材料化学 第二章 缺陷与扩散

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材料科学基础_固体中的扩散

材料科学基础_固体中的扩散

驱动扩散的真实动力是自由能
化学位的定义,某溶质i的化学位为
平衡条件是各处的化学位相等。如果存在一化学位 梯度,表明物质迁移 dx 距离,系统的能量将变化了。 好象有一作用力推动它移动一样,设这个力为 F,所作 的功为 Fdx 作为化学位的变化 。
称为扩散的驱动力,负号表示推动物质流向 化学位较低处
代替 Fick 第一定律的真实法则为:
扩散系数与化学位的关系
如果某组元的浓度提高反而可降低化学位(降低其吉 布斯自由能),则组元会进行上坡扩散。组元的集中降低 吉布斯自由能的原因和原子之间的键结合能来决定。所 以在分析扩散过程时,应该从化学位来分析,不能单从 浓度梯度来分析。
当然在很多情况下,当
菲克定律的表达式是正确的,用它分析可以把 问题简化。 应用那种模式要具体分析。
数又称禀性扩散系数
N1、N2为组元的摩尔浓度(原子百分比)
代位扩散的方程(Darken方程)
扩散方程:
第三节
扩散中的热力学
• 菲克定律的局限性 • 驱动扩散的真实动力是自由能 • 扩散系数与化学位的关系
菲克定律的局限性
分析菲克定律,结论是扩散中物质的流动是从浓度 高处流向浓度低处,如果浓度梯度消失(dC/dx=0),各处 的浓度相等,就不应该再出现物质的传输,在一般的情 况下可以解释许多现象。在固体材料中,还有些现象与 此相矛盾,物质的迁移(扩散)会出现从低浓度向高浓度 处聚集,例如过饱和固溶体的脱溶,从中析出第二相, 此外固体电解质中的带电离子在电场或磁场的作用下, 发生的扩散迁移也不一定是从高浓度处流向低浓度处, 这种反向的扩散称为“上坡扩散”。 为了解释上坡扩散的现象,正确分析扩散规律, 必需用热力学来讨论扩散过程的实质,因为扩散的自发 进行方向也必然是系统吉布斯自由能下降。

无机材料化学(第3讲)

无机材料化学(第3讲)
Mg2+占据1/8四面体隙,Al3+占据1/2八面体隙。
AB2O4型中: A和B的总电价为8。 A为二价金属,如:Mg2+、Mn2+、Fe2+、Co2+、Zn2+、Ni2+等; B为三价金属,如:Al3+、Cr3+、Ga3+、Fe3+、Co3+等
尖晶石结构分为正型和反型两类:
正型尖晶石:A2+都填充在四面体空隙中(8个), B3+ 都填充在八面体空隙中(16个) ,
尖晶石:MgAl2O4 O2-离子面心立方堆积, Mg2+占据1/8四面体隙, Al3+占据1/2八面体隙。
每一个尖晶石晶胞含 32个O2-, 8个Mg2+和 16个Al3+ ,即一个晶 胞中相当于含有 8 个 [MgAl2O4] “分子”。
尖晶石晶胞图
每个尖晶石晶胞含8个小立方体,每个小立方体中O2-面心 立方堆积,含4个O2- ,共32个O2- 。32个O2-堆积形成64 个四面体空隙和32个八面体空隙 (1∶2∶1)。
(2)钛铁矿(FeTiO3)型结构 (ABO3型)
刚玉型化合物结构中,若正离子是两种,便形成钛铁 矿型结构。O2-六方密堆积,Fe2+和Ti4+离子规则交替占 据其中2/3八面体空隙。
在这类ABO3型化合物中: 若A为+2价离子,则B为+4价离子; 若A为+1价离子,则B为+5价离子;
A和B两正离子的总价数等于Al2O3分子中两个铝离子的总价数+6。 ABO3中两正离子不等价,故其结构的对称性较 之A2B3会差一些。
Na+的配位数为6,配位多 面体构型为八面体。

