WAHL QA WI IQC 748 A0 W7微粉检验规范

车载无线充电产品IQC、IPQC及OQC检验规范(车载无线充电产品产品来料过程及成品检验规范)

车载无线充电产品IQC、IPQC及OQC检验规范(车载无线充电产品产品来料过程及成品检验规范）1.文件名称：来料检验规范文件编号：Q-QA-3-18002制定部门：质量部发行日期：2018-10-161.目的确保供应商来料之品质且满足生产需求.2.范围适用本公司供应商来料检验3.定义3.1外观:指产品(组立成品)由外部或使用时能直接看见之部分,如正面为A面、两侧为B面、底面C面.3.2机构:指部品在组装、功能方面之机构部分.3.3特性:指部品电气性能测试；环境测试；功能测试；印刷、胶合、喷涂等表面处理的附着力等性能测试.3.4缺陷分类：3.4.1致命缺陷（CR）――有危害使用者或携带者之生命或财产安全之缺陷。

3.4.2重缺陷（MA）――丧失产品主要功能，不能达成制品使用目的的缺陷。

3.4.3轻缺陷（MI）――某一实体只存在外观上的缺陷，实际上不影响产品使用目的之缺陷。

4.职责无5.作业程序5.1外观5.1.1正常观察距离:30CM5.1.2检验员祼视(或矫正后)之视力为1.0以上,并不得有色盲.5.1.3照明度:被检验面之照明度为450-900LUX为标准.5.1.4环境条件：温度25±5℃；湿度50%±20%RH。

5.1.5光源:以日光灯为标准,但有关色泽之判定应在自然光线(太阳光)下或用标准光源箱.5.1.6轻微缺点:正常日光灯下正常观察距离,5秒钟内不能清楚地判定之缺点.5.2 机构:5.2.1以工程图面所规定之需求为依据.5.2.2以相应测试仪器测量.5.2.3以实际装配组装为检查辅助重点.5.3 检验条件将待检查物品至日光灯下,两眼30CM之位置,上下左右45度角范围内,肉眼观察或用指定量具检验之,每次时间为5秒,工作台表面不能反光.5.4抽样计划和允收计划5.4.1抽样计划5.4.1.1公司抽样计划按照GB/T2828.1-2012一般抽样水准Ⅱ执行（顾客有要求时按顾客要求执行）。

IQC检验作业规定

IQC检验作业规定1. 目的：规定IQC作业规范及检验标准、步骤，保证物料品质满足我司之要求。

2. 适用范围：本规定适用DXC工厂所有进料检验。

3. 权责：略4. 用语定义：略5. 规定：5.1 检验：5.1.1检验内容：主要检查包装、外观、尺寸参数及性能，依据《物料检验规范》(WI-IQC-XX)、《图纸》及样品检验；(检测工具不可使用已过校正期或贴了“禁止使用”标贴以及没有校正标贴的工具仪器)。

5.1.2抽样方案(严格度调整见附件)：5.1.2.1 参照MIL-STD-105D单次抽检方式Ⅱ级水准正常检验；5.1.2.2 品质极不稳定可以加严采用MIL-STD-105D Ⅲ级水准；5.1.2.3 品质稳定时，生产线/客户无投诉可以放宽检验采用MIL-STD-105D Ⅰ级水准。

5.1.3合格质量水准规定(AQL)5.1.3.1不良分类定义：致命不良(CR)：危害人体、引发灾难、对社会产生重大影响的不良。

主要不良(MA)：不能达到产品预期目的，影响产品性能以及降低产品实用性的不良。

次要不良(MI)：基本不影响产品的实用性、操作等的不良。

5.1.3.2接收水准CR: 0 MA：0.4 MI：1.05.1.4 材料检验LOT构成。

原则上以送货量为LOT的形式。

5.1.5 样本的抽检方式：随机。

5.1.6检验后合格以带月份的颜色PASS标识入库。

5.1.7不合格则采用《进料特采作业规定》(IC-IQC-02)作业。

5.1.8重要物料定期进行信赖性实验。

5.2检验步骤5.2.1 仓库清点暂收,并将物品状态标识后，送“待检单” (DXC-WRFM-10)给IQC；5.2.2 IQC接到“待检单” (DXC-WRFM-10)后，首先确认该来料是否在“合格供应商清单” (DXC-PUFM-03)之内的供应商所供，否则给予判退；5.2.3若物料属免检物料，则参照《物料免检规定》(IC-IQC-03)作业；5.2.4正常物料，参照抽检方案进行检验(来料检查流程、请参见附件);5.2.5物料检验合格，必须标识带月份的颜色PASS标签，且作成“来料检验单”(DXC-QDFM-30)交组长，课长审鉴阅；5.2.6来料检验不合格，则按《进料特采作业规定》(IC-IQC-02)作业后，再将“来料检验单” (DXC-QDFM-30)(不合格)反馈到IQC检验员处进行标识；5.2.7检验员在“待检单”(DXC-WRFM-10)IQC判定栏鉴定检验结果，再由文员“待检单”(DXC-WRFM-10)统一返回仓库；5.2.8文员将每天“来料检验单”(DXC-QDFM-30)分类归档，并作成“IQC每日检验品质现况”(DXC-QDFM-06)和“供应商交货品质履历表” (DXC-QDFM-14)；5.2.9文员将检验结果做成“品质月报” (DXC-QDFM-50)，并E-mail相关部门。

