超硬材料烧结,金属烧结考试试题答案版
一、名词解释：比表面:单位质量粉末具有的总表面积或单位体积粉末所具有的总表面积流动性：用50克粉末流过标准流速漏斗所需要的时间成型性：压制后粉末压胚保持既定形状的能力烧结:指粉末或压胚在一定的外界条件和低于主要组元熔点的烧结温度下所发生粉末颗粒表面减少，孔隙体积降低的过程韧性：表示材料在塑性变形和断裂过程中吸收能量的能力抗压应力:指外力是压力时的强度极限砂轮动不平衡：是指旋转零件在运转时，由于零件形体不规则或密度不均匀而造成的震动现象。
弹性内应力：内聚力又称粘结强度，是在同种物质内部相邻各部分之间的相互吸引力，这种相互吸引力是同种物质分子之间存在分子力的表现。
弹性后效：弹性后效指的是材料在弹性范围内受某一不变载荷作用，其弹性变形随时间缓缓增长的现象松装密度：粉末自然填充规定的容器时单位容积内粉末的质量。
热压烧结：在一定的温度下进行压制成型或一定的压力下进行烧结的工艺。
固相烧结：按其组元多少可分为单元系固相烧结和多元系固相烧结两类。
液相烧结：在生成的液相参与下，通过粘性流动，润湿，溶解，沉淀等快速物质迁移过程最终消除几乎所有的空隙可获得高密度，高性能的烧结产品。
冲击磨损：超载荷的机械的和热的作用，或疲劳引起金刚石的碎裂而脱落。
耐磨性：材料抵抗磨损的性能。
强度：材料在外力作用下抵抗永久变形和断裂的能力。
硬度：结合剂对磨粒的把持力。
粉末冶金：是以金属粉末压缩性：粉末在压制过程中被压紧的能力。
金刚石浓度：单位体积工作层内金刚石或CBN磨粒含量。
粉末冶金：金属与非金属的混合物为原料通过成型烧结或热成型制成金属制品或材料的一种冶金工艺。
二、填空：1金刚石锯片水槽类型常用的有：_匙孔水槽_，平底直水槽__，_ 非标准水槽_.2磨具的后加工包括_车加工_和__磨加工__.3高频焊接时，焊剂的作用是_去除表面氧化物、__保护焊缝金属__填满焊缝__4浸渍法烧结生产钻头时，钻头的烧结温度要高于粘结金属的熔点，目的是让黏结金属充分熔化_和__有一定流动性___.5为了提高压制层和基体的结合强度，需要基体上进行____________和___________等机械加工，也可以对其表面进行______________化学处理。
6粉末的压制性包括__压缩性_和_成型性__两个方面。
7改善密度的方法有_降低压胚的高径比_、_降低横壁粗糙度__、_添加润滑剂等.8金刚石锯切工具结合剂基本类型有：钴基结合剂，铁基结合剂，青铜基结合剂，和碳化钨基结合剂9酸性溶法主要用来检测金属粉末中_二氧化硅、三氧化二铝、碳化物、硅酸盐、粘土___等杂质的总含量。
氢损值只是近似反映了粉末中的__氧___含量。
10比表面为单位质量粉末具有的总表面积或单位体积粉末具有的总表面积。
它与单颗粒性质_、_粉末体性质_、等有关。
11金刚石地质钻头主要由钻头体，胎体，__金刚石__，_ 骨架材料_和粘结金属___等几个部分组成。
12粉末受力后，压坯除受到了正压力和摩擦力之外，还受到侧压力（垂直于模壁上的力，较小）、弹性内应力、脱模力等的作用。
13粉末对阴模壁的静摩擦系数主要与粉末性能、润滑剂、模具质量、压制压力等因素有关。
14从热力学观点看，坯体的烧结过程是系统自由能减小的过程，对等温烧结来说，也就是系统过剩自由能降低的过程，过剩自由能包括表面能和晶格畸变能。
15表面扩散只涉及到质点的表面迁移，颗粒之间并不会发生收缩低温时，表面扩散起主导作用，而在高温下，让位于体积扩散；烧结早期孔隙连通，表面扩散的结果导致小孔隙的缩小与消失，大孔隙长大；烧结后期表面扩散导致孔隙球化。
16金刚石浓度的涵义是：单位体积工作层内金刚石或CBN磨料含量（或所占体积）。
国内外通用的浓度表示方法是，工作层内磨料所占体积比为25%，金刚石（密度3.25g/㎝3）含量0.88g/㎝3，规定为100%浓度。
其余浓度以此为基准。
17对基体的结构进行合理的设计。
在Ⅰ、Ⅱ类基体中，采用径向的单燕尾槽和轴向凹槽相结合的形式；Ⅲ类基体在金刚石较宽条件下采用，它除了有轴向沟槽外还有径向沟槽等，其目的是增加平面刚体表面与金刚石层的结合强度。
18对金刚石磨具中金刚石选择的一般原则是：粗糙、高切除率的磨削，要求粗粒度和高浓度；而粒度细和低浓度，则适用于精磨。
19金属结合剂磨具中，金属结合剂中加入镍增加强度和耐磨性，加入钛、钴、钼、铬增加强度和热学性能，加入镍、镉耐腐蚀性，加入铁改善金刚石的润湿性和出刃性差。
20磨具组织三要素（磨料、结合剂和气孔）是影响磨具强度和磨削性能的重要因素。
一般的规律是：组织致密，则强度高、硬度高、耐磨性好、几何形状保持好，但磨削时的冷却润滑性能差，容易产生烧伤和堵塞现象。
21冲击磨损主要是由于对金刚石冲击太大和金刚石与胎体材料结合力弱引起的，解决的方法是：采用高强度金刚石、降低金刚石吃入深度、降低切割速度、强包镶、加强胎体的耐磨性;22金刚石锯片磨损失效影响因素有：（1）胎体的耐磨性（2）金刚石性能(强度\热稳定性)（3）切割速度（4）金刚石吃入深度（5）金刚石与胎体结合强度等23锯片基体主要作用：（1）承接切割单元（节块）；（2）连接设备的刚性部件；所以：（1）与节块有很的结合性能；（2）强度满足要求。
24金刚石锯片基体中水槽的作用：排屑，冷却，减少应力集中。
25钻头唇面直接与孔底岩石接触，结构形状影响钻头的受力、排粉、冷却及钻进效果。
26水路系统是钻头钻进过程中进行冷却、排粉的主要通道。
主要有三个部分：水口和水槽、孔底岩石与金属胎体之间的间隙、钻头外表面与岩石孔壁、钻头内表面与岩芯之间的间隙。
27软、中硬地层采用高硬度胎体；硬、坚地层，弱研磨性地层采用低硬度胎体；强研磨、破碎地层用高硬度、强研磨性胎体；28钻头中金刚石的选择主要采用MBD6-MBD12或SMD型号金刚石, 粒度选择一般为80/100,70/80,60/70,50/60,40/50。
一般是岩石越硬，则品质越高，粒度越细；岩石越软，则低强度，粗粒度；29非金属粉末的添加剂主要有石墨和四氧化铁。
其中石墨的主要作用是润滑作用、造孔作用、吸氧作用。
30薄壁工程钻头中胎体必须具有高的冲击韧性，以应付钢筋，卵石，松动的混凝土的钻进。
