研发工艺设计规范
产品研发流程总规范
产品研发流程总规范1.项目启动项目启动是产品研发的第一步，需要明确项目目标、范围、资源和时间约束等基本要素。
在项目启动阶段，应该组建一个跨部门的团队，由产品经理担任项目经理，制定项目计划和管理项目进度。
2.市场调研市场调研是为了了解目标市场的需求和竞争情况，确定产品研发的方向和目标。
可以通过问卷调查、竞品分析、用户访谈等方式进行市场调研。
3.需求分析需求分析是将市场调研结果转化为实际产品需求的过程。
产品经理应该清晰地定义产品的功能和特性，并制定产品需求文档，以便研发团队理解和执行。
4.概念设计概念设计是在需求分析基础上进行的创意发散和概念形成的过程。
设计师应该根据产品需求文档进行概念设计，包括产品整体结构、用户界面和交互设计等。
5.详细设计详细设计是对概念设计的细化和具体化，包括产品的结构设计、功能模块设计、数据库设计等。
相关人员应制定详细设计文档，确保各项设计方案能够顺利实施。
6.开发和测试开发是根据详细设计文档进行代码编写和系统构建的过程。
开发团队应根据规定的需求和设计方案进行具体实施。
测试是在开发完成后对产品进行验证的过程，包括单元测试、集成测试和系统测试等。
7.产品调试产品调试是在测试阶段发现问题后进行的修复和优化过程。
开发和测试团队应密切合作，及时解决问题并对产品性能进行优化。
8.产品发布产品发布是将最终版本的产品推向市场的过程。
需要制定发布计划、准备发布材料，并对市场反馈进行监测和分析。
9.售后服务售后服务是产品发布后的重要环节，通过对用户使用过程中遇到的问题进行解答和支持，提高用户满意度和产品口碑。
10.产品改进产品改进是持续改进产品质量和功能的过程。
需要对市场和用户反馈进行认真分析，并制定相应的改进方案。
以上是产品研发流程的一个简易版规范。
企业在进行产品研发时，可以根据实际情况进行调整和补充，确保流程的有效性和可行性。
同时，团队之间的沟通和协作也是产品研发成功的关键因素，需要注重团队合作和信息共享。
产品研发流程管理规程
产品研发流程管理规程一、概述产品研发是企业持续创新和提高竞争力的重要手段之一。
为了提高产品研发效率、确保产品质量以及规范研发流程，制定本管理规程。
二、范围本规程适用于所有产品研发流程的管理，包括但不限于市场需求分析、技术研究、产品设计、样品制作、试制和验证等环节。
三、产品研发流程管理流程1. 市场调研和需求分析市场调研是研发流程的第一步，通过了解市场需求和竞争对手情况，确定研发方向和产品需求。
市场调研报告应详细记录市场规模、消费者需求、竞争对手优劣势等信息，并由产品研发部负责人进行评估。
2. 概念验证和技术前期准备在概念验证阶段，研发团队将对具体产品概念进行评估和验证。
技术前期准备包括技术可行性研究、原型设计、技术参数确定等。
概念验证和技术前期准备结果需进行记录和归档，作为后续研发工作的依据。
3. 详细设计和方案评审基于概念验证和技术前期准备，研发团队进行详细设计和方案制定。
详细设计包括产品结构设计、材料选用、工艺规程等。
方案评审需要由研发、市场、质量等相关部门组成评审组，并对方案的可行性、可生产性以及市场竞争力等进行评估。
4. 样品制作和试制根据详细设计和方案评审结果，进行样品制作和试制工作。
样品制作需要按照相关标准和规范进行，试制过程中要及时记录并修复可能存在的缺陷和问题。
样品制作和试制结果需进行检验和验证，并记录相关数据。
5. 修改和改进根据试制结果，研发团队进行产品的修改和改进工作。
修改和改进工作需记录和归档，以便后续工作的参考和借鉴。
6. 批量生产和质量监控当产品设计和样品通过验证后，进行批量生产和质量监控。
生产过程中，执行严格的质量控制措施，确保产品符合设计要求并满足市场需求。
7. 产品推广和售后服务在产品批量生产后，进行产品推广和售后服务工作。
产品推广包括市场推广、推广活动等，售后服务包括产品安装、维修和投诉处理等。
四、资源支持为了保证产品研发流程的顺利进行，企业需要提供必要的资源支持，包括但不限于人力资源、财务资源、实验设施以及相关软硬件设备。
产品研发流程规范
产品研发流程规范产品研发是指企业或组织对新产品进行全面研发和设计的过程。
一个规范的产品研发流程可以帮助企业高效地进行产品研发，从而提升产品的质量和竞争力。
下面是一个产品研发流程规范的示例：第一阶段：市场调研和需求分析1.市场调研：调研目标市场的规模、增长趋势、竞争对手和用户需求等信息，以确定产品的定位和市场机会。
2.需求调研：通过采访和问卷调查等方式，收集用户对产品的需求和期望，以获得产品功能和性能的基本要求。
3.需求分析：综合市场调研和用户需求，对产品进行需求分析，明确产品的功能、性能、外观等要求，并确定关键特性和技术指标。
第二阶段：概念设计和可行性研究1.概念设计：根据需求分析，进行产品的初步概念设计，包括产品结构、功能模块、界面设计等，以形成初步的产品草图和原型。
2.技术可行性评估：对产品的关键技术进行评估，分析技术难点和风险，并确定技术上的可行性，以决定是否继续进行研发。
3.商业可行性评估：分析产品在市场上的商业可行性，包括市场需求、竞争对手、销售预测和成本估算等，以决定产品的商业可行性。
第三阶段：详细设计和开发1.详细设计：根据概念设计和需求分析，进行产品的详细设计，包括产品结构设计、功能设计、电路设计等，形成最终的产品设计方案。
2.原型制作：根据详细设计方案，制作产品的实物原型，以验证产品的功能和性能，并进行必要的修改和优化。
