感光制板初步方案
感光板制作流程
感光板制作流程一、原稿制作1、电脑绘图后用激光打印机打印到透明菲林试纸或半透明硫酸纸。
2、如有透光或破洞，以黑色油性笔修补，稿面保持清洁无污物。
二、曝光1、撕掉感光板表面保护膜。
2、选用日光灯曝光应将原稿镜像的与感光板对正，后用玻璃板紧压在原稿上面。
（注意应使日光灯与玻璃面的距离保持5CM左右）3、曝光时间一般15min左右，可根据试制效果适当增加或是缩短曝光时间。
4、曝光时注意保持板面的及原稿的清洁，小心划伤感光膜面。
三、显影1、调配显像液：显像剂与水的配比是1：20，把50g的显像剂倒入600ml 的矿泉水瓶内加满水，摇晃使瓶内显像剂溶解即可。
2、显影：把曝光后的感光板膜面朝上放入倒有显像液的瓷盆内，使显像液没过感光板每个数秒摇晃容器，直到线路清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。
不应时间过长的把感光板放在容器中，完全成像后应即刻取出用清水冲洗。
3、显像时勿碰触板面或刮伤板面。
四、蚀刻1、调配蚀刻液：先根据要腐蚀的感光板数量倒入适量的氯化铁块，加入适量热水配制比例约为260g氯化铁对620ml热水。
2、蚀刻：把用清水清洗后的感光板放入刚配好的氯化铁蚀刻剂中，来回晃动使溶液没过感光板显影面，蚀刻时尽量保持蚀刻液的温度以保证反应速度。
反应大约20min-30min蚀刻完成后取出感光板用清水清洗即可。
反应方程式为：FeCl3+Cu----->FeCl2+CuCl23、蚀刻液有腐蚀性，蚀刻时注意做好防护。
五、钻孔根据图纸设计要求选择适合规格尺寸的钻头给蚀刻后的感光板钻孔，钻孔时注意保证孔的位置。
（钻孔时感光板下应垫木板防止钻头钻透感光板）六、插件根据图纸设计位置把电子元件插到指定位置上，注意元件的方向正负极。
七、焊接用电烙铁把插好的电子元件焊接在电路板上或是批量生产时过焊锡炉焊接在电路板上。
焊接后检查各焊点是否牢固，有无虚焊漏焊现象发现及时修补保证焊接质量。
八、剪裁根据设计尺寸把电路板多余的边用锯裁掉，而后用磨光机把剪裁的边磨平无毛刺。
制作感光板
制作感光板打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。
需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。
负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。
同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。
1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。
接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。
然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。
最后，用吹风筒吹干电路板。
铜面处理效果如图2所示。
1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。
再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。
贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。
不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。
1.3 静置因为在2.3贴膜里有对电路板和干膜进行加热，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。
1.4 曝光将打印好的菲林放置于电路板的上方，必须使打印面与干膜的另一面的保护膜紧密贴紧，然后放于两块适量大小的玻璃上，用夹子夹紧，同时要控制好时间，以免过度曝光导致的漏光。
最详实的感光电路板制作方法
我们这样的电子爱好者，做PCB板老是有点头疼，找专业公司做，费用太贵，用万能板焊的效果又不好，下面我们介绍一种廉价简洁的好方法--感光电路板，首先介绍一下感光电路板制作总体流程，用框图的形式来表：1.原稿制作（喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林）2.曝光（曝光机60～180秒；太阳光5-10分钟；日光灯8-10分钟）3.显像（专用显像剂）4.蚀刻（三氯化铁）制作过程：5.钻孔（小电钻）过程制作方法注意事项原稿制作1.把您设计好的电路图用激光（喷墨）打印机以透明、半透明或70g复印纸打印出（激光最细0.2mm，喷墨最细0.3mm）2.光绘机，或照相之底片，最细0.1mm3.由转印纸，贴带，或绘图所制作之透明或半透明稿件（可用硫酸纸做）4.由影印机复制之透明或半透明稿件。
