;室温固化型EASIMAN3883在室温30～25℃
固化24～48h,体积电阻率≤7.0×10-8Ω・m,室温剪切强度为15MPa。国内导电胶发展有以下特点:(1)打破以环氧树・16・ 第13卷第3期 中国胶粘剂脂-银粉单一品种的局面,制备出酚醛-电解银粉、环氧-尼龙-还原银粉、环氧-橡胶-银粉和聚氨酯-还原银粉等新型品种,以及活性铜粉导电胶、镀银铜粉导电胶、碳纤维导电胶和复合粒子导电胶等;(2)导电胶的性能有很大提高,体积电阻率、耐腐蚀性、粘接性能、稳定性能不断增强,能满足各部门的连接要求。铜粉导电胶更是国际领先;(3)耐高温和无机导电胶有了新突破,田永奎[17]制备的无机导电胶可耐800℃高温,胶接强度可达32.3MPa。国内外导电胶差距依然较大,主要表现在:国内导电胶的综合性能较低,国外导电胶在导电率、老化频漂稳定性(500h,120℃)、粘接强度、贮存期、寄生等方面有明显的优势;对导电胶的导电机理和导电填料对导电胶性能的影响研究较少,多数研究者认为是导电通道效应,但与微观结构分析不符。4 发展前景及研究方向导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视,
有着广阔的市场前景和发展潜力。主要研究方向为:(1)新体系的开发寻找新的树脂和固化剂及其配方,制备多功能、高性能的导电胶。环氧树脂导电胶的粘接强度相对Pb/Sn体系偏低,银系导电胶有银迁移和腐蚀作用;铜利镍易氧化,导电胶中多用胺类等污染环境的固化剂及偶合剂,导电率较低且固化时间相对较长。因此,聚合物的共混(导电胶和导电聚合物的共混,改善其综合性能)和改性、固化剂的改性,以及导电粒子的表面活性处理、覆镀合金或低共熔合金,和由此制备的新型导电聚合物是近儿年的研究重点。(2)新的固化方式的实现室温固化耐高温连接材料是未来的发展趋势。热固化体系仍占主导,光固化体系(UV固化)、电子束固化已经在涂料、油墨、光刻胶、医用胶中得到广泛应用。利用UV固化、电子束固化得到金属焊料的连接强度,将极大地推动导电胶的大规模应用。目前研究中的微波固化,也取得了令人满意的固化效果和连接强度。同时双重固化体系(UV固化+热固化)的开发也是未来的发展方向。参考文献[1] JOHNHL.Modelingandanalysisof96.5Sn-3.5Aglead-freesolderjointsofwaferleverchipscalepackageonbuildupmicroviaprintedcircuitboard[J].IEEEtrans2actionsonelectronicspackagingmanufacturing,2002,25(1):51-56.[2] DAOQIANGL.ConductivitymechanismsofICAs.[J].IEEE.transactionsonelectronicspackagingmanufactur2ing,1999,22(3):223-227.[3] LIONGS,WONGCP.Analternativetoepoxyresinforapplicationinisotropicallyadhesive[C].2001Interna2tionalsymposiumonadvancedpackagingmaterials.BraseltonGA,2001,3-18.[4] SHIMPDA,WENTWORTHJH.Cyanateester-curedepoxyresinstructuralcomposites[C].37thInt.SAMPLESymp.1992,37:293-305.[5] 沈大理,吴良义.新型环氧树脂、固化剂、复合材料及纳米技术进展[J].热固性树脂,2001,16(5):37-41.[6] LILEIY,ZONGHEL,JOHANL.EffectofAgparticlesizeonelectrialconductiveofICAs[J].IEEEtransactionsonelectronicspackagingmanufacturing,1999,22(4):299-302.[7] PANDINIS.Thebehaviorofsilverflakesinconductiveepoxy[J].Adhesivesage,1987,(5):31-35.[8] DAVIDWM.Copper-basedconductivepolymers:Anewconceptinconductiveresins[J].JAdhesion.2000,74:301-315.[9] SUNM.Conductivityofconductivepolymerforflip-chipbondingandbgasocket[J].MicroelectronJ,2001,32:197-203.