3.开发：根据详细设计方案和原型，进行产品的软硬件开发，包括编程、元器件选型、样机制作等，最终完成产品的开发。
第四阶段：测试和验证1.单元测试：对产品的每个模块进行独立测试，验证其功能的正确性和稳定性。
2.集成测试：将各个模块组装成整体产品，进行全面的功能测试和性能测试，以验证产品的功能和性能是否达到设计要求。
3.验证测试：通过模拟用户使用场景或进行实际用户测试，验证产品在实际使用中的可行性和稳定性。
第五阶段：生产和市场推广1.量产准备：根据产品设计和测试结果，确定量产方案和生产工艺流程，进行相关准备工作，包括物料采购、设备调试、员工培训等。
新产品研发设计规章制度要求规范大全
新产品研发设计规章制度要求规范大全一、研发设计组织管理规定1.设立研发设计部门，明确部门的职责和权限。
2.制定研发设计项目管理制度，明确项目的目标、成果、角色和责任。
3.设立研发设计项目评审制度，确保项目的可行性和合理性。
4.加强团队协作和沟通，定期召开研发设计组会议，及时解决问题和调整工作计划。
二、研发设计流程规定1.制定研发设计流程，明确各个环节的任务和顺序。
2.设立研发设计任务书制度，明确研发设计目标、要求和时间节点。
3.提供充足的资源和支持，使得研发设计能够顺利进行。
4.加强对研发设计过程的监控和评估，及时发现和解决问题。
三、研发设计人员素质要求1.建立研发设计人员培训制度，提高研发设计人员的专业技能和创新能力。
2.设立研发设计人员考核制度，评估研发设计人员的工作效率和成果质量。
3.鼓励研发设计人员参加相关的学术会议和活动，提高其专业知识和见识。
四、研发设计成果保护规定1.加强对研发设计成果的保密工作，制定保密协议，明确保密责任和义务。
2.设立研发设计成果评估制度，对研发设计成果进行评估和鉴定。
3.确保研发设计成果的知识产权归属清晰明确，涉及专利申请的及时办理。
五、研发设计经费管理规定1.建立研发设计经费申请和审批制度，确保经费的合理支配。
2.加强研发设计经费使用监控，确保经费使用的合规性和效益性。
3.定期进行研发设计经费的评估和总结，为后续的研发设计提供经验和借鉴。
六、研发设计环境设施规定1.提供舒适和安全的研发设计工作环境，保障人员的健康和安全。
2.配备先进的研发设计设备和软件，提高研发设计效率和质量。
3.加强研发设计设备和软件的维护和更新，保持其正常运行。
制药工艺标准规范
制药工艺标准规范导言：制药工艺是药品研发及生产过程中至关重要的环节，它关乎着药品的质量与效果。
为确保药品的安全性、有效性和一致性，制药工艺必须按照一定的标准和规范进行。
本文将探讨制药工艺标准规范的相关内容，以提升制药行业的质量和安全水平。
一、原料采购和贮存1. 原料选择与采购制药原料的选用应符合国家生产标准和药典要求，并且应通过合格供应商采购。
在采购过程中，制药企业应对原料的有效成分、纯度、微生物及重金属等方面进行严格检查，并建立合格供应商的评估机制。
2. 原料贮存条件不同的原料应根据其特性和稳定性要求，设置相应的贮存条件。
贮存条件包括温度、湿度、光照等环境要素的控制，并应有相应的记录和监测机制。
二、药品生产工艺1. 生产线布局和设计生产线的布局应符合规范，以确保生产过程的合理性、高效性和安全性。
同时，需保证不同工序之间的物料流动和人员流动的分隔，避免交叉污染和交叉感染的发生。
2. 清洗工艺药品生产设备、容器及管道的清洗工艺应符合相关的规范和标准，以保证清洁程度和无残留物。
清洗工艺的验证和周期性检查是确保清洗结果的有效手段。
3. 生产工艺步骤生产工艺步骤的选择和顺序应根据药物特性、有效成分的稳定性和安全性要求进行设计。
制药工艺中的每一步骤均应有相应的工艺参数和工艺操作指导，以确保每一步骤都能符合质量标准。
4. 环保要求药品生产过程中应符合环保法规，严禁排放污水、废气和固体废弃物等，应采取相应的治理措施以保护环境。
三、药品质量控制1. 检测方法和程序药品质量控制需要采用合理的检测方法和程序，以确保药品的质量稳定和一致性。
检测方法应可靠、准确、灵敏，并符合药典或相关标准的要求。
2. 质量控制标准药品的质量控制标准应包括各项质量指标、限度和要求，并与国家药品监管部门的相关标准保持一致。
同时，制药企业应建立自己的内部质量控制标准和程序，确保药品质量符合规定。
3. 质量记录和数据分析制药企业应建立健全的质量记录和数据分析制度，对生产过程中的各项数据和记录进行统计、分析和归档。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
研发工艺设计规范
研发工艺设计规范研发工艺设计规范是指在研发工程中，为了确保工艺设计的合理性、可行性和可靠性而制定的一系列规范和标准。
它是研发工程的基础和重要组成部分，对于提高工艺设计的质量和效率，降低生产成本和风险具有重要意义。
本文将从规范的内容、制定的原则和要求、实施的步骤和效果等方面，对研发工艺设计规范进行详细解析。
研发工艺设计规范的内容主要包括工艺过程、工艺参数、工艺装备、质量控制以及环境保护等方面。
其中，工艺过程是指实现产品研发目标所必须经历的一系列工艺步骤。
工艺参数是指在研发过程中需要控制和调整的各项参数，包括温度、压力、速度、时间等。
工艺装备是指完成工艺过程所需要使用的各种设备和工具。
质量控制是指在研发过程中对产品质量进行检测、评价和控制的一系列措施。
环境保护是指在研发过程中，采取一系列措施保护和改善环境的工作。