1.打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水（碳粉）面必须与绿色的感光膜面紧密接触，以获得最高的解析度。
2.线路部分如有透光破洞，应用油性黑笔修补。
3.稿面需保持清洁无污物。
曝光首先撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（碳粉面/墨水面）贴在感光膜面上，再以玻璃紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。
A:用9W日光灯曝光，距离4CM（玻璃至灯管间距）标准时间：8～10分钟（透明稿）。
13～15分钟（半透明稿）B:用太阳光曝光：强太阳光透明稿需1～2分钟（半透明稿件需2～4分钟）弱日光透明稿需5～10分钟（半透明稿需10～15分钟）1：制造日期超过半年时，每半年需要增加10～15％的曝光时间。
2：以A法制作如感光板宽度超过10CM时，请以两支日光灯平均照射或以1支灯分2区或3区照射。
3：请保持感光板板面及原稿清洁。
显像1：调制显像剂：显像剂：水（1：20），即1包20g显像剂配400cc水。
（请用塑料盆，不能用金属盆）2：显像：膜面朝上放感光板在塑料盆里。
1：显像液狱浓，显像速度越快，但过快会造成显像过度（线路会全面地模糊缩小）。
感光法自制印刷电路板
感光法自制印刷电路板作为业余电子制作爱好者，制作PCB板是家常便饭~ 传统的热转印方法不仅容易断线，还需要热转印机或熨斗等设备~ 对于学生来讲不太适合。
现在介绍一种高精度低成本快速制版的方法——感光法~感光法分为干膜和湿膜，干膜是利用成品感光干膜贴在覆铜板上，热压后，再进行感光。
湿膜是将感光油膜涂抹在覆铜板上，待干透后即可进行感光~下面将介绍湿膜感光法PCB板的制作工具/原料•电磨/钻•PCB覆铜板•感光蓝油•显影剂(2%的碳酸钠溶液)即纯碱溶液•脱模剂(20~30%氢氧化钠溶液)即烧碱溶液•紫外灯•透明菲林纸步骤/方法1.将电路图打印在透明菲林纸上。
2.切板。
利用电磨，将PCB覆铜板切为设计大小。
3.涂胶。
将感光蓝油均匀的涂抹在敷铜板上~其实也不用太刻意均匀，差不多就好~ 涂完后静置一段时间后就会干。
此期间可以用纸板挡住光，也可以自己做一个干燥箱~4.感光。
将紫外灯管置于涂完膜的PCB板上方约80mm处，8w的的紫外灯大概照射100s5.显影。
将感光好的PCB板放入显影剂中(2%碳酸钠溶液)，用刷子一刷，线就出来了~6.刻蚀。
刻蚀剂可以用FeCl3 也可以用双氧水+硫酸，这里用的是环保刻蚀剂，成分不明，但速度也蛮快的，而且看起来蛮安全的~7.脱模。
将刻蚀好的PCB板放入20-30%的氢氧化钠溶液中，一段时间后感光膜就自己脱落了。
冲洗后就可以了。
8.钻孔、焊接。
下图是完成之后的图注意事项1.刷感光胶的时候注意要往一个方向刷2.感光胶干燥时间较长，一般只要放在没有日光灯和太阳光直射的地方就可以了3.感光时间控制住1-2分钟，一般100s即可，灯管离胶片距离大概在80mm左右就可以了4.刻蚀的时候可以翻动板子，以加快刻蚀速度5.钻孔时，先用小直径钻头打孔(一般0.8mm的即可)，必要时再用粗钻头扩孔。
感光板制PCB板教程及经验
感光板制PCB板教程及经验感光板制PCB板教程及经验之一（准备篇）首先，介绍一下自制PCB板有两种方法，一种用感光板制，一种是用覆铜板制，前者成本高，但工序少，后者成本低，但工序多。
用感光板制PCB时，需要如下工具：感光板，胶片（磺酸纸），勾刀，透明的白色的玻璃（2张），小的洗面盒（塑料饭盒也可以），打印机（喷黑打印机，激光打印机均可，但对胶片选择有要求），显像剂，三氯化铁（双氧水），防腐手套，小电钻，白炽台灯。
特别说明，一定要用白炽灯，否则会曝光不成功。
选在电脑上画好PCB图：画PCB板时，最好大面积铺地，做高频时可以减少干扰，还有一个用处就是降低成本，至于为什么会降低成本，读者自己想想吧。
一般情况，感光板做的线可以做到0.254mm甚至更小的走线。
初学就不要设置大一点，信号线设到0.65mm，电源线和地线不妨给个1mm。
当然，要是你做的板子电流很大，那你就要参照一文资料《走线与电流关系表》，那里写得清清楚楚，但你购买感光板时就要注意铜皮多厚。
