我国集成电路行业概况及产业链分析

集成电路（IC）或称芯片，是指经过特种电路设计，利用半导体

加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型

电子电路。广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。集成电路按照产品种类主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件和模拟器件。

图表1：集成电路产品产值占比

半导体市场是一个全球性的较为成熟的市场。2016年全球半导体市场销售额达到3389亿美元，我国集成电路市场需求接近全球

1/3，产值却不足全球7%，贸易逆差达1657亿美元。

由于集成电路是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，2011

年开始，国家决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》进行政策指导、成立国家集成电路产业投资基金加大金融支持，并将“做大做强集成电路产业”写入国家“十三五”国家战略性新兴产业发

展规划。在各级政策和资金的推动下，中国集成电路产业规模增长迅速，从2011年的1933亿元提升至2016年的4335亿元。中国政府

对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。“中国制造 2025”中给中国集成电路自给率的指标为 2020 年达到 40%，2025 年达到 70%。预计未来 5 年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。

图表2：2011-2016我国集成电路产业规模

数据来源：中国产业信息

从产业链来看，IC行业可以分为设计、制造、封装和测试四个主要环节。IC生产流程是以电路设计为主导，由设计公司设计出集成

电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业，除此3大环节外还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。

图表3：集成电路产业链示意图

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设计

IC 设计作为集成电路产业链上游，属于创新密集型、轻资产行业。IC 设计国产化是芯片国产化的首要条件，对于“信息安全、自主可控”战略的实现十分重要。中国大陆IC设计产业通过通信芯片设计切入，受惠于政府政策支持、技术层次提升与广大的内需市场，设计业持续保持高速增长，2016年产业规模达1644.3亿元，同比增长24.1%。芯片设计的产品主要在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域中，通信芯片设计领域由于其良好的成长性和巨大的市场容量占据50%市场容量，而其他领域产业规模较小，预计未来五年仍然是IC设计高速发展的黄金时期。

图表4：2015-2017我国集成电路细分产业规模：亿元

数据来源：IC China项目小组整理

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制造

IC 制造可以分为晶圆制造和集成电路制造两大块，是产业链的核心。由于IC制造是典型的技术、资金双密集型行业，尤其是高端IC 制造具有投资回报期长、资金需求量巨大的双重属性，以及发达国家和地区针对先进技术采取授权许可等方式设置障碍，我国IC制造业起步晚，规模较小。

为应对国际竞争，提高芯片自制能力，国家集成电路产业投资基金及地方政府基金多年持续投入芯片制造项目，集成电路制造企业不断谋求产能扩展和工艺技术能力提升，主要厂商接连启动新的扩产计划，近年大陆IC制造业迅速发展。2016年受国内芯片生产线满产以及扩产的带动，芯片制造业销售额1126.9亿元，同比增长25.1%，是增长最快的环节。

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封测

封测环节是资本密集型产业，相比于制造和设计，IC封测环节投入相对较小，技术壁垒相对较低。在集成电路发展早期，我国以封装

测试环节作为切入口并大举发展，因此封装测试产业在我国占比大，目前中国IC封测行业已经成为国内IC产业链上与世界先进水平最接近的一环。2016年国内封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。