研发工艺设计规范的制定应遵循以下原则和要求。
首先，要符合国家法律法规和标准的要求。
其次，要具有可操作性和可操作性，方便研发人员的实际操作。
此外，规范要具有实用性和灵活性，能够适应不同研发项目的要求。
最后，规范要持续更新和完善，随着科学技术的进步和研发工程的需求而不断调整和修改。
实施研发工艺设计规范的步骤主要包括规范的制定、宣传、培训和实施等。
首先，需要成立规范制定委员会，由相关专家和技术人员组成，负责制定规范文件。
其次，要进行规范的宣传工作，向研发人员传达规范的重要性和必要性。
同时，还需要组织规范培训，培养研发人员的规范意识和操作技能。
最后，要进行规范的实施和监督，确保规范的落地实施和效果的掌握。
研发工艺设计规范的实施可以带来很多好处。
首先，规范可以提高研发工艺的质量和效率，避免因工艺问题而导致的研发失败。
其次，规范可以降低生产成本和风险，避免不必要的资源浪费和风险投入。
同时，规范还可以提高产品的竞争力和市场占有率，为企业带来更大的经济效益。
此外，规范还可以提高研发人员的工作积极性和满意度，增强企业的技术创新能力和竞争力。
新产品研发设计制度规范大全
新产品研发设计制度规范大全一、前言二、目的本制度旨在规范新产品研发设计过程，确保研发设计工作有序进行，提高研发设计效率和创新质量。
三、适用范围本制度适用于公司所有新产品研发设计活动，包括但不限于新产品研究、市场调研、设计草图、样品制作、测试验证等环节。
四、流程与责任1.新产品研发设计流程（1）需求分析：收集市场需求和用户需求，制定产品开发目标和技术要求。
（2）概念设计：进行产品创意设计和初步方案制定。
（3）详细设计：对概念设计进行进一步完善，并进行技术路线选择和配套工作。
（4）样品制作：根据详细设计制作产品样品，并进行测试验证。
（5）产品改进：根据测试结果进行产品改进和优化。
（6）生产准备：制定生产计划，提供生产所需的技术支持和培训。
（7）量产生产：按照生产计划进行量产生产，并进行质量控制。
（8）市场推广：制定市场推广策略，进行产品宣传和销售。
2.涉及人员和责任（2）设计团队：负责概念设计、详细设计和样品制作，确保设计符合技术要求和市场需求。
（3）工程师：负责技术路线选择和配套工作，提供技术支持。
（4）测试人员：负责产品测试和验证工作，提供产品改进意见。
（5）生产部门：负责生产准备和量产生产，确保产品质量。
（6）市场部门：负责市场推广策略和产品销售。
五、设计规范1.设计原则（1）满足用户需求：产品设计应以用户需求为导向，提供有价值的解决方案。
（2）功能完善：产品功能应明确、完善，符合产品定位和市场需求。
（3）外观美观：产品外观设计应符合审美和品牌形象要求。
（4）技术可行性：产品设计应考虑技术可行性，满足生产和成本要求。
（5）可持续发展：产品设计应考虑环保和可持续发展因素，降低对环境的影响。
2.设计要求（1）研发设计团队应具备专业的设计能力和工程知识，能够独立完成设计工作。
（2）设计过程应有详细的设计文档和设计说明，方便进行评审和追溯。
（3）设计过程中的数据和资料应做好保密工作，防止泄露和不当使用。
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研发工艺设计规范1.范围和简介范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
3 术语和定义细间距器件：pitch≤异型引脚器件以及pitch≤的面阵列器件。
Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计V-CUT连接[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。
V-CUT为直通型，不能在中间转弯。
[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤。
[3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。
在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。
保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥。
如图4所示。
邮票孔连接[4]推荐铣槽的宽度为2mm。
铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT 和邮票孔配合使用。
[5]邮票孔的设计：孔间距为，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。
见图5拼版方式推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。
说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。
图6[8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。
[10]同方向拼版●规则单元板采用V-CUT拼版，如满足的禁布要求，则允许拼版不加辅助边●不规则单元板当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。