初学的话，最好打印实点焊盘，等熟练一点就打印show holes那种，打印show holes板时，一定要注意你各层的位置，通常要将信号层MOVEDOWN到最低层，就是置底了。
感光板制PCB板教程及经验之二（裁板篇）市面上卖的感光板规格很多，一般10*15mm的感光板卖8块，当然越大就越贵，其实算一下，也比较合算，要看自己的需要。
作者做的板子最大的一次也就是10*15mm。
勾刀就是这模样，不要买错，买了刻刀哦。
刻刀和勾刀是不同的。
顾名思义，勾刀就是使用那个勾子进行切割，但是你在切割时必须掌握好一定的角度，否则压克力可是不会有丝毫伤痕的。
呵呵……最好出刀处是悬着的，以免它碰到桌面或者硬物体面报废了。
裁板就要在感光板上画出比你电脑上的PCB面积大一点点的范围，最好在感光板的背面画，不要在那层膜上画，裁的时候也是一样，在板子的背面裁。
其实，你也可以先打印出来，和板子比一下再裁的，就看你的嗜好了。
用感光干膜制作PCB教程.doc
用感光干膜制作PCB教程:一，打印菲林纸过程感光干膜和感光板的制作方法差不多的，是负片底稿。
打印方法有以下几种：1.用喷墨打印机打印喷墨胶片，最好用原装墨水，黑度好些。
打印机要设成照片模式，最大dpi。
打印出的效果细腻精确。
2.用激光打印机打印激光胶片，黑度不够时可以用我店出售的增黑剂刷一下。
3.用激光打印机打印喷墨胶片，这种方式效果较好。
4.不论用喷墨还是激光打印机，黑度不够时可以打印两张完全一样的胶片叠在一起，达到增黑目的。
菲林纸（透明胶片）菲林纸.jpg下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图菲林纸比较.jpg菲林纸比较.jpg打印好的菲林纸。
打印好的菲林纸.jpg 二，用感光干膜制板过程把显影剂按1: 100兑水，10克的兑1升水，脱膜剂按1 : 60或70兑水,放在一边等待使用..................... ....水溶液.jpg感光干膜.jpg选着一块大小比PCB图大一些的的覆铜板，把铜箔表面处理干净（有多种方法，我用水磨沙纸磨的方法）覆铜板.jpg贴膜，剪一块比电路板略微大一些的感光膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边，有点难撕，用2片小的透明胶纸胶住膜的两面，慢慢撕就行了。
（把膜贴平，尽量不要有气泡（不要有气泡，如有气泡下一步用电熨斗压时会出现膜不完美），多试几次就好容易了。
（这一步可用热风筒吹温铜箔表面后再贴, 比不吹温好贴些）。
感光膜撕膜撕膜.jpg贴膜贴膜.jpg已贴好感光干膜.jpg贴好膜.jpg加固，贴好后，用电熨斗稍加热加压，不用太热，起固定作用（我用的是80度左右）电熨斗.jpg加固.jpg曝光，将把打印电路板菲林打放在感光板上，用玻璃板压住，在上面放曝光灯，曝光时间大约3分钟左右,这一步要根据自己的实际情况来试，感光膜会在曝光时变色，由浅色变深蓝色。
很容易看到你的线路图显现在板子上。
准备曝光.jpg曝光中曝光.jpg曝光完成后的图曝光完成后.jpg显影，揭掉另一层保护薄膜，也是用小的透明胶纸胶住膜的上面慢慢撕，放入显影剂中，一边泡，一边用刷子轻轻刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。
感光制板的工艺步骤
感光制板的工艺步骤
感光制板（Photoplotting）是一种在印刷电路板（PCB）制造过程中使用的工艺，可将电路板的图案转移到感光涂层上。
以下是感光制板的一般工艺步骤：
1. PCB设计：使用电脑辅助设计（CAD）软件绘制电路板的原理图和布局。
2. 生成Gerber文件：将设计完成的电路板文件导出为Gerber格式的文件。
Gerber文件包含电路板的每个层的图案信息。
3. 制作感光涂层：将感光涂料涂覆在铜箔表面。
感光涂层可以防止铜箔被腐蚀。
4. 曝光：将Gerber文件导入到感光设备中，通过曝光机械装置使用紫外线光源，将电路板的图案转移到感光涂层上。
被曝光的区域会固化，成为图案的一部分。
5. 显影：将曝光后的电路板通过显影工艺去除未曝光的感光涂层。
显影液会将未曝光的感光涂层溶解掉，暴露出铜箔。
6. 蚀刻：将显影后的电路板放入酸性蚀刻液中，使未被涂层保护的铜箔被腐蚀掉。
这样，在板子的表面就形成了电路。
7. 清洗和除膜：将蚀刻后的电路板进行清洗，去除腐蚀液和感光剂残留，然后除去感光剂沉积的膜。
8. 检查和修复：对电路板进行视觉检查，修复任何可能存在的缺陷或错误。
9. 镀金：通过电金属沉积将电路板的金属化，提高其电导性和耐腐蚀性。
10. 制作成品：将金属化的电路板切割为适当的尺寸，进行最终检查和测试。
用感光法制作电路板
