一种不用电的镀覆技术——化学镀
化学镀技术概述
化学镀技术概述硬盘、CPU和内存被称为计算机的“三大件”。
随着计算机技术的发展，计算机硬盘逐步向小型、薄型、大容量和高速度方向发展。
在计算机硬盘中用于存储数据的是盘片，它由铝镁合金制成，然后在表面进行化学镀Ni-P或Ni-P-Cu，作为后续真空溅射磁记录薄膜的底层。
该镀层要求非磁性、低应力、表面光洁和均匀。
图5-17所示为计算机硬盘及化学镀镍后的CPU。
1.化学镀的原理和特点（1）化学镀的原理化学镀也称为无电解镀或自催化镀，在表面处理中占有重要的地位。
化学镀是指在没有外加电流通过的情况下，利用镀液中还原剂提供的电子，使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在工件表面，形成镀层的表面处理技术。
酸性化学镀镍溶液中，还原沉积时的反应式为式中，H2PO2是还原剂。
图5-17 计算机硬盘及化学镀镍后的CPU化学镀镍溶液的组成及其相应的工作条件必须使反应只在具有催化作用的工件表面上进行，镀液本身不发生氧化还原反应，以免溶液自然分解、失效。
如果被镀金属本身是催化剂，则化学镀的过程就具有催化作用。
镍、铜、钴、铑、钯等金属都具有催化作用。
（2）化学镀的特点化学镀与电镀相比，具有如下特点：1）镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散能力非常好，无明显的边缘效应，几乎是工件形状的复制。
所以化学镀特别适用于形状复杂的工件，尤其是有深孔、不通孔、腔体等的工件的电镀。
化学镀层非常光洁平整，镀后基本不需要镀后加工。
2）可以在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀可以作为非导体电镀前的导电底层镀层。
3）镀层致密，孔隙低，基体与镀层结合良好。
4）工艺设备简单，不需要外加电源。
5）化学镀也有其局限性，例如镀层金属种类没有电镀多，镀层厚度一般没有电镀高，化学镀的镀液成本一般比电镀液成本高。
2.化学镀镍化学镀镍是化学镀中应用最为广泛的一种方法。
化学镀镍多采用次磷酸盐、硼氢化物、氨基硼烷、肼及其衍生物等作为还原剂，其中次磷酸盐由于价格便宜，被广泛应用。
化学镀
化学镀化学镀是一种在无电流通过的情况下，金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属，从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀。
化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。
与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点；但化学镀镀层质量不很好，厚度上不去，且可镀的品种不多，故主要用于不适于电镀的特殊场合。
在化学镀中，金属离子是依靠在溶液中得到所需的电子而还原成金属。
化学镀溶液的组成及其相应工作条件必须是反应只限在具有催化作用的制件表面，而溶液不应自己本身发生氧化还原，以免溶液自然分解，造成溶液过快地失效。
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。
化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。
1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。
化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。
由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
1.1 化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。
化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇)等有机溶剂，一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等除油；碱性除油剂的配方为：NaOH：80g/l，Na2CO3(无水)：15g/l，Na3PO4：30g/l，洗洁精：5ml/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。
化学镀
化学镀
化学镀是指在没有外电流的作用下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面处理方法。