IQC检验标准

1）排线与接头有脏迹、破损、划痕。
O
2）排线不平整或接头表面严重凹凸不平。
O
3）接头和插座金属面氧化，色泽灰暗，影响可焊性。
O
4）接插件本体破损、脏迹、氧化。
O
2
电气性能
不影响商品价值与作用性能可焊性良好。
1）有断路或短路现象。
O
2）接头的定位方向错。
O
3）接头接触不良。
O
4）引脚有不上锡或上锡不良。
O
2）字迹模糊不清，或有缺字符，断笔书之不良。
O
3）IC方向标示，脚位标示错。
O
2
外观
不影响商品价值不影响使用性能。
1）IC本体有破损、划痕、脏迹。
O
2）IC引脚色泽灰暗，无光泽。
O
3）IC引脚氧化，影响焊接。
O
4）IC引脚有扭曲、偏歪、排列不整齐现象。
O
O
3
外观性能及试装
不影响商品价值与使用性能。
1）线路断线，短路。
万用表
O
2）线路有毛边。
放大镜
O
3）线路刮伤未至露铜，同一超过五条或长于10毫米。
游标卡尺
O
4）线路凸出超过0.2毫米或同一面超过两条。
游标卡尺
O
5）金手指或线路短路。
放大镜、万用表
O
6）零件面修补线路超过三处，并且不能被零件本体盖住。
目视
O
7）吃锡面补线路超过三处，补线路长度超过10毫米，
直尺
O
O
22）板面沾胶。
目视
O
23）板边有碰伤之伤痕（若过于明显为严重）。
目视
O
O
24）板面不清洁（若影响焊接严重缺陷）。

IPQC、OQC检验规范

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主题：IPQC、OQC检验规范文件编号：XA/QWI/8.2.4/157 版本：A 文件类型：C 生效日期：2013年07月15日版本变更：/ 项目内容：
适用于本公司所有生产PCBA作检验（无铅高银）制程
判定标准：
1、AI、SMT、巡检依照BOM清单进行逐项首末件确认。

巡视每2小时一次作巡查
2、OQC按检验规程中的抽样水准检查. （抽样计划按GB2828-2012实施）
抽样标准：
OQC抽检需测功能时按照,每批次抽测n=5
抽样水准IL=Ⅱ
主缺：AQL=0.4；次缺：AQL=1.0
变更记录
一、第一次编制 2013年07月15日
文件传阅部门：
□总经理□技术科□SMT技术中心□生产科□品质科
□供销科□人事科□设备科□财务科
编制:沈晗 7/15/13 审核: 会签: 批准:
巡检IPQC与OQC检验规范
金刚石基板生产检验判定基准
SMT锡膏板图片及判定基准.（新安：SMT+MI）（注：SMT现场放置放大判定基准）
表面贴装(SMT)品质检验标准。

IQC检验标准详解

放大镜、万用表目视
目视游标卡尺
目视游标卡尺
目视
目视
O O O
O O
O
11）金手指镀层有露铜、氧化现象。
目视
O
12）金手指粘有锡等其它杂物。
目视
O
13）包装材料应柔软富弹性，箱子应以坚固能受
目视
O
外力振动为主
14）箱内须放海棉，气泡袋之类保护产品之包装
目视
O
材料。
15）箱内须注明数量，品名、规格、日期、机种、版序、周期、料号。
目视
目视目视
O
O O
放大镜
O
目视
O
目视
O
21）白角白边出现，面积在 10 毫米范围内轻微者目视
可接收，直尺
同一面不超过三点，否则为重缺陷。
22）板面沾胶。
目视
23）板边有碰伤之伤痕（若过于明显为严重）。
目视
24）板面不清洁（若影响焊接严重缺陷）。
目视
25）板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。目视
5.0 程序内容
5.1 PCB 检验及接收标准
根据： MIL-STD-105E
允许： AQL值 CR=0
序检定号项目
标准
1 外观 PCB线路
MA=0.4 说
1）线路断线，短路。
MI=1.5 明
检测方法及工具万用表
等级划分 CRMA MI O
均匀平 2）线路有毛边。
放大镜
O
整 , 无短 3）线路刮伤未至露铜，同一超过五条或长于
OO
O OO OO OO
26）表面刮伤超过 3mm。
游标卡尺
O

