6.9研磨技术
APC技术在化学机械研磨工艺中的应用
APC技术在化学机械研磨工艺中的应用
发表时间：2019-07-18T10:06:43.510Z 来源：《科技尚品》2019年第1期 作者： 赵雪峰 田国军 史超
[导读] 锗在红外光学系统和半导体器件制造中应用广泛，在实际应用中对锗片的表面质量如粗糙度、平面度和亚表面层破坏深度等要求较高，一般需要通过研磨和抛光的加工工艺才能实现。为达到对锗片高效和高质量机械化学研磨，首先分析了锗片高速研磨原理，并建立了
相应的数学模型;通过实验研究了研磨以及材料去除速率等因素对研磨效果的影响;提出了以提高加工效率和加工质量为目的的机械化学研
磨加工策略。
中芯国际集成电路制造（天津）有限公司
锗是一种成本相对较高的原材料，传统的研磨和抛光技术不仅浪费原材料，效率低，而且加工质量不稳定。将高速研磨加工技术与锗片的研磨技术结合起来，用一些稀土氧化物如氧化铈、氧化锆等，按一定的比例与金刚石微粉和粘结剂混合后制成丸片，再将丸片粘结到
铸铁盘上制成高速机械化学研磨盘，实现了对锗片的高速机械化学研磨; 并以粗糙度为主要考察目标，对研磨压力和主轴转速等工艺参数影
响锗片加工效果的情况进行了分析。
一、化学机械研磨(CMP)的发展历程
CMP化学机械研磨。IBM 提出的, 指的是把硅晶圆放在高速旋转的Pad(研磨垫)上, 在Slurry(研磨液)和对Wafer (晶圆)施加一定压力的
Head(头)的共同作用下, 除去晶圆表面之凹凸不平, 达到平坦化的目的。平坦化方法有回蚀法、薄膜法和成长法等。从平坦化面积来分, 平坦化方法又分为局部平坦化和整体平坦化。随着半导体制造技术的对高集成度与微缩化的不断追求, 在目前尖端的半导体科技中, CMP 已经成
为众所瞩目的关键制程。虽然化学机械研磨到现在, 但不论是在原始硅晶圆的抛光、IC 绝缘层与金属层的形成、记忆体的电容制作, 还是新
一代的镶嵌法和SOI的相关应用上, 化学机械研磨(CMP)不仅是目前最直接最有效的平坦化方法,也是突破下一代半导体元件制造瓶颈不可或
研磨加工的特点和应用方法
2020年 第12期冷加工33工艺方案Technique Solutions
5. 结语
对50件薄壁陀螺框架零件
的同轴度进行测量方法改进前
后的对比测量，改进前测量的同轴度最大为0.016mm、最小为0.005mm，平均测量结果为0.008 5mm，其中还有12件不满足
零件位置精度要求；采用改进后的表1 同轴度误差测量结果
测量截面轮廓中心点基准轴线被测轴线同轴度误差/mmφ17mm被测孔φ57mm基准孔
最小二乘圆法最小二乘圆法Ⅰ-Ⅲ点拟合Ⅳ-Ⅵ点拟合0.086
最小区域圆法Ⅰ-Ⅲ点拟合0.11最大内接圆法Ⅰ-Ⅲ点拟合0.13
最小二乘圆法Ⅱ、Ⅴ两点连线Ⅳ-Ⅵ点拟合0.005
Ⅰ-Ⅵ点拟合0.001 5研磨加工是一种传统的精密
和光整加工工艺方法，利用附着和压嵌在研具表面上的游离细微磨粒，借助于研具与工件一定的压力和相对运动，从工件表面上切除极微小的切屑，使工件获得极高的尺寸和形状精度以及极低研磨加工的特点和应用方法
■■中车北京南口机械有限公司 （北京 102202） 郑文虎 马骁骅
摘要：介绍研磨加工的特点及可加工的材料与型面，阐述研磨原理及研磨所能达到的加工精度，详细列出了研磨剂的组成、研具的作用与材料以及研磨运动轨迹与参数。关键词：研磨；特点；原理；研磨剂
行表面粗糙度值Ra＝0.1μm的微