因此，化学镀实质是一自催化、可控的化学还原过程，还原反应只能在基体表面催化作用下进行，故化学镀又称自催化镀和无电解镀。
若待镀金属本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时镀层厚度也逐渐增加。
钢铁、镍、钯、铑等都具有自动催化作用。
但对于不具有自动催化作用的工件表面，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料，还需经过特殊的表面预处理，使其表面活化且具有催化作用，才能进行化学镀。
化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。
化学镀与电镀相比具有如下优点：不受零件形状限制，镀层厚度均匀;镀层晶粒细密，孔隙率低，耐蚀性强;不需要外加电源，设备简单，操作简便，生产清洁;能在非金属陶瓷、玻璃、塑料和半导体上施镀。
但化学镀使用温度较高，镀液内氧化剂与还原剂共存，溶液稳定性差，且镀液的维护、调整和再生均比较麻烦，故成本较高。
目前，已能运用化学镀的方法而获得金、银、铁、镍、铜、铬、钴、钯、锡等十余种金属镀层。
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化学镀资料
化学镀铝和铝合金有易产生晶间腐蚀,表面硬度低,不耐磨损等弱点。
在其表面进行化学镀处理，可以改善一些性能：改善耐腐蚀性，提高耐磨性，良好的耐磨性，高硬度，提高装饰性。
而纳米TiO2的加入，可以显著提高镀层的耐磨性，硬度，自润滑性，耐腐蚀性等性能。
化学镀概述化学镀:也称无电解镀，是在无外加电流的化学沉积过程。
借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。
也叫做”自催化镀”,”无电解电镀”。
化学镀可以分为“置换法”,“接触度”,“还原法”。
一．化学镀相对电镀优点①化学镀可以用于各种基体，包括金属，非金属以及半导体。
②化学镀镀层均匀，无论工件如何复杂，只要采用合适的施镀方法，都可以在工件上得到均一镀层。
③对于可以自催化的化学镀而言，理论上可以得到任意厚度的镀层。
④化学镀所得到的镀层有很好的化学，机械，磁性性能。
⑤化学镀相对电镀而言最大的优点是镀层厚度均匀，针孔率低。
二．发展概况1.1844年，A．Wurtz通过亚磷酸盐还原镍得到了金属镍的镀层。
2.1911年，Bretean发表有关沉积过程是镍与次磷酸盐的催化过程的化学镀研究报告。
3.1916年，Roux从柠檬酸盐一次亚磷酸盐体系中得到了镀镍层，注册了第一份化学镀镍专利。
4.1944年，美国国家标准局从事轻武器改进研究的A.Brenner与G.Riddel在枪管实验中证实了次亚磷酸钠催化还原镍，1946年，1947年，两人公布了研究结果。
5.20世纪五十年代，美国通用运输公司对化学镀镍溶液组成与工艺进行系统研究。
为后来化学镀镍工业应用奠定基础。
6.1955年，开发出“Kanigen”技术；1964年，开发出“Durapositli”技术；1968年，开发出“Durnicoat”技术；1978年至1982年，开发成“诺瓦泰克”商品镀液。
7.20世纪六十年代，小规模化学镀镍工艺进入美国市场。
8.20世纪七十年代末至八十年代初，化学镀镍研究重点转向高磷镀层。
化学镀简介
能，晶粒细，无孔，耐蚀性好。 5. 化学镀工艺设备简单，不需要电源、输出系统及辅助
电极，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可。 6. 化学镀溶液稳定性较差，寿命短，成本高。
化学镀的条件
1. 镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位。 2. 镀液不产生自发分解。 3. 调节溶液PH值、温度时，可以控制金属的还原速率，
比较单纯 比较小 比较小 大 长 不均匀 导体 低
相当复杂 大 大 小 短 非常均匀 导体、非导体 高
化学镀镍的基本原理
化学镀镍的发展
1944年，Brenner和Riddell进行了第一次实验室实验，开 发了可以工作的镀液并进行了科学研究。
60~70年代，研究人员主要致力于改善镀液性能。
80年代后，镀液寿命、稳定性等得到初步解决，基本实 现镀液的自动控制。
原子氢态理论
1946年，Brenner和Ridder提出；1959年Gutgeit实验验证了该假说 1967年，苏联人对该理论又做了深入研究提出：还原镍的物质实质上就
是原子氢。
NaH2PO2→ Na++H2PO2-
1）镀液在加热时，通过次亚磷酸盐在水溶液中脱氢，形成亚磷酸根，同 时放出初生态原子氢
活化：
为了使待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。
化学镀铜基本原理
• 化学镀铜概述：
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜， 是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使 绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯 （ba）粒子（钯是一种十分昂贵的金属），铜离子首先在 这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜 晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在 这些新的铜晶核表面上进行。
表面化学镀
表面化学镀的基础知识一、化学镀原理化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
二、化学镀镍层的工艺特点化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。
根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。
一般只要有塑料或聚四氟容器，加热方式灵活，备有（如蒸汽、油炉、煤气）烧水装置均可！这三种方法获得的镀层中，对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异！化学镀优点是：（1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。
（2）镀层与基体的结合强度好。
（3）成品率高，成本低，溶液可循环使用，副反应少。
（4）无毒，有利于环保。
（5）投资少，数百元设备即可，见效快。
化学镀不及电镀、电刷镀沉积速度快！电刷镀的阳极形状比较灵活，特别适于局部镀和工件修复；电镀对阳极材料、形状要求比较高，可获得厚镀层，适于批量生产。
但电镀、电刷镀均需电沉积镀层！需要上万至数万元的设备，工艺复杂。
电镀、电刷镀铜、锌、银等不同程度地使用氰化物剧毒品，三废处理比较麻烦，成本高！三、化学镀技术应用化学镀在金属材料表面的应用铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍技术防护，并可避免用难以加工的不锈钢来提高它们的表面性质。
比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。
在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。
特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。
一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。
1、化学镀镍由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能，该项技术在国外已经得到广泛应用。
化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9％；汽车工业：5％；电子计算机工业：15％；食品工业：5％；机械工业：15％；核工业：2％；石油化工：10％；塑料工业：5％；电力输送：3％；印刷工业：3％；阀门制造业：17％；其他：11％。
化学镀基础知识
化学镀基础知识化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在自催化表面表面上的一种镀覆方法。
化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源，无外电流通过，故又称为无电解镀(Electroless Plating)或“自催化镀”(Autocatalytic Plating)。
所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程，其反应通式为：上述简单反应式指出，还原剂Rn+经氧化反应失去电子，提供给金属离子还原所需的电子，还原作用仅发生在一个催化表面上。
因为化学镀的阴极反应常包括脱氢步骤，所需反应活化能高，但在具有催化活性的表面上，脱氢步骤所需活化能显著降低。
化学镀的溶液组成及其相应的工作条件也必须是使反应只限制在具有催化作用的零件表面上进行，而在溶液本体内，反应却不应自发地产生，以免溶液自然分解。
对于某一特定的化学镀过程来说，例如化学镀铜和化学镀镍时，如果沉积金属(铜或镍)本身就是反应的催化剂，那么，这个化学镀的过程是自动催化的，基本上是与时间成线性关系，相当于在恒电流密度下电镀，可以获得很厚的沉积层。
如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，那么一旦催化表面被该金属完全覆盖后，沉积反应便终止了，因而只能取得有限的厚度。
例如化学镀银时的情形，这样的过程是属于非自动催化的。
化学镀不能与电化学的置换沉积相混淆。
后者伴随着基体金属的溶解；同时，也不能与均相的化学还原过程(如浸银)相混淆，此时沉积过程会毫无区别地发生在与溶液接触的所有物体上。
随着工业的发展和科技进步，化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术，同其他镀覆方法比较，化学镀具有如下特点：(1)可以在由金属、半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属；(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层，化学镀溶液的分散能力优异，不受零件外形复杂程度的限制，无明显的边缘效应，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔件的镀覆；(3)对于自催化的化学镀来说，可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸；(4)工艺设备简单，无需电源、输电系统及辅助电极，操作简便；(5)镀层致密，孔隙少；(6)化学镀必须在自催化活性的表面施镀，其结合力优于电镀层；(7)镀层往往具有特殊的化学、力学或磁性能。
化学镀简介
简介化学镀简介化学镀一、化学镀（chemical plating）化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。
化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。
在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。
与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。
目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
二、化学镀原理化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。
在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
三、对非金属的化学镀需要敏化活化处理敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。
这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。
好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。
目前最适合的还原剂只有氯化亚锡。
目前，对于非金属化学镀镍用得最多的是Pd活化工艺。
当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。
公共基础知识化学镀基础知识概述
《化学镀基础知识综合性概述》一、引言化学镀作为一种重要的表面处理技术，在现代工业生产中发挥着至关重要的作用。
它不仅可以提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和硬度等性能，还可以赋予材料特殊的电磁、光学和催化等功能。
本文将对化学镀的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，旨在为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。
二、基本概念1. 定义化学镀，又称为无电解镀或自催化镀，是一种在无外加电流的情况下，利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行的自催化氧化还原反应，从而在基体表面沉积出金属镀层的方法。
