集成电路测试技术五_芯片失效模式及分析

芯片失效模式及影响分析

集成电路常见的失效（续）

雷鑑铭

1、聚焦离子束（FIB）介绍与应用

在去封胶、打线或封装后必须再次测试

建议提供GDSII电路图文件以利导引指定区块线路

?电子束探测系统(E-Beam Prober)是利用极精准

的聚焦电子束来取代一般的机械式探针，以VC

4、新型FIB电路修正技术

也面临同样的定位问题。

面对IC表面没有高低起伏而无法成像，FIB 必须配合IC设计布局图数据

(GDSII)及自动定位系统来找到工作点。先进的FIB机型皆配备有CAD 导航迭

图的软件(CAD Navigation) 可以将IC表面与IC设计者提供的线路布局图作重

去大量扫瞄IC表面造成的离子轰击伤害，有效的减少IC特性漂移，提高FIB的

2、信号引出: 藉由金属导线将目标点信号引出进行验证测试。因为整个联机路径的电阻、电感较使用探针小而且稳定度较雷鑑铭

1、超音波扫瞄检测

?超音波显微镜(SAT)是指Scanning Acoustic

Tomography的简称，而Tomography 的意思即是”断层扫瞄摄影”。又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)，应用于电子产品之超音波频率是指高于20KHz者，可以穿透一定厚度的固态与液态物质，以检测其结构组成之变异。目前使用之介质，通常为纯水，为最便宜与安全之物质。

?超音波检测之基本原理系利用超音波信号发射源

(Transducer，俗称探头)并以纯水为介质而传导到待测物体上，经由超音波的回声反射或穿透等的动作，让此信号在机台经过特定软件处理呈现影像。Transducer的选择会因为待测物之厚度与材质而有不同选择。

?电子产品主要使用SAT来进行结构脱层(Delamination)或裂缝(Crack)等的检测之用

X光射线(以下简称X-RAY) 是利用一阴极射线管，发出高能量的电子，使其撞击到金属靶上，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

雷鑑铭

connector)，Leadless IC 焊点接口等均可进行检验。

雷鑑铭

三纬X-ray断层检测：应用

雷鑑铭

试方法标准化以确保相同的测试结果。

3、自动曲线追踪仪

提供迅速简便的I/V Measure 和O/S 测试功能,为FA 电性测试分析的第一步骤

Pin Assignment File 设计,内含Pin Index/Tester Channel No./Ball 2400 SourceMeter (0.012%basic accuracy with 5-1/2 digital

雷鑑铭有架设Laser system ,可做Laser cut

雷鑑铭

6、TLP ESD保护电路电性特性量测

雷鑑铭

埋层二极管及金属下泄漏点

雷鑑铭(InGaAs)

雷鑑铭

3、激光束电阻异常侦测(OBIRCH)

激光束电阻异常侦测(OBIRCH)

雷鑑铭

5、可携式微光显微镜及电子束探测可携式微光显微镜及电子束探测

雷鑑铭雷鑑铭

雷鑑铭性与风险性，可利用FIB精密纵切的功能，降低人为失误。

雷鑑铭

Sensor、PCBA等各种组件。

雷鑑铭雷鑑铭

雷鑑铭

Q & A！

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(完整版)√MOS器件及其集成电路的可靠性与失效分析

MOS 器件及其集成电路的可靠性与失效分析（提要）作者：Xie M. X. (UESTC ，成都市) 影响MOS 器件及其集成电路可靠性的因素很多，有设计方面的，如材料、器件和工艺等的选取；有工艺方面的，如物理、化学等工艺的不稳定性；也有使用方面的，如电、热、机械等的应力和水汽等的侵入等。从器件和工艺方面来考虑，影响MOS 集成电路可靠性的主要因素有三个：一是栅极氧化层性能退化；二是热电子效应；三是电极布线的退化。由于器件和电路存在有一定失效的可能性，所以为了保证器件和电路能够正常工作一定的年限（例如，对于集成电路一般要求在10年以上），在出厂前就需要进行所谓可靠性评估，即事先预测出器件或者IC 的寿命或者失效率。（1）可靠性评估：对于各种元器件进行可靠性评估，实际上也就是根据检测到的元器件失效的数据来估算出元器件的有效使用寿命——能够正常工作的平均时间（MTTF ，mean time to failure ）的一种处理过程。因为对于元器件通过可靠性试验而获得的失效数据，往往遵从某种规律的分布，因此根据这些数据，由一定的分布规律出发，即可估算出MTTF 和失效率。比较符合实际情况、使用最广泛的分布规律有两种，即对数正态分布和Weibull 分布。 ①对数正态分布：若一个随机变量x 的对数服从正态分布，则该随机变量x 就服从对数正态分布；对数正态分布的概率密度函数为 222/)(ln 21)(σμπσ--?=x e x x f 该分布函数的形式如图1所示。对数正态分布是对数为正态分布的任意随机变量的概率分布；如果x 是正态分布的随机变量，则exp(x)为对数分布；同样，如果y 是对数正态分布，则log(y)为正态分布。 ②Weibull 分布：由于Weibull 分布是根据最弱环节模型或串联模型得到的，能充分反映材料缺陷和应力集中源对材料疲劳寿命的影响，而且具有递增的失效率，所以，将它作为材料或零件的寿命分布模型或给定寿命下的疲劳强度模型是合适的；而且尤其适用于机电类产品的磨损累计失效的分布形式。由于它可以根据失效概率密度来容易地推断出其分布参数，故被广泛地应用于各种寿命试验的数据处理。与对数正态分布相比，Weibull 分布具有更大的适用性。 Weibull 分布的失效概率密度函数为 m t m t m e t m t f )/()(ηη--?= 图1 对数正态分布

