GENESIS 个人笔记版

新建料号：

在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name（输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok确定即可！导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口

导入资料、查看并更正错误:

首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。

用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5

公制mm有：3:3 4:4 4:2

在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。

Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。

层命名、排序、定属性：

改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开Job Matrix特性表命名层名

art001代表顶层线路。在Layer中命名gtl

art002代表底层线路。在Layer中命名gbl

dd001代表分孔图。在Layer中命名gdd

sm001代表顶层绿油，在Layer中命名gts

sm002代表底层绿油。在Layer中命名gbs

ssb00代表底层文字。在Layer中命名gbo

sst00代表顶层文字，在Layer中命名gto

drl00代表钻带，在Layer中命名drl

命名规则只能小写，不能重名，通常双面板都在6-8层之间，命名完成后排序，先排顶层文字gto，用Edit菜单中的Move移动到顶层，第二层排顶层绿油gts，用同样的命令移动到第二层，第三层派顶层线路gtl，第四层排底层线路gbl，第五层排gbs，第六层排底层文字gbo，第七层排钻带drl，第八层排分孔图gdd。

排好序后定属性，除了gdd之外，全部都选Board电路板属性。

gto、gbo定为Silk-Screen文字属性

gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性

gtl、gbl定为Signal信号属性

drl定为钻孔层属性

完成后双击原稿文件名，进入Graphic Editor图形编辑窗口。

层对齐：

打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现Register Layer Popup 窗口。在Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现Sanp Popup窗口，选Center，然后选Edit→Move→Same Layer 同层移动，点OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。

建外形框：

所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用Edit→Copy→Other Layer 复制到新层，重新命名层名为gko（外型框），点击OK。单一打开gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，出现Chang Feetar 窗口，其中Symbol（外型线线粗）：R200。

建Profile虚线：

更改后，用网选命令选中外型框，用Edit→Create→Profile创建虚线。

定零点、基准点：

创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选Origcn（零点），选择Origcn后，选择定坐标中心命令，选择Profile Lower Left（虚线左下角），点击Ok后点击！（执行命令）执行。

另一种定零点的方法：打开所有影响层，用抓中心命令抓中心，然后用Edit→Move→Same

Layer（同层移动），用！定好零点后，定基准点，选择Step→Datum Point，点击后再点击定坐标中心命令，选择Profile Lowe Left（虚线左小角），点击Ok后点击执行！命令执行，以上两步缺不可。

备份原稿：

回到（Job Matrix）料号特性表框选钻带以上的层，点击Edit→Copy复制，点击同列的空白处复制到空白处，选择刚才所复制的内容定为Board/Misc中的Misc（杂极）属性，接着做文件备份，选中orig原稿，点Edit→Pupliecate（自我复制），把复制后的文件名更名为edit（编辑稿），双击edit进入edit文件的图形编辑版面。清除板外物体：打开电路板影响层，在层名中点击右键选择Clip Area（清除区域），出现Clip Area窗口，在Clip Data 选项中为默认的Affeated Layers（影响层），Nethod中选择Profile（虚线），Clip Area中选择Outside（虚线以外），Margin（间距选择）中选-20到-50之间，点击Ok完成。

分孔图做钻带：（有钻带则省）

Edit→Copy→Other Layer复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带drl，打开钻带层，查看标注表Size尺寸和单位，找相应的图形和符号，用替代命令Edit→Reshape→Substitute 替代，Symbol栏的值为对应的尺寸，点击栏中的坐标项，点击图标的中心，在点运行或OK即可，同样的步骤更改余下的图标。单独的×号、＋号放在最后更改。转完后把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表中定为drl属性。

钻带做分孔图：（有分孔图则省）

直接打开钻带层，在层名点右键选Create Drill Map创建分孔图，在对话框中，Drill Layer：默认，Map Layer栏：分孔图层名，选择尺寸单位，点OK，在其它层复制一个外形框到分孔图层。因此命令产生的刀具表外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图不需要的内容，点Apply运行即可。

检查钻带层：

打开钻带和分孔图。查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择Drill Tools Manager ，将出现Drill Tools Manager窗口，gdd（分孔图）上圆环里没有drl（钻孔）的属于少孔，单一打开分孔图。用框选命令选中所有少孔的圆环，用Edit→Copy→Other Layer复制到drl（钻带）层，点击Ok！打开钻带，用单选命令单选所有的圆环，记住圆环的线粗，用DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）手工转拍，直接点击第三个小人图（Run

On Features Inside Profile）运行虚线内的物件，运行完成后再用单选命令双击同类型的圆环，用Edit→Reshape→Change Symbol修改符号，Symbol值为外径尺寸减去线粗，格式为R+减后值。