2. 特点（1）无需外接电源，操作简便，适用于各种形状复杂的工件。
（2）镀层均匀，孔隙率低，与基体结合力强。
（3）可以在非导体材料如塑料、陶瓷等表面进行镀覆。
（4）可根据需要选择不同的金属镀层，如镍、铜、金、银等。
3. 应用领域化学镀广泛应用于航空航天、汽车制造、电子电器、机械加工、化工等领域。
例如，在航空航天领域，化学镀镍可以提高零部件的耐腐蚀性和耐磨性，延长其使用寿命；在电子电器领域，化学镀铜可以提高印制电路板的导电性和焊接性能。
三、核心理论1. 自催化反应机理化学镀的自催化反应机理主要包括以下几个步骤：（1）还原剂在催化表面上被氧化，释放出电子。
（2）金属离子在催化表面上获得电子，被还原成金属原子。
（3）金属原子在催化表面上聚集，形成金属镀层。
2. 动力学模型化学镀的动力学模型主要用于描述反应速率与各种因素之间的关系。
其中，影响反应速率的因素主要包括温度、溶液浓度、pH 值、搅拌速度等。
通过建立动力学模型，可以优化化学镀工艺参数，提高镀层质量和生产效率。
3. 镀层结构与性能关系化学镀镀层的结构和性能取决于多种因素，如镀液组成、工艺参数、基体材料等。
一般来说，镀层的结构可以分为晶态和非晶态两种。
晶态镀层具有较高的硬度和耐磨性，非晶态镀层则具有较好的耐腐蚀性和电磁性能。
化学镀的研究现状
目的和意义化学镀（Chemical plating）,又称为无电解镀（Eletro less plating）。
因为在工件施镀的过程中，虽说电子转移，但无需外接电源，工件表面层完全是靠化学氧化还原反应实现的。
化学镀的生命是比较年轻的，比起传统的电镀要年轻100多岁，知道20世纪70年代后期才逐步被我国所认识和重视。
1975年开始出版了有关科学书籍，1992年全国召开了首届化学镀镍会议，其后每两年召开一届，从此在我国揭开了化学镀镍技术的新篇章。
化学镀的发展史主要还是化学镀镍的发展史。
因为化学镀镍技术研究得比较早，技术比较成熟，而且应用比较广泛。
目前世界上应用的最好和最广泛的国家，要算美国、德国、法国、英国、意大利、西班牙、瑞士等国家，尤其是美国，她基本上摒弃了传统的电镀工艺，取而代之的是全国大约900多家化学镍工厂，广泛服务于计算机、电子、阀门、航天、汽车、食品、化工、机械、纺织、钢铁等多个领域和行业，且逐步全方位的渗透到社会的各个方面。
化学镀镍所获得的镀镍层，由于自身的突出特点和优异性能，越来越被广大的用户认同和接受。
它的最突出特点是镀层具有高耐腐蚀性、高耐磨性及高均匀，即三高特性。
化学镀镍层多半是以镍磷、镍硼为为基础的多元合金镀层和复合镀层，镍磷合金镀层占有绝大多数，化学沉积的镍-磷镀层随着磷的含量的增加，其组织结构的转变，是由极细小的晶体变成微晶（尺寸约为5纳米，电镀镍的晶粒尺寸约为100纳米），最后变为完全的非晶体（类似液体的原子无序排列）。
正是这种非晶态结构（不是唯一，但是很重要的一点），由于没有晶界、位错及成分偏析等现象，使之在腐蚀介质中不太容易形成腐蚀微电池从而在耐化学腐蚀、耐气体腐蚀以及耐色变性方面表现极为优异。
例如：在5%HCl溶液中，含磷量10.9%(质量分数)的化学镀镍磷合金镀层，其耐蚀性比1Cr18Ni9Ti不锈钢高出10倍；在10% HCl溶液中，则要高出20倍以上。
即使在气相或液相H2S介质中，镍磷合金镀层的腐蚀速率均比1Cr18Ni9Ti不锈钢要低。
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银镜 反应 是 中学 教材 中 的一个 实验 。现在 我们 来分析一下实验 的条件 。 （ 一）热力学因素 ：为什 么要 让银 离 子变 为银 氨络 离子 再进 行反应 呢 ？要 镀 覆 的金 属 的 电极 电位 必 需 要 高 于还 原 剂 的 电极 电 位 ，这样 才有 可 能发生 化 学镀 。硝 酸银溶 液 由于水 解 原 因呈弱 酸性 ，ｐ Ｈ约 为５ 。根 据 它们 在酸 性溶 液 中标 准 电极 电位 的大小 ，不难 判断 硝酸根 离子 比银
的 两个 关 键 点 ，既 而 介 绍 几 种 化 学 镀 实 验 ，为 中学 课 堂 教 学 提 供 参 考 。 关键 词 ：化学 镀 ；基 本 步 骤 ；实 验操 作 ，
文章 编 号 ：１０ － ６ ９ （０ ８ ８ ０ ７ － ３ ０５ ６ ２ ２ ０ ）０ － ０ ５ ０
中 图 分类 号 ：Ｇ ３ ． ６３ ８
子 的还 原 电位Ｎ －Ｈ ０ ２ － ￣ Ｏ ２ Ｈ Ｏ ＋ ２ ＋ ｅ－ Ｎ ０ —Ｅ ．１ ， － － ０ Ｖ
镀 层是 从水 溶液 中获得 的 。所 以基体 材料 要有
一