量切削。2）可以使偶件配研表面获得
极精密的配合。3）研磨在低速、低压力下进
行，产生热量很小，工件表面不
产生变质层，从而质量较好。的表面粗糙度值，从而广泛应用于精密和超精密加工。
1. 研磨加工的特点
研磨加工具有以下特点。1）可以通过研磨获得极高的
加工精度，工件表面粗糙度值可达Ra＝0.006～0.1μm，并可以进
最佳测量方法，测得同轴度最大为0.009mm、最小为0.002mm，平均
测量结果为0.004 3mm，其中测量结果＜0.005mm的达到33件，零件位置精度都满足要求，且反复测量结果稳定，波动很小。说明改进后的测量方法能够实现薄壁陀螺框架零件位置精度的准确测量。
研磨基础知识
研磨基础技术
研磨片简介
厂商 美国 3M
项次 规格 颜色 表面涂层 作用
1 30um 绿色 氧化铝 去胶
2 15um 灰色 碳化硅 去胶
3 9um 蓝色 钻石粉 粗磨
4 6um 棕色 钻石粉 粗磨
5 3um 粉红色 钻石粉 中磨
6 1um 紫色 钻石粉 细磨
7 0.5um 灰白色 钻石粉 精磨
8 绒布 蓝色 绒毛 清洁
厂商 日本 MIPOX
1 30um 绿色 碳化硅 去胶
2 9um 蓝色 钻石粉 粗磨
3 1um 紫色 钻石粉 细磨
4 0.03um 淡绿色 二氧化硅 抛光
5 绒布 棕色 绒毛 清洁
厂商 北京国瑞升
1 30 um 灰色 碳化硅 去胶
2 30 um 淡绿色 钻石粉 粗磨
3 9um 蓝色 钻石粉 粗磨
4 1um 乳白色 钻石粉 细磨
5 绒布 蓝色 绒毛 清洁
研磨
光纤连接器研磨原理：利用表面涂有不同大小颗粒的钻石粉或其它材质的研磨颗粒，加上研磨液，放于高速运转的研磨机器上进行研磨，以得到我们所需要的端面、3D和电气特性。
研磨一般程序如下：
1、 去胶：用16um、9um或水砂纸加研磨垫或玻璃垫，将Ferrule(陶瓷插针)端面的353ND胶去完，以利下一工序的作业。
注意事项：
a、 去胶时不能用力过大，以免折断端面的光纤丝导致光纤丝断裂在Ferrule(陶瓷插针)内，研磨后产生端面破洞或纤崩（裂伤）。
b、 去胶时需去干净，以避免因端面有胶残留，研磨后会导致曲率半径大小不一致。
c、 去胶时间不能过长，若过长会有双圈产生，影响下一道工序的研磨。
2、 成形角度(若为PC不需此工序)
角度成形：通常用9 um研磨纸配合一定的时间、压力和研磨液来成形，使需要成形的Ferrule(陶瓷插针)成形出我们需要的角度，我们公司常见的角度有8度。
注意事项：
a、 研磨时间不能过长，以避免Ferrule(陶瓷插针)被磨短，时间也不能太短，太短会增加下一道的研磨时间
光纤研磨技术与方法
光纤研磨技术与方法
光纤作为一种重要的光传输媒介，在通信、医疗、工业等领域有着广泛的应用。而光纤的质量与性能受到研磨工艺的影响，因此光纤研磨技术与方法的研究和应用显得尤为重要。本文将介绍光纤研磨的基本原理、常用技术和方法，以及研磨过程中需注意的关键点。
一、光纤研磨的基本原理
光纤研磨的基本原理是通过研磨工具与光纤端面之间的接触，将光纤的外层材料去除，使光纤端面变得光滑。这样可以减少光纤的损耗和反射，提高光纤的传输效率和质量。
二、常用的光纤研磨技术和方法
1. 机械研磨法：机械研磨法是光纤研磨中常用的一种方法。它利用研磨片与光纤端面之间的接触，通过旋转或振动的方式进行研磨。研磨片的选择和研磨头的角度都会对研磨效果产生影响，因此需要根据不同的光纤类型和需求进行调整。
