1.0SMT贴片排针规格图

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SMTIC方向识别

SMTIC方向识别

此粗线端表元件的极性标志
元件贴装对照
元件贴装对照
小凹坑为元件的极此圆点是元件在PCB 的极性标志表元件的第小凹坑为元件的极此圆点是元件在的极性标志表元件的第小凹坑为元件的极性标志表第一脚小凹坑/缺口为元件的极性标志
此缺口是元件在PCB 上元件贴装对照
此缺口是元件在PCB 的极性标志小圆点/缺口为元件的
极性标志
此缺口是元件在PCB
的极性标志
小白色圆点为元件的极
性标志
此方形缺口是元件在
PCB上的极性标志
元件贴装对照元件贴装对照
此双线和缺口是元件在小凹坑为元件的极
性标志表第一脚此白点是元件在PCB
上的极性标志
小凹坑为元件的极
性标志表第一脚
元件贴装对照
第一脚极性一致
第一脚极性一致
四边有脚的贴装方式
的特别之处
此缺口是元件在PCB 上的极性标志圆圈表元件在PCB 上的第一脚
元件贴装对照
此小缺口是元件在上的极性标志
缺口与PCB 板的缺口相一致为极性标志凹坑为第一脚
此箭头是IC 供应商的标志,不缺口、小圆圈和元件在PCB 标志,1一脚的标志
此黑色较深的凹坑为极性此三角形为元件的极性标志
烧录点非极性标志
此箭头是IC 供应
它的凹其它的两个圆点
元件上的小凹坑为元件的极性标志
缺口为元件在
板上元件的极性标志为第一脚
37
38
1极性标志为元件的第一脚位置。

连接器介绍

连接器介绍

连接器品种 ---- SCSI
SCSI种类 3、夹板式 公/M
连接器品种 ---- SCSI/DVI
连接器品种 ---- DVI
DVI 1、是一种固定形式的产品,主要作用:信号和电流 同在一种连接物体上,有利于节省空间。缺点是单 价高。 2、公/母 3、接线/焊板 4、间距:1.9mm 5、常见品种24+1;24+5; 6、颜色大多灰白的色
1.0-4.0 1A
300V 20
1000 ¢0.65
2 mm 0.5*0.5
1.5/2.0 2A
500V 20
1000 ¢0.9
2.54 mm 0.64*0.64
2.5 3A 600V 20 1000 ¢1.02
备注:针规、塑高单位mm
连接器品种 ----排针/排母
180 排针 单排
900 排针 双排
4、SCSI接口缺点: 价格昂贵、安装复杂
连接器品种 ---- SCSI
SCSI 5、pin 数:14P 20P 26P 28P 36P 40P 50P 68P 80P 100P 120P 6、品种比较复杂(见图) 7、只有铁壳和塑料两种组装壳 8、也有组合式的
SCSI种类 1、焊线式 (卡线式= 刺破式)
连接器品种 ----牛角/欧式插座
连接器品种
---- D-SUB/SCSI
D-SUB
一、品种:
1、 DB型: 9P 15P 25P 37P 50P
2、DR型: 9P 15P 25P 37P 50P
3、H.D.型: (三排针)15P 26P 44P 62P 78P
4、I.D.C.型: (压排式) 9P 15P 25P 37P 50P
--40 80 120

SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)

SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例,如下表:通常封装材料为塑料,陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例,如下图示:3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array):球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL(dual in-line):DIP的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP(dual in-line Package):双列直插式封装引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。

4、Flip-Chip:倒焊芯片裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

各种贴片封装尺寸解说

各种贴片封装尺寸解说

各种贴片封装尺寸解说贴片元件封装SMT(Surface Mount T echnology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。

为IT(Information T echnology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。

SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。

目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表公制表示法英制表示法含义1206 3216 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)0805 2125 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 0603 1608 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)0402 1005 L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(2)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。

smt模板开孔设计规范及制作要求

smt模板开孔设计规范及制作要求

内脚焊盘宽度开0.19mm ,外四角按焊盘面积60%开,焊盘长度小于0.9mm的长度方向外扩至0.9mm(或钢片厚度选0.1mm)。

b、引脚宽度方向开0.19mm,长度方向1:1开,定位脚开孔通常是宽度方向按1:1开,长度方向开70%。

c、如外八脚与内脚一样大小,则开口同内脚大小。

注:对于0.4pitch的QFN器件其中间接地焊盘开网格,开孔面积是焊盘面积的30%~40%。

(2)0.5pitch IC:焊盘长度1:1,焊盘宽度开0.24~0.25mm;注:QFN器件其中间接地焊盘开网格,开孔面积是焊盘面积的40%~50%。

(3)、0.635-0.65pitch IC:IC脚的长度1:1,焊盘宽度开0.32~0.35mm。

(4)、0.8pitch IC:IC脚长度1:1,焊盘宽度开0.40mm。

注:在笔记本产品中器件吃锡较多,开孔长度方向一般均外扩0.3~0.5mm,宽度也可适当加大,开0.42~0.45mm。

(5)、1.0Pitch IC: IC脚长度1:1,宽度1:1开;1.27pitchIC: IC脚长、宽1:1开;(6)、1.27Pitch以上的IC:宽度原则上1:1开,但两个引脚间的间隙不小0.35mm,且长度1:1;(7)、BGAa、1.27pitchΦ=0.65mm,开0.62*0.62mm的方形,外一圈开0.65*0.65mm的方形,四角需倒圆角。