个 亲水 的 、微粗 糙 的表 面。为 了增 大镀层 与基体
【ｇＮ ３］ ２＇－ ｇ ２ Ｈ ＿ ． ３ 所 以 ，在 银 Ａ （Ｈ）￣ ｅ－ Ａ ＋ Ｎ ３ ２＋ － － ￣ ０３ Ｖ， ７
颗粒 ，该金 属颗 粒 可作 为化 学镀 时的 催化剂 。
２ 中 学 实验 中的 化 学镀 及 其 原 理一 以银 镜反
应为例
１ 对 基体 材料化 学镀 的几 个基 本步 骤
随着科 学技术 的发 展 。为 了装饰 美 观或者 特殊
需要 ，必须在 一些 基体材 料 上沉 积金 属 。化 学 镀就 是一种 方法 ，它也 可 以作 为 电镀 的前 处理 ，先 在非 金属材料 上沉 积一层 导 电层 ，然后 在 导 电层 上 电镀
行化学镀 ； ②可根据需要 ，获得所需厚度的镀层。
在 中学化 学里 ，有一些 实验 涉及 到化 学 镀 ，在本 文 中将 对化 学镀 的基 本步 骤 和几个 化学 镀 实验进 行介
绍。
敏化 过 的基 体材 料 经水 漂洗 净后 。浸入 活化溶
液 中 ，亚 锡离子 把 活化剂 中的金 属离 子还原 成金属
学镀【 若 化学 反应趋 势 较 大或基 本 材料 本 身是 金 ｌ 】 。 属 ，则往 往不 需要 这么 多步骤 。
１１ 化 学除 油 ．
基体材 料难 免沾 上油迹 。所 以化学镀 的第 一 步
就 是要进 行 化学 除 油 。这样 有 利 于 表 面粗 化 均 匀 。 同时可延 长粗化 步骤 中粗化 液 的使用 寿命 。一般碱
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２０ ０ ８年 。 ８期 第
问 题 解答 与讨 论
７ ５
一
种 不用 电的镀覆技术一 化学镀
李 南 方 ． 程 杰 王 （ 东师 范 大 学化 学 系， 海 华 上 ２ ０６ ） ００ ２
摘 要 ：本 文 简 单介 绍 了化 学 镀 的几 个 基 本 步 骤 ，由银 镜 反 应 出发 ，探 讨 了化 学 镀 的化 学 反 应 机 理 及 实现 化学 镀
氨溶 液 中主要 是银 氨 配离 子起 氧化作 用对基 体材 料表 面进 行粗 化
处 理 ，目的是增 大镀层 与 基体 材料 的接 触 面积 。常 用 的化学 粗化溶 液有 酸 、碱或 者有 机溶 剂 ，也可 交
离 子无 明显 的还 原过 程 。 （ 二）加 入 络合 剂 ：为 降 低溶 液 中游离 的银 离子 浓度 ，防止沉 淀 ，必须加入 络合 剂 。加 入络 合剂 后 虽然 银氨 络 离子 的电极 电位
性 去油液 除去油垢 ，或 用工 业酒 精 清洗 。
１２ 粗 化 处 理 ．
液 中主要是 硝酸 根 离子起 氧化作 用 。银离子 无 明显 的还 原过 程 。而 银氨 溶 液呈 弱 碱性 ，ｐ Ｈ约为 ８ 。银
氨 配离 子 和硝酸 根 离子标 准 电极 电位 下降 。氧化性 明显 降低 ，硝酸 根离 子尤 为 显著 ，且 低于银 氨配离
液 中沉积到被镀物件上。其具有两大特点 ： ①适用
于 任 何 被 镀 件 ，包 括 导 体 和 非 导 体 （ 塑 料 、 陶 如
瓷 、纤 维 、织 物１以及 铝镁 轻合 金 等 复合材 料 上进
化处理 时 ，把 活化剂 中的金 属离 子还 原成金 属 。
１４ 活 化 处 理 ． －
文 献 标 识 码 ：Ｂ
化 学镀 （ｌ ｔ ｌ ｓｐａｉｇ ｅ ｅ ｏ ｓ ｌｔ ）是 一个 无 外加 电场 ｅ ｒｅ ｎ 的氧化 还原过 程 。利用适 当的还原 剂使 溶液 中的金 属 离子 有选择 地在 具有催 化 活性 的表 面上还 原 析 出 成 金属镀 层 。仅借 助于化 学还 原剂 将所 镀金 属从 溶
１３ ．
敏 化 处 理
将经 过粗 化处 理 的材料 浸 入亚锡 盐 的酸性溶液
中 ，使粗 化后 的材 料表 面 吸 附一层 液膜 ，在 其后用 清 水 洗涤 时 ，材 料 表 面 液 的ｐ Ｈ会 升 高 锡 盐水 ，亚 解生 成氢 氧化 亚锡 或者 氧化 亚 锡沉 积物 。被均匀 吸 附在处 理 过 的材 料 表面 ，此 沉 积物作 为还原 剂在活
替 结合起 来应用 。
为 华 东 师 大 课程 与 教 学 硕 士 研 究 生
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离 子 氧 化 能 力 强 ：Ｎ ＋ Ｈ＋３ — ０＋ Ｈ ０ Ｅ ＝ Ｏ＿４ ＋ ｅ ２ ２ 。
０９ ０ ， ｇ ． Ｖ Ａ ６ Ａ ＝ ．９ Ｖ，所 以 ，在 酸性 溶 ｇ Ｅｏ Ｏ７ ９
其他金属。对非金属基体材料而言，化学镀 的几个 基本 步 骤 为 ： 学 去 油 粗 化 敏化 活 化 化 化