[10] DAOQINGL,CPWONG.ConductivitymechanismsofICAs[J].IEEE.transactiononelectronicspackagingmanufacturing,2000,23(3):23-26.[11] LIL,MORRISJE.Electricalconductionmodelsforisotropicallyconductiveadhesivejoints[J].IEEEtranscomponpackgmanuftechnolPartA.1997,20(1):112-116.[12] 路庆华,SASAKIA.新型导电胶的研究(III)导电胶中铜表面的防氧化研究[J].功能材料,1998,29(4):183-187.[13] 虞苏玮,安维丹,欧萌,等.高性能非银导电胶粘剂研究及应用[J].电子工艺技术,1997,18(1):34-39.[14] TANIGAKI,TSUYOSHI,IZAWA,etal.Resincompo2sitions,resinmoldingsandtheirmethodsofproduction[P].US6096245,2000-08-01.[15] 杨小峰.CLD-20
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶是一种将导电性物质悬浮在胶体中形成的材料，可以用于灵活电子、触摸屏、可穿戴设备、能源存储等领域。其制备工艺和发展状况如下：
一、制备工艺：
1.悬浮剂选择：导电胶的主要成分是导电性物质和胶体，导电性物质可以选择金属纳米颗粒、导电聚合物、碳纳米管等，胶体可以选择聚合物、纳米颗粒等。
2.束缚剂选择：为了使导电物质均匀分散在胶体中，需要添加束缚剂来避免其沉淀。常见的束缚剂有有机酸、表面活性剂等。
3.制备方法：制备导电胶的方法有溶胶-凝胶法、溶剂挥发法、电沉积法、电纺法等。其中，溶胶-凝胶法是一种常用的制备方法，通过将悬浮剂和束缚剂混合后，在一定条件下进行溶胶-凝胶反应，使导电物质均匀分散在胶体中。
4.胶体固化：制备出的导电胶需要进行胶体固化，常用的固化方法有热固化、紫外固化等。热固化通过加热使胶体聚合形成固体，紫外固化则是利用紫外线照射使胶体聚合成固体。
二、发展状况：
1.导电材料的种类越来越多：随着纳米技术的发展，研究者们不断发现新的导电材料，如导电纳米颗粒、导电高分子等。这些新的导电材料在导电性能、柔韧性、透明性等方面都有不同程度的改进，从而推动了导电胶的发展。 2.导电胶的导电性能提升：研究者们通过改进导电材料的形态、结构和制备工艺，不断提升导电胶的导电性能。例如，使用纳米线代替纳米颗粒，可以提高材料的导电性能；通过改变胶体的结构，可以降低材料的电阻率。
3.定向导电胶的研究：定向导电胶是一种具有特定导电路径的导电胶，可以在特定位置形成导电路径，实现更精确的导电性能。研究者们通过改变导电物质的定向排列、调控材料的结构，探索定向导电胶的制备和应用。
4.导电胶与其他材料的结合：导电胶可以与其他材料结合使用，形成复合材料，如导电胶和高分子复合材料、导电胶和陶瓷复合材料等。这种结合可以兼顾导电性能和其他材料的特性，拓展了导电胶的应用范围。
总之，随着导电材料的不断发展和制备工艺的改进，导电胶在灵活电子、触摸屏、可穿戴设备等领域的应用前景非常广阔。未来，导电胶可能会在更多领域发挥作用，并且不断提升导电性能、柔韧性和可持续性，以满足不同应用的需求。
导电胶论文(导电胶的研究与发展)
导电胶的研究与发展
摘 要：新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来，研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶，此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍，根据其组份对其进行不同的分类；并对其导电机理进行了探讨。相对焊接，导电胶具有的成本低、效果好的优点因而具有较好的市场，但当前市场中的各类常用导电胶都存在一定的缺陷，通过大量的研究实践，就针对其问题提出了一些解决办法。最后对导电胶进行了展望。
关键词：导电胶；填料；导电机理；展望
1前 言
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂[1]，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
1 导电胶的组成及分类
1.1 导电胶的组成