[11] 中心对称拼版●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。
●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
[12] 镜像对称拼版使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。
操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。
以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。
图11 ：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。
具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。
辅助边与PCB的连接方法[13] 一般原则●器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。
PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。
图12 ：补规则外形PCB补齐示意图[14] 板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。
辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。
图13 ：PCB外形空缺处理示意图5. 器件布局要求器件布局通用要求[15] 有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。
对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。
[16] 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。
[17] 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。
确保最小的距离满足安装空间要求。
说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。
2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。
图14 ：热敏器件的放置[18] 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。
图15 ：插拔器件需要考虑操作空间[19] 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。
确保最小的距离满足安装要求。
回流焊SMD器件的通用要求[20] 细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top 面。
防止掉件。
[21] 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。
如图所示图16 ：焊点目视检查示意图[22] CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。
[23] 一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。
如图所示；图17 ：面阵列器件的禁布要求SMD器件布局要求[24] 所有SMD的单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确认。
[25] 不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。
以SOP封装器件为例，如图所示。
图18 ：两个SOP封装器件兼容的示意图[26] 对于两个片式元件的兼容替代。
要求两个器件封装一致。
如图：图19 ：片式器件兼容示意图[27] 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下，允许THD 与SMD重叠设计。
如图。
图20 ：贴片与插件器件兼容设计示意图[28] 贴片器件之间的距离要求同种器件：≥异种器件：≥×h+（h为周围近邻元件最大高度差）图21 ：器件布局的距离要求示意图[29] 回流工艺的SMT器件距离列表：说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。
表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。
[30] 细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于10mm，以免影响印刷质量。
建议：建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足如下需求。
以免影响印锡质量。
见表2图22 ：BARCODE与各类器件的布局要求通孔回流焊器件布局要求[31] 对于非传输边大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间。