b、1.0pitchΦ=0.45/0.50mm,开0.45*0.45mm的方形,外一圈开0.5*0.5mm的方形,四角需倒圆角。

c、0.8pitchΦ=0.38/0.40mm开0.4*0.4mm的方形,外一圈开0.42*0.42mm的方形,四角需倒圆角。

d、0.6pitchΦ=0.3mm,开直径为0.32mm的圆,外一圈开0.32*0.32mm的方形,四角需倒圆角。

e、0.5PitchΦ=0.28/0.3mm开直径为0.3mm的圆。

高通芯片开直径为0.28mm的圆。

SMD贴片元件的封装尺寸

SMD贴片元件的封装尺寸

【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意:0603有公制,英制的区分公制0603的英制是英制0201, 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分, 1005也有公制,英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了,如CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装 CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装 CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装 CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。

【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JT2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R -表示电阻S -表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。

SMD贴片元件的封装尺寸

SMD贴片元件的封装尺寸【SMD贴片元件的封装尺寸】公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005注意:0603有公制,英制的区分公制0603的英制是英制0201,英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分,1005也有公制,英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了,如CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。

【贴片电阻规格、封装、尺寸】贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20【0201元器件的焊盘图形和间距】0201元器件的焊盘图形和间距℃/秒。

连接器品种

上海奎伊电子科技有限公司
连接器品种
排针/排母 牛角/欧式插座 D-SUB/SCSI IC/PLCC 塑壳/针座 电话座/水晶头 端子台 USB/IEEE1394 SIM/CF卡座 PCMCIA卡座 FFC/FPC 0.5 B TO B 其他类
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连接器品种 ----排针/排母
排针=Pin Header 1、间距:0.8mm 1.0mm 1.27mm 2.0mm 2.54mm 2、位数:2-40P
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连接器品种 ---- D-SUB
(一)DB型: 9P 15P 25P 37P 50P 焊线式
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DB型(焊线式)
连接器品种 ---- D-SUB
上海奎伊电子科技有限公司
连接器品种 ---- D-SUB
(二)DR型: 9P 15P 25P 37P 50P 焊板式 1、直焊式 a 后铆螺丝 b 蓝色胶芯
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连接器品种 ---- D-SUB
(四)I.D.C.型: 9P 15P 25P 37P 50P 压排式:压接灰排线 也叫刺破式 (用类似渔叉形状, 刺破线缆表皮, 达到电接触的目的)
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连接器品种 ---- D-SUB
(五)打印机头:36P 50P 1、型式比较固定,分为A B C D 四种 2、采用凹凸面紧密表面接触,并非插入式 的环形接触。 3、比较多的用于打印机产品上。 下面详细比较四种图像
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连接器品种 ---- D-SUB
打印机头:36P 50P D型 a 焊板式 b 公/M
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连接器品种 ---- D-SUB

SMT贴片元件基础知识

[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。

3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。

4.异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。

因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。

(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的&micro;BGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法:英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。

SMT电子元器件知识贴片器件常识

SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中,我们会接触到各种各样的电子物料,通常将这些物料分为SMT元件(也称SMC,包含表面贴装电阻、电容、电感等)和SMT器件(也称SMD,包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等)两大类,下面就我们常用的电子元器件作以介绍:一、表面贴装电阻表示,以大写英文字母 R 代表,其基本单位为欧姆,符号为Ω。

单位换算关系:1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。

主要参数:阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。

1,表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面,常用三位或四位数表示。

当用三位数字表示阻值大小时,第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。

例如:103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻,有如下的表示方法:6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时,第一、二、三位为有效数字,第四位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。

例如:3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 KΩ2,表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示,有公制(单位为毫米mm)和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电阻的长度,后两位数表示电阻的宽度。

另外,不同尺寸的电阻,其额定功率也不同,有1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系:英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸(mm) 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.2 3.2x1.6 3.2x2.5 5.0x2.5 6.4x3.2功率值(W)1/16 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 3,电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确,为了判定其是否合格,常统一规定其阻值的上、下限,即误差范围对其进行检测。

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