软件测试笔试(含答案)

1、性能测试流程：制定测试计划、创建测试脚本、创建场景、运行场景、监控测试结果、分析测试结果。 2、软件测试的目的：（1）找出错误和缺陷，（2）通过分析错误产生的原因和错误的发展趋势，帮助项目管理者发现当前软件开发过程的缺陷，以便改进。（3）保证软件质量。 3、Bug分类严重等级：致重轻微按处理状态分：待确认的、新提交的、已分配的、没有解决的、待返测的、待归档的、已归档的。按处理意见分：已修改的、不是问题、无法修改、以后版本解决、保留、重复、无法重现。 4、常见测试方法：按测试阶段分：功能测试、性能测试、压力测试、负载测试、易用性测试、安装测试、界面测试、配置测试、文档测试、兼容性测试、安全性测试、恢复测试。按测试策略分：静态测试与动态测试、黑盒测试与白盒测试、手工测试与自动测试、冒烟测试和回归测试。 4、静动态测试区别：静态测试不需要运行程序，动态测试要实际运行程序 5、测试用例的内容包括测试ID、用例标题、测试目的、测试环境（预置条件）、输入数据、测试步骤、预期结果、结果判断、测试脚本等 6、测试用例在软件测试中的作用： 1、指导测试的实施； 2、规划测试数据的准备； 7、桩模块和驱动模块的区别：桩模块模拟输入输出，自顶向下的集成中使用；驱动模块模拟控制程序，自底向上集成中使用。选择：select * from table1 where 范围插入：insert into table1(field1,field2) values(value1,value2) 删除：delete from table1 where 范围更新：update table1 set field1=value1 where 范围查找：select * from table1 where field1 like ’%value1%’– 排序：select * from table1 order by field1,field2 [desc] 总数：select count as totalcount from table1

PCB失效分析技术及部分案例

PCB失效分析技术及部分案例作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。 1.外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB 的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 2.X射线透视检查对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X 射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。 3.切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB

集成电路测试

第一章集成电路的测试 1.集成电路测试的定义集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

芯片失效分析的意义

芯片失效分析的意义、主要步骤和内容 2011-8-7 19:13|发布者: https://www.360docs.net/doc/c516636834.html,|查看: 151|评论: 0 摘要: 通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的意义、主要步骤和内容一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面：失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。

SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。 EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。 OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。 LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块，保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。 X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。 SAM (SAT)超声波探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o 封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。

软件测试经典案例

软件测试－测试用例的经典例子一、等价类划分问：某程序规定："输入三个整数 a、 b、 c分别作为三边的边长构成三角形。通过程序判定所构成的三角形的类型，当此三角形为一般三角形、等腰三角形及等边三角形时，分别作计算… "。用等价类划分方法为该程序进行测试用例设计。（三角形问题的复杂之处在于输入与输出之间的关系比较复杂。）解：分析题目中给出和隐含的对输入条件的要求：（1）整数（2）三个数（3）非零数（4）正数（5）两边之和大于第三边（6）等腰（7）等边如果 a、 b 、 c满足条件（ 1 ） ~ （ 4 ），则输出下列四种情况之一： 1)如果不满足条件（5），则程序输出为 " 非三角形 " 。 2)如果三条边相等即满足条件（7），则程序输出为 " 等边三角形 " 。 3)如果只有两条边相等、即满足条件（6），则程序输出为 " 等腰三角形 " 。