无机材料科学基础复习重点

无机材料科学基础复习重点

第二章、晶体结构缺陷1缺陷的概念2、热缺陷(弗伦克尔缺陷、肖特基缺陷)热缺陷是一种本征缺陷、高于0K就存在,热缺陷浓度的计算影响热缺陷浓度的因数:温度和热缺陷形成能(晶体结构)弗伦克尔缺陷肖特基缺陷3、杂质缺陷、固溶体4、非化学计量化合物结构缺陷(半导体)种类、形成条件、缺陷的计算等5、连续置换型固溶体的形成条件6、影响形成间隙型固溶体的因素7、组分缺陷(补偿缺陷):不等价离子取代形成条件、特点(浓度取决于掺杂量和固溶度)缺陷浓度的计算、与热缺陷的比较幻灯片68、缺陷反应方程和固溶式9、固溶体的研究与计算写出缺陷反应方程T固溶式、算出晶胞的体积和重量T理论密度(间隙型、置换型)T和实测密度比较10、位错概念刃位错:滑移方向与位错线垂直,伯格斯矢量b与位错线垂直螺位错:滑移方向与位错线平行,伯格斯矢量b与位错线平行混合位错:滑移方向与位错线既不平行,又不垂直。

幻灯片7第三章、非晶态固体1熔体的结构:不同聚合程度的各种聚合物的混合物硅酸盐熔体的粘度与组成的关系2、非晶态物质的特点3、玻璃的通性4、Tg、Tf ,相对应的粘度和特点5、网络形成体、网络改变(变性)体、网络中间体玻璃形成的结晶化学观点:键强,键能6、玻璃形成的动力学条件(相变),3T图7、玻璃的结构学说(二种玻璃结构学说的共同之处和不同之处)8、玻璃的结构参数Z可根据玻璃类型定,先计算R,再计算X、Y 注意网络中间体在其中的作用。

9、硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别10、硼的反常现象幻灯片8第四章、表面与界面1表面能和表面张力,表面的特征2、润湿的概念、定义、计算;槽角、二面角的计算改善润湿的方法:去除表面吸附膜(提高固体表面能)、改变表面粗糙度、降低固液界面能3、表面粗糙度对润湿的影响4、吸附膜对润湿的影响5、弯曲表面的效应(开尔文公式的应用)6、界面的分类与特点7、多晶体组织8、粘土荷电的原因,阳离子交换序9、粘土与水的作用,电动电位及对泥浆性能的影响流动性,稳定性,悬浮性,触变性,可塑性10、瘠性料的悬浮与塑化泥浆发生触变的原因,改善方法幻灯片9第五章、相平衡1、相律以及相图中的一些基本概念相、独立组分、自由度等2、水型物质相图的特点(固液界线的斜率为负)3、单元系统相图中可逆与不可逆多晶转变的特点4、S iO2相图中的多晶转变(重建型转变、位移型转变)5、一致熔化合物和不一致熔化合物的特点6、形成连续固溶体的二元相图的特点(没有二元无变量点)7、相图应用幻灯片108、界线、连线的概念,以及他们的关系9、等含量规则、等比例规则、背向规则、杠杆规则、连线规则、切线规则、重心规则。

无机材料科学基础名词解释

无机材料科学基础名词解释

名词解释肖特基缺陷:正常格点上的原子,热起伏过程中获得能量离开平衡位置迁移到晶体表面,晶体内正常格点上留下空位弗伦克尔缺陷:晶格热振动时,能量足够大的原子离开平衡位置,挤到晶格间隙中,形成间隙原子,原来位置上形成空位空间群:晶体结构中一切对称要素的集合称为空间群。

