电镀锡镀层的退镀剂配方
草酸还原褪锡水
草酸还原褪锡水1. 简介褪锡水是一种用于去除金属表面氧化层的化学溶液，常用于清洗电子元件、半导体器件等。
草酸是一种有机酸，具有良好的还原性能，可以被用作制备褪锡水的成分之一。
本文将详细介绍草酸还原褪锡水的原理、制备方法以及应用。
2. 草酸还原褪锡水的原理草酸（化学式：H2C2O4）是一种二元有机酸，可以与金属离子发生反应生成相应的盐和二氧化碳。
在草酸还原褪锡水中，草酸与锡表面的氧化物发生反应，使其被还原成可溶解或易于去除的形式。
具体来说，草酸在水溶液中会发生解离产生草酸根离子（C2O4^2-）和氢离子（H+）。
而锡表面的氧化物可以通过以下反应被草酸还原：SnO2 + 4 H+ + 2 C2O4^2- → Sn2+ + 4 CO2 + 2 H2O在反应中，锡的氧化态从+4还原为+2，氧化物被还原成了可溶解的锡离子（Sn2+），并产生了二氧化碳和水。
3. 草酸还原褪锡水的制备方法草酸还原褪锡水的制备方法较为简单，主要包括以下几个步骤：步骤1：准备所需材料和设备•草酸：可以购买工业级或实验室级纯度的草酸。
•纯水：用于制备溶液。
•容器：用于混合和储存溶液的容器。
•搅拌棒或磁力搅拌器：用于混合溶液。
步骤2：制备草酸溶液1.根据需要的浓度，称取适量草酸固体，并加入一定量纯水中。
推荐使用质量浓度为10%至20%的草酸溶液。
2.在搅拌下，将草酸固体完全溶解在水中，直至得到均匀透明的溶液。
3.将草酸溶液转移到储存容器中，并加盖密封保存。
步骤3：使用草酸溶液进行褪锡1.将需要褪锡的金属或器件浸入草酸溶液中，确保完全浸泡。
2.可以使用搅拌棒或磁力搅拌器轻轻搅拌溶液，以促进反应的进行。
3.根据具体情况，反应时间可以在几分钟至几小时之间。
可以通过观察金属表面的变化来判断反应是否完成。
4.当金属表面的氧化物被还原为可溶解或易于去除的形式时，将金属或器件从草酸溶液中取出，并用纯水彻底清洗。
4. 草酸还原褪锡水的应用草酸还原褪锡水在电子工业、半导体制造等领域有着广泛的应用。
电镀镍退镀配方范文
电镀镍退镀配方范文
电镀镍是一种常用的表面处理方法，可以为金属制品提供强韧的保护膜，从而增加其抗腐蚀性能和外观美观度。
然而，随着时间的推移和使用
条件的改变，电镀镍层可能会出现老化和退镀现象。
为了解决这个问题，
下面将介绍一种电镀镍退镀配方。
配方中主要包含以下几个成分：
1.硝酸铜（Cu(NO3)2）：10g
2.硫酸铵（(NH4)2SO4）：40g
3.硝酸铅（Pb(NO3)2）：5g
4.对甲苯磺酸钠（NaC7H7SO3）：50g
5. 醋酸（C2H4O2）：10 ml
6.蒸馏水：适量
具体制备步骤如下：
1.将硝酸铜和硫酸铵分别加入不同的容器中，加入适量的蒸馏水，搅
拌均匀，使其溶解。
2.将溶解的硝酸铜和硫酸铵混合在一起，继续搅拌均匀，得到混合液。
3.将硝酸铅和对甲苯磺酸钠分别加入不同的容器中，加入适量的蒸馏水，搅拌均匀，使其溶解。
4.将溶解的硝酸铅和对甲苯磺酸钠混合在一起，继续搅拌均匀，得到
混合液。
5.将混合液和醋酸加入适量的蒸馏水中，搅拌均匀，得到电镀镍退镀液。
使用时，可以将待退镀的金属制品浸入退镀液中，将其连接到电源上，以负极的方式进行退镀。
在退镀过程中，可以根据需要调整退镀液中的温
度和退镀时间，以控制退镀的效果。
然而，需要注意的是，电镀镍退镀液具有一定的腐蚀性，使用时需要
采取必要的安全措施，避免对人体和环境造成伤害。
此外，退镀液的使用
寿命有限，需要定期检测和更新，以保证其退镀效果。
详解：锌合金电镀工艺流程及镀液配方与退镀方法
详解：锌合金电镀工艺流程及镀液配方与退镀方法摘要：归纳了锌合金前处理的一般工序，包括研磨/抛光、除油、超声波除蜡等。
介绍了常见的锌合金电镀铜–镍–铬及镀金的工艺，以及某公司在锌合金件上电镀仿金、铬、古铜、黄古铜、红古铜、珍珠镍等工艺的流程及镀液配方。
给出了锌合金上铜、镍、铬镀层的退除方法。
1·前言锌铝压铸件是一种以锌为主要成分的压铸零件。
这种零件表面有一层很致密的表层，里面则是疏散多孔结构，又是活泼的两性金属。
所以，只有采用适当的前处理方法和电镀工艺，才能确保锌合金上的电镀层有良好的附着力，达到合格品的要求。