4)如果三条边都不相等，则程序输出为 " 一般三角形 " 。列出等价类表并编号

覆盖有效等价类的测试用例： a b c覆盖等价类号码 3 4 5（1）--（7） 4 4 5（1）--（7），（8） 4 5 5（1）--（7），（9） 5 4 5（1）--（7），（10） 4 4 4（1）--（7），（11）覆盖无效等价类的测试用例：二、边界值分析法 NextDate函数的边界值分析测试用例

在NextDate函数中，隐含规定了变量mouth和变量day的取值范围为1≤mouth≤12和1≤day≤31，并设定变量year的取值范围为 1912≤year≤2050 。

三、错误推测法测试一个对线性表（比如数组）进行排序的程序，可推测列出以下几项需要特别测试的情况： I.输入的线性表为空表； II.表中只含有一个元素； III.输入表中所有元素已排好序； IV.输入表已按逆序排好； V.输入表中部分或全部元素相同。四、因果图法有一个处理单价为5角钱的饮料的自动售货机软件测试用例的设计。其规格说明如下：若投入5角钱或1元钱的硬币，押下〖橙汁〗或〖啤酒〗的按钮，则相应的饮料就送出来。若售货机没有零钱找，则一个显示〖零

集成电路特点及可靠性分析

集成电路特点及可靠性分析电子科学与应用物理学院

数字集成电路的出现, 促进了电子器件更广泛的应用于工业控制、医疗卫生、航天航空、国防军事等生产和生活的各个领域。同时，为了满足这些生产和生活各个领域发展的不断要求，设计和制造体积更小、信息处理能力更强的器件，成为未来信息技术发展的关键所在。自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃。 MOS是:金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)结构的晶体管简称MOS晶体管，有P型MOS管和N型MOS管之分。由MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路，而由PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为CMOS-IC（Complementary MOS Integrated Circuit）。目前数字集成电路按导电类型可分为双极型集成电路（主要为TTL）和单极型集成电路（CMOS、NMOS、PMOS等）。CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦（nw）数量级。 CMOS发展比TTL晚，但是以其较高的优越性在很多场合逐渐取代了TTL。以下比较两者性能，大家就知道其原因了。 1.CMOS是场效应管构成，TTL为双极晶体管构成 2.CMOS的逻辑电平范围比较大（5～15V），TTL只能在5V下工作 3.CMOS的高低电平之间相差比较大、抗干扰性强，TTL则相差小，抗干扰能力差 4.CMOS功耗很小，TTL功耗较大（1～5mA/门） CMOS的主要特点就是功耗低。CMOS集成电路主要应用场效应管，场效应管的互补结构使它们工作时两个场效应管通常处于一个管静止另一个管导通的状态，有由于它们采用串联连接的方式，因此电路静态功耗从理论上看基本为零。实际上看，CMOS集成电路板的功耗并非真正为零，由于电路板的电流在传输过程中存在漏电流损耗，因此CMOS集成电路板中有少许静态功耗，据测试，单一电路的功耗值仅为17.8毫瓦，在1MHz的工作频率下，动态功耗也仅28毫瓦。CMOS的另一个特点是它的工作电压范围宽，对电压波动性的适应能力强，无需稳压器，供电电源的体积小，方便各种应用电路板的设备使用。目前国际上最常

集成电路测试原理及方法

H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介院系：电气工程及自动化学院姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX

摘要随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法

目录一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)

一、引言随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。二、集成电路测试重要性随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。

软件测试案例分析

软件测试案例分析 Document number【980KGB-6898YT-769T8CB-246UT-18GG08】

对软件测试理解软件测试作为软件质量保证的一种重要方法，近些年来, 软件测试越来越受到产业界、教育界和学术界的重视。软件测试，描述一种用来促进鉴定软件的正确性、完整性、安全性和质量的过程。换句话说，软件测试是一种实际输出与预期输出间的审核或者比较过程。软件测试的经典定义是：在规定的条件下对程序进行操作，以发现程序错误，衡量软件质量，并对其是否能满足设计要求进行评估的过程。 1软件测试的方法黑盒测试在黑盒测试(或称功能测试)中，不考虑程序的内部结构和表现，其目的是确定程序的输入与输出是否与其规格一致，力图发现以下几类错误：是否有不正确或遗漏了的功能在接口上，输入能否正确地接受能否正确地输出结果是否有数据结构错误或外部信息(例如数据文件)访问错误性能上是否能满足要求是否有初始化或终止性错误黑盒测试的主要缺点是依赖于规格的正确性(实际情况并非如此)和需要采用所有可能的输入作为测试用例才能保证模块的正确性。白盒测试在该方法对软件的过程性细节做细致检查，对程序所有逻辑进行测试。通过在不同点检查程序的状态，确定实际的状态是否与预期的状态一致。测试用例从程序的逻辑中产生。确定程序逻辑覆盖有几条原则，其中之一是语句覆盖，要求程序中的每条语句至少执行一次。这条原则是必要的，但不充分，因为部分错误并不能检测出来。