导电胶按其组成可分为结构型和填充型两大类[2]。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的一类导电胶;填充型是指通常胶黏剂作为基体,而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的一类导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离,因此广泛使用的均为填充型导电胶。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量,以及所采用的胶黏剂基体种类的不同,导电胶的种类及其性能也有很大区别。导电胶是通过在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能[3]。导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、金属粉末以及其他的添加剂组成。预聚体作为主要组分含有活性基团,为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体是提供黏结强度的主要成分。导电胶的力学性能和粘接性能主要由聚合物基体决定。导电胶中使用的基体对粘接强度、固化前的黏度、固化后的韧性、耐腐蚀性等都有严格的要求。常用的聚合物基体包括环氧树脂[4] 、有机硅、聚酰亚胺等。稀释剂用来调节体系黏度,使之适合工艺要求。稀释剂分为两类：一类不参与交联,仅仅起调节作用,固化前需要去除；另一类含有活性端,可以参加交联反应,固化前不需去除,固化后成为体系的一部分。交联剂是多官能团化合物,可以连接预聚体,形成网络结构，也是固化后体系的一部分。预聚体、稀释剂以及交联剂是固化过程中体积变化的主要影响因素。催化剂可以提高固化速度，降低固化温度。为提高固化后导电胶的强度和韧性,有时还需要添加一定的增强剂和增韧剂。导电填料有碳、金属、金属氧化物三大类[5]。导电填
导电胶的研究进展
导电胶的研究进展
随着现代科学技术的高速发展，电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进，导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料，广泛应用于电子产品中。本文介绍了导电胶的组成，从宏观和微观角度对导电机理进行了概述，并对国内外最新成果进行了综述，最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。
标签：导电胶；导电机理；电阻率；接触电阻
随着微电子技术的飞速发展和应用前景的日益广阔，对集成电路集成度的要求必然会越来越高，电子元器件尺寸和引线间距随之不断缩小，封装的密度不断提高而体积却相对缩小，锡/铅焊接的0.65 mm最小节距远远满足不了导电连接的实际需求。为适应这一发展趋势，导电胶已成为电子封装领域一种主要替代锡/铅焊料的材料。与Sn/Pb焊料相比，导电胶具有无环境污染、细间距和超细间距的互连能力、成本低、环境兼容性好、粘接温度低、分辨率高和使用步骤简单等优点，更能满足现代微电子工业对导电连接的需求[1～5]。
1 导电胶的组成
导电胶是由粘料、导电填料、固化剂、稀释剂、增韧剂和其他一些助剂组成[6]。粘料一般为环氧树脂、聚酰亚胺酚醛树脂、丙烯酸酯和其他热固性树脂等。导电填料分为金属填料、镀银填料、无机填料和混合填料。金属有金粉、银粉、铜粉、镍粉、羰基镍钯粉、钼粉、锆粉、钴粉；还有镀银金属粉、镀银无机填料粉等镀银填料；无机填料常用的有石墨、炭黑、石墨烯、纳米石墨微片或石墨炭黑混合物；混合填料就是金属与无机填料或片状金属与粒状金属的混合物[7～15]。
2 导电胶的导电机理
关于导电机理目前主要有渗流理论和隧道效应2个理论。
2.1 渗流理论[16～17]
渗流理论即宏观的导电通道学说，主要是指导电粒子间的相互接触，形成通路，使导电胶具有导电性。导电胶干燥固化之前，在胶粘剂和溶剂中的导电填料处于独立状态，不相互接触。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积收缩，使导电填料互相间形成稳定连续的接触，因而呈现导电性。渗流理论合理地解释了导电填料的体积分数超过临界值时体系电阻会急剧下降的现象，但没有说明导电胶在固化过程中如何从不导电变成导电。
我国胶黏剂的现状及发展趋势
我国胶黏剂的现状及发展趋势
目前，我国胶黏剂行业发展迅速，已成为世界上最大的胶黏剂生产和消费国之一。以下是我国胶黏剂的现状和发展趋势：
1. 市场规模扩大：随着经济的发展和工业领域的需求增加，我国胶黏剂市场规模不断扩大。特别是在汽车、建筑、家具、鞋业、纺织等领域，胶黏剂的使用量大幅增长。
2. 技术提升：我国胶黏剂行业通过引进和消化国外先进技术，加强研发创新，已经取得了一系列的成果。我国胶黏剂的技术水平不断提高，许多产品已能满足高端领域的需求。
3. 绿色环保：近年来，随着环保意识的增强，我国胶黏剂行业也开始注重研发环保型产品。绿色环保胶黏剂在市场上受到越来越多的关注和需求。