IQC检验规范

IQC 来料检验规范

1. 总则 1.1. 制定目的为保证来料质量和保证生产正常运行，特制定本规范。. 1.2. 适用范围本规范规定了本公司产品用五金冲压件（以下简称冲压件）进货验收的要求、试验方法和验收规则。本规范适用于各五金件之进货检验。本规范应与样品和相关工程文件配合使用。 1.3. 权责单位 IE 部：检验标准的修订和编制总经办：检验标准修订和编制核准品质部：执行检验标准 1.4 引用标准 MIL-STD-105E CKY/Q/W/QM/03/01 2. 技术要求及试验方法 2.1 外观结构 1) 表层。表层应光洁色泽均匀，饰层符合工程文件要求，不应有沾污、毛刺、裂纹、锈蚀、表层浮起或剥落、划痕、麻点等缺陷。 2) 断切面锈斑不能超过断切面积的 20％，且不能集中于一处。 3) 孔及轴。冲压件的孔和轴应光滑，无刺手或影响装配之披锋。 4) 形状。形状规整，不应有可见变形。 5) 检查方法：用目视及手感法检查，形状检查可借助试装或定位测具。 2.2 尺寸 1) 尺寸包括外形尺寸和主要结构尺寸。外形尺寸和主要结构尺寸应与标准样品相符或符合 2) 相关图样的要求，螺孔尺寸符合国家相关标准要求。 3) 检查方法：使用投影仪、卡尺、千分尺和钢尺等进行检查。 2.3 平面度（有平面度要求的产品） 1) 包括工程图纸/文件中有平面度要求的平面。有平面度要求的平面应符合工程图纸 /文件要求。 2) 检查方法：用百分表或千分尺进行检查。 2.3 焊接 1) 焊接面必须湿润必须超过 95% 2) 焊接位置不可出现蜂窝状。 3) 焊接位置必须符合图纸设计要求制定部门发行日期页次 2015.3.11 计数检查抽样程序及表进货检验的一般规定
检查内容和判定不合格内容缺陷分类严重主要次要

IQC PCBA检验规范

√
PCB上有烫伤发黑（没有涉及到线路），面积≥1mm²
√
PCB有缺角（没有涉及到线路/金边），面积≧0.5mm²
√
PCB边沿有损边（涉及到金边），长度≧0.5mm，深度≧0.02mm
√
1、PCB板边有毛刺影响装配
2、邮票孔留有粉末
√
√
1、PCB上残留松香、锡渣、白斑
2、未涉及到线路的绝缘层（绿油）脱落直径大于0.25mm
检查产品生产周期是否大于6个月
游标
卡尺
放大镜
√
无出货检验报告
√
包装状态是否符合规格承认书要求
√
PCBA
检查
PCB
外观
检查
多/少元器件，元器件、主板规格/型号不符，元器件位置错误/焊反
√
1、导线断
2、导线缺损≧1/3最小横截面
√
焊盘脱落或焊盘与基材之间分离大于焊盘的厚度
√
PCB划伤长度≧5mm的硬划伤（漏铜）
√
元
器
件
移
位
检
查
城堡型/片式元件
1、侧面偏移1/4
√
√
2、末端偏移出焊盘
扁平/L型/翼型
1、侧面偏移大于引脚或焊盘的1/4（或0.5mm其中最小者）
2、末端偏移违反最小底部焊点要求。
√
√
圆形或扁圆型引脚
1、侧面偏移大于1/4引脚宽（或直径）
2、末端偏出焊盘
√
√
J型
侧面偏移大于1/4引脚宽（或焊盘其中较小者）或末端偏移
√
BGA
器件
焊点空洞直径大于1/3焊球直径
√
天线
天线（及其触片）粘锡、与PCB间存在间隙

【免费下载】IQC和OQC抽样检验规范

来料、成品抽样检验规范
1.目的：规范来料检验、成品检验之抽样水准、抽样方案以统一检验标准，确保来料及成
品的质量稳定、良好。

2.范围：适用本公司IQC进料检验、OQC成品出货检验的所有产品。

3.职责：
a)IQC、OQC负责执行本规定
b)品管部负责监督执行并视产品实际情况制定、修改本规定
4.程序：
A．来料检验
1）抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ级检查水平一次抽样进行
2）合格质量水准AQL规定：
MAJOR：0.65（性能）；MINOR：2.5（外观）
3）检查严格度：正常检验
4）抽样方式：随机抽样（抽样时尽量选取包装破损、变形严重或目视有问题的包装箱内取样）
5）抽样批量：每一订单作为一个检查批次
以上规定了来料检验通用抽样检验标准，部分物料特别规定的除外，特殊情况生产、技术、品质协商决定。