从上至下测试从上至下测试从程序的顶点模块开始，然后逐步对较低级的模块进行测试。为了模仿被测试模块的低级模块，需要哑模块或桩子模块。从上至下测试的主要好处就是排除了系统测试和集成，它可以让人们看见系统的早期版本并证明系统的正确性。它的效果之一可以提高程序员的士气。从上至下测试的主要缺点是需要桩子模块，并且在桩子模块中的测试数据直到输入输出模块加入之前不能确定。某些模块的测试数据难以创建，因为桩子模块不能模拟数据流使得模块之间的数据流不能组织成有向无环图。从下至上测试从下至上测试策略从程序的最低级模块(不调用别的模块)开始。为了模拟高一级的模块需要驱动模块。当对所有的低一级模块测试完毕才对高一级模块进行测试。从下至上测试方法的优点之一是测试数据的建立不存在困难。尽管数据流不在有向无环图中，但驱动模块模拟所有的调用参数，如果关键模块位于调用模块的底部，则从上至下测试方法更优。从下至上测试的主要缺点是系统的早期版本直到最后模块测试完毕才产生，并且设计和测试一个系统不能重叠进行，因为不可在低级模块设计之前进行测试。测试用例一般描述

集成电路测试技术四

集成电路测试技术测试概论可测性设计技术

DFT）雷鑑铭RCVLSI&S 扫描前综合：主要在综合中介绍。在这一步中综合工具会

Multiplexed Flip-Flop 使用一个可选择的数据输入端来实现串行移位的能力。在功能模式时，扫描使能信号选择系统数据输入；在扫描模式时，扫描使能信号选择扫描数据输入。扫描输入的数据来自扫描输入端口或者扫描链中前一个单元的扫描输出端口。为测试使能端，控制数据的输入。时选通测试模式，测试数据从端输入；时为功能模式，这时系统数据从端输入。 Multiplexed Flip-Flop 扫描形式为工艺库普遍支持的一种模式。 Multiplexed Flip-Flop 结构扫描扫描形式使用一个特定的边沿触发测试时钟来提供串行移位的能力。在功能模式时，系统时钟翻转，系统数据在系统时钟控制下输入到单元中；扫描移位时，测试时钟翻转，扫描数据在测试时钟控制下进入到单元中。为系统时钟，翻转时系统数据从D 钟，翻转时扫描数据从端输入。 Clocked-Scan 雷鑑铭编译器支持三种变化的扫描形式：单边锁存，双边锁存和时钟控制单边锁存和双边锁存变化都要用到典型的LSSD 扫描单元，如上图所示。该单元含有一对主从锁存器。主锁存器有两个输入端，能够锁存功能数据或者扫描数据。在功能模式下，系统主时钟控制系统数据的输入；在扫描模式下，测试主时钟控制从数据输入端到主锁存器的数据传输。从时钟控制数据从主锁存器到从锁存器的传输。典型的LSSD 、扫描测试的步骤 1 各步骤的功能如下：扫描输入阶段：在这一阶段中，数据串行加入到扫描输入端；当时钟沿到来时，该扫描数据被移入到扫描链。同时，并行输出被屏蔽。并行测试：这一周期的初始阶段并行输入测试数据，此周期的末段检测并行输出数据。在此周期中时钟信号保持无效，CUT 并行捕获：这一阶段时钟有一次脉冲，在该脉冲阶段从扫描链中捕获关键并行输出数据。CUT 态。捕获到的数据用于扫描输出。第一次扫描输出：此阶段无时钟信号，出端对扫描链输出值采样，检测第一位扫描输出数据。扫描输出阶段：扫描寄存器捕获到的数据串行移出，在每一周期在扫描输出端检测扫描链输出值。扫描测试是基于阶段的测试过程，典型的测试时序分SI 交叠，待测芯片的测试状态控制信号于有效状态。第一次扫描输出阶段时钟信号保持无效，出端之后每一扫描移位阶段都有一时钟信号，测试机也会采样一次SO 的状态；在最后一个扫描移位阶段用于产生并行输出的有效数