并且对金刚石有良好的润湿性，以牢固包镶金刚石，烧结温度不易过高，防止金刚石烧结温度下降。
三、简答题：1、何谓粉末冶金？粉末冶金的主要工序有哪些？答：粉末冶金具有独特的化学组成和机械、物理性能，而这些性能是用传统的熔铸方法无法获得的。
运用粉末冶金技术可以直接制成多孔、半致密或全致密材料和制品，如含油轴承、齿轮、凸轮、导杆、刀具等，是一种少无切削工艺。
（1）粉末冶金技术可以最大限度地减少合金成分偏聚，消除粗大、不均匀的铸造组织。
（2）可以制备非晶、微晶、准晶、纳米晶和超饱和固溶体等一系列高性能非平衡材料，这些材料具有优异的电学、磁学、光学和力学性能。
（3）可以容易地实现多种类型的复合，充分发挥各组元材料各自的特性，是一种低成本生产高性能金属基和陶瓷复合材料的工艺技术。
（4）可以生产普通熔炼法无法生产的具有特殊结构和性能的材料和制品，如新型多孔生物材料，多孔分离膜材料、高性能结构陶瓷和功能陶瓷材料等。
2、氢损法及其目的？】答：氢损法即是将5g有润滑剂的金属粉末试样放在刚玉皿内在纯氧气流中煅烧一段时间，各种金属或合金的煅烧工艺。
目的是除去金属粉末中的杂质氧和酸不溶物3、沉降分级的原理？答，在静态的流体介质中，不同粒度的颗粒，其自由沉降快，细颗粒沉降慢，如果让粒度不同的颗粒从同一高度同时沉降，经过一段距离或时间后，即能将粉末按粒度的差别分开，这就是最简单的沉降分级原理。
4、、粉末的变形有几种形式？答：1.弹性变形。
2.塑性变形。
3.脆性裂变5、压坯的强度的影响因素有哪些？答：1粉末颗粒的表面粗糙度2 粉末颗粒的表面积3 粉末的粒度4粉末颗粒的杂志5 成型压力6 成型料中的添加剂6、推导侧压力的分析。
答，当压坯受到正压力p作用时，它力图在y轴上膨胀，由力学原理可知，此膨胀值与材料的泊松比和正压力成正比，，，，，，，这题看书上吧，符号都不好打出来7、改善压力降的方法有哪些？答，1添加润滑剂2.提高模具光洁度和硬度3.尽量使用粒度大和形状简单的粉末4.使用其它成型方法，如双向型制，静压制和热压制等。
8、压制压力与压坯的密度的关系？答，第一阶段，压坯密度随压力增加而迅速增大；第二阶段，压坯密度增加缓慢或几乎保持不变；第三阶段，当压力继续增大超过某一定值后，随着压力的增大，压坯密度又继续增加，达到屈服极限后，会产生塑性变形或脆性裂变，也会导致压坯密度增大。
9、单向压坏中密度分布不均匀的状况及其产生的原因是什么？答，状况：压头附近密度最大，随着离压头距离增加，密度逐渐减小。
原因：粉末并非是完全表现为一种流体的性质，即是在粉末各处的压力不一致，在压坯内部有很大差异，内应力分布不均匀造成的。
10、在金刚石磨具制造中，比较冷压法与热压法工艺的特点。
答：冷压法优点1.成型不需要加热设备，操作方便2.模具寿命比热压模具长3.成型效率高且课成批烧结4.成型坯体密度较热压法小，孔隙度较高，有利于磨削时的冷却5.成型废品可及时回收冷压法缺点1.压坯烧结后尺寸，形状变化较大，特别是复杂形状的砂轮 2.压坯与基体结合强度低，结合部位常出问题 3.冷压成型压力高，在较高的压力下，金刚石容易破碎，影响砂轮使用性能，降低磨削效果 4.坯体中的弹性内应力较大，压坯的弹性后较大，易出现成型废品热压法 1.可用较低的压力（50~250MPa）压制砂轮。
2.粘结强度高，可以成型复杂的制品并降低废品率。
3.由于烧结是带模进行，不存在压坯脱模的弹性后效。
4.采用热压同时烧结工艺，由于成型料封闭在模具内，不暴露在空气中，而且加热时间短，因此甚至可以不用保护气体，若使用石墨模具，从某种程度上其本身也起到固体保护介质的作用，从而简化了烧结工艺条件。
5.坯体在模内烧结不同于在自由状态在的烧结，膨胀和收缩受到模具限制，从而保证了模具的形状和尺寸。
11、改善密度分布的方法有哪些？答：1.降低压坯的高径比。
2.改变模璧粗糙度。
3.添加润滑剂.12、液相烧结的条件？答1.润湿角小于90度；2.固相在液相中有一定的溶解度；3.有一定的液相数量13、粉末等温烧结的基本过程（或三个阶段）？(p30)答：1.烧结颈形成阶段。
这一阶段，颗粒形状粉末形状发生明显变化，烧结体也没用明显的收缩。
2.烧结颈长大和闭孔形成阶段。
烧结体发生明显收缩，密度明显提高，强度继续增加。
3.闭孔减少和球化阶段。
这一阶段可以延续很长时间，但最终仍要残留少量闭孔隙，同时还要发生晶粒粗化现象。
14、叙述扩散传质的几种形式及特点？答：1.蒸发与凝聚。
热沉(heat sink)材料
金属粉末在适宜的条件下经压制㊁烧结可以获得与完全烧结金属接近的性能,一般烧结材料,显微组织中的孔隙形态㊁分布和大小及晶粒状态对性能的影响最大[6]㊂图7中S E M图显示,(a)1#试样㊁(b)4#试样的孔隙小而且少,故其致密化程度高于(c)6#试样和(d)9#试样,直观表现出其密度较高;图7中(a)为相对低温烧结,粉末间的结合偏向于机械挤压结合,表现为抗弯强度相对较低,烧结过程中仅有造粒剂的挥发[7-8]和模具磨损造成的质量损失,故流损率较小;图7(b)随着烧结温度升高,粉末出现化学结合,晶粒逐渐长大,晶界结合强度增加,材料断裂时裂纹不易沿晶界扩展,当外加应力达到一定强度时,晶粒发生撕裂,形成穿晶断裂,表现出密度㊁抗弯强度等性能提高;图7(c)则是随着温度升高㊁压力加大等因素的影响,晶粒生长得更大,低熔点金属S n渗出,导致抗弯强度降低㊁致密化程度变小而流损率偏高;如果进一步延长保温时间,会产生液相状态,导致低熔点S n更多流损,试样的致密化程度㊁硬度㊁抗弯强度等均降低,同时还会造成金刚石过烧而碳化发黑的情况(图7(d));这些性能表现均与表2中测试结果一致㊂4结论在本文所用原材料和试验条件范围内,可得出如下结论:(1)烧结工艺对试样的密度㊁硬度的影响因素从大到小均为烧结温度㊁保温时间㊁保压压力;且性能变化趋势均为随烧结温度升高㊁保温时间延长而降低,随保压压力提高而升高;其中密度对烧结温度的敏感性远大于其他两因素㊂(2)试样抗弯强度受烧结工艺影响力的大小依次为保压压力㊁保温时间㊁烧结温度,其变化趋势是随保压压力提高而增大,随保温时间延长而降低,随烧结温度的升高先增大后减小㊂(3)试样流损率除了造粒剂挥发和模具磨损因素外,还因为低熔点金属存在会随着烧结温度升高㊁保温时间延长而变大,随保压压力增大而降低,降到一定值后趋于平稳;其敏感因素依次为烧结温度㊁保压压力㊁保温时间㊂(4)烧结工艺还会影响试样的内部显微组织,特别是烧结温度会影响晶粒的形态㊁大小,试样内部孔隙率及分布情况等,宏观表现为对试样力学性能的影响㊂总体来看,4#试样综合性能较好,即烧结温度800ħ㊁保温时间120s㊁保压压力25M P a,此为最佳工艺㊂在实际生产中,为了保证产品质量的最优化,应对烧结工艺的控制保持高度重视㊂参考文献:[1]刘玉帮.硬质合金刀具开槽砂轮修整工艺及磨削性能的研究[D].厦门:华侨大学,2016.[2]韩娟,刘少华,陈哲,等.超细W-25w t%C u粉在金刚石工具中的应用研究[J].粉末冶金工业,2013,16(1):23-31. [3]肖长江,赵延军,尚秋元.烧结工艺对铁基结合剂金刚石节块力学性能的影响[J].硅酸盐通报,2011,30(5):1068-1071.[4]刘瑞江,张业旺,闻崇炜,等.正交试验设计和分析方法研究[J].实验技术与管理,2010,27(9):52-55.[5]董如何,肖必华,方永水.正交试验设计的理论分析方法及应用[J].安徽建筑大学学报,2004,12(6):103-106. [6]曹彩婷,刘一波,徐良,等.高S n含量C u-S n预合金粉热压烧结行为及性能的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2016,36(2):67-72.[7]姜荣超.制粒工艺在粉末冶金与金刚石工具中的应用[J].金刚石与磨料磨具工程,2003(4):74-76.[8]刘少华,陈哲,赵刚,等.脱蜡工艺对金刚石锯片性能影响的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2011,31(2):췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍27-30.热沉(h e a t s i n k)材料所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气㊁大地等物体㊂1.工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置㊂2.航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置㊂3.指目前L E D照明封装中,由于L E D发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面㊂此L E D铜柱也叫热沉㊂L D(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度㊂(百度知道) 6超硬材料工程2019年6月。
烧结工艺技术试题
烧结工艺技术试题烧结是金属粉末冶金加工中的一种常见工艺技术，用于生产各种金属制品。
下面是一些与烧结工艺技术相关的试题，供参考。
一、选择题（每题2分，共40分）1. 烧结是指将金属粉末通过（）进行加热、压实和冷却等工艺步骤，制成金属制品。
A. 熔化B. 凝固C. 热处理D. 压力）2. 在烧结工艺过程中，粉末冶金材料的冷热变形是通过（）来实现的。
A. 压力B. 摩擦C. 输入功率D. 温度）3. 烧结后的金属制品具有以下哪项特点？A. 密度大B. 耐磨性好C. 良好的尺寸精度D. 以上都是4. 烧结的加工温度通常在材料熔点（）以下。
A. 20%B. 30%C. 40%D. 50%5. 烧结工艺技术主要应用于以下哪些领域？A. 汽车制造B. 电子设备C. 塑料加工D. 家具制造二、判断题（每题2分，共20分）1. 烧结粉末冶金材料的主要原料是金属原子。
2. 烧结的过程可以将粉末冶金材料的孔隙率降低。
3. 烧结工艺可以使粉末冶金材料的力学性能得到提高。
4. 烧结一般采用在真空或氮气气氛中进行。
5. 烧结的工艺步骤包括混合粉末、成型和烧结。
三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简要介绍烧结工艺技术的工作原理。
2. 烧结过程中会遇到哪些常见缺陷，请简要描述并提出相应的改进措施。
3. 列举烧结工艺技术的应用领域，并简要阐述其中一个应用领域的特点和要求。
四、应用题（共10分）某汽车零部件制造公司需要生产一批高强度的齿轮传动系统，你作为该公司的工艺工程师，请你设计一套适合的烧结工艺流程，包括以下几个步骤：1. 原料选取：请在下表中填写合适的原料及其比例。
材料 | 比例-------- | -----铁粉 | 70%铜粉 | 20%碳粉 | 10%2. 工艺步骤：a) 混合粉末：请描述你会使用的混合粉末的方法和设备。
b) 成型：请描述你会使用的成型方法和设备。
c) 烧结：请描述你会使用的烧结方法和设备。
3. 控制要点：a) 温度控制：请说明你将如何控制烧结过程的温度。
烧结安全考试题及答案
烧结安全考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 烧结过程中，以下哪种物质是绝对禁止带入烧结车间的？A. 金属工具B. 易燃物品C. 食品D. 以上都是答案：D2. 烧结车间内，以下哪种设备是用于检测可燃气体的？A. 温度计B. 压力表C. 可燃气体检测仪D. 湿度计答案：C3. 烧结过程中，以下哪种操作是正确的？A. 随意丢弃烧结废料B. 烧结过程中离开工作岗位C. 按照操作规程进行操作D. 烧结过程中使用手机答案：C4. 烧结车间内，以下哪种情况应立即停止烧结操作？A. 温度低于设定值B. 压力高于设定值C. 烧结时间未到D. 烧结过程中出现异味答案：D5. 烧结车间内，以下哪种防护措施是必须采取的？A. 佩戴安全帽B. 佩戴防护眼镜C. 佩戴防护手套D. 佩戴耳塞答案：B6. 烧结过程中，以下哪种情况是绝对不允许的？A. 烧结过程中调整参数B. 烧结过程中使用明火C. 烧结过程中进行记录D. 烧结过程中使用防护设备答案：B7. 烧结车间内，以下哪种应急设备是必须配备的？A. 灭火器B. 消防栓C. 急救箱D. 以上都是答案：D8. 烧结过程中，以下哪种情况是不需要立即报告的？A. 温度异常B. 压力异常C. 烧结材料出现异常D. 烧结设备出现故障答案：C9. 烧结车间内，以下哪种行为是违反操作规程的？A. 按照操作规程进行操作B. 烧结过程中使用手机C. 烧结过程中离开工作岗位D. 烧结结束后进行设备检查答案：B10. 烧结车间内，以下哪种培训是员工必须参加的？A. 安全生产培训B. 技能提升培训C. 团队建设培训D. 以上都是答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. 烧结车间内，以下哪些设备是必须定期检查的？A. 烧结炉B. 通风系统C. 可燃气体检测仪D. 消防设备答案：ABCD2. 烧结过程中，以下哪些情况需要立即采取紧急措施？A. 温度急剧上升B. 压力急剧下降C. 烧结材料出现异常D. 烧结设备出现故障答案：ACD3. 烧结车间内，以下哪些防护措施是必须采取的？A. 佩戴安全帽B. 佩戴防护眼镜C. 佩戴防护手套D. 佩戴耳塞答案：BC4. 烧结过程中，以下哪些行为是违反操作规程的？A. 烧结过程中使用明火B. 烧结过程中离开工作岗位C. 烧结过程中使用手机D. 烧结结束后进行设备检查答案：ABC5. 烧结车间内，以下哪些应急设备是必须配备的？A. 灭火器B. 消防栓C. 急救箱D. 疏散指示标志答案：ABCD三、判断题（每题2分，共10分）1. 烧结过程中，可以随意丢弃烧结废料。
金属热处理选择试题(含参考答案)
金属热处理选择试题（含参考答案）一、单选题（共90题，每题1分，共90分）1、钢经表面淬火后将获得（）。
A、一定深度的马氏体B、上贝氏体C、全部马氏体D、下贝氏体正确答案：A2、气体压力的大小可由分子撞击的速度和（）来衡量。
A、重力B、体积C、频率D、压力正确答案：C3、经加工硬化了的金属材料,为基本恢复其原有性能,常进行（）。
A、再结晶退火B、扩散退火C、完全退火D、正火正确答案：A4、（）是指在规定条件下,决定钢材淬硬深度和硬度分布的特性,即钢淬火时得到淬硬层深度大小的能力,它表示钢接受淬火的能力。
A、临界直径B、淬透性C、淬硬层深度D、淬硬性正确答案：B5、用15钢制造的齿轮，要求齿轮表面硬度高而心部具有良好的韧性，应采用（）热处理。
A、渗碳+淬火+低温回火B、表面淬火+低温回火C、淬火+高温回火D、淬火+低温回火正确答案：A6、液压系统中的变量泵,指的是该泵出口流量（）。
A、作无规律变化B、不变C、不可控D、可调节正确答案：D7、制定产品生产工艺过程的首要依据是产品的（）。
A、钢种的化学性能B、技术条件C、钢种的加工工艺性能D、生产规模大小正确答案：B8、实际金属结晶时，通过控制生核速率N和长大速度G的比值来控制晶粒大小，在下列情况下获得细小晶粒（）。
A、N/G很小时B、都不能C、N/G很大时D、N/G居中时正确答案：C9、同普通淬火处理相比,高温形变淬火后并经适当的温度回火,其力学性能具有（）。
A、抗拉强度不变、但塑性和韧性提高B、抗拉强度提高、但韧性降低C、抗拉强度提高、塑性也提高D、抗拉强度提高、但疲劳强度降低正确答案：C10、（）指不均匀分布在金属材料表面呈舌状,指甲状或鱼鳞状的薄片。
A、折叠B、耳子C、麻点D、结疤正确答案：D11、08F牌号中，08表示其平均含碳量为（）。
A、0.01%B、0.08%C、0.80%D、8%正确答案：B12、T8钢与60钢相比,特点是（）。
A、Ms点低 , C曲线靠左B、Ms点低, C曲线靠右C、Ms点高, C曲线靠左D、Ms点高 , C曲线靠右正确答案：B13、规格的尺寸是指金属材料主要部位(长、宽、厚、直径等)的（）。
材料制备车间培训试题答案
材料制备车间培训试题答案一、选择题1. 材料制备过程中，以下哪种设备最常用于固体粉末的混合？A. 搅拌机B. 球磨机C. 压片机D. 干燥机答案：B2. 关于材料的烧结过程，以下描述正确的是：A. 烧结过程中不需要添加任何助剂B. 烧结温度越高，材料的强度越好C. 烧结过程中可以通过添加适量的助剂来改善材料性能D. 烧结过程仅在真空中进行答案：C3. 在材料制备中，为了提高材料的均匀性和稳定性，通常需要进行几道筛分工序？A. 一道B. 两道C. 三道D. 四道答案：B4. 下列哪种材料不属于高分子材料？A. 聚丙烯B. 聚氯乙烯C. 碳纤维D. 聚碳酸酯答案：C5. 在材料制备过程中，以下哪个参数对于控制最终产品的微观结构至关重要？A. 温度B. 压力C. 时间D. 所有选项都正确答案：D二、填空题1. 在材料制备过程中，__________是确保材料性能均匀一致的关键步骤。
答案：混合和分散2. 为了提高材料的成型精度，常常采用__________技术来减少材料的收缩和变形。
答案：注射成型3. 在进行高温烧结时，__________是必不可少的，它能够保护材料不被氧化，同时促进材料的致密化。
答案：保护气氛4. 材料的__________是衡量其性能优劣的一个重要指标，它直接影响到材料的应用范围和使用寿命。
答案：力学性能5. 在材料制备车间中，个人防护装备是保障操作人员安全的重要措施，常见的个人防护装备包括__________、防护眼镜和耳塞等。
答案：防护手套三、判断题1. 材料的粒度分布对其最终性能没有影响。
（错误）2. 在材料制备过程中，可以通过调整工艺参数来控制材料的微观结构。
（正确）3. 所有的材料制备过程都需要在无菌条件下进行。
（错误）4. 材料的热处理过程只是为了提高其硬度，对其他性能没有影响。
（错误）5. 使用自动化设备可以显著提高材料制备的效率和质量。
（正确）四、简答题1. 简述材料制备中混合工艺的目的和重要性。
烧结题库
冶金行业烧结工高级工试卷一、判断题（正确的请在括号内打“√”，错误的请在括号内打“³”每题1分，共272分）1.>白云石和石灰石混料对配料无影响。
( x )2.>爆炸是一种发热发光的化学反应。
( x )3.>不添加熔剂的球团矿一般为酸性球团矿。
(√)4.>不用铺底料时，除尘灰明显增多。
( )答案：√5.>赤铁矿又称“红矿”，其化学式为Fe2O3，理论含铁量为70%。
( )答案：√6.>锤式破碎机的锤头重量和数量对破碎质量无影。
( )答案：³7.>锤式破碎机一般是用来破碎石灰石的。
( )答案：√8.>磁铁精矿与赤铁精矿相比，在烧结时赤铁矿燃料用量较低。
( )答案：³9.>磁铁矿、赤铁矿、人造富矿三者中，磁铁矿最易还原。
( )答案：³10.>磁铁矿的化学分子式为Fe2O3。
( )答案：³11.>磁铁矿理论含铁量为72.4%，赤铁矿理论含铁量为70%，氧为30%。
( )答案：√12.>磁铁矿强度坚硬，致密，难还原。
( )答案：√13.>磁性率＜14.3%的为磁铁矿石。
( )答案：³14.>从机尾断面看，上部FeO高，下部FeO低。
( )答案：³15.>大燃料，快机速有利于提高产量。
( )答案：³16.>当抽风面积和料层高度一定时，单位时间内通过料层的空气量愈大，则是明烧结料层的透气性愈好。
( )答案：√17.>点火燃料只有气体燃料一种。
( )答案：³18.>点火时间取决于点火器长度和台车移动速度。
( )答案：√19.>点火温度过高或点火时间过长，会使料面过熔结成硬壳，降低料层透气性，但烧结强度好，不影响生产率。
( )答案：³20.>点火温度取决于烧结生成物的熔化温度。
烧结习题及解答
第八章烧结过程8-1 名词解释：烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初次再结晶晶粒长大二次再结晶（1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点(de)温度下(de)热处理,目(de)在于通过颗粒间(de)冶金结合以提高其强度.（2）烧结温度：坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为"烧结",达到烧结时相应(de)温度,称为"烧结温度".（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动(de)温度,一般在固体熔点（绝对温度）(de)2/3处(de)温度.在煅烧时,固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移,在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶.而在塔曼温度以上,主要为烧结,结晶黏结长大.（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低(de)组分从而有液相出现(de)烧结.（5）固相烧结：在固态状态下进行(de)烧结.（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形(de)基质中出现新生(de)无应变晶粒(de)成核和长大过程.（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升(de)现象.（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生(de)少数晶粒异常长大(de)现象.8-2 烧结推动力是什么它可凭哪些方式推动物质(de)迁移,各适用于何种烧结机理解：推动力有：（1）粉状物料(de)表面能与多晶烧结体(de)晶界能(de)差值,烧结推动力与相变和化学反应(de)能量相比很小,因而不能自发进行,必须加热（2）颗粒堆积后,有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差,（3）表面能与颗粒之间形成(de)毛细管力.传质方式：（1）扩散（表面扩散、界面扩散、体积扩散）；（2）蒸发与凝聚；（3）溶解与沉淀；（4）黏滞流动和塑性流动等,一般烧结过程中各不同阶段有不同(de)传质机理,即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用.8-3 下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上(de)收缩试说明理由.（1）蒸发－冷凝；（2）体积扩散；（3）粘性流动；（4）晶界扩散；（5）表面扩散；（6）溶解－沉淀解：蒸发－凝聚机理（凝聚速率＝颈部体积增加）烧结时颈部扩大,气孔形状改变,但双球之间中心距不变,因此坯体不发生收缩,密度不变.8-4 什么是烧结过程烧结过程分为哪三个阶段各有何特点解：烧结过程：粉末或压坯在低于主要组分熔点(de)温度下(de)热处理,目(de)在于通过颗粒间(de)粘结结合以提高其强度.烧结过程大致可以分为三个界线不十分明显(de)阶段.（1）液相流动与颗粒重排阶段：温度升高,出现足够量液相,固相颗粒在DP 作用下重新排列,颗粒堆积更紧密；（2）固相溶解与再析出：接触点处高(de)局部应力塑性变形和蠕变颗粒进一步重排；（3）固相(de)(de)烧结：小颗粒接触点处被溶解较大颗粒或自由表面沉积晶粒长大形状变化不断重排而致密化.8-5烧结(de)模型有哪几种各适用于哪些典型传质过程解：粉体压块：蒸发－凝聚双球模型：有液相参与(de)粘性蠕变扩散Kingery和 LSW ：溶解-沉淀8-6某氧化物粉末(de)表面能是1000erg/cm2,烧结后晶界能是550erg/cm2,若用粒径为1μm(de)粉料（假定为方体）压成 1cm3(de)压块进行烧结,试计算烧结时(de)推动力.解： 2x（1000/1x 8-4-550/1x8-2）= erg/cm38-7有粉粒粒度为5μm,若经2h烧结后,x/r＝.如果不考虑晶粒生长,若烧结至x/r＝.并分别通过蒸发－凝聚、体积扩散、粘性流动、溶解－沉淀传质,各需多少时间若烧结8h,各个传质过程(de)颈部增长x/r又是多少解：根据查得各传质方式公式可得：时间分别为16h,64h,8h,128h,若只烧结8h,则X/R分别为×41/3,×4 1/5,,×41/6.8-8如上题粉料粒度改为16μm,烧结至x/r＝,各个传质需多少时间若烧结时间为8h,各个过程(de)x/r又是多少从两题计算结果,讨论粒度与烧结时间对四种传质过程(de)影响程度解：蒸发－凝聚：颗粒粒度愈小烧结速率愈大.初期x/r 增大很快,但时间延长,很快停止；体积扩散：烧结时间延长,推动力减小.在扩散传质烧结过程中,控制起始粒度很重要；粘性流动：粒度小为达到致密烧结所需时间短,烧结时间延长,流变性增强；溶解－沉淀：粒度小,传质推动力大.烧结时间延长,晶粒致密程度增加.8-9 试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统(de)重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶.解：晶粒生长——材料热处理时,平均晶粒连续增大(de)过程.推动力：基质塑性变形所增加(de)能量提供了使晶界移动和晶粒长大(de)足够能量.晶粒生长取决于晶界移动(de)速率.二次再结晶——（晶粒异常生长或晶粒不连续生长）少数巨大晶体在细晶消耗时成核-长大过程.推动力：大、小晶粒表面能(de)不同.二次再结晶晶粒长大不均匀生长均匀生长不符合Dl=d/f符合Dl=d/f气孔被晶粒包裹气孔排除界面上有应力界面无应力8-10 有人试图用延长烧结时间来提高产品致密度,你以为此法是否可行,为什么解：不可行.蒸发－凝聚机理（凝聚速率＝颈部体积增加）此类传质不能靠延长时间达到烧结.高温短时间烧结是制造致密陶瓷材料(de)好方法.8-11 假如直径为5μm(de)气孔封闭在表而张力为280dayn/cm2(de)玻璃内,气孔内氮气压力是,当气体压力与表面张力产生(de)负压平衡时,气孔尺寸是多少解： r=r = μm8-12 在1500℃,MgO正常(de)晶粒长大期间,观察到晶体在1h内从直径从1μm 长大到10μm,在此条件下,要得到直径20μm(de)晶粒,需烧结多长时间如已知晶界扩散活化能为60kcal/mol,试计算在1600℃下4h后晶粒(de)大小,为抑制晶粒长大,加入少量杂质,在1600℃下保温4h,晶粒大小又是多少解：烧结数率常数和温度关系服从阿累尼乌斯方程：即……………………………………………………（1） 其中：为常数 ,Q 为晶界扩散活化能,在正常(de)晶粒长大期间,晶粒直径与时间关系为：……………………（2） 其中为时晶粒(de)平均尺寸.在加入少量杂质时,晶粒直径与时间关系为： (3)在 1500℃时,MgO 正常生长时,由（2）有99再由（1）有＝则在 1500℃正常生长条件下,达到所需时间为： 在 1600℃时＝ 由（2）＝ 加入杂质后由（3）有＝8-13 假定NiCr 2O 4(de)表面能为600erg/cm 2,由半径μm(de)NiO 和Cr 2O 3粉末合成尖晶石.在 1200℃和 1400℃时Ni 2＋和Cr 3＋离子(de)扩散系数分别为：Ni 2＋在NiO 中D 1473＝1×10－11；D 1673＝3×10－ 10cm 2/s ；Cr 3＋在Cr 2O 3中D 1473＝7×10－ 11 cm 2/s,D 1673＝10－ 9cm 2/s ；求在 1200℃和 1400℃烧结时,开始1h(de)线收缩率是多少（假定扩散粒子(de)半径为）解：线收缩率：1200℃,对NiO 和Cr 2O 3粉末,其则可求出K1473,同理,可求出 K1673,代入上式,即可求出式中g=600erg/cm 2,ó= T=1473K,1673K,r=μm 8-14 在制造透明Al 2O 3材料时,原始粉料粒度为2μm,烧结至最高温度保温,测得晶粒尺寸10μm,试问若保温时间为2h,晶粒尺寸多大为抑制晶粒生长加入％MgO,此时若保温时间为2h,晶粒又有尺寸多大解：由在此条件下保温,设直径为则有：即求加入少量(de)MgO 时：由8-15 在 1500℃Al 2O 3正常晶粒生长期间,观察到晶体在1h 内从μm 直径长大到10μm.如已知晶界扩散活化能为335kJ/mol,试预测在 1700℃下保温时间为4h 后,晶粒尺寸是多少你估计加入％MgO 杂质对Al 2O 3晶粒生长速度会有什么影响在与上面相同条件下烧结,会有什么结果,为什么 解：由 由在 1700℃时, 由,有加入％MgO 时,会抑制Al 2O 3晶粒生长,抑制现象会更加明显,原因是由于晶界移动时遇到(de)杂质（MgO ）更多,限制了晶粒(de)生长.8-16 材料(de)许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀,工艺上应如何控制烧结过程以达到此目(de)解：（1） 晶粒(de)大小取决于起始晶粒(de)大小,烧结温度和烧结时间 .（2） 防止二次再结晶引起(de)晶粒异常长大 .8-17 晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况从实现致密化目(de)考虑,晶界应如何移动怎样控制解：晶粒正常长大时,如果晶界受到第二相杂质(de)阻碍,其移动可能出现三种情况.（1）晶界能量较小,晶界移动被杂质或气孔所阻挡,晶粒正常长大停止.（2）晶界具有一定(de)能量,晶界带动杂质或气孔继续移动,这时气孔利用晶界(de)快速通道排除,坯体不断致密.（3）晶界能量大,晶界越过杂质或气孔,把气孔包裹在晶粒内部.由于气孔脱离晶界,再不能利用晶界这样(de)快速通道排除,使烧结停止,致密度不再增加,这将出现二次再结晶现象.从实现致密化目(de)考虑,晶界应按第二种情况移动,控制晶界(de)能量以增加致密度.8-18 在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗晶粒生长会影响烧结速率吗试说明之.解：在烧结时,晶粒生长能促进坯体(de)致密化.在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而晶粒(de)长大过程是另一部分晶粒(de)缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增大.晶粒长大不是晶粒(de)相互粘接,而是晶界移动(de)结果.推动晶粒长大(de)是晶界(de)自由能,随着晶粒(de)长大,使界面面积减小,从而促进坯体致密化.8-19 试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应解：二次再结晶发生后,由于个别晶粒异常长大,气孔进入晶粒内部,成为孤立闭气孔,不易排除,使烧结速率降低甚至停止,肧体不再致密；加之大晶粒(de)晶界上有应力存在,使其内部易出现隐裂纹,继续烧结时肧体易膨胀而开裂,使烧结体(de)机械,电学性能下降.8-20特种烧结和常规烧结有什么区别试举例说明.解：常规烧结过程主要是基于颗粒间(de)接触与键合,以及在表面张力推动下物质(de)传递过程.其总体(de)推动力由系统表面能提供.这就决定了其致密化是有一定限度(de).常规条件下坯体密度很难达到理论密度值.对于特种烧结,它是为了适应特种材料对性能(de)要求而产生(de).这些烧结过程除了常规烧结中由系统表面能提供(de)驱动力之外,还由特殊工艺条件增加了系统烧结(de)驱动力,因此提高了坯体(de)烧结速率,大大增加了坯体(de)致密化程度.例如热压烧结,它是加压成型与加压烧结同时进行(de)一种烧结工艺.由于同时加温加压,有利于粉末颗粒(de)接触、扩散和流动等传质过程,降低了烧结温度和烧结时间,抑制了晶粒(de)长大.其容易获得接近理论密度、气孔率接近零(de)烧结体.8-21 （1）烧结MgO时加入少量FeO,在氢气氛和氧分压低时都不能促进烧结,只有在氧分压高(de)气氛下才促进烧结；（2）烧结Al2O3时,氢气易促进致密化而氮气妨碍致密化.试分析其原因.解：（1）对 FeO,易形成负离子过剩型非化学计量化合物,其缺陷反应式为：另外,在MgO(de)烧结中是正离子起扩散起控制作用(de)烧结过程,因而氧气氛和氧分压较高是有利(de).（2） 烧结氧化铝Al 2O 3时,由于氢原子半径很小,扩散系数较大,易于扩散而有利于闭气孔(de)清除；而原子半径大(de)氮则由于其扩散系数较小难于扩散而阻碍烧结.8-22 磁性氧化物材料被认为是遵循正常晶粒长大方程.当颗粒尺寸增大超出1μm(de)平均尺寸时,则磁性和强度等性质就变坏,未烧结前(de)原始颗粒大小为μm.烧结30min 使晶粒尺寸长大为原来(de)3倍.因大坯件翘曲,生产车间主任打算增加烧结时间.你想推荐(de)最长时间是多少 解：由D 0=μm 和t=30min,D=3D 0=μm 可得：D 2-D 02=kt K=30μm 2/minD=1μm,12-（）2=kt=30t∴ t=8-23 分析添加物是如何影响烧结(de).解：（1）外加剂与烧结主体形成固溶体两者离子产生(de)晶格畸变程度越大,越有利于烧结.例：Al2O3中加入3％Cr2O3可在1860℃烧结；当加入1～2％TiO2只需在约1600℃就能致密化.（2）外加剂与烧结主体形成液相在液相中扩散传质阻力小,流动传质速度快,降低了烧结温度和提高了坯体(de)致密度.例：制95％Al2O3材料,加入CaO、SiO2,当CaO:SiO2=1时,产生液相在1540℃即可烧结.（3）外加剂与烧结主体形成化合物抑制晶界移动.例：烧结透明Al2O3时,加入MgO或MgF2,形成MgAl2O4（4）外加剂阻止多晶转变例：ZrO2中加入5％CaO.（5）外加剂（适量）起扩大烧结范围(de)作用例：在锆钛酸铅材料中加入适量La2O3和Nb2O5,可使烧结范围由20～40℃ 增加到80℃.8-24为了减少烧结收缩,可把直径1μm(de)细颗粒（约30％）和直径50μm(de)粗颗粒进行充分混合,试问此压块(de)收缩速率如何如将1μm和50μm以及两种粒径混合料制成(de)烧结体log（△L/L）(de)log t和(de)曲线分别绘入适当位置,将得出什么结果解：烧结收缩有： (1) (2)比较式（1）和式（2）是可见,在初期(de)重排阶段,相对收缩近似地和时间(de)次方成比例,说明致密化速度减慢了,若将式（1）和式（2）以对作图,则曲线斜率分别接近于和1.各曲线可明显(de)分为三段,初期斜率接近于1,中期粗略(de)接近于,至于后期,曲线十分(de)平坦,说明在后期致密化速度减慢了.8-25 影响烧结(de)因素有哪些最易控制(de)因素是哪几个解：（1）粉末(de)粒度.细颗粒增加了烧结推动力,缩短原子扩散距离,提高颗粒在液相中(de)溶解度,从而导致烧结过程(de)加速.（2）外加剂(de)作用.在固相烧结中,有少量外加剂可与主晶相形成固溶体,促进缺陷增加,在液相烧结中,外加剂改变液相(de)性质（如粘度,组成等）,促进烧结.（3）烧结温度：晶体中晶格能越大,离子结合也越牢固,离子扩散也越困难,烧结温度越高. 保温时间：高温段以体积扩散为主,以短时间为好,低温段为表面扩散为主,低温时间越长,不仅不引起致密化,反而会因表面扩散,改变了气孔(de)形状而给制品性能带来损害,要尽可能快地从低温升到高温,以创造体积扩散条件.（4）盐类(de)选择及其煅烧时条件(de)影响：盐类(de)选择：用能够生成粒度小、晶格常数较大、微晶较小、结构松弛(de)MgO(de)原料盐来获得活性MgO,其烧结活性良好.煅烧时条件：煅烧温度愈高,烧结活性愈低(de)原因是由于MgO(de)结晶良好,活化能增高所造成(de).（5）气氛(de)影响：氧化,还原,中性.（6）成形压力影响：一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密,对烧结越有利.除上述六点以外,还有生坯内粉料(de)堆积程度、加速热度、保温时间、粉料(de)粒度分布等.。
烧结考试题及答案
烧结考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题）1. 烧结过程中，下列哪种物质是不需要的？A. 铁矿石B. 焦炭C. 石灰石D. 水答案：D2. 烧结矿的主要成分是什么？A. 赤铁矿B. 磁铁矿C. 钛铁矿D. 菱铁矿答案：B3. 烧结过程中，下列哪种气体是有害的？A. 氧气B. 氮气C. 一氧化碳D. 二氧化硫答案：D4. 烧结矿的强度主要取决于以下哪个因素？A. 烧结温度B. 烧结时间C. 原料粒度D. 烧结气氛5. 烧结过程中，下列哪种物质是还原剂？A. 铁矿石B. 焦炭C. 石灰石D. 空气答案：B6. 烧结矿的粒度分布对烧结矿的质量有何影响？A. 无影响B. 粒度越细越好C. 粒度越粗越好D. 粒度适中最佳答案：D7. 烧结矿的碱度是指什么？A. CaO/SiO2的摩尔比B. MgO/SiO2的摩尔比C. Al2O3/SiO2的摩尔比D. FeO/SiO2的摩尔比答案：A8. 烧结矿的还原性主要受哪些因素影响？A. 烧结温度B. 烧结气氛C. 原料组成D. 以上都是答案：D9. 烧结过程中，下列哪种物质是助熔剂？B. 焦炭C. 石灰石D. 石英答案：C10. 烧结矿的氧化性主要受哪些因素影响？A. 烧结温度B. 烧结气氛C. 原料组成D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题）1. 烧结过程中，下列哪些因素会影响烧结矿的质量？A. 烧结温度B. 烧结时间C. 原料粒度D. 烧结气氛答案：ABCD2. 烧结矿的强度和还原性受哪些因素影响？A. 烧结温度B. 烧结气氛C. 原料组成D. 烧结设备答案：ABC3. 烧结过程中，下列哪些物质是有害的？A. 二氧化硫B. 氮氧化物C. 一氧化碳D. 粉尘答案：ABD4. 烧结矿的碱度和氧化性受哪些因素影响？A. CaO/SiO2的摩尔比B. MgO/SiO2的摩尔比C. FeO/SiO2的摩尔比D. 烧结气氛答案：ABD5. 烧结过程中，下列哪些物质是助熔剂？A. 石灰石B. 石英C. 焦炭D. 铁矿石答案：A三、判断题（每题1分，共5题）1. 烧结过程中，温度越高，烧结矿的质量越好。
金属热处理模拟考试题(附答案)
金属热处理模拟考试题（附答案）一、判断题（共100题，每题1分，共100分）1.电炉主要用于冶炼高质量的合金钢。
（）A、正确B、错误正确答案：A2.在工程上评定晶粒度的方法是在放大100倍的条件，与标准晶粒度图作比较，级数越高、晶粒越细。
（）A、正确B、错误正确答案：A3.在连续式热处理炉中,钢带是成卷进行处理的。
（）A、正确B、错误正确答案：B4.合金元素在回火过程中起到加快马氏体的分解和残余奥氏体的转变的作用。
（）A、正确B、错误正确答案：B5.高合金钢既具有良好的淬透性，也具有良好的淬硬性。
（）A、正确B、错误正确答案：B6.红外线二氧化碳分析仪的优点是灵敏度高、反应快、误差小,可以在较宽的环境温度下工作,也可进行多点断续测量和控制。
（）A、正确B、错误正确答案：A7.球墨铸铁的疲劳极限接近中碳钢,而小能量多次冲击抗力则高于中碳钢。
（）A、正确B、错误正确答案：B8.非晶体的原子是呈无序、无规则堆积的物质。
（）B、错误正确答案：A9.去应力退火一般在油浴中进行;低温田时效多采用箱式或井式电阻炉。
（）A、正确B、错误正确答案：B10.因在马氏体转变区冷却过快而引起的淬火裂纹,往往是穿晶分布。
（）A、正确B、错误正确答案：A11.普通金属都是多晶体。
（）A、正确B、错误正确答案：A12.共析钢中碳的质量分数为0、77%。
（）A、正确B、错误正确答案：A13.渗碳体的脆性极大。
（）A、正确B、错误正确答案：A14.奥运主场馆鸟巢用的钢是Q460。
（）A、正确B、错误正确答案：A15.工业上所用的铸铁几乎全是灰铸铁。
（）A、正确B、错误正确答案：A16.材料的硬度越高其耐磨性越差。
（）A、正确正确答案：B17.钢的渗碳处理一般有气体渗碳法、固体渗碳法和液体渗碳法三种。
（）A、正确B、错误正确答案：A18.对于氧化脱碳有严格要求的零件,可以选作井式电阻炉加热。
（）A、正确B、错误正确答案：B19.合金是指两种以上的金属元素组成的具有金属特性的物质。
冶金烧结工高级工理论知识考试题库(附答案)
冶金烧结工高级工理论知识考试题库(附答案)一、选择题1. 烧结过程中，下列哪种原料主要用于提供热量？A. 煤粉B. 焦粉C. 高炉煤气D. 热风答案：A2. 下列哪种设备用于烧结矿的冷却？A. 烧结机B. 环冷机C. 颚式破碎机D. 圆盘给料机答案：B3. 烧结配料时，下列哪种原料的比例对烧结矿质量影响最大？A. 铁矿石B. 燃料C. 熔剂D. 精矿粉答案：D4. 烧结机的传动方式主要有以下几种，请问哪种是烧结机的主要传动方式？A. 皮带传动B. 齿轮传动C. 液压传动D. 电磁传动答案：B二、判断题1. 烧结过程中，提高烧结机的转速可以提高烧结矿的质量。
（错误）答案：×2. 烧结配料时，各种原料的配比是根据烧结机的生产能力来确定的。
（正确）答案：√3. 烧结矿的冷却速度对烧结矿的质量没有影响。
（错误）答案：×4. 烧结过程中，焦粉的加入量越多，烧结矿的质量越好。
（错误）答案：×三、填空题1. 烧结过程的主要目的是________（填：生产烧结矿）。
2. 烧结配料时，常用的熔剂有________（填：石灰石、白云石）。
3. 烧结机的冷却方式主要有________（填：水冷、风冷）。
4. 烧结矿的质量指标包括________（填：强度、还原性、低温还原粉化率）。
四、简答题1. 简述烧结配料的目的。
答案：烧结配料的目的是为了使烧结料层具有良好的透气性和烧结性能，提高烧结矿的质量。
2. 简述烧结机操作中应注意的安全事项。
答案：烧结机操作中应注意的安全事项包括：穿戴好劳动防护用品，定期检查设备，防止设备故障引发安全事故；遵守操作规程，防止误操作；注意防火、防爆、防尘、防毒等。
3. 简述烧结过程中如何提高烧结矿的质量。
答案：提高烧结矿的质量可以从以下几个方面入手：优化配料比例，提高原料质量；控制烧结温度和速度；加强烧结机的操作和维修；改善冷却条件等。