2. 化学机械研磨法：化学机械研磨法是一种结合了化学溶解和机械研磨的方法。它利用了化学溶解剂对光纤端面外层材料的溶解作用，结合机械研磨的方式将溶解后的材料去除。这种方法可以更加精细地控制研磨的深度和光滑度。
3. 激光研磨法：激光研磨法是一种非接触式的研磨方法，它利用激光的高能量密度对光纤端面进行研磨。激光研磨法可以实现高精度的研磨，但需要特殊的设备和操作技术。
三、光纤研磨过程中的关键点
1. 研磨片的选择：不同材料的光纤需要选择不同硬度和颗粒大小的研磨片。研磨片的选择不当会导致研磨过程中划伤或过度研磨光纤。
2. 研磨头的角度：研磨头的角度对于研磨效果有着重要的影响。合适的角度可以使光纤端面得到均匀的研磨，提高研磨效率和质量。
3. 研磨过程的控制：研磨过程中需要控制研磨的时间、力度和速度。过长的研磨时间或过大的力度会导致光纤损伤，而过快的研磨速度则会影响研磨效果。
4. 清洁和保护：研磨后的光纤端面需要进行清洁和保护，以防止污染和损伤。清洁时应使用无纺布或棉纱棒轻柔擦拭，并避免使用有机溶剂。
光纤研磨技术与方法是保证光纤质量和性能的重要环节。通过选择合适的研磨技术和方法，控制关键点，可以实现高质量的光纤研磨。随着科技的不断进步，光纤研磨技术和方法也将不断创新和完善，为光纤应用领域的发展提供更好的支持。
氧化铝陶瓷基片研磨抛光工艺研究
氧化铝陶瓷基片研磨抛光工艺研究
示例文章篇一：
《氧化铝陶瓷基片研磨抛光工艺研究》
嘿，你知道氧化铝陶瓷基片吗？这可是个超厉害的东西呢！我今天就想跟你好好唠唠它的研磨抛光工艺。
我先来说说氧化铝陶瓷基片是啥吧。它就像一个超级坚强的小战士，硬度可高啦。在好多高科技的地方都能用到它，就像那些超级精密的电子仪器里呀，它就起着很重要的作用。你想啊，如果把电子仪器比作一个大城堡，那氧化铝陶瓷基片就是城堡里很重要的一块基石。
那为啥要对它进行研磨抛光呢？这就像是给小战士穿上漂亮又精致的铠甲。如果不进行研磨抛光，它的表面可能坑坑洼洼的，就像我们走的那种崎岖不平的山路。可是经过研磨抛光后呢，它的表面就变得像镜子一样光滑啦。
我认识一个叔叔，他就在做这个氧化铝陶瓷基片研磨抛光的工作。我去他的工作室看过呢。哇，那里有各种各样的机器，看起来就特别酷。叔叔告诉我，研磨这个过程可不容易呢。就像是在雕刻一件超级精细的艺术品。他说，首先要选择合适的研磨材料。这就好比我们画画的时候要选择合适的画笔一样重要。如果选错了研磨材料，那可能就会把氧化铝陶瓷基片给弄伤了，那就糟糕啦。
我就好奇地问叔叔：“那怎么才能选对呢？”叔叔笑着说：“这得看好多东西呢，像陶瓷基片的硬度呀，还有我们想要达到的表面粗糙度啊。”我似懂非懂地点点头。叔叔又接着说：“你看啊，有的研磨材料就像小蚂蚁一样，只能一点点地啃掉表面不平整的地方，这种适合初步的研磨。”我就想啊，那还真有趣，研磨材料都像小蚂蚁一样有不同的“工作能力”呢。
在研磨的时候，机器转动的声音嗡嗡嗡的，感觉像是在演奏一场独特的音乐会。叔叔眼睛紧紧地盯着机器，就像老鹰盯着猎物一样专注。我在旁边都不敢大声说话，生怕打扰到他。
研磨完了之后就是抛光啦。抛光就像是给氧化铝陶瓷基片做最后的美容。叔叔说，抛光的工艺也很有讲究呢。他拿了一块已经研磨过的基片给我看，说：“你看这表面虽然比之前平整多了，但是还有一些小瑕疵，就像脸上有小痘痘一样。”我一看，还真是呢。叔叔又说：“那抛光就是要把这些小痘痘都去掉。”
粉体特性对Sm(Co,Fe,Cu,Zr)6.9高温永磁合金磁性能的影响