芯片验证与失效分析

芯片验证测试及失效分析1 檀彦卓韩银和李晓维摘要本文对验证测试与失效分析技术进行了系统介绍，包括验证测试的一般流程、常用的分析方法以及基于验证测试的失效分析。通过分析集成电路设计和制造工艺的发展给测试带来的影响，简要介绍了验证测试面临的挑战以及未来关注的若干问题。 1 芯片的验证测试在现代集成电路制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm器件的一套掩模成本可能超过130万美元。因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下，通过验证测试，分析失效原因，减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。验证测试（Verification Test , Design Debug）是实现“从设计到测试无缝连接”的关键。在0.18微米以下的制造工艺下，芯片验证测试变得更加至关重要。它的主要任务是验证设计和测试程序（Test Programs）的正确性，确定芯片是否符合所有的设计规范（[2], pp.21）。它通过合理的失效分析（Failure Analysis）不仅为探求设计的关键参数所决定的特性空间奠定基础，还为设计人员改进设计及时反馈有效的数据依据，并为优化整体测试流程、减小测试开销以及优化后期的生产测试（Production Test）开拓了便利途径。对芯片最显著的改进不仅仅在设计流程中产生，而且在芯片调试和验证流程中反复进行。尤其是在高性能芯片研制过程中，随着芯片复杂度的提高，对验证测试的要求更加严格，与设计流程的交互更加频繁。因此，从某种意义上说，“设计”与“验证测试”是一个非常密切的“交互过程”。对于设计工程师而言，关于芯片功能和性能方面的综合数据是关键的信息。他们通常根据设计规范预先假设出关于芯片各项性能大致的参数范围，提交给验证测试人员，通过验证测试分析后，得出比较真实的性能参数范围或者特定值。设计工程师再根据这些值进行分析并调整设计，使芯片的性能参数达到符合设计规范的范围。往往这样的交互过程不只一次。通常一个健全的验证测试策略包含很多详细的信息。它一般以数据文件的形式（Data Sheet）为设计人员和测试人员在修复或者完善设计的交互过程中提供有效的数据依据，主要包括芯片的CMOS工艺等的特征描述、工作机理的描述、电气特征（DC参数，AC参数，上/拉电阻，电容，漏电，温度等测试条件，等等）、时序关系图、应用信息、特征数值、芯片电路图、布局图等等（[3],pp.24 ）。将芯片在验证测试流程中经过参数测试、功能性测试、结构性测试后得出的测试结果与上述数据信息比较，就会有针对性地反映芯片性能方面存在的种种问题。依据这些问题，设计工程师可以对设计做出相应的改进。随着芯片速度与功能的不断提高，超大规模集成电路尤其是集成多核的芯片系统（System-On-a- Chip, SOC）的出现使得芯片迅速投入量产过程难度增加，由此验证测试变 1本文摘自中国科学院计算技术研究所内部刊物—信息技术快报 2004 年第 9 期

软件测试用例实例(非常详细)汇总

1、兼容性测试在大多数生产环境中，客户机工作站、网络连接和数据库服务器的具体硬件规格会有所不同。客户机工作站可能会安装不同的软件例如，应用程序、驱动程序等而且在任何时候，都可能运行许多不同的软件组合，从而占用不同的资源。测试目的配置说明操作系统系统软件外设应用软件结果服务器Windo w2000( S) Windo wXp Windo w2000( P) Windo w2003 用例编号TestCase_LinkWorks_W orkEvaluate 项目名称LinkWorks

1.1.

1.2. 疲劳强度测试用例强度测试也是性能测试是的一种，实施和执行此类测试的目的是找出因资源不足或资源争用而导致的错误。如果内存或磁盘空间不足，测试对象就可能会表现出一些在正常条件下并不明显的缺陷。而其他缺陷则可能由于争用共享资源（如数据库锁或网络带宽）而造成的。强度测试还可用于确定测试对象能够处理的最大工作量。测试目的测试说明前提条件连续运行8小时,设置添加 10用户并发测试需求输入/ 动作输出/响应是否正常运行功能1 2小时 4小时 6小时 8小时功能1 2小时 4小时 6小时

8小时一、功能测试用例此功能测试用例对测试对象的功能测试应侧重于所有可直接追踪到用例或业务功能和业务规则的测试需求。这种测试的目标是核实数据的接受、处理和检索是否正确，以及业务规则的实施是否恰当。主要测试技术方法为用户通过GUI （图形用户界面）与应用程序交互，对交互的输出或接受进行分析，以此来核实需求功能与实现功能是否一致。用例标识LinkWorks_ WorkEvaluate _02 项目名称 https://www.360docs.net/doc/c516636834.html, 开发人员模块名称 WorkEvaluate 用例参考工作考核系统界面设计