本征扩散:指空位来源于晶体结构中本征热缺陷而引起质点的迁移的扩散方式;非本征扩散是由不等价杂质离子取代造成晶格空位,由此而引起的质点迁移。

固溶体:在固态条件下,一种组分(溶剂)内“溶解”了其它组分(溶质)而形成的单一、均匀的晶态固体称为固溶体。

烧结与熔融:烧结是在远低于固态物质的熔融温度下进行的,熔融时全部组元都转变为液相,而烧结时至少有一组元是固态的。

等同点:在晶体结构中占据相同的位置和具有相同的环境的点点阵(空间点阵):空间点阵,一系列在三维空间按周期性排列的几何点结点间距:行列中两个相邻结点间的距离晶体:内部质点在三维空间按周期性重复排列的固体,具有格子构造的固体基本性质:结晶均一性、各向异性、自限性、对称性、最小内能性对称:物体中相同部分之间的有规律的重复宏观晶体的对称要素:对称轴、对称中心、对称面、倒转轴对称变换(对称操作):使对称物体中各相同部分作有规律重复的变换动作对称型(点群):宏观晶体中对称要素的集合,包含了宏观晶体中全部对称要素的总和以及它们相互间的组合关系晶胞:晶体结构中的平行六面体单位,其形状大小与对应的空间格子中的平行六面体一致。

单位晶胞:能够充分反映整个晶体结构特征的最小结构单位,其形状大小与对应的单位平行六面体完全一致。

配位数:晶体结构中,原子或离子的周围,与它直接相邻结合的原子个数或所有异号离子的个数。

固相反应:广义:固相参与的化学反应;狭义:固体与固体发生化学反应生成新的固体。

固相反应速度较慢、需要高温烧结:一种或多种固体粉末经过成型,在加热到一定温度后开始收缩,在低于熔点的温度下变成致密、坚硬的烧结体的过程,包括粉末颗粒表面的粘结和粉末内部物质的传递与迁移。

材料化学-缺陷化学

材料化学-缺陷化学
如果外来的杂质原子以离子化的形式存在,当杂质离子的 价态和它所取代的基质晶体中的离子的价态不同时,则会 带有额外电荷,这些额外电荷必须同时由具有相反电荷的 其他杂质离子来加以补偿,以保持整个晶体的电中性,从 而使掺杂反应得以进行。
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基质原子 杂质原子 间隙式
取代式
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带电缺陷
带电缺陷一般在缺陷符号的右上角标明所带 的有效电荷数.
“X”表示缺陷是中性的, “·”表示缺陷带有正电荷, “′”表示缺陷带有负电荷。 一个缺陷总共带有几个单位的电荷,则用几 个这样的符号。
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点缺陷名称
中性 点缺陷所带有效电荷 ·正电荷
负电荷 缺陷在晶体中所占的格点
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• 若在HCl气氛中焙烧ZnS时,晶体中将产生Zn2+离子空位和 C1-离子取代S2-离子的杂质缺陷,这两种缺陷则可分别 用符号VZn和ClS•来表示。又如在SiC中,当用N5+取代C4 +时,生成的缺陷可表示为NC•。在Si中,当B3+取代Si4+时, 生成的缺陷可用符号BSi表示。
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2、无机材料中的缺陷化学与功能陶瓷
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缺陷的来源
① 热缺陷:在高于绝对温度零度时,晶格离子(原子或离
子)的热运动导致生成点缺陷,缺陷浓度与缺陷的 形成能有关。缺陷形成能越低,缺陷浓度越大。
② 掺杂缺陷:由于存在杂质或者掺杂剂,当形成固溶体时,
造成晶格结点上分布粒子的差异。缺陷浓度与杂 质或掺杂剂浓度有关。
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表3-1 化学缺陷符号
化学缺陷符号
VM Mi XM MX (VMVX)或(MiXi) LM SX e’ h.
含义 金属离子空位 金属离子处在晶格间隙 非金属阴离子处在金属阳离子位置上 金属阳离子处在非金属阴离子位置上 缺陷缔合 引入的溶质L处在金属离子的位置上 引入的溶质S处在非金属离子的位置上 电子 空穴

工程材料第二章知识点

工程材料第二章知识点

工程材料第二章金属材料组织和性能的控制一、名词解释。

一次结晶过冷度二次结晶自发晶核非自发晶核同素异构转变变质处理相图支晶偏析扩散退火变质处理共晶反应组织(组成物)变形织构加工硬化再结晶临界变形度热处理过冷奥氏体退火马氏体淬透性淬硬性调质处理滑移再结晶冷加工热加工过冷度实际晶粒度本质晶粒度淬火回火正火一次结晶:通常把金属从液态转变为固体晶态的过程称为一次结晶过冷度:理论结晶温度与开始结晶温度之差叫做过冷度,它表明金属在液体和固态之间存在一个自能差二次结晶:金属从一种固体晶态转变为另一种固体晶态的过程称为二次结晶或重结晶(或金属的同素异构转变)自发晶核:从液体结构内部由金属原子本身自发长出的结晶核心叫做自发晶核非自发结晶:杂质的存在常常能够促进晶核形成,依附于杂质而生成的晶核叫做非自发结晶同素异构转变:金属在固态下随温度的改变,由一种晶格转变为另一种晶格的现象,称为同素异构转变变质处理:指在液体金属中加入孕育剂或变质剂,增加非自发晶核的数量或者阻止晶核的长大,以细化晶粒和改善组织相图:是表明合金系中各种合金相的平衡条件和相与相之间关系的一种简明示意图,也称为平衡图或状态图支晶偏析:固溶体在结晶过程中冷却过快,原子扩散不能充分形成成分不均匀的固溶体的现象扩散退火:为减少钢锭、铸件或锻坯的化学成分和组织不均匀性,将其加热到略低于固相线的温度,长时间保温并进行缓慢冷却的热处理工艺,称为扩散退火或均匀化退火共晶反应:有一种液相在恒温下同时结晶出两种固相的反应组织(组成物):指合金组织中具有确定本质、一定形成机制的特殊形态的组成部分。

组织组成物可以是单相,或是两相混合物变形织构:金属塑性变形很大(变形量达到70%以上)时,由于晶粒发生转动,使各晶粒的位向趋于一致,这种结构叫做形变织构加工硬化:金属发生塑性变形,随变形度的增大,金属的强度和硬度显著提高,塑性和韧性明显下降,这种现象称为加工硬化再结晶:变形后的金属在较高温度加热时,由于原子扩散能力增大,被拉成(或压扁)破碎的晶粒通过重新形核和长大变成新的均匀、细小的等轴晶,这个过程称为再结晶临界变形度:再结晶时使晶粒发生异常长大的预先变形度称做临界变形度热处理:是将固态金属或合金在一定介质中加热、保温和冷却,以改变材料整体或表面组织,从而获得所需性能的工艺过冷奥氏体:从铁碳相图可知,当温度在A1(PSK线/共析反应线)以上时奥氏体是稳定的,能长期存在,当温度降到A1以下后,奥氏体即处于过冷状态,这种奥氏体称为过冷奥氏体(过冷A)退火:将组织偏离平衡状态的钢加热到适当温度,保温一定时间,然后缓慢冷却(一般为随炉冷却)热处理工艺叫做退火-马氏体:碳在a —Fe中的过饱和固溶体淬透性:钢接受淬火时形成马氏体的能力叫做钢的淬透性淬硬性:钢淬火后硬度会大幅度提高,能够达到的最高硬度叫钢的淬硬性调质处理:通常把淬火加高温回火称为调质处理滑移:在切应力的作用下,晶体的一部分沿一定的晶面(滑移面)上的一定方向(滑移方向)相对于另一部分发生滑动的过程叫做滑移冷加工:在金属的再结晶温度以下的塑性变形加工称为冷加工热加工:在金属的再结晶温度以上的塑性变形加工称为热加工实际晶粒度:某一具体的热处理或热加工条件下的奥氏体的晶粒度叫做实际晶粒度本质晶粒度:钢加热到(930土10C),保温8h,冷却后测得的晶粒度叫做本质晶粒度淬火:将钢加热到相变温度以上,保温一定时间,然后快速冷却以获得马氏体组织的热处理工艺称为淬火回火:钢件淬火后,为了消除内应力并获得所要求的组织和性能,将其加热到Ac1(PSK线/共析反应线)以下某一温度,保温一定时间,然后冷却到室温的热处理工艺叫做回火正火:钢材或钢件加热到Ac3 (对于亚共析钢)、Ac1 (对于共析钢)和Accm (对于过共析钢)以上30~50C,保温适当时间后,在自由流动的空气中均匀冷却的热处理称为正火一次渗碳体是从液相包晶过程中直接析出二次渗碳体是从奥氏体中析出三次渗碳体是从铁素体中析出珠光体:铁素体+渗碳体高温莱氏体Le(A+Fe3C):奥氏体+渗碳体低温莱氏体Le'(P+Fe3C U +Fe3C):珠光体+二次渗碳体+渗碳体二、填空。

材料化学-晶体结构缺陷详解

材料化学-晶体结构缺陷详解

V (V V ) VNa
Cl Na Cl
2 书写点缺陷反应式的规则
(1)位置关系(溶剂): 对于计量化合物(如NaCl、Al2O3),在缺陷反应式中 作为溶剂的晶体所提供的位置比例应保持不变,但每类位置 总数可以改变。
2ClCl CaCl2 ( s) Ca VK
(3)溶质原子(杂质原子):
LM 表示溶质L占据了M的位置。如:CaNa SX 表示S溶质占据了X位置。
(4)自由电子及电子空穴:
有些情况下,价电子并不一定属于某个特定位置的原子,在 光、电、热的作用下可以在晶体中运动,这样电子和空穴称 为自由电子(符号e/ )和电子空穴(符号h. )。
(5)带电缺陷 不同价离子之间取代如Ca2+取代Na+——Ca · Na Ca2+取代Zr4+——Ca”Zr 把离子化合物看作完全由离子构成(这里不考虑化学 键性质),则在 NaCl晶体中,如果取走一个Na+与取走Na 原子相比较,相当于少取走一个电子e , 晶格中多了一个e, 因此VNa 必然和这个e/相联系,形成带电的空位——
Schottky缺陷的产生
2 组成缺陷
概念——杂质原子进入晶体,或者外界气氛等因素引起基质产生空位的缺陷。 原子进入晶体的数量一般小于0.1%。 种类——间隙杂质 置换杂质空位
特点——杂质缺陷的浓度与温度无关,只决定于溶解度。
存在原因——本身存在,有目的加入(改善晶体的某种性能)
3 电荷缺陷
晶体内原子或离子的外层电子由于受到外界激发,有少部 分电子脱离原子核对它束缚,而成为自由电子,对应留下空穴。
VCl NaCl VNa
形成——正常格点的原子由于热运动跃迁到晶体表面, 在晶体内正常格点留下空位。 从形成缺陷的能量来分析—— Schttky缺陷形成的能量小Frankel 缺陷形成的能量 因此对于大多数晶体来说,Schttky 缺陷是主要的。 热缺陷浓度表示 :

材料科学名词解释

材料科学名词解释

凝固1.凝固:是指物质有液态至固态的转变。

2.结晶:凝固后的固体是晶体,则称之为结晶。

3.近程有序:在非晶态结构中,原子排列没有规律周期性,原子排列从总体上是无规则的,但是,近邻的原子排列是有一定的规律的这就是“短程有序”4.结构起伏:液态结构的原子排列为长程无序,短程有序,并且短程有序原子团不是固定不变的,它是此消彼长,瞬息万变,尺寸不稳定的结构,这种现象称为结构起伏。

5.能量起伏:是指体系中每个微小体积所实际具有的能量,会偏离体系平均能量水平而瞬时涨落的现象。

6.过冷度:相变过程中冷却到相变点以下某个温度后发生转变,平衡相变温度与该实际转变温度之差称过冷度。

7.均匀形核:新相晶核是在母相中存在均匀地生长的,即晶核由液相中的一些原子团直接形成,不受杂质粒子或外表面的影响。

8.非均匀形核:新相优先在母相中存在的异质处形核,即依附于液相中的杂质或外来表面形核。

9.晶胚:当温度降到熔点以下,在液相中时聚时散的短程有序原子集团,就有可能形成均匀形核的“胚芽”或称晶胚。

10.晶核:物质结晶时的生长中心.又称晶芽.11.亚稳相:亚稳相指的是热力学上不能稳定存在,但在快速冷却成加热过程中,由于热力学能垒或动力学的因素造成其未能转变为稳定相而暂时稳定存在的一种相。

12.临界晶粒:半径为*r的晶核称为临界晶核。

13.临界形核功:形成临界形核所需要的功。

14.光滑界面:界面的平衡结构应是只有少数几个原子位置被占据,或者极大部分原子位置都被固相原子占据,及界面基本上为完整平面,这时界面呈光滑界面。

15.粗糙界面:界面的平衡结构约有一半的原子被固相原子占据而另一半位置空着,这是的界面称为微观粗糙界面。

16.温度梯度:是指液相温度随离液-固界面的距离增大而增大或降低。

17.平面状:在正温度梯度下,纯晶体凝固时,粗糙界面的晶体其生长形态呈平面状,界面与相面等温而平行。

18.树枝状:在负温度梯度下,纯晶体凝固时,处于温度更低的液相中,是凸出的部分的生长速度增大而进一步伸向液体中,这种情况下液-固界面会形成许多伸向液体的分支的生长方式。

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第二章 缺陷与扩散§2。

1 扩散的基本知识扩散系数与温度的关系可以用)exp()exp(00kThD kT g D D ∆-∙=∆-∙= 式2-1-1 来描述。

其中的h ∆为晶格中的原子从一个稳定位置移动到另一个相邻的稳定位置之间要克服的能垒。

扩散系数的单位是sec /2cm ,它反映了某物质在一定情况下扩散的难易程度。

反映扩散规律的基本公式为菲克第一和第二定律:菲克第一定律:C D J →→→∇∙-=,式中的→J 是扩散通量,单位为sec)/(2∙cm g 或sec)/(2∙cm mol ;C 是扩散物质的浓度;负号表示扩散方向与浓度梯度方向相反。

第一定律适用于稳态扩散的情况,对三维扩散,)(zCD y C D x C D J z y x∂∂+∂∂+∂∂-=→;对一维扩散,xCD J x∂∂-=→。

菲克第二定律:A R C V C D tC +∙∇∙-∙∙∇=∂∂→→)(2,描述了浓度随时间的变化规律。

式中右边的第一项表示直接和物质的扩散性质有关的影响;第二项表示体系运动的影响;第三项表示体系中化学反应的影响。

晶体中的扩散路径为: 1)表面扩散 2)晶界扩散 3)位错扩散 4)晶格扩散若用l d g s Q Q Q Q ,,,分别代表单独通过这四种路径扩散所需能量,用l d g s D D D D ,,,分别代表这四种扩散途径的扩散系数,则有:l d g s Q Q Q Q <<<,l d g s D D D D >>>。

可见扩散由1)到4)是由易到难的,故一般情况下晶体内的扩散以晶格扩散为控速环节。

§2。

2 扩散驱动力扩散的驱动力是体系中存在的化学位梯度。

从微观角度考虑:体系中的A 物质沿x 方向扩散时,作用在每一个原子上的力为:xG N F Aa ∂∂∙-=1 式2-2-1 其中的A G 是体系中某位置A 原子的摩尔化学位,a N 是阿佛加德罗常数。

用A B 表示A 原子的迁移率或称“淌度”,定义A 原子的运动速度:F B V A x ∙= 式2-2-2-考虑到A 原子的摩尔化学位A A A C RT a RT G ln ln ≈=(A a 和A C 分别为A 原子的活度和浓度),并将式2-2-2 代入式2-2-1,得:xC N RT B C V C J Aa A A x A A ∂∂∙∙-=∙=ln A AA A a A C C x C C N RTB ∂∂∙∂∂∙∙-=ln AAA a A C C x C N RTB ln ln ∂∂∙∂∂∙-= xC kT B AA ∂∂∙-= 参考一维扩散的菲克第一定律,可以从上式得出:kT B D A A = 式2-2-3§2。

3 扩散的微观机制从扩散的微观机制来分类,扩散可分为: 1)空位扩散:面心立方晶体中的主要机制。

2)间隙扩散:一般对晶格较疏松的晶体或半径较小的离子适用。

3)环位扩散我们把原子的扩散考虑成从一个平衡位置到相邻的另一个平衡位置的跳动,并假设跳动的距离为d ,跳动频率为v ,在相邻的平衡位置间跳动所需越过的能垒为m G ∆;原子在某平衡位置的振动频率为f ,配位数为Z ,则有:Z kTG f v m∙∆-∙=)exp( 式2-3-1由于晶格是三维的,某原子跳动的自由度也是三维的,该原子向某一特定的方向跳动的的几率为向各方向跳动几率总和的1/6,故:v d D 261=式2-3-2 对不同机制的扩散,上式右边应再乘以对扩散起作用的缺陷的浓度,如对空位扩散,应乘以空位的浓度;如果是空位的形成以肖脱基缺陷为主,那么由第一章的知识,并把式2-3-1代入式2-3-2,得:)2exp()exp(612kTG kT G fZ d D s m ∆-∙∆-∙=由m m m S T H G ∆-∆=∆和s s s S T H G ∆-∆=∆,得:)21exp()exp(612kTH H k S S fZ d D sm s m ∆+∆-∙∆+∆∙=把式中与温度无关的项合并设为0D ,则)21exp(0kTH H D D sm ∆+∆-∙= 式2-3-3 取对数得:0ln 1)2(ln D Tk H H D sm +∙∆+∆-=。

做T D 1~ln 图线,高温时斜率为)2(kH H sm ∆+∆-,低温时热缺陷的贡献小,斜率为)(k H m ∆-。

见图****************§2。

4 掺杂浓度与扩散的影响上一节我们讨论了晶体中自发产生的热缺陷(肖脱基缺陷)引起的空位扩散系数与温度的关系,下面我们将讨论在人为掺杂引起的缺陷影响下扩散系数与温度的关系。

总的来说,扩散系数仍满足类似式2-3-3的关系,只不过右边应再乘以掺杂引起的空位浓度;另外,必须考虑掺杂的固溶度:加入的杂质量小于固溶度时,由缺陷反应方程式来确定空位与加入缺陷数量之间的关系;加入的杂质量大于固溶度时,则由固溶平衡常数来确定晶体中的实际空位浓度。

以KCl 中掺入2CaCl 引起钾离子空位扩散为例:1)当加入微量2CaCl (加入量小于2CaCl 在KCl 中的固溶度)时,由缺陷反应方程式:Cl K K KCl Cl V Ca CaCl 2'2++−→−∙,有][]'[2CaCl V K =,则:][)2/exp(20CaCl kTH H D D s m K K ∙∆+∆-∙=2)当加入的2CaCl 超过固溶度时,由固溶平衡:)exp(][]'[][2kTG CaCl V Ca K p K K ∆-=∙=∙,则:)2/ex p()2ex p(][2/120kTH H kTG CaCl D D s m p K K ∆+∆-∙∆-∙∙=)2/2/ex p(]['2/120kTH H H CaCl D p s m K ∆+∆+∆-∙∙=从以上讨论可以看出,当加入的2CaCl 量不同时,[2CaCl ]对扩散系数的影响程度是不同的。

和上一节类似,可以做TD 1~ln 图线,如图****************** 图中反映出不同温度阶段,对扩散有贡献的不同方面,这从斜率不同可以看出。

除了扩散离子自身的扩散能力所决定的)(kH m∆-始终存在外,高温阶段热缺陷起较主要的作用,图线斜率为)2/(kH H s m ∆+∆-;中温阶段掺入的杂质全部固溶,此阶段温度提高对增大固溶度已没有意义,而对热缺陷此阶段温度还不够高,故斜率为)(kH m∆-;低温阶段主要是固溶度的影响,所以斜率为)2/(kH H p m ∆+∆-。