用感光法制作电路板由于PCB打样的费用昂贵，而且费时，因此，喜欢DIY的朋友有时会选择自制PCB。
制作PCB的方法有很多，笔者向大家介绍的是使用感光油墨制作PCB的方法。
此方法制作PCB的优点是精度高、成功率高，缺点是工艺相对热转印来说要复杂一些。
需要的材料：敷铜板、透明菲林片、蓝色感光油墨、200目的网架、刮板一个、玻璃、蓝色环保蚀刻剂、显影剂、脱膜剂、UV紫外固化红油，以上材料都可以在网上购买到，价格也都不贵，比起直接购买成品感光电路板要便宜一些。
步骤一首先将敷铜板的表面处理干净，最好用酒精之类的清洗一下，然后用吹风机吹干，要保证表面不能有油渍，否则油墨会无法敷着。
步骤二关闭室内大灯，留一小灯，有少许光线即可工作，切不可太亮。
将电路板有铜皮面向上，将网架压在上面，然后取少许感光蓝油涂在表面。
用刮板稍用力刮油墨，直至表面均匀。
刮油墨时，要保证铜皮表面各处都均匀覆盖到油墨。
刮的时候可以用力些，不必担心油墨层太薄，实际上，经过笔者多次实验，油墨层越薄，精度越高。
步骤三将网架抬高，此时电路板会紧紧粘着纱网，只要用手指在电路板旁边的网纱上稍用力地由下向上按压一下，电路板即可脱落。
如发现油墨不均匀，可以重复第二步骤。
步骤四用吹风机将刮好油墨的敷铜板吹干，吹7~10分钟，冷却后用手触摸表面，看是否干透。
步骤五打印菲林片。
打开DXP2004，选择“页面设置”，选择“高级”，选择要打印的层。
将“底层”、“ 禁止布线层”、“焊盘”保留，其他删除。
用虚拟打印机输出PDF格式的文件，用PS打开PDF文件，用油漆桶工具添加背景白色，然后去色，调整对比度、反相、水平翻转，一个步骤都不能少。
再用打印机打印出菲林片，将打印出的菲林片，对着太阳看，看黑色部分是否有小颗粒。
如有，就再打印一张，两张叠在一起，以防漏光，因为有黑色油墨阻挡的部分，紫外线无法穿过，蓝色感光油墨无法被曝光。
步骤六曝光：笔者采用的是紫外光曝光，当然，也可以用太阳光曝光，原理都一样。
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危险操作
• 没有熟练技术人员指导，严令禁止私自操 作 • 1000w功率非常危险 • 一不小心板子作废，浪费钱财
曝光
• 堆砌2个25厘米高的墩，1000瓦灯架在中间， 灯下面放板子，确定电线没有碰到灯的金 确定电线没有碰到灯的金 属壳，避免烧熔电线塑料层导致短路跳闸。 属壳 通电时电线接头会冒烟，属正常现象， 通电时电线接头会冒烟，属正常现象，不 用怕。 用怕。
腐蚀原理
• 铜被氧化为2价铜离子 • 3价铁离子被还原为2价铁离子 • 2价铁离子被还原为铁
பைடு நூலகம்
需要的软件
• • • • • Dxp Adobe Photoshop CS（PS） FaxServer Printer（虚拟打印机） 已安装在郝同学的电脑上 操作方法需要现场演示
打印特殊pcb图
• pcb图中的导线全变为multi-layer，再用 edit=>move=>drag拉焊盘中的挡住洞的导 线 • 打印时选择FaxServer Printer，输入文件名 后，点击【保存】，用PS打开刚才保存的 文件，记住图像比例，单击图像=>调整=> 反相，选择不要的黑色部分，按Delete，最 后用ps来打印 • 目的：让走线部分变为空白 目的：让走线部分变为空白。
研究资料文章
制板老板.doc 制板老板的经验.doc 感光制版2.doc
•
腐蚀失败原因及处理
• 显影不充足 • 发现腐蚀没有成功，拿起来轻轻洗干净， 放进显影液中再次显影3，4秒，再次腐蚀
制板多样化原因
• • • • • • • 所用光源不同 曝光时间不同，长了的话显影时间要缩短 灯与板子之间的距离不同 请在我的研究基础上调整各参数 距离25厘米 曝光时间70——120秒 显影时间10——60秒
• 严格通电 秒后拔掉电源 严格通电85秒后拔掉电源
放入显影液中
• • 显影粉10克配200g的水，要严格按照比 例，1ml就是1g。 撕掉硫酸纸，放进显影液中，不停的晃盆 子，严格数到 秒，拿起来去水龙头轻 严格数到10秒 轻 轻的冲一下，露出铜板，吹干板子，投入 轻的冲一下，露出铜板 腐蚀液。 腐蚀尽量不要超过12小时
感光制板初步方案
梁金洪
注意事项
• 用过的显影液不能倒回新鲜显影液瓶子， 用过的显影液不能倒回新鲜显影液瓶子， 应该倒到废显影液瓶子 • 确定电线没有碰到灯的金属壳方可通电
感光原理
• 感光物质是绿色的 • 经曝光后的部分非常坚硬，即使用显影液 泡它，它也不溶解 • 被油墨挡住的部分，也就是没有被曝光的 部分非常柔软，用显影液泡过后，用自来 水稍微冲一下就溶解了, 露出了铜板