软件测试案例库

软件测试技术案例库

案例一:错误报告与管理一、案例目的 1.熟悉错误报告的编写内容 2.熟悉错误管理的工作流程 3.了解测试管理的内容二、案例内容: 1.测试酒店管理系统,编写有一定质量的错误报告 2.使用TestDirector测试管理软件,熟悉需求管理、测试计划、执行测试、错误管理三、案例步骤: ?任务一:提交软件测试中发现的错误 1、安装酒店管理系统,测试该系统,针对所发现的错误,记录并提交错误以便开发人员修改。 ?任务二:寻找软件测试中错误的触发条件,并编写有一定质量的错误报告。 1、1、测试酒店管理系统,根据任务一中提交错误报告存在的问题,重新编写错误报告, 错误报告的内容必须包括如下: 3、测试中需要考虑错误重现 4、错误报告通过TestDirector软件进行管理 ?TestDirector使用: ●●使用前设置 1、断开网络连接。在屏幕底部的工具栏上选择“本地连接”图标,右键点击,选择“禁用”。 2、把计算机名改为“JF82-55”。控制面板—〉系统—〉网络标识—〉属性,修改计算机名,重启机器。 3、启动TestDirector的相应服务。在控制面板中选择管理工具—〉组件服务—〉“本地计算机上的服务”—〉选中“Advanced TestDirector Startstop Servic4e”—〉点右键选“启动”。 4、启动TestDirector。在屏幕底部的工具栏上出现粉红色图标TestDirector,右键选中并点击,在弹出菜单中选择“Start TestDirector”。 5、从开始菜单中选择程序—〉TestDirector7、6,出现屏幕如图3-1。

芯片失效分析的原因(解决方案-常见分析手段)

芯片失效分析的原因（解决方案/常见分析手段）一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你不仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。失效分析失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析基本概念1.进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2.失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。 3.失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。 4.失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。失效分析的意义1.失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 2.失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 3.失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 4.失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封：

软件测试标准和测试用例汇总

软件测试标准前言前一版的《软件测试标准》，在测试工作中发挥了很好的指导作用。本次修改在原标准基础上，提出了新的测试理念、工作方法、组织方式，使之更贴近实际工作，真正起到纲领的作用。一、软件测试 1、软件测试的目的软件测试是指为了度量和提高被测试对象的质量、对测试对象进行工程设计、使用和维护的与软件开发过程并发的生命周期过程。软件测试的目的为：验证软件产品的实现状态以及实现质量。 2、软件测试相关概念 2.1白盒测试指基于程序结构的测试，测试目标是检查程序内部逻辑结构和逻辑路径，是代码级的测试。 2．2黑盒测试基于程序功能的测试，根据输入输出的关系推断程序功能的正确性。 2．3测试用例测试方案，包括数据输入和相应的期望输出。依据测试用例来执行具体操作。 2．4预防性测试其原理为：只要测试在生命周期中进行得足够早，就能够提高待测软件的质量。 2．5测试风险分析其目的为：确定测试对象、测试的优先级、测试的深度。 2.6软件测试模型公司目前采用V模型，实现测试与软件开发的同步进行。 2.7等价类划分将测试对象按某种约定划分为有限个组成部分，提高测试的有效性。 2.8边界值分析分析测试对象的所有边界值及边界附近的临界值。二、测试工作流程三、开发—测试流程

程序员测试员BUG管理关闭BUG 得到BUG 修改BUG 版本更新新的开发任务得到新版本提交新BUG 验证BUG 执行新的测试任务BUG审核定期检查、审核BUG 定期编译说明： 1、新版本提供时间，由程序员与测试员按实际情况协调； 2、BUG 审核的范围包括对BUG 的抽查；对标注为不修改或待讨论BUG 的管理； 3、软件涉及到功能性修改时，应该先提供修改设计说明，讨论通过后方可进行修改。四、测试角色与职责角色职责范围管理负责测试全过程组织管理分析负责进行测试分析、编写测试用例执行执行测试任务文档管理负责对测试文档、开发文档管理五、BUG 主要参数 1、当前状态记录BUG 的状态，包括已修改、未修改、已验证。 2、严重程度 BUG 严重程度分为四个级别级别一：死机，数据丢失，主要功能完全丧失，系统悬挂级别二：主要功能丧失，导致严重的问题，或致命的错误声明