第２８卷第１期 Ｖ０１．２８ Ｎｎ １ 中 国稀土学报 ＪＯＵＲＮＡＬ ＯＦ ＴＨＥ ＣＨＩＮＥＳＥ ＲＡＲＥ ＥＡＲＴＨ ＳＯＣＩＥＴＹ ２０１０年２月 Ｆｅｂ．２０１０
粉体特性对Ｓｍ（Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｚｒ） 高温永磁合金磁性能的影响
段更超，姚 赞，蒋成保
（北京航空航天大学材料科学与工程学院，北京１００１９１）
摘要：分别采用球磨和气流磨工艺制备了ｓｍ（ｃｏ，Ｆｅ，ｃｕ，ｚｒ）６ ９合金粉体。研究了粉体的形状和粒径对烧结磁体磁性能的影响规律。与球磨 工艺相比，气流磨制备的粉体颗粒外形更规则。在平均粒径相同的情况下，采用气流磨粉体烧结时效后的永磁合金样品取向度更高，室温剩 余磁化强度Ｍ 、最大磁能积（ＢＨ） 和５００℃条件下的肘 ，．日 ，（ＢＨ） 均优于采用球磨粉体经相同工艺制得的样品。外形规则的气流磨粉 体制得的合金样品在室温和５００℃条件下的磁性能均随粉体粒径减小呈先升高后降低的趋势，室温下６．８ ｍ气流磨粉体烧结时效样品的磁 性能达到最优，为Ｍ ＝８０９２ Ｇｓ，ｉＨｃ＝１８．３ ｋＯｅ，（ＢＨ） ＝１２３ ｋＪ・ｍ～；该样品在５００℃条件下的磁性能仍达到Ｍ ＝５１７７ Ｇｓ，ｉＨ ： ９．０ ｋＯｅ，（删） ＝３９ ｋＪ・ｍ～。
关键词：稀土高温永磁；Ｓｍ：（Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｚｒ） ，合金；气流磨；球磨；磁性能
中图分类号：ＴＭ２７２ 文献标识码：Ａ 文章编号：１０００—４３４３（２０１０）Ｏ１—００７１—０５
Ｓｍ—Ｃｏ系永磁合金是一类重要的磁性功能材
料，其具有居里温度高、饱和磁化强度大以及随温
度和环境的变化稳定性和可靠性好等优点¨ ｊ，特
别是在高温环境下具有较其他类型永磁合金更优
异的磁性能。随着现代科技的高速发展，航空航
天、国防以及民用高科技领域均对使用温度达到
５００℃的永磁材料提出了明确需求，国内外科研人
员对２：１７型Ｓｍ（Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｚｒ） （ｚ＝６．７—
植物基因组DNA提取
植物基因组DNA提取
第一篇：植物基因组DNA提取
植物基因组DNA提取
一、实验目的
1、掌握植物基因组总DNA的抽提方法和基本原理。
2、学习根据不同的植物和实验要求设计和改良植物总DNA抽提方法。
二、实验原理
通常采用机械研磨的方法破碎植物的组织和细胞，由于植物细胞匀浆含有多种酶类(尤其是氧化酶类)对DNA的抽提产生不利的影响，在抽提缓冲液中需加入抗氧化剂或强还原剂(如巯基乙醇)以降低这些酶类的活性。在液氮中研磨，材料易于破碎，并减少研磨过程中各种酶类的作用。
十六烷基三甲基溴化铵(hexadyltrimethyl ammomum bromide，简称为CTAB)、十二烷基硫酸钠(sodium dodecyl sulfate，简称SDS)等离子型表面活性剂，能溶解细胞膜和核膜蛋白，使核蛋白解聚，从而使DNA得以游离出来。加入苯酚和氯仿等有机溶剂，能使蛋白质变性，并使抽提液分相，因核酸(DNA、RNA)水溶性很强，经离心后即可从抽提液中除去细胞碎片和大部分蛋白质。上清液中加入无水乙醇使DNA沉淀，沉淀DNA溶于TE溶液中，即得植物总DNA溶液。