4. 高性能化：随着工业领域需求的提高，我国胶黏剂行业正朝着高性能化发展。高温胶黏剂、高强度胶黏剂、耐腐蚀胶黏剂等高性能产品的需求逐渐增加。
5. 国际竞争力增强：我国胶黏剂行业在技术创新、质量控制等方面取得了显著进展，国产品牌的竞争力也在不断提升。一些中国胶黏剂企业开始在国际市场上崭露头角。
总的来说，我国胶黏剂行业在规模和技术上都取得了较大的进展。未来，随着经济的持续发展和科技的进步，我国胶黏剂行业有望继续保持快速发展，不断创新，提高产品质量和国际竞争力。
导电胶就业前景
导电胶就业前景
导电胶是一种具有导电功能的粘合剂，常用于电子产品、太阳能电池板、柔性显示屏等领域的制造中。随着电子技术和新能源产业的快速发展，导电胶行业也在不断壮大，就业前景广阔。
首先，导电胶在电子产品制造领域的应用需求不断增长。导电胶能够提供表面导电和压电等性能，用于电子产品的组装和连接，如手机、电脑、平板等消费电子产品。随着消费电子产品的普及和不断更新换代，导电胶的需求量不断增加，推动了该行业的发展，并为就业提供了较多的机会。
其次，太阳能电池板的生产中也离不开导电胶的应用。太阳能电池板是新能源产业的重要组成部分，其制造过程中需要使用导电胶来连接电池片和电线，以确保电能的传输效率，提高太阳能电池板的发电能力。随着全球对可再生能源需求的增加和政府对于新能源政策的支持，太阳能电池板产业发展迅猛，对导电胶的需求也在快速增长。
另外，柔性显示屏作为新型显示技术，也对导电胶提出了更高的要求。传统的硬质显示屏需要使用导线连接各个电子组件，而柔性显示屏可以实现屏幕的弯曲和折叠，因此需要使用具有更好弹性和导电性能的材料。导电胶作为一种柔性的导电材料，能够满足这一需求，因此在柔性显示屏制造中有广泛的应用前景。
此外，导电胶还可以在传感器制造、电阻加热技术、导电软板、导线印刷等领域发挥重要作用，为各种各样的产业提供服务。这些领域的发展都将为导电胶行业提供更多的就业机会。
总之，随着电子技术和新能源产业的不断发展，导电胶行业的前景非常广阔。消费电子产品的不断更新换代、太阳能电池板产业的快速发展以及柔性显示屏技术的不断创新等，都将为导电胶行业提供无限的商机。因此，有志于从事导电胶行业的人士可以通过专业学习和实践，积累相关技能和经验，提高自身就业竞争力。
导电胶的研究进展 2
包 装 工 程 第45卷 第5期 ·8· PACKAGING ENGINEERING 2024年3月
收稿日期：2023-11-17 基金项目：北京市教委科技一般项目（KM202110015007）；国家自然科学基金面上项目（62371051）；北京印刷学院科研平台建设-北京市印刷电子工程技术研究中心项目（20190223003）；北京市自然科学基金（KZ202110015019） *通信作者
导电胶的研究进展
晏子强1，王永生2，谭彩凤1，呼玉丹1，余媛1，高文静1，陈寅杰1，辛智青1*
（1.北京印刷学院 北京市印刷电子工程技术研究中心，北京 102600；
2.贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司，贵州 仁怀 564512）
摘要：目的 综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展，对导电胶未来研究方向进行展望，
为导电胶的应用提供参考。方法 从导电胶的组成、导电机理、类型入手，重点介绍导电胶应用时的关
键性能要求与测试方法，并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进
展。结果 对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料（形状、组成），可改善导电胶的固化
条件，并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性，满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要
求。结论 相比传统铅锡焊料焊接的方式，导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此
导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏
结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时，仍需不断优化组成，以满足实
际应用要求。
关键词：导电胶；基体树脂；导电机理；体积电阻率；黏结性能
中图分类号：TB34 文献标志码：A 文章编号：1001-3563(2024)05-0008-10
DOI：10.19554/ki.1001-3563.2024.05.002
Research Progress in Conductive Adhesives