B．成品出货检验
1）抽样标准：按MIL-STD-105EⅡ级检查水平一次抽样方案进行
2）合格质量水准AQL规定：
信息采集盒MAJOR：0.65（性能）；MINOR：2.5（外观）
3）检验严格度：正常检验
4）抽样方式：随机抽样
5）抽样批量
一般以生产一个订单量作为一个批次，每次抽检的数量≥抽样计划。

①新开发的机型或新开发的供应商提供物料时，由生产经理及品质主管决定加严抽检或全检；
②当日产量≤50pcs时，抽检数量不得低于日产量的一半。

附件二IQC检验流程。

IQC和OQC抽样检验规范

来料、成品抽样检验规范1.目的：规范来料检验、成品检验之抽样水准、抽样方案以统一检验标准，确保来料及成品的质量稳定、良好。

2.范围：适用本公司IQC进料检验、OQC成品出货检验的所有产品。

3.职责：a)IQC、OQC负责执行本规定b)品管部负责监督执行并视产品实际情况制定、修改本规定4.程序：A．来料检验1）抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ级检查水平一次抽样进行2）合格质量水准AQL规定：MAJOR：0.65（性能）；MINOR：2.5（外观）3）检查严格度：正常检验4）抽样方式：随机抽样（抽样时尽量选取包装破损、变形严重或目视有问题的包装箱内取样）5）抽样批量：每一订单作为一个检查批次以上规定了来料检验通用抽样检验标准，部分物料特别规定的除外，特殊情况生产、技术、品质协商决定。

B．成品出货检验1）抽样标准：按MIL-STD-105EⅡ级检查水平一次抽样方案进行2）合格质量水准AQL规定：信息采集盒MAJOR：0.65（性能）；MINOR：2.5（外观）3）检验严格度：正常检验4）抽样方式：随机抽样5）抽样批量一般以生产一个订单量作为一个批次，每次抽检的数量≥抽样计划。

①新开发的机型或新开发的供应商提供物料时，由生产经理及品质主管决定加严抽检或全检；②当日产量≤50pcs时，抽检数量不得低于日产量的一半。

附件附件一附件二IQC检验流程供应商来料仓库通知检验IQC检验判定仓库点收OK 入仓NG填写来料不良报表（开来料异常单）主管确认特采拒收挑选仓库点收不良品退给供应商仓库点收入仓注：特采时，需两个或以上部门协商决定（生产、技术、品质）。

OK附件三来料检验表单供应商物料名称到货日期到货数量检验数量检验日期项目检验结果不良描述判定产品外观产品性能品质判定：口接受口退货检验员/检验日期：品质主管/日期：部门姓名处理意见相关部门意见最终判定：PCB检验项目及规范1 目的建立本标准的目的为了本公司产品外观有一定的检验依据，有效控制外购PCB板的品质2 范围本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。

IQC和OQC抽样检验规范

来料、成品抽样检验规范1.目的：规范来料检验、成品检验之抽样水准、抽样方案以统一检验标准，确保来料及成品的质量稳定、良好。

2.范围：适用本公司IQC进料检验、OQC成品出货检验的所有产品。

3.职责：a)IQC、OQC负责执行本规定b)品管部负责监督执行并视产品实际情况制定、修改本规定4.程序：A．来料检验1）抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ级检查水平一次抽样进行2）合格质量水准AQL规定：MAJOR：0.65（性能）；MINOR：2.5（外观）3）检查严格度：正常检验4）抽样方式：随机抽样（抽样时尽量选取包装破损、变形严重或目视有问题的包装箱内取样）5）抽样批量：每一订单作为一个检查批次以上规定了来料检验通用抽样检验标准，部分物料特别规定的除外，特殊情况生产、技术、品质协商决定。

B．成品出货检验1）抽样标准：按MIL-STD-105EⅡ级检查水平一次抽样方案进行2）合格质量水准AQL规定：信息采集盒MAJOR：0.65（性能）；MINOR：2.5（外观）3）检验严格度：正常检验4）抽样方式：随机抽样5）抽样批量一般以生产一个订单量作为一个批次，每次抽检的数量≥抽样计划。

①新开发的机型或新开发的供应商提供物料时，由生产经理及品质主管决定加严抽检或全检；②当日产量≤50pcs时，抽检数量不得低于日产量的一半。

附件附件一附件二IQC检验流程供应商来料仓库通知检验IQC检验判定仓库点收OK 入仓NG填写来料不良报表（开来料异常单）主管确认特采拒收挑选仓库点收不良品退给供应商仓库点收入仓注：特采时，需两个或以上部门协商决定（生产、技术、品质）。

OK附件三来料检验表单品质判定：口接受口退货检验员/检验日期：品质主管/日期：PCB检验项目及规范附件六铁盒检验项目及规范附件七：其它物料检验项目及规范注：所有大件，抽检时确认每箱或每袋数量。