三、实验仪器及试剂
实验仪器：高速离心机；烘箱；冰箱；水浴锅；高压灭菌锅；Nanodrop。
实验试剂：玻璃珠，十二烷基磺酸钠(SDS)；三羟甲基氨基甲烷（Tris）；乙二胺四乙酸（EDTA）；氯化钠；苯酚；氯仿；无水乙醇等。
四、实验步骤
1.SDS提取缓冲液在65℃水浴中预热。
2.将叶片置于1.5ml离心管中，液氮速冻，组织研磨器打样。3.加入700 l的SDS提取缓冲液，涡旋摇匀。
4.置于65℃的水浴中，每隔10 min轻轻摇动，30 min后取出。5.加入200 l KAc溶液，摇匀，放入-20℃冰箱30 min。
6.10000 rpm离心5 min，上清移至新离心管中，12000 rpm离心5 min。7.上清移至新离心管中，加入700 l异丙醇，-20℃冰箱30
鱼糜加工工艺
鱼糜制品的一般加工工艺
一、工艺流程和生产设备
原料鱼处理(各种处理机)→清洗(洗鱼机)→采肉(采肉机)→漂洗(水洗机)→脱水(离心机或压榨机)→精滤(精滤机)→绞肉(绞肉机)→擂溃(擂溃机)→成型(各种成型机)→加热凝胶化(自动恒温凝胶化机)→冷却(冷却机)→包装(真空包装机或自动包装机)
二、操作要点
(一)原料选择 可用于制作鱼糜的原料品种有100余种。一般选用白色肉鱼类，如白姑鱼、梅童鱼、海鳗、狭鳕、蛇鲻和乌贼等作原料，生产的制品弹性和色泽较好。红色鱼肉制成的产品白度和弹性不及白色鱼肉，但在实际生产中，由于红色鱼类如鲐鱼和沙丁鱼等中上层鱼类的资源很丰富，仍是重要的加工原料，所以还要充分利用，只是在工艺上需要改进，以提高其弹性和改善色泽。目前世界上生产鱼糜的原料主要有沙丁鱼、狭鳕、非洲鳕、白鲹等。除了利用海水鱼资源作原料外，淡水鱼中的鲢鱼、鳙鱼、青鱼和草鱼亦是制作鱼糜的优质原料，鱼类鲜度是影响鱼糜凝胶形成的主要因素之一。以狭鳕为例，捕获后18小时内加工鱼糜可得到特级品，冰保鲜35～72小时加工可得到一级鱼糜。原料鲜度越好，鱼糜的凝胶形成能力越强；一般生产的鱼糜制品在弹性上要求能够达到A级，因此原料鱼假如不能在海船上立即加工就必须加冰或用冷却海水使其温度保持在0～-1℃。
(二)原料处理 目前原料鱼处理基本上采用人工方法。先将原料鱼洗涤，除去表面附着的粘液和细菌(可使细菌减少 80％～90％)，然后去鳞或皮，去头，去内脏。剖割方法有两种——一是背割(沿背部中线往下剖)，二是切腹（从腹部中线剖开)。再用水清洗腹腔内的残余内脏、血污和黑膜。这一工序必须将原料鱼清洗干净。否则内脏或血液中存在的蛋白分解酶会对鱼肉蛋白质进行部分分解，影响鱼糜制品的弹性和质量。清洗一般要重复2～3次．水温控制在10℃以下，以防止蛋白质变性。国外在海船上加工，鱼体的处理已采用切头机、除鳞机、洗涤机和剖片机等综合机器进行自动化加工，国内一些企业也已开始陆续配备这些设备，大大提高了生产效率。
鼠疫自然疫源地及动物鼠疫流行判定标准GB
鼠疫自然疫源地及动物鼠疫流行判定标准GB 16883—1997
前 言
鼠疫系自然疫源性疾病，在一定的地理和生态环境内形成自然疫源地(简称疫源地)。至1995年底，已判定在我国17省(区)234个县(市、旗)境内存在鼠疫疫源地。由于人直接接触感染鼠疫的动物或受染疫蚤类叮咬而感染鼠疫。在一定条件下，可酿成人间鼠疫的流行，危害严重。我国将其列为甲类传染病管理。因此及时准确地确定鼠疫自然疫源地和动物鼠疫流行状况，为正确合理地制定预防和防疫措施提供依据，特制定本标准。