处理槽孔：

最小的槽刀为0.5mm ，最大的槽刀为1.8mm

最小的钻嘴为0.25mm，最大的钻嘴为6.5mm

在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小的是槽宽，大的上槽长！

有三种方法：

1：打开drl层，参考分孔图，用抓中心命令选择Skeleton（骨架中心）后，选择增加

做好后，删除两端的孔！

2：针对槽孔内没有钻孔存在的状况，打开gdd（分孔图），选中槽孔的园环，只选园环，用Edit→Copy→Other Layerf复制到新层，层名可随意命名，点OK！打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测量工具命令的Between Points（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全部选中，在DFM→Cleanup→Construct Pads （Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile在虚线内运行），转拍后，把工作层打到drl（钻带）层，选择抓中心命令抓中心，按S+A把参考层打下来（新层），用增加物件命令选择Slot（槽孔），在Symbol中输入槽宽（数值放大一千倍），在Length中输入槽长（槽长减去槽宽之值），单位为mm，Angle（Deg）中为角度，0度为水平，90度为垂直，双击拍位即可。

3：针对一个钻带在槽孔中心位置的状况，首先测量槽长槽宽并记录，打开drl（钻带）层，参考gdd（分孔图），选中中心孔，用Edit→Change→Pads To Slots（拍转槽）命令，出现Pads To Solots Popup对话框，其中Symbol项的值为槽宽，Length为槽长（槽长减去槽宽之值），Center Shift（中心偏移）不用修改，Angle（Deg）为角度（0度为水平，90度为垂直），点击Appy运行即可。

槽宽大于1.8mm且无铜的，把它锣出来，把锣出来的槽孔在drl（钻带）层中把锣孔删除。大于6.5mm以上的钻带孔，选择扩钻及锣孔皆可，有铜则选择扩，无铜则选择锣，如果选择扩钻的话，大于6.5mm的不用动它。如果选择锣孔的话，把大于6.5mm以上的孔，在Edit→Reshape→Contourize表面化，在窗口中直接选择在虚线中运行（参数是固定值），点击Ok即可，然后在Edit→Reshape→Surface Outline（表面化转外型线）出现的Surface Outling Popup的对话框中，Line Width（线粗）为200my，点击Ok，用单选命令单击全

选园环在Edit→Move→Other Layer移动到gdd（分孔图）层中，点击OK！

孔径补偿：

金板有铜孔补偿.0.1mm，叫Pth孔、插件孔、沉铜孔、金属化孔

金板无铜孔补偿0.05mm，可以不补偿，Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔

金板过孔补偿0.05mm，可以不补偿，也叫Via孔、导通孔、导电孔（没任何标记、无规律）锡板有铜孔，也叫Pth孔，插件孔、沉铜孔、金属化孔，补偿0.15mm

锡板无铜孔，也叫Npth孔、非沉铜孔非金属化孔、螺丝孔，补偿0.05mm

锡板过孔，也叫Via孔、导通孔、导电孔，补偿0.05mm

Plated ：有铜孔Nplated ：无铜孔Via ：过孔

在drl（钻带）层点击右键，选择Drill Tools Manger（钻带管理器），在User Parameters （使用参数补偿）选择以下工艺：

Hasl（喷锡板）（插件补偿0.15mm）

Imm-All（金板）（插件补偿0.1mm）

Prss-Fil（沉金板）（插件补偿0.1mm）

后两种工艺的补偿为一样，以上都根据MI资料修改

先定属性后补偿，少于0.6mm一律定为Via孔（根据资料而定），大于0.6mm以上的且有线路连接到钻孔的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜孔：Plated。所有补偿都是根据原数据四舍五入保留2位小数而补偿，补偿数只有5和0！通常手工补进（从gdd）的都是无铜孔，无铜孔定为：Nplated，如Finish Size栏产生问号，则输入原始尺寸（Drill Size栏中的数值）即可。

另一种认识无铜孔的方法：在线路上没有线路连接的、独立的拍位且焊盘比钻孔小或等大的，属于无铜孔，补偿好后要点Apply运行！！

定无铜孔的快捷方式：前提是自己能够确认是无铜孔的基础上，选中无铜孔，在Edit→Attributes→Change更改属性，点击Attributes（属性），在弹出的对话框中的Fiter（过滤器）里选择*Drill，*号一定不能少，在Parameters中选中Non-Plated（无铜孔），点Add（增加）后点Close（关闭），最后点击Ok即可！

槽孔全部定为有铜孔！！

补偿好后检查重孔：Analysis→Board-Drill Cheeks

在Analysis菜单中选Board-Drill Cheeks（电路板重孔检查）或Drill Cheeks（重孔检

查），点击后出现Attion Screen对话框，在Layer：中选drl（钻带）层，点击在虚线内运行命令检查，有红色就要查看报告，点击放大镜选中问题，一步一步查看，删除小的留住大的。须重复检查一次，检查用完后，用Action→Clear Select&Highlight菜单清除高亮显示（此步一定要做）。

检查时可用Crtl+W转换模式来查看，若有小拍位重叠在大拍位则无妨，但钻带则不行，须处理。

拍位校正：DFM→Repair→Pad Sanpping

打开电路板影响层，在DFM→Repair→Pad Sanpping（拍位校正），点击后出现Action Screea窗口，在Erf中选Affected Layers（Microns）（影响层），在Layer中保留Affected Layers 不用修改。在Re-Layer（参考层）中选drl（钻带）层，Snapping Max（校正间距）为127（最大值）my。运行即可，大于127的需要手工移动，再自动校正一次，检查时，若和检查重孔类似的小拍为叠在大拍位，可删可不删。

内层负片：

层中有花焊盘的，那层就是负片。

定属性为Power_Ground，Negative负性

在清除板外物体时候，负片层的外形线不能清除，层外若有不要的内容则手工删除。负片要求：

隔离拍要比孔单边大0.2mm以上

花焊盘到孔要0.15mm以上

花焊盘开口数量要两个以上，开口大小要0.2mm以上

花焊盘的宽度要0.2mm以上

隔离线的线粗要在0.25mm以上

外形掏铜用0.8~1.0的线

没有线路的负片不需要补偿

优化负片：DFM→Optimizations→Power Ground Opt

在DFM→Optimizations→Power Ground Opt优化负片，在对话框中：ERF栏为内层Layer（执行层）：默认内层的所有负片

Via Clearance（过孔隔离拍）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Via Ar（过孔花焊盘）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Via Thermal Airgop（过孔花焊盘宽度）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Via Nfp Spacing（过孔花焊盘开口）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Pth Clearance（插件孔隔离拍）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Pth Ar（插件孔花焊盘）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Pth Thermal Airgop（插件孔花焊盘宽度）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250 Pth Nfp Spacing（插件孔花焊盘开口）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250 Npth Clearance（无铜孔隔离拍）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250 Thermal Min Ties（花焊盘的最小连接）：此项不改

点击运行即可，有问题须查看报告：

Via AirGap Not Modified

Via AirGap Modified

Via Spacing Not Modified

Via Spacing Modified

Via AR Not Modified

Via AR Partially Modified

Via AR Modified

Via Clr Not Modified

Via Clr Partially Modified

Via Clr Modified

PTH AirGap Not Modified

PTH AirGap Modified

PTH Spacing Not Modified

PTH Spacing Modified

PTH AR Not Modified

PTH AR Partially Modified

PTH AR Modified

PTH Clr Not Modified

PTH Clr Partially Modified

PTH Clr Modified

NPTH Clr Not Modified

NPTH Clr Partially Modified

NPTH Clr Modified

NPTH Pad Is Not Clearance

Unsupported Drilled Shape

Pad Misregistration

Build Donut

如有未涨大的花焊盘，选择Edit→Resize→Thermals and donuts(更改花焊盘)手工涨大。如果是隔离拍不够，则用Edit→Resize→Globle整体加大。过孔隔离拍和花焊盘连着的不管。隔离拍不够大就整体加大，隔离线不够就更改D码。

手工优化：

把drl层打为工作层，Actions→Reference Selection参考选择，在对话框中，Mode：Disjoint(不包含的)，Reference(参考层)：选负片层，点OK，把选中以正性的复制到新层并放大500。

打开新层，和负片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应的花焊盘更改D码，

础上加大500。

优化隔离拍：

同上一样的参考选择命令，Mode：Touch（接触的），Reference Layer（参考层）：选负片层。点OK，把选中以正性的复制到新层并放大500。打开新层，和负片层对比，测

量新层拍位的大小，单选双击对应的隔离拍更改D

离拍的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大500。

不管是手动还是自动，之后一定要手工检查。

若花焊盘的的开口数量不够可用0.25的负线增加，或用更改符号命令把开口角度换一下。若有两个花焊盘重叠、有可能导致扩孔，用负性的铜皮，多边型选择重叠部分，若开口大小不够的话则用0.25的负线扩大。

若有花焊盘和隔离拍重叠、有可能导致扩孔，在保证隔离拍比孔单边大0.2的情况下，把花焊盘的孔复制到负片层改变极性去掏。

填小间隙：DFM→Sliver→Sliver&Peelable Repair

DFM→Sliver→Sliver&Peelable Repair，在对话框中：Sliver Min：150my（意为低于此值的间隙将被填充），点击运行即可。

无铜孔掏铜：

打开drl（钻带），打开过滤器命令，在User Filter中选Select Non Plated Holes无铜孔，点Ok。选中无铜孔，用Edit→Copy→Other Laye 复制到负片层去，在Destination（层名）中选Affected Layer（影响层），Invert（极性）中选NO为正性(只能以正性的哦)，在

Resize By（放大尺寸）为500，再负片层为影响层，点Ok。

外形掏铜:

打开gko层，用Edit→Copy→Other Layer复制到负片层去，在对话框中，Destinaiong 栏中为：Affected Layer（影响层），Resize By栏中为：600~800之间的D码，正性的。

负片检测：Analysis→Power Ground Checks

点击Analysis→Power Ground Checks负片检测，在对话框中，ERF栏为内层，Layer 栏：默认所有内层负片，若单层操作的话需手动选择。

Drill To Copper钻孔到铜皮：，Minimal Sliver最小间隙：，

Rout To Copper成型到铜皮：，Nfp Spacing花焊盘开口：，

Plane Spacing隔离拍间距：，

点运行，若有红色问题须查看，可点击报表选min最小的查看，

NPTH to Copper

NPTH to Plane

PTH annular ring

PTH to Copper

PTH to Plane

VIA annular ring

VIA to Copper

VIA to Plane

PTH contains Clearance

VIA contains Clearance

Rout to Copper

Slivers：填充或掏

Local Spacing

NPTH contains Copper

Spot NFP

Spoke width

Thermal connect reduction：此问题不管

NFP spacing

NFP spacing (pos)

Plane spacing

Segmentation lines

PTH Registration

NPTH Registration

VIA Registration

Missing Cu for VIA

Missing Rout Clearance

Complex Thermal Geometry

Thermal air gap

Small Spoke Width

Net too large

内层正片：

内层正片基本要求：

内层的独立拍都要删除

钻孔到线、到铜皮要保持0.2mm以上

内层线宽线距最少保持0.25mm

过孔焊环要保持0.15以上，最小0.125mm以上

外型掏铜0.8-1.0的线，内层线路补偿可以和外层一样!

删除独立拍：DFM→Redundancy Cleanup→NFP Remvol

点击DFM→Redundancy Cleanup→NFP Remvol删除独立拍，Layer(执行层)：默认所有的内层正片,Drills栏中：Pth Npth Via 都要勾选，接着点运行。运行完后手动检查，有漏删的手动删除。

线路补偿(涨线路、预大)：Edit→Resize→Global

若全是铜皮则不用补偿，若有部分线路可针对线路做补偿

Actions→Selct Drawn选择铜皮后用Actions→Reverse Seleitions反选后做补偿。

线路优化：DFM→Optimization→Signal Layer Opt

点击DFM→Optimization→Signal Layer Opt线路优化，在对话框中：Erf栏为内层，Signal Layer(执行层)：默认所有的内存正片，

Pth Ar（PTH孔焊环） Min:150 Opt：150

Via Ar（VIA孔焊环） Min:150 Opt:150

Spacing（间距）Min:10 Opt:10

Pad To Pad Spacing（拍到拍间距）Min:10 Opt:10

Drill To Cu （孔到铜）:200-250

仅勾选padup涨拍项，点击运行。

缩铜皮：（在涨拍后才能做）

有两种方法：

1：单选双击选择铜皮，也可以用Actions→Select Drawn选择铜皮，在对话框中，Type Of Drawn Data：默认，Analyze Thermal Pads（分析散热拍，Yes可过滤）：Yes，点Ok即可选中铜皮，选中后移动到新层，层名可随意命名，打开新层将铜皮Edit→Reshape →Contourize表面化，点OK，之后用测量命令选网络测量，测量拍到铜皮的最小间距，用Edit→Reszie→Globol（整体加大）命令，在对话框中，Size：负（0.2-测量所得的最小值）*2，值放大一千倍，点OK。缩小后回原始层。

2：用同上的方法选择铜皮，移动到新层，把原始层的拍位（用显示物件命令框选）也移到另一个新层中去，两个新层的层名可随意。然后用Acrions→Rerference Selection 参考选择命令，工作层为新拍位层，参考层为新铜皮层，在对话框中，Use：默认，Mode （模式）：有Touch（接触的）/Disjoint（不包含的）/Covered（包含的）/Includes（覆盖的）四项，选Disjoint（不包含的），点Ok，然后用复制命令把选中的不包含的以负性的、并放大400~500之间复制到新铜皮层，点OK。接着打开铜皮层表面化，再移回到对应的线路层。若是线路到铜皮间距不够的话也一样可以参考线路。

以上只是讲的两种缩铜皮的方法，最好是用第二中方法。

如果是线路到铜皮间距不够，则拿线路做参考缩铜皮

如果是钻孔到铜皮间距不够，应拿钻孔做参考缩铜皮

加泪滴：DFM→Legacy→Teardrops Creation

若资料本身有的则不用加，点击DFM→Legacy→Teardrops Creation加泪滴，在对话框中，Ref栏选内层，Layer（执行层）：默认所有的内层正片。A Ring Min：200-250 (意为低于此数值的将被加泪滴)。点运行即可。

无铜孔掏铜：

打开drl（钻带），打开过滤器命令，在User Filter中选Select Non Plated Holes选择无铜孔，点Ok。将选中的无铜孔，用Edit→Copy→Other Laye 复制到所有内层正片，在Destination（层名）中选Affected Layer（影响层），Invert（极性）中选Yes为负性，在Resize By（放大尺寸）为400-500左右，再将内层正片设为影响层，点OK。

外形掏铜：

打开gko层，用Edit→Copy→Other Layer复制到正片层去，在对话框中，Destinaiong 栏中为：Affected Layer（影响层），Resize By栏中为：800-1000之间的D码，负性的。

削拍：DFM→Optimization→Signal Layer Opt

点击DFM→Optimization→Signal Layer Opt线路优化，在对话框中，ERF栏为内层，Pth Ar（PTH孔焊环）Min：75 Opt：100，

Via Ar（VIA孔焊环）Min：50 Opt：65

Spacing （间距）Min：150 Opt：150

Pad To Pad Spacing （拍到拍间距）Min：150 Opt：150

Drill To Cu （孔到铜）：250

仅勾选Shave（削拍）项，点运行。有问题须查看报告。

线路检查：Analysis→Signal Layer Checks

点击Analysis→Signal Layer Checks线路检查，在对话框中：

Erf栏为：内层。Laye（执行层）为：默认所有的内层正片。

直接点击运行，有问题须查看问题报告，并处理。如pth To Copper：钻孔到铜皮到线！一定要要求处理。

外层线路：

转拍位（转焊盘）：

打开gts绿油层。在gts层点击右键选Features Histogram（显示物件）在弹出窗口里，选中Lines List中所有的线，点击Seleet，重复点一次，在DFM→Cleanup→Construct Pads （Ref）（手工转拍），在弹出的窗口中直接点击运行即可。顶层完成后转底层gbs，在gbs 层点击M3（鼠标右键，和上面的右键同样的意思），选择显示物件或直接框选（尽量不要框选，因为有时候两个相连的拍位会转在一起，若确定没相连的拍位则可行！），在DFM→Cleanup→Construct Pads（Rdf）（手工转拍）。同上是一样的操作和查看！

转拍时，像那些IC位相连的拍位，一定要单选一个，在DFM→Cleanup→Construct Pads Ref （手工转拍），才用Features Histogram（显示物件）选择对象去转拍！！若有多转的，选中用Edit→Reshage→Break打散！

转线路拍：

打开线路gtl，参考顶层绿油gts，在DFM→Cleanup→Construct Pads（Auto）（自动转

拍），出现Action Screen窗口，其中：Layer（工作层）为gtl，Reference Sm（参考层）为：gts，然后点击在虚线内运行命令运行，接着用过滤器命令查看，在过滤器的对话框中用M1（鼠标左键）单击User Filter（使用过滤器）选中Highlight All Pads（高亮显示全部拍位），点击Ok！没有转好的将呈现黄色，选择一个在DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），弹出窗口后直接点击在虚线内运行命令运行即可，（只需要选一个，将会将同类型的转完，大铜皮开窗的则不用去管它）

顶层线路转完后转底层线路，打开底层线路gbl，参考底层绿油gbs。在DFM→Cleanup →Constraet Pads（Auto）（自动转拍），Layer（工作层）为gbl，Peferenee Sm（参考层）为gbs，点击在虚线内运行命令运行即可，接着在过滤器命令中单击User Filter（使用过滤器）选择Highlight All Pads（高亮显示拍位），点击Ok，黄色的表示没有转完，选择一个在DFM →Cleanup Construct Pads（Ref）（手工转拍），直接运行即可。

定SMD属性:

拍位转好后，定SMD（没有钻（带）孔存在的拍位、方形的、长方形、椭圆的都属于）属性：在DFM→Cleanup→Set SMD Attribute（自动定SMD属性），在弹出的窗口中直接点击在虚线内运行命令运行，打开顶层线路gtl，在过滤器命令中单击User Flter（使用过滤器）选择Highlight SMD Pads（高亮显示Smd拍位），点击Ok。有多定的，选择它，在Edit→Attributes→Deleter（删除）中选择.Smd，点Ok即可。

有漏定的，选择后在Edit→Attributes→Change（更改属性），在弹出的对话框中点击Attributes 选择.smd，点击Add（增加），完成后Closs（关闭）。

一般就是和钻孔相连的不能自动完成，所以需要手动完成！！

线路补偿(涨线路)：Edit→Resize→Global

做线路的补偿，根据表面铜箔的厚度去补偿

半Oz补偿1㏕=0.0254mm

1 Oz补偿1.5㏕=0.0381mm

2 Oz补偿2㏕=0.0508mm 以上根据Mi资料来补偿！

在gtl层中点击M3键选择Features Histogram（显示物件），在对话框中，框选Line List 所有的线，点Select（选择）一次，然后在Edit→Resize→Global（整体放大尺寸），在弹出的对话框中，Size的值是根据Mi资料提供的值，点击Ok即可。做完顶层接着做底层，同顶层一样的方法和步骤！！

铜皮做网格：(根据要求，没有则省)

单选双击或用菜单命令Acrions→Select Drawn选择铜皮，移动到新层，层名可随意，打开新层，将铜皮表面化，用增加物件命令创建一个新的Symbol，点OK，转到新的窗口，增加拍位，点Symbol选方形环，内径150my以上，外径无固定值，输入坐标，确定两下，选中拍位，打散，再用Alt+T转换命令选择旋转，Angle（角度）：45度，点OK，之后保存。重新回到刚才的编辑稿，打开铜皮层，用Edit→Reshape→Fill填满，在对话框中点击Fill Parameters按钮，在弹出的对话框中Type：Pattern（图案），Symbol：输入刚创建的Symbol名，Dx、Dy栏则要慢慢调试，看预览窗口中的图案能很好重合即可，Outline：Yes，Outline Width（外型线粗）：100~200之间，点OK即可，作好后移回相应的线路层。

网格做铜皮：(根据要求，没有则省)

线路上的网格（空洞）要达到0.15mm以上，小于0.15mm全部做成铜皮，有两种方法：

1：在DFM→Repair→Pinhole Elimination 对话框中的Layer栏中为工作层，Max Size（尺寸）达到200my以上，Overlap（公差）为默认！

2：直接用单选命令双击网格选择网格，在Edit→Resize→Global 对话框中，Size栏中的值为200，填实后，选中铜皮，在Edit→Reshape→Contourize表面化,在对话框中直接点Ok,然后接着单选双击铜皮,在Edit→Resize→Global ,在对话框中,Size为-200.

线路优化（涨拍）:DFM→Optimization→Signal Layer Opt

Via孔（过孔）的线路焊盘要比单边大0.15mm

Pth孔（有铜孔）的单边焊环要比钻孔单边大0.2mm

Npth孔（无铜孔）的线路焊盘直接删除，并且削铜

在DFM→Optimization→Signal Layer Opt（线路优化），在弹出的对话框中:

Erf栏选择Out Layer（外层）

Signal Layer（工作层）栏中选gtl（顶层线路）。

Pth Ar（PTH孔焊环）栏中最小值为：195my 最佳值为：200my

Via Ar（Via焊环）栏中的最小值为：145my 最佳值为：150my (以上都不是固定值) Spacing（间距）：拍到铜皮、拍到线的间距，最小最佳值为10my

Pad To Pad Spacing（拍与拍的间距）：最小:10my，最佳:10my

Drill To Cu（孔到铜的间距）：要达到200my以上。

在Modification中，仅保留Padup（涨拍）选项

点击Ok运行即可，有红色问题，须查看报告：

没涨大的选择手工涨拍Edit---Resize---Globol（手工涨拍），在对话框中，Size的值为：200减去不够大的焊盘的尺寸乘以2即可！

顶层拍位涨完，涨底层拍位，一样的方法：在DFM→Optimization→Signal Layer Opt （线路优化），在对话框中，只改动Signal Layer 栏中的层名，改后为gbl，其他不变，点击运行。有红色问题须查看报告：

ARG repaired

Spacing repaired

H2Cu repaired

ARG violation(min)

ARG violation(opt)

Spacing

Pth2c

NPth2c

Annular ring

Spacing violation(min)

Spacing violation(opt)

H2Cu violation

Filled polygon shave

Unfillable polygon shave

Polygon shave

Pad enlarge > limit

Same net space

Same Net Spacing Violation

Same Net Spacing Violation Repaired

削拍：DFM→Optimization→Signal Layer Opt

线到线的间距要保持在0.12mm以上，不够0.12mm的，移线。

线到拍的间距保持0.15mm以上，不够0.15mm的选择削拍或移线。

拍到拍的间距保持在0.15mm以上，不够0.15mm的选择削拍.

拍到铜皮的间距保持0.2mm以上，不够0.2mm的选择削铜皮。

线到铜皮的间距保持0.15mm以上，不够0.15mm的选择削铜皮或移线。

（以上都不是固定值，根据厂方的制程能力而定）

在DFM→Optimization→Signal Layer Opt（线路优化），在弹出的对话框中:

ERF栏选择Out Layer（外层），

Signal Layer栏中：为gtl（顶层线路），

Pth Ar（有铜孔）栏中Min：30my，Opt：200my。

Via（过孔）栏中Min为30my，Opt为150my。

Spacing栏中Min：150my以上，Opt：150my以上。

Pad To Pad Spacing栏中Min：150my，Opt：150my。

Drill To Cu（孔到铜）栏中为200my。

Modification栏中选择Shave（削拍）。

点击运行即可，有红色问题须查看报告（同上报告一样），进行手工削拍，用增加物件命令，选择线，用负性的。移线的话要测量线距，能移线的移线，不能移则削拍，是圆弧就选择圆弧削，是线就选择线削，要不自动削的删除掉，是圆的话就用圆去削，但要抓中心，选择好后确定前关闭中心！顶层削完削底层的，同上,在DFM→Optimization→Siganl Layer Opt（自动削拍），参数一样，只是在Signal Layer栏中更改为gbl。

无铜孔掏铜：

打开drl（钻带），打开过滤器命令，在User Filter中选Select Non Plated Holes无铜孔，点Ok。选中无铜孔，用Edit→Copy→Other Laye 复制到线路两层去，在Destination （层名）中选Affected Layer（影响层），Invert（极性）中选Yes为负性，在Resize By（放大尺寸）中选400—500之间，再开线路两层为影响层，点Ok。无铜孔掏铜不能掏到线！！

外型削铜：

金板只能掏0.5mm，锡板只能掏0.6mm

打开gko层，用Edit→Copy→Other Layer复制到线路两层去，在对话框中，Destinaiong 栏中为：Affected Layer（影响层），Resize By栏中为：400my（锡板），金板的话是300my，再打开线路两层为影响层，点OK。

不能削到线，大于0.5mm以上的粗线，允许掏1/3！！

线路检查：Analysis→Signal Layer Checks

选择菜单Analysis→Signal Layer Checks，在对话框中，

ERF栏和Layer栏中为默认，

Spacing（间距）栏中200my，

Rout To Cu（锣带到铜）栏中为300my，

Drill To Cu（孔到铜）栏中为200my，

Sliver（小间隙）栏中为200my，

点运行即可，有红色问题须查看报告：

Pad to pad（拍到拍）

Pad to circuit（拍到线路）一定要处理。

SMD to circuit（smd到线路）

Circuit to circuit（线路到线路）

Line to Line（线到线）

Circuit to Line（铜皮到线）

Text to text

NPTH to pad（无铜孔到拍）

NPTH to circuit（无铜孔到线路）

Rout to Copper

PTH to Copper

Via to Copper

PTH Annular ring

PTH (Comp) Annular ring

Via Annular ring（过孔焊环不够大）则看情况处理，有削过不用管，没削过的就涨大它。NPTH Annular ring

PTH Registration

NPTH Registration

Pads

Lines

Shaved Lines（削线的）显示线宽不够，不用处理。

Arcs

Shaved Arcs

Line Neckdown

Text

Text Fields

SMD Pads

SMD Pitch（多定Smd的）可不用处理。

SMD Packages（选中Smd）可不用处理。

Slivers（小间距）则一定要处理，用正性铜皮填实即可。

Local Spacing (同网络间距不够）则用正性铜皮填实。

Stubs

Spacing length

Same Net Spacing（同网络间距不够）则可以不处理。

CAD Short

CAD Self Spacing

Conductor width（中心线宽不够）不用处理。

Missing Pad for VIA

Missing Pad for PTH

Missing Cu for VIA

ToePrint to ToePrint

SMD to SMD

SMD to SMD

Via to Via

Exposed to Exposed

Covered to Covered

Exposed to Covered

Exposed to Fully Covered

NPTH touches Copper

Plated Rout Annular ring

Missing Cu for Plated Rout

incoming Trace to Hole

Net Too Large（网络的错误报告）不用处理。

PTH to PTH

网络分析：Actions→Netlist Analyzer

用Edit编辑稿对照orig原稿

做网络分析前必做一步：把原稿两层线路层的外型线删除。回到原稿界面，打开线路两层，点M3键选择清除区域，在对话框中同之前编辑稿中清除区域的操作为一样。重新回到编辑稿截面，用Actions→Netlist Analyzer（网络分析），在对话框中，Compare（对比）栏为默认的，Job栏中也是默认的，在Step栏中选择Orig原稿，在Type栏中选择Carrent （当前层），点Reeale（运行），再回到Type栏中选Reference（参考层），点Update（更新），在弹出的对话框直接点击默认的第二项（自动网络分析），点Ok。再回到Edit（编辑稿）点Recalc运行，完成后点Compare（对比）即可。结果栏中：Shorted（短路），Broken（开

路），Missing（缺少的），Extra（最佳化），Report（报告）

只管短路和开路的问题，选择问题解决，因会产生误差，所以最后还需手工和原稿对比！！！

问题补充：

线路上的文字字粗要达到0.2mm以上，若不够的话，用框选命令框选后，在Edit→Reshape→Change Symbol 对话框中输入R+200。

无铜锣槽,要在线路层中,把线路焊盘删除,删除后,打开分孔图,选择分孔图上的园环,用Edit →Copy→Other Layer 复制到线路两层去,和无铜孔掏铜不一样.

涨拍时,有相连焊盘,用Edit→Resize→Globol,填写负数缩小,数值没固定,缩到有间距即可!!

绿油:

开窗就是露铜,盖油就是允许绿油盖到焊盘上面!

绿油开窗

Pth孔(针对所有): 绿油拍要比线路拍单边大0.1mm

无铜孔:绿油加挡点(与钻孔等大或单边大0.1mm,这叫挡点)

过孔: 1、要求开窗（绿油拍比线路拍单边大0.1mm）

2、盖油（在绿油层把过孔的绿油拍删除）

3、加档点（与钻孔等大或比钻孔单边大0.1mm）

4、塞孔（用绿油塞满BGA孔，只有过孔才塞孔）

绿油盖线：

1、绿油到线保持0.1mm。不够的选择移动线或削绿油

2、绿油到铜皮保持0.1mm。不够的选择削铜皮

3、绿油到绿油保持0.1mm。不够0.1开通窗，大于0.1以上的不处理（只针对IC位）

在电脑上的绿油层，在印制的时候是没有的，相反是电脑上显示没有的才是有的：‘色即是空，空即色’。

过孔：通常都是盖油处理。（根据实际的Mi资料来做）

首先打开钻带层，用过滤器命令高亮显示过孔，点Ok。然后关闭钻带层，打开绿油层，选中过孔高亮的绿油拍，删除。这叫盖油。两层绿油都要删除，操作方法同前面一样。

绿油优化：DFM→Lagacy→Solder Mask Opt

在DFM→Lagacy→Solder Mask Opt（绿油优化），在弹出的对话框中:

Layer栏中为参考层。

Clearance（清除的区域）：最小值和最佳值都是100

Coverage（绿油盖线）：最小值和最佳值都是100

以上两项都不是固定值，根据厂方的要求而定！！

Bridg Size（绿油桥的尺寸）：最小值和最佳值都是100my。其它项都是默认的，直接运行即可，优化后若有红色问题可不用看，接下来涨底层绿油，涨底层绿油同上层一样，直接运行就Ok了。涨完后要目视检查下是否有没有涨大的，否则需要手工涨大。

绿油拍比线路拍小的需要手工处理：选中线路拍用Edit→Copy→Other Layer，Copy到相对应的绿油层去，同时Resize By（涨大）值为200。顶层和底层都是一样的操作方法。无铜孔加挡点：

打开钻带层，用过滤器命令选择无铜孔（Set Non Plated Holes），选择后用Edit →Copy→Other Layer复制到绿油两层去，以正性的，涨大值在0—200之间！

操作IC位开通窗：

IC位中间有负性的，表示间距不够！

首先第一步，用抓中心命令抓中心，然后用增加物件命令增加线（正性线），读取信息，点击拍位拉到两端（和做槽孔差不多），如果中间没有负性的可不用管它。

无铜锣槽加挡点：

首先看锣槽尺寸，之后在绿油层选中绿油拍，用Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，Symbol值为R+槽孔大小等值的格式。

处理光学点：

光学点定义：没有钻孔存在的拍位在线路上没有线路连接、独立的拍位，用来识别方向的！绿油拍要比线路拍大0.2—1mm，如果不够大，直接选中放大即可，或选择线路拍Copy放大亦可。

绿油检查：Analysis→>Solder Mask Checks

点击菜单Analysis→>Solder Mask Checks，将弹出对话框（看下图）：