2·电镀用锌合金材料[1]电镀常用的锌合金材料为ZA4–1，其主要成分为：铝3.5%~4.5%，铜0.75%~1.25%，镁0.03%~0.08%，余量为锌，杂质总和≤0.2%。
而925牌号的锌合金含铜量高，也易于电镀。
通常，锌合金的密度为6.4~6.5g/cm3，若密度<6.4g/cm3，电镀后易发生起泡和麻点。
总之，选材时务必严格把关。
另外，压铸时模具必须设计合理，避免给电镀带来难以克服的缺陷(如麻点)。
3·镀前处理3.1研磨、抛光切勿破坏致密表层，若暴露出内层多孔疏松结构，则无法获得结合力良好的镀层。
3.2除油锌合金对酸、碱敏感，选择去油剂时应有所要求。
常用E88锌合金电解除油粉或SS浸洗除油粉(安美特公司产品)。
3.3超声波除蜡高档产品常选用“开宁”公司的锌合金除蜡水。
3.4阴极电解除油常用E88或ES锌铸件电解除油粉。
自配的除油剂必须加入适量的金属配位剂，防止金属沉积到零件表面，从而避免发花。
阴极电解除油时要采用循环过滤。
3.5工艺流程化学除油─超声波除油─电解除油─浸蚀活化(硫酸5~10mL/L+氢氟酸10~20mL/L，pH控制在0.5~1.5，视工件外形复杂性而定;室温，10~30s至刚开始全面反应产生气泡后立即取出零件，然后彻底清洗干净)。
铜材料电镀金属镍镀层的退镀剂配方
铜材料电镀金属镍镀层的退镀剂配方退镀剂应用范围本配方涉及所有铜上镀镍层产品的返工退镀配方，具体为一种铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法，特别是轨道交通产品的铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法。
退镀剂概述镀镍层因其良好的导热性、硬度与耐磨性在轨道交通产品内部铜母排得到广泛应用。
对于不合格镀层，如镍层的退除，传统工艺有的采用氰化物的方法，其效果较好，不易腐蚀基体。
但是氰化物有剧毒，且残液不好处理，对人身体及环境污染危害严重。
另外，这种有剧毒物品的保管及发放要求较为严格，责任重大，为此，需寻求取代含有氰化物的退镍方法。
近年来，对镀镍不合格产品的返工一直未有一套完整可行的方案，最常用的返工工艺也只是对不合格产品进行打磨后再镀，此法易导致镀层起皮，合格率得不到保证，因此开发一套既环保无毒又能保证产品质量的退镍工艺是当前我们厂急需解决的问题，通过查阅相关资料，多次试验验证，开发出硝酸型退镍配方，希望能完善厂里镀镍产品的加工工艺，使产品质量更上一个台阶。
现有的退镀工艺配方：配方1 ：防染盐：80g/L 甘氨酸：30g/L 单乙醇胺：37.5g/L 硫代硫酸钠：4.5g/L十二烷基硫酸钠：0.03g/L；配方2 ：间硝基苯磺酸钠：60 ～70g/L 退镀温度：常温硫酸：60 ～70m l/L硫氰酸钠：0.1 ～1g/L；退镀温度：80 ～100℃此两种配方在退镀的过程中出现以下问题：（1）配方1 生产成本高，配方中所用成分价格较高，且退镀溶液更换较快。
（2）配方2 镀镍的铜件放入配方2 退镀液退镀时，表面由黑色变为深棕色，取出，充分清洗后必须放入下述溶液中去除棕色膜：氰化钠30g/L；氢氧化钠30g/L；温度室温。
（3）配方2 要求温度较高，生产成本高，且难以维护控制。
退镀剂配制方法针对现有技术的不足，本配方旨在提供一种铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法。
该配方的成分不含剧毒化学成分，对人身环境无害；该配方在退镀过程中可实现完成铜表面上的不合格镀镍层产品，能够很好的帮助铜基材的第二次电镀。
草酸还原褪锡水
草酸还原褪锡水草酸还原褪锡水：一种有效的褪锡技术褪锡是指去除电子器件表面的锡镀层，以便进行再利用或处理。
在电子废物回收和再利用行业中，褪锡工艺被广泛应用。
草酸还原褪锡水被认为是一种有效的褪锡技术，本文将对其原理、操作步骤以及优缺点进行详细介绍。
草酸还原褪锡水的原理基于草酸对锡的还原作用。
草酸(H2C2O4)是一种强还原剂，可以将二价或三价锡离子还原为锡金属。
在这个过程中，草酸起到了还原剂的作用，将锡的氧化态还原为原子态的金属锡。
操作步骤：1. 准备工作：戴上防护眼镜和手套，确保安全。
准备好位于通风良好的实验室或处理区域，并放置足够的防护设备。
2. 玻璃器皿准备：使用含草酸的溶液时，选择耐酸的玻璃容器，如烧杯或试管，并确保其干净无污染。