以减轻由插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
[32] 为方便插装。
器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
[33] 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。
[34] 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm，与非传送边距离≥5mm。
波峰焊波峰焊SMD器件布局要求[35] 适合波峰焊接的SMD●大于等于0603封装，且Standoff值小于的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。
●PITCH≥，且Standoff值小于的SOP器件。
●PITCH≥，引脚焊盘为外露可见的SOT器件。
注：所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求≤；其余SMD器件高度要求≤。
[36] SOP器件轴向需与过波峰方向一致。
SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。
如图23所示图23 ：偷锡焊盘位置要求[37] SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。
图24 ：SOT器件波峰焊布局要求[38] 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。
相同类型器件距离图25：相同类型器件布局表3：相同类型器件布局要求数值表不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥。
器件本体距离参见图26、表4的要求。
图26 ：不同类型器件布局图表4：不同类型器件布局要求数值表THD器件通用布局要求[39] 除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。
[40] 相邻元件本体之间的距离，见图27。
图27 ：元件本体之间的距离[41] 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图28图28 ：烙铁操作空间THD器件波峰焊通用要求[42] 优选pitch≥，焊盘边缘间距≥的器件。
在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29要求：图29 ：最小焊盘边缘距离[43] THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。
当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。
THD当相邻焊盘边缘间距为时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
图30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向)6. 孔设计过孔孔间距图31 ：孔距离要求[44] 孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil；[45] 孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B2≥5mil；[46] 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。
[47] 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。
过孔禁布区[48] 过孔不能位于焊盘上。
[49] 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸区域内不能有过孔。
安装定位孔孔类型选择表5 安装定位孔优选类型图32：孔类型禁布区要求7 阻焊设计导线的阻焊设计[50] 走线一般要求覆盖阻焊。
有特殊要求的PCB可以根据需要使走线裸铜。
孔的阻焊设计过孔[51] 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋5mil。
如图33所示图33 ：过孔的阻焊开窗示意图孔安装[52] 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。
图34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图[53] 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。
图35 ：非金属化安装孔阻焊设计[54] 过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为：图36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗定位孔[55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil。