FR—4覆铜板专用环氧树脂的研究与合成
FR4环氧玻璃覆铜板热解特性研究及产物分析
FR4环氧玻璃覆铜板热解特性研究及产物分析作者：熊小宇来源：《中国科技博览》2018年第34期[摘要]通过对多板层用FR4环氧玻璃覆铜板进行TG-MS（热重-质谱联用技术）分析，对中尺度固体废弃物KTL1400管式炉热解台架系统在100%N2气氛中进行热重特性及热解组成成分的研究，通过Coats-Redfern动力学分析的方法，对TG-DTG（一阶热失重）曲线进行热解动力学模型建立与求解，从而得到样品在热解过程中活化能和指前因子等热分解动力学参数，从而分析其热解难易程度。
结果显示：FR4覆铜板在室温—300℃和600℃以上热解速率缓慢，热重率变化不大，温度314.28℃下热失重速率达到最大，此时总失重率高达29.34%；热解动力学分析表明，机理模型假设为，采用迭代法和最小二乘法相结合的方法求得，。
气态热解产物主要为CO、CO2、N2以及一些C4以下的低级烯烃，液态产物经常压蒸馏可得到轻石脑油、重石脑油和沥青，而固态残余物经过分析主要为玻璃纤维、焦炭、CaCO3以及金属化合物等成分。
以上研究表明，利用热解焚烧技术可以实现电子电器废弃物的大规模处理以及再利用的可能。
[关键词]工业安全与环保；FR4覆铜板；热解焚烧；热重-质谱联用技术；动力学分析中图分类号：TD65 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）34-0178-031 实验材料、装置与方法1.1实验原料与装置FR4环氧玻璃布覆铜板大多是市面上常见的一些电子电器线路板，上面不附带任何电器元件，但线路板表面布有发光二极管，线路板主要由溴化环氧树脂、玻璃纤维以及金属铜箔组成[4]；试验用装置仪器见表一。
1.2实验工况与方法为探究电子电器废弃物FR4环氧玻璃布覆铜板的热失重特性，本实验采用美国珀金埃尔默TG-MS热重-质谱联用技术[3]，将热重分析仪和质谱仪联用来同步分析FR4环氧玻璃布覆铜板TG曲线规律以及热解气体的组成。
把整块线路板打磨成粉末状，称取粒径为（5±0.1）mm的FR4覆铜板粉末50mg，在通气流量为20ml/min的100%N2气氛下，以10K/min的升温速率从室温加热到终温800℃。
FR-4环氧覆铜板工艺剖析
目录目录 (I)1、引言 (1)2、0.1mm厚度规格FR-4环氧覆铜板 (1)2.1 样品表面形貌 (1)2.2 NiCr/Cu膜层工艺与测试结果 (2)2.3 Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (3)3、0.4mm厚度规格FR-4环氧覆铜板 (4)3.1 样品表面形貌 (4)3.2 Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (4)4、1.5mm厚度规格FR-4环氧覆铜板 (5)4.1 样品表面形貌 (5)4.2 SiO2(PVD)/Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (6)4.3 SiO2(CVD)/NiCr/Cu膜层工艺与测试结果 (7)4.4 NiCr/Cu膜层工艺与测试结果 (7)4.5 Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (8)4.5.1 Ni/Cu膜层单面板工艺与测试结果 (8)4.5.2 Ni/Cu膜层双面板工艺与测试结果 (9)5、结论 (9)附录一 (10)1、引言FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类阻燃基板，常温至150℃左右仍有较高的机械强度，具有良好的尺寸稳定性、抗冲击性和耐湿性能，干态、湿态下的电气性能优良。
FR-4环氧覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛的一类覆铜板产品，是制作多层印制电路板的重要基材。
PVD沉积技术包括蒸镀、离子束溅射、磁控溅射、阴极弧沉积等方式。
PVD 沉积技术用于制造超薄基铜有利于 PCB 精细导线、内孔金属化等的制造，可以大大减少电解铜箔和PCB生产造成令人头痛的环境污染问题。
1～3µm厚的超薄基铜CCL，只能采用 PVD法制造，PVD 在CCL产业上的应用研究可以弥补我国高端电路板材料技术的不足，是前瞻性的具有战略意义的工作。
本文采用磁过滤扫描真空阴极弧沉积方式，主要试验了Cu、Cr/Cu、Al/Cu、Ni/Cu、Cr-DLC/Cu、NiCr/Cu、SiO2(PVD)/Ni/Cu、SiO2(CVD)/NiCr/Cu、XTR封孔剂/Ni/Cu等复合膜层。
常用PCB基材性能分析-FR4
常用PCB基材性能分析-FR4
FR-4的实际意义
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4的性能特点
FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。
它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。
在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。
这类产品主要用于双面PCB ，用量很大。
环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4 ，近年来由于电子产品安装技术和PCB 技术发展需要，又出现高Tg 的FR-4 产品。
的参数表
FR4
1/1
MSN：anky201@。
fr-4材料
fr-4材料
FR-4材料。
FR-4材料是一种常用的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，具有优异的绝缘性能、机械性能和耐高温性能，被广泛应用于电子电气领域。
本文将对FR-4材料的特性、应用和加工工艺进行介绍。
首先，FR-4材料具有优异的绝缘性能。
它的表面光滑，不易吸水，具有很高的绝缘强度和介电常数，能够有效隔离电路板上的导线和元器件，保证电路板的正常工作。
此外，FR-4材料还具有良好的耐化学腐蚀性能，能够抵御酸碱等化学物质的侵蚀，保证电路板的稳定性和可靠性。
其次，FR-4材料具有优秀的机械性能。
它的拉伸强度高，抗弯强度大，具有较好的抗冲击性能，能够承受一定的外力和振动，不易发生断裂和变形。
这使得FR-4材料在电子电气设备中能够承担一定的载荷和压力，保证设备的稳定运行。
此外，FR-4材料还具有良好的耐高温性能。
它能够在较高温度下长时间工作而不发生软化或变形，能够满足电子电气设备在高温环境下的工作要求。
这使得FR-4材料成为制作高温电路板和高温元器件的理想材料，广泛应用于航空航天、军工等领域。
最后，FR-4材料的加工工艺相对简单，能够通过热压成型、数控加工等方法进行加工，制成各种形状和尺寸的电路板和零部件。
由于其良好的绝缘性能和机械性能，FR-4材料的加工过程相对稳定，能够保证制品的质量和稳定性。
综上所述，FR-4材料具有优异的绝缘性能、机械性能和耐高温性能，被广泛应用于电子电气领域。
在未来，随着电子电气设备对材料性能的要求不断提高，FR-4材料将会得到更广泛的应用和发展。
覆铜板用新型环氧树脂综述
PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同摘要：本文对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。
关键词：印制电路板、基板材料、覆铜板、环氧树脂Development of new epoxy resin used in PCB base materialZHU DATONGAbstract: Recent variety, performance, application of Japanese new epoxy resin used in high performance PCB base material were reviewed.Keywords: printed circuit board; base material; copper clad laminate; epoxy resin日本已成为目前世界上为印制电路板（PCB）基板材料提供新型、高水平环氧树脂品种最多的国家。
开发PCB基板材料用高性能新型环氧树脂，已是不少日本环氧树脂生产厂家（多为世界著名的厂家）的主要课题，这类环氧树脂产品销售量在这些厂家所生产的高性能环氧树脂众多产品中占有着重要地位。
同时，它也对日本的覆铜板（CCL）技术发展起到了重要的支撑、协助作用。
日本这类环氧树脂产品，在某种意义上讲，代表着基板材料用环氧树脂的技术发展的新趋向。
笔者在三年前，曾著文对日本的PCB基板材料用高性能环氧树脂的发展作过综述，并发表在贵刊。
[1]而近两、三年，由于随着PCB、CCL技术新发展，日本环氧树脂业又开发出一批新型PCB基板材料用高性能环氧树脂产品，并且在PCB基板材料上得到了不小的应用成果。
本文将对这些品种、性能、应用等加以阐述。
1.低热膨胀系数性的环氧树脂——HP-4032 / HP-4032D日本DIC株式会社（原称大日本油墨化学工业株式会社，2008年4月1日更名）根据市场需求近年很注重具有热膨胀系数（CTE）性的环氧树脂的开发。
电路板材质----FR-4简介
FR4图例FR-4 是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4 等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function) 的环氧树脂加上填充剂(Filler) 以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4 产品介绍FR4 口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4 环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth, 绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4 ，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4 补强板，FPC 补强板，柔性线路板补强板，FR-4 环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4 积层板，环氧板，FR-4 光板，FR-4 玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC 补强板，PCB 钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气(电器)设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4 环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4, 白色FR-4, 黑色FR-4, 篮色FR-4等.FR-4 是PCB 使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1) FR-4 ：玻璃布基板2) FR-1 、FR-2 等：纸基板3) CEM 系列：复合基板4 )特殊材料基板(陶瓷、金属基等) FR-4 由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机 械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性 械加工性。
用途 : 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关 绝缘 `碳膜印刷电路板 `电脑钻孔用垫 `模具治具等（ PCB 测试架） 件和变压器油中使用。
一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用
• 187•一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用江苏诺德新材料股份有限公司 包晓剑随着社会科技的快速发展，覆铜板在工业领域中得到了广泛应用。
基于此，本文对高导热、高耐热、高CTI FR-4 覆铜板的制作方法及其实际应用进行了详尽阐述。
制度步骤大致为：根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。
所配制的贴面层用胶液成分有：四官能基环氧树脂、改性环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂等；再选用丙、丁酮及二甲基甲酰胺作为溶剂配制；内料层用胶液则由低溴环氧树脂、胺类固化剂等制成；并配制相同溶剂。
通过本文阐述的覆铜板制作技术所制成的覆铜板具有优良的导热性能与耐热性能，并其导热率≥1.7W/mk，完全可达到LED产品的安全标准。
引言：覆铜板是由增强材料与树脂胶液相结合的产物，该板面覆以铜箔，通过高温高压制成的经热压而成的一种板状材料，全称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。
今年来，我国工业科技发展迅猛，因此工业市场对覆铜板的需求量也将逐渐增加。
覆铜板是制作电路板(PCB)的重要材料之一，当前，应用最为广泛的玻纤布基环氧型覆铜板是CTI FR-4覆铜板。
基于此，本文将一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用进行探究。
1.技术背景半导体二极发光管是当前应用最为广泛的光源技术之一，它相较于传统光源技术，具有环保、节能、全周期使用寿命长等优势。
现阶段，LED在人们的日常生活中随处可见，例如指示牌、路灯等。
简言之，LED与人们的生活与工作息息相关。
因此，随着LED 技术的持续发展，该项技术的耐热性与导热性将会面临着光源市场的严苛挑战。
基于此，如何将有效提高LED发光效率及如何增强基板的耐热性与导热性至关重要。
根据相关专家学者研究后表明，UL和IEC可由根据电痕指数标准，将CTI值≥600V定为高级标准，CTI值≤400V则定为低级标准。
CTI值较低的覆铜板无法在高压环境下长期使用，否则会出现漏电现象。
无卤化FR_4覆铜板开发进展
收稿日期:2002-06-25作者简介:祝大同,男,高级工程师,主要从事绝缘材料的研究开发和生产管理工作(T el :010*********)。
无卤化FR 24覆铜板开发进展祝大同(北京绝缘材料厂, 北京100054)摘要:论文对近年来日本在无卤化FR 24覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨。
关键词:环氧树脂;阻燃剂;无卤化;覆铜板中图分类号:T M215.43 文献标识码:A 文章编号:1009-9239(2002)04-0030-05Development of non 2halogen flame retardentFR 24copper clad laminatesZhu Da 2tong(Beijin Insulating Materials Factory ,Beijin 100054,China )Abstract :This paper reviews the technological progess in non 2halogen flame retardent FR 24copper clad laminates recently in Japan ,focuses on phosphoric epoxy resin and nitrogenous epoxy resin and other similar flame retardent addtives.K eyw ords :copper clad laminate ;FR 24;flame retardent ;non 2halogen 在世界性环保严要求的形势下,无卤化PC B 基板材料在二十世纪九十年代中期得到兴起,并获得迅速的发展[1～3]。
开发无卤化FR 24覆铜板制造技术,已成为覆铜板行业当今以至未来许多年的一项重要课题。
本文以日本的发展过程为例,探讨无卤化FR 24覆铜板的开发方向。
1 开发思路无卤化FR 24覆铜板的开发,关键是无卤化树脂制造技术的开发,这一技术开发主要分为以下三个水平阶段。
fr4环氧树脂板标准
fr4环氧树脂板标准FR4环氧树脂板是一种常见的绝缘材料，广泛应用于电子、电气、航空航天等领域。
它是由环氧树脂和玻璃纤维布复合而成，具有优良的绝缘性能、机械性能和热稳定性。
以下是FR4环氧树脂板的标准详细说明。
一、组成成分FR4环氧树脂板主要由环氧树脂和玻璃纤维布两部分组成。
其中，环氧树脂是一种高分子聚合物，具有粘附性、耐腐蚀性和良好的电性能。
玻璃纤维布是一种无机非金属材料，具有轻质、高强度、耐腐蚀等特性，常用于增强聚合物的强度和硬度。
二、性能特点1．绝缘性能：FR4环氧树脂板的绝缘性能非常好，其绝缘电阻和介电常数都很高，可以有效地防止电流的泄漏和干扰。
2．机械性能：FR4环氧树脂板具有优良的机械性能，其抗拉强度、抗压强度和抗冲击性能都很出色，能够承受各种外力的作用。
3．热稳定性：FR4环氧树脂板具有良好的热稳定性，可以在高温下长期使用，不易变形和分解。
4．耐腐蚀性：FR4环氧树脂板具有较好的耐腐蚀性，能够抵抗多种化学物质的侵蚀，保证其稳定性和耐用性。
5．环保性：FR4环氧树脂板的生产过程中不使用有害物质，对人体和环境无害，是一种环保材料。
三、技术指标1．外观：FR4环氧树脂板的外观应平整、光滑，无气泡、裂纹等现象。
2．尺寸：FR4环氧树脂板的尺寸应符合相关标准要求，如厚度、长度、宽度等。
3．物理性能：包括密度、吸水性、热膨胀系数等指标，需符合相关标准要求。
4．机械性能：包括抗拉强度、抗压强度、抗冲击强度等指标，需符合相关标准要求。
5．电性能：包括绝缘电阻、介电常数等指标，需符合相关标准要求。
6．热性能：包括热稳定性、耐高温性能等指标，需符合相关标准要求。
7．环保性能：应符合环保法规及标准要求。
四、应用领域FR4环氧树脂板广泛应用于电子、电气、航空航天等领域，主要用于制作印刷电路板（PCB）、电子元器件的封装、连接器等绝缘部件。
此外，还可用于制作各类线缆的绝缘层、电子设备的防护罩等。
五、储存与运输FR4环氧树脂板应存放在干燥、通风、无阳光直射的环境中，避免潮湿和高温环境。
无卤基材FR-4树脂配方浅析
无卤基材FR-4树脂配方浅析
周亦然
【期刊名称】《覆铜板资讯》
【年(卷),期】2005(000)006
【摘要】本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。
还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。
【总页数】6页(P7-12)
【作者】周亦然
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
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2.印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA-ESO3-2007) [J], 马明诚
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