材料失效分析

关于散装无铅焊料的脆性到塑形断裂的转变温度的研究姓名：肖升宇专业：材料科学与工程学号：0926000333 摘要断裂韧性的散装锡，锡铜无铅焊料，锡银和测量功能温度通过一个摆锤冲击试验（冲击试验）。韧脆断裂转变他们发现，即急剧变化，断裂韧性，相比没有转变为共晶锡铅。过渡温度高纯锡，Sn-0.5%铜和Sn-0.5%铜（镍）合金在- 125℃含有Aｇ的焊料显示过渡在较高温度：在范围78到45–°–°C最高转变温度45℃–°测定锡- 5%银，这是球以上的只有30–°角的增加的银内容变化的相变温度较高的值，这可能与高SnAg3颗粒体积分数的焊料的量。这些结果被认为是非常重要的选择最好的无铅焊料组合物。简介由2006年七月份。铅的使用电子在欧洲将被禁止，以及无铅焊料应取代锡铅焊料，常用于微电子领域超过50年。许多以Sn为基体的焊料针对于过去几年进行深入研究，如锡银，铜，Sn-Ag-Cu等等，特别是关于其可靠性，工作是远远没有完成。自从这个“软”铅被从焊料中提取出来之后，导致无铅焊料不容易变行和增长了当地积累的应力水平，这也增加了裂缝成核的概率。这显着影响着主要焊点的失效模式，即焊料疲劳。这是众所周知的一些金属松动的低温延性，并表现出脆性断裂模式。因此，韧性到脆性转变温度是一个重要参数。

至于我们的知识，只有现有无铅合金的数据，见迈耶[1]，显示出锡5％银的转变温度为-25°，相比没有过渡锡，铅-1.5Ag93.5％。这其实是相当令人失望，因为许多标准热循环试验开始温度低至-40甚至-60℃，这会影响故障模式。此外，这个温度范围也有一些应用程序，例如航天。“本文的目的是研究几大部分含铅量焊料的脆性到韧性骨折转变温度。实验众所周知的一个摆锤冲击试验，“摆锤试验”，用以确定在断裂消耗的能源量，这是一个断裂韧性的措施材料，如温度的功能。“实验装置如图1所示。对７种合金材料做了测试，结果如下： ·99.99wt.%Sn ·Sn-0.7wt.%Cu, ·Sn-0.7wt.%Cu (0.1wt.%Ni) ·Sn-3wt%Ag-0.5wt%Cu, ·Sn-4wt%Ag-0.5wt%Cu ·Sn-5wt%Ag ·Sn-37wt.%Pb,作为参考根据所进行的测试ASTM E23标准的V型缺口样品大小为 10x10x55mm。对于某些样本大小为5x5x55mm的合金被使用，由于只有有限的物质可用。锤能量为50J和冲击速度为3.8米/秒。能源锤358J被用于多次测量时吸收能量大于50J。结果是由截面样品表面正

软件测试用例分析习题完美整合版

场景分析法一、以答题业务为例： 1.答对题目增加题目积分，积分达到设定值时奖励一个礼包； 2.取题规则为随机不重复; 3.答错题目后答新题. 开始答题是否存在有效题目提供题目及备选答案答案是否正确增加题目积分积分大于或等于设定值？给予无有效题目提示结束奖励一个礼包

1.确定基本流与备选流基本流: 步骤1. 开始答题步骤2. 判断是否存在有效题目，存在有效题目，处理:提供题目及备选答案步骤3. 用户答题并答对题目，增加用户相应积分。步骤4. 判断积分是否达到设定值，达到，获取一个礼包，流程结束。备选流1: 不存在有效题目基本流步骤2时，题库不存在未答题目，处理：给予无有效题目提示，流程结束。备选流2: 答错题目基本流步骤3时，答错题目，处理：提示用户答错题目，回到基本流步骤2 备选流3：答题后积分达不到设定值基本流步骤4时，答对题后积分仍达不到设定值，处理：回到基本流步骤2 2.确定以下用例场景： 3.通过从确定执行用例场景所需的数据元素入手构建矩阵