本标准研制过程中，力求充分利用我国在鼠疫疫源地调查及鼠疫动物病研究的现场实践和理论研究成果，并使之在有关章节中得到表达。
本标准的附录A、附录B都是标准的附录。
本标准由中华人民共和国卫生部提出。
本标准负责起草单位：青海省地方病防治研究所与甘肃省地方病防治研究所；参加起草单位：新疆维吾尔自治区地方病防治研究所、云南省流行病防治研究所、内蒙古自治区流行病防治研究所。
本标准主要起草人：朱锦沁、汪闻绍、张鸿猷、黄坚华、刘纪有、王丽、李志仑。
本标准由卫生部委托技术归口单位中国预防科学院负责解释。
1 范围
本标准规定了我国各类型鼠疫自然疫源地、动物鼠疫流行判定标准的地理学、动物学、病原学和血清学等各项指标。
鼠疫疫源地判定标准适用于有动物鼠疫，通过病原学检验获得阳性结果的以县(市、旗)为单位的地区。
动物鼠疫流行判定标准适用于我国下述十个类型鼠疫自然疫源地范围内的通过病原学、血清学检验获得阳性结果的以县(市、旗)为单位的地区。
1)青藏高原喜马拉雅旱獭鼠疫自然疫源地；
2)呼伦贝尔高原蒙古旱獭鼠疫自然疫源地；
3)帕米尔高原长尾旱獭鼠疫自然疫源地；
4)天山山地灰旱獭、长尾黄鼠鼠疫自然疫源地；
5)松辽平原达乌尔黄鼠鼠疫自然疫源地；
6)甘宁黄土高原阿拉善黄鼠鼠疫自然疫源地；
7)内蒙古高原长爪沙鼠鼠疫自然疫源地；
8)锡林郭勒高原布氏田鼠鼠疫自然疫源地；
超细水泥资料汇总
超细水泥资料汇总
超细低密度水泥浆的研制及其应用
L G 地区储层深,均为深井和超深井,岩性、压力来较大的风险和困难。长封固段带来大温差问题突系统复杂,地层压力系数从1. 0 到1. 75
不等,长裸眼段压力窗口窄,极易发生井漏。为实现平衡压力固井,采用了低密度水泥浆加常规密度水泥的浆柱结构,在确保主要目的层的封固质量的同时,还要求根据颗粒级配原理,实现漂珠、水泥、超细水泥、保证对上部气层实现有效封隔,这不仅需要“三高气井低密度水泥浆克服早期强度低,沉降稳定性差,渗透率较高等缺点,还要具有良好的防气窜性能,
良好的防漏堵漏功能等特性,才能满足该地区固井的要求。
L G地区固井技术难点:
1) 井深,封固段长,封固层位多,压力系统复杂,上部存在气层,钻井过程中从沙一段到东岳庙组均存在不同程度的气测异常或气侵的情况,防气窜难度大。
2) 地层承压能力低,施工中高泵压极可能造成井漏,导致水泥浆返高达不到要求。必须采用正注反挤的工艺措施来保证全井封固质量,耗时费力,增加成本。
3) 气井封固段长,一次固井封固段经常出现在2000 m 以上,注灰量大,固井施工泵压高,给固井带来较大的风险和困难。长封固段带来大温差问题突出,井眼上部水泥石强度发展缓慢,影响电测质量。
2 设计思路
根据颗粒级配原理,实现漂珠、水泥、超细水泥、微硅等特种不同粒
度分布的材料进行组合,优化设计各组分的比例,使之尽可能地达到高的体积堆积系数P V F 值,实现紧密堆积。水泥颗粒的平均粒径为20～30μm ,小于10μm的粒子不足,水泥粒子之间的填充性并不好。加入超细粒子粗细组合,可使堆积体的孔隙率达到很小的程度。在水泥中掺入超细掺和材料,如超细水泥,微硅粉等,可以大幅度地改善胶凝材料颗粒的填充性,提高水泥石的致密度、抗渗透性与水泥石强度。利用超细水泥细化后水化加快;强度发育更快;浆体更加稳定;水泥石更均匀、致密;填充性能更好;活性比微硅更高,不需要激活,低温下仍然能发挥强度等一系列物化性能改善的有利因素,取代一部分G 级油井水泥,使低密度水泥浆的各项性能得到提高。