3. 草酸溶液配制：按照特定的草酸浓度配制溶液。
一般来说，草酸浓度在3%至5%之间。
4. 锡板清洁：将要褪锡的锡板清洁干净，以去除表面的杂质和污染物。
5. 褪锡操作：将清洁的锡板浸入草酸溶液中。
根据锡板的大小和厚度，褪锡的时间会有所不同。
在草酸溶液中浸泡锡板一段时间后，可通过视觉检查判断是否完全褪锡。
通常，锡板表面应出现金属光泽，无锡层存在。
6. 清洗和中和：褪锡后，将锡板取出，并用水彻底冲洗以去除残留的草酸溶液。
为了中和草酸残留，可以使用氢氧化钠(NaOH)或碳酸钠(Na2CO3)溶液。
优点：1. 高效：草酸还原褪锡水能够迅速褪除锡层，提高生产效率。
2. 环保：草酸是一种相对较为环保的褪锡剂，与一些传统的褪锡剂相比，草酸对环境的危害较小。
3. 成本低廉：草酸易于获取，成本相对低廉，适合规模较大的生产线使用。
缺点：1. 酸性：草酸还原褪锡水具有酸性，对工作人员和设备都有一定的腐蚀性。
因此，操作人员必须严格遵守安全操作规程并佩戴适当的防护设备。
2. 产生废液：草酸还原褪锡水操作结束后，产生的废液需要进行安全处理，以避免对环境造成污染。
总结：草酸还原褪锡水是一种广泛应用于电子废物回收和再利用行业的褪锡技术。
用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液
一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液技术领域[0001] 本发明涉及一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液。
背景技术[0002] 在汽车插接件电镀端子和铜带时，电镀锡及锡合金镀层较多。
在电镀过程中会产生不良镀层，这时就需要在不伤害基材的情况下将不良镀层退除，然后在进行重新电镀。
发明内容[0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液。
[0004] 本发明的技术方案是：一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液，退镀液主要有以下成分组成：浓度质量分数为98%的硫酸120~170ml，浓度质量分数为30%的双氧水70~100 ml，氟化铵90~100g，乙酸钠30~50 g，缓蚀剂为5~8 g，分子量为6000~10000的聚乙烯醇0.2~0.5 g，将硫酸缓慢加入0.5L水中，加入聚乙烯醇，搅拌溶解后静置降温，温度低于30℃，将氟化铵、乙酸钠和缓蚀剂加入，搅拌溶解后加入双氧水，最后加水定容至1L。
[0005] 2. 根据权利要求1所述的用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液，其特征在于：所述缓蚀剂为苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的混合物，苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的质量比为1~2:9。
[0006] 本发明的有益效果是：退镀液为以硫酸和双氧水为主的酸性氧化性液体，对铜基体腐蚀性极小，退后基体表面光亮。
硫酸和双氧水共同作用，与金属锡发生氧化还原反应，氟化铵和乙酸钠将氧化层溶解，以利于锡层的进一步反应，有机高分子物质能使锡层反应均匀进行，使退镀层面光亮，缓蚀剂保证基体铜层不发生过腐蚀。
退镀液可对不良产品进行喷淋、浸泡处理，一般在一分钟内可将锡及锡合金镀层退除干净，该配方能使每升产品退锡量较大，退镀液配制简单，容易操作。
具体实施方式[0007] 实施例1一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液，退镀液主要有以下成分组成：浓度质量分数为98%的硫酸120 ml，浓度质量分数为30%的双氧水70 ml，氟化铵90 g，乙酸钠30 g，缓蚀剂为5~8 g，缓蚀剂为苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的混合物，苯骈三氮唑BTA 0.5 g，甲基苯骈三氮唑TTA 4.5 g，分子量为6000~10000的聚乙烯醇0.2 g，将硫酸缓慢加入0.5L水中，加入聚乙烯醇，搅拌溶解后静置降温，温度低于30℃，将氟化铵、乙酸钠和缓蚀剂加入，搅拌溶解后加入双氧水，最后加水定容至1L。
电镀液配方与制作
电镀液配方与制作电镀液是一种用于将金属物体表面镀上一层金属膜的溶液。
电镀可以改善金属物体的外观、增加硬度、防腐蚀和提高导电性。
电镀液的配方和制作根据所需镀层的材料和要求不同而有所差异。
下面是一种常见的电镀液配方和制作过程。
配方：1.镀铬液配方：-水：1000mL-枪金属二硫代硫酸钠：40g-三氯化铬：2g-四氯化钛：0.2g-硫酸铜：0.3g-异丙醇：20mL2.镀铜液配方：-水：500mL-硫酸铜：150g-硫酸：5mL-次亚氯酸钠：25g3.镀金液配方：-水：500mL-金氯化物：0.5g-鱼鳞酸钠：1g-硫酸铜：0.5g制作过程：1.将所需的化学品准备好，并按照配方的比例称量。
2.将一定量的水倒入容器中，加热至适当的温度，通常为50-70°C。
3.将枪金属二硫代硫酸钠、三氯化铬、四氯化钛、硫酸铜等化学品分别加入水中，搅拌均匀直至化学品完全溶解。
4.在搅拌的同时，逐渐添加异丙醇，继续搅拌，直至溶液均匀。
5.镀铬液制作完成后，将溶液过滤，去除悬浮固体颗粒，保证溶液的纯净度。
6.对于镀铜液和镀金液，也是通过将化学品逐一加入水中，搅拌均匀溶解。
但是需要注意的是，在制备镀金液时，金氯化物必须小心加入，以防止氯化物的挥发和损失。
7.由于电镀液中的化学品大多具有一定的危险性，因此在制作过程中，应该遵守相关的安全操作规程，如佩戴防护手套和眼镜。
以上是一种电镀液配方和制作过程的简单介绍。
实际上，电镀液的配方非常多样化，不同的金属、不同的应用目的会使用不同的配方。
在制作电镀液时，应根据具体需求选择合适的配方，并严格按照生产操作规程进行制作。
同时，应注意安全操作，避免接触有害化学品对人身和环境造成伤害。
金属电镀：电镀锡
金属电镀：电镀锡酸性镀锡工艺配方l 酸性光亮镀锡硫酸亚锡l8.00—35.00g/L硫酸(相对密度l.84)40.00—80.00mL酒石酸8.00—16.00g/L无机盐0.05—0.10g/L抗坏血酸l.00—2.00g/L琥珀酸0.20—0.40g/L水加至1.00L工艺条件：温度为室温，电流密度0.3∼0.5A/dm2，时间3—5min。
配方2甲酚磺酸镀锡液硫酸亚锡60g/L硫酸60g/Lβ一萘酚1g/L明胶2g/L甲酚磺酸75mL水加至1L锡是无毒金属，因此，在罐头工业用作马口铁的防腐层，而且一些盛放食品的铜制容器也常用镀锡层来保护。
锡的可焊性好，在空气中几乎不变色，几乎不与硫化物反应，因此铜引线、焊片、与火药和橡胶接触的零件常采用锡。
但在某种条件下易发生电路短路，所以电子元件使用锡镀层应十分小心，需采取必要措施。
本配方工艺成分简单，操作容易，成本低，但它的镀层粗糙、孔隙多、抗蚀性差，镀后要经过软熔处理。
本配方适用于滚镀和挂镀。
明胶应先在冷水中浸泡几小时再溶解在沸水中。
萘酚先溶解在少量硝酸中。
软熔：可用热油浸锡法，使镀层光亮致密。
油的温度应在250∼265℃。
时间2—10s。
软熔后应立即在煤油中冷却，以免产生雾状膜。
配方3氟硼酸镀锡(一)氟硼酸亚锡100(100∼400)g/LSn2+80(40∼160)g/L氟硼酸100(50∼250)g/L明胶6g/Lβ一萘酚l(0.5∼1.0)g/L工艺条件:温度20℃(15—40℃)，阴极电流密度，挂镀为3A/dm2(2.5—12.5A/dm2)，滚镀为lA/dm2;极限电流密度，20℃无搅拌为25A/dm2，40℃无搅拌为45A/dm2。
注：括号内数据为适用范围，括号外数据为最佳，后同。
本配方电流密度范围宽，沉积速度快，耗电量少，镀层细致、光亮，分散能力好，但成本高。
配方4氟硼酸镀锡(二)氟硼酸亚锡50(40∼60)g/LSn2+20(15∼25)g/L氟硼酸100(80∼120)g/L甲醛(37%)5(3∼8)g/L光亮剂20(15∼30)g/L分散剂(烷基酚聚氧乙烯醚)20(8∼140)g/L工艺条件：温度20℃(10—25℃)，阴极电流密度，挂镀为4.2A/dm2(0.5—5.0 A/dm2)，滚镀为l—10A/dm2，阴极移动速度1.5m/min(1∼2m/min)。