4.设计数据，把数据填入上面的用例表中二、下图所示是ATM例子的流程示意图。

2.场景设计：下表所示是生成的场景。 3.用例设计

4.测试用例表

三、用户进入一个在线购物网站进行购物，选购物品后，进行在线购买，这时需要使用账号登录，登录成功后，进行付钱交易，交易成功后，生成订购单，完成整个购物过程。第一步：确定基本流和备选流基本流：登录在线网站→选择物品→登录账号→付款→生成订单；备选流1：账户不存在；备选流2：账户密码错误；备选流3：用户账户余额不足；备选流4：用户账户没钱。第二步：根据基本流和备选流确定场景场景1成功购物：备选流；场景2账号不存在：基本流，备选流1；场景3账号密码错误：基本流，备选流2；场景4账户余额不足：基本流，备选流3；场景5账户没钱：基本流，备选流4。第三步：对每一个场景生成相应的测试用例测试用例 ID 场景/条件账号密码用户账号余额预期结果 1 场景1：成功购物V V V 成功购物 2 场景2：账号不存在 1 n/a n/a 提示账号不存在 3 场景3：账号密码错误（账号正确，密码错误）V 1 n/a 提示账号密码错误，返回基本流步骤3 4 场景4：用户账号余额不足V V 1 提示用户账号余额不足，请充值 5 场景5：用户账号没钱V V 1 提示用户账号没有钱，请充值第四步：设计测试数据测试用例ID 场景/条件账号密码用户账号余额预期结果 1 场景1：成功购物Test 123456 800 成功购物，账号余额减少 100元 2 场景2：账号不存在aa n/a n/a 提示账号不存在 3 场景3：账号密码错误（账号正确，密码错误）Test 111111 n/a 提示账号密码错误，返回基本流步骤3 4 场景4：用户账号余额不足Test 123456 50 提示用户账号余额不足，请充值 5 场景5：用户账号没钱Test 12345 6 0 提示用户账号没有钱，请充值

软件测试面试题及答案

软件开发——软件测试 1、测试的关键问题是() A．如何组织对软件的评审 B．如何验证程序的正确性 C．如何采用综合策略 D．如何选择测试用例 2、下面不属于软件测试步骤的是 A．集成测试 B．回归测试 C．确认测试 D．单元测试 3、自底向上集成需要测试员编写驱动程序。请判断这句话的正确与否。 A．T B．F 4、测试人员要坚持原则，缺陷未修复完坚决不予通过。请判断这句话的正确与否。 A．T B．F 5、软件测试类型按开发阶段划分是？ A．需求测试、单元测试、集成测试、验证测试 B．单元测试、集成测试、确认测试、系统测试、验收测试 C．单元测试、集成测试、验证测试、确认测试、验收测试 D．调试、单元测试、集成测试、用户测试 6、如果我们可以通过覆盖率检测来判断我们是否对所有的路径都进行了测试，但是仍然可能存在未被检测出来的缺陷，原因是（） A．全部选项 B．程序可能因为缺某些路径而存在问题 C．穷举路径的测试可能不好暴露数据敏感的错误 D．就算穷举路径测试也不能保证程序符合需求 7、下面哪些属于网游的测试内容？ A．客户端性能 B．服务器端性能 C．从运行完 game.exe 打开游戏界面后可进行的各种操作、玩法D．界面 8、下述有关负载测试，容量测试和强度测试的描述正确的有？ A．负载测试：在一定的工作负荷下，系统的负荷及响应时间。B．强度测试：在一定的负荷条件下，在较长时间跨度内的系统连续运行给系统性能所造成的影响。 C．容量测试：容量测试目的是通过测试预先分析出反映软件系统应用

特征的某项指标的极限值（如最大并发用户数、数据库记录数等），系统在其极限值状态下没有出现任何软件故障或还能保持主要功能正常运行。 D．容量测试是面向数据的，并且它的目的是显示系统可以处理目标内确定的数据容量。 9、集成测试的过程包括有以下哪些？ A．构建的确认过程 B．系统集成测试测试组提交过程 C．测试用例设计过程 D．Bug的报告过程 10、下面关于软件测试，描述正确的是？ A．软件测试是使用人工操作或者软件自动运行的方式来检验它是否满足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别的过程。 B．软件测试的测试目标是发现一些可以通过测试避免的开发风险。C．软件测试的原则之一是测试应该尽早进行，最好在需求阶段就开始介入 D．软件测试主要工作内容是验证（verification）和确认（validation）11、验收测试是由最终用户来实施的。请判断这句话的正确与否。A．T B．F 12、下面属于黑盒测试方法的是 A．语句覆盖 B．逻辑覆盖 C．边界值分析 D．路径覆盖 13、项目立项前测试人员不需要提交任何工件。请判断这句话的正确与否。 A．T B．F 14、下面属于白盒测试方法的是 A．等价划分方法 B．逻辑覆盖 C．边界值分析 D．错误推测法15、负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。请判断这句话的正确与否。 A．T B．F 16、既可以用于黑盒测试，也可以用于白盒测试的方法的是（）A．逻辑覆盖法 B．边界值法 C．基本路径法 D．正交试验设计法17、判断对错。系统测试计划属于项目阶段性关键文档，因此需要同行评审。 A．T B．F