§2。

5 非化学计量化合物中的扩散在第一章中我们学习了一些常见的非化学计量化合物的有关知识,本节中我们将讨论它们的空位扩散系数与温度和氧分压的关系。

对MnO CoO NiO FeO ,,,等缺阳离子型化合物,其缺陷反应的通式为:O M M M O V M O M ++→+∙''22122,相当与氧气的“溶解”;平衡常数)exp(]''[42/132kTGP V K O M ∆-==。

则金属离子通过空位扩散的扩散系数: )exp()exp()41(61)exp(]'[616/13/1222kTG kT G P Z fd kT G V Z fd D m O M M ∆-∙∆-∙=∆-∙=对上式进行处理,将与温度有关的焓项提出来,可做2ln ~ln O M P D (温度一定)和T D M 1~ln (氧分压一定)图线,如图****************。

在TD M 1~ln 图中,高温区由于热缺陷占主要地位,故斜率为)21(k H H sm ∆+∆-;低温区热缺陷影响很小,又考虑到非化学计量的影响,斜率为)31(k H H Om ∆+∆-,其中的Ho ∆表示氧气“溶解”的自由焓。

以上我们详细推导了缺阳离子型的非化学计量化合物,其扩散系数与外界条件(温度、氧分压)的关系,对其他几种类型的非化学计量化合物,大家可以按此方法自行推导,此处不再赘述。

§2。

6 扩散系数与电导率的关系研究扩散系数的目的之一就是为了研究化合物的导电规律。

这节我们主要推导扩散系数和电导率的关系式,并把宏观的扩散系数与微观的离子对电导的贡献联系起来。

电流的表达式:e Z J I ∙∙=,其中Z 为导电离子的价数,J 为电流密度,e 为电子电量。

由2。

2节的知识,晶体中该导电离子沿x 方向的运动速度:)(eZ xB F B V x ∂∂-∙=∙=ϕ式2-6-1 其中的ϕ为电势,eZ x∂∂-ϕ就是作用在该导电离子上的力。

,也就是前面提到的扩散的驱动力。

考虑到C V J x ∙=(C 是该离子的密度),将式2-6-1代入电流表达式,有:22e CZ xBCeZ V I x ∂∂-==ϕ。

又电导率xI ∂∂-=ϕσ,故22e BCZ =σ。

再由式2-2-3,BkT D =,则:kTe CZ BkT e BCZ BkT D 2222===σσ。

22eCZ kTD σ=∴ 式2-6-2也可写成:kTnq D 2∙=σ ,其中的n 是载流子浓度,q 是载流子电量。

由此,在知道载流子情况的基础上,可以通过测电导率而得知扩散系数。

以上我们只考虑了晶体中的某一种离子的贡献,而实际上可能有多种离子(包括电子和空穴)都参与导电,总的电导率空穴电子各种离子σσσσ++=。

定义“迁移数”σσii t =,它描述了当晶体中有多种离子导电时,第i 种离子对总电导率的贡献。

当然1=∑iit。

那么第i 种离子的扩散系数22eZ C kTD i i i i σ=,同理可以由i σ求出i D 。

§2。

7 应用本节的目的是:通过介绍生产和生活中的实例,进一步理解第一章和第二章的知识点,并掌握非化学计量化合屋的特殊用途。

例1.O C a 稳定的2ZrO 制成的氧分压传感器其简单原理已在第一章中介绍过,示意图见图*********************设A 端氧分压12O P 较B 端22O P 高,当在A 、B 端的铂电极上通电时,两端的反应式为:A 端:-→+222'4Oe O ;B 端:↑+→-22'42O e O。

总反应的吉布斯自由能变12122222lnln ln O O O O P P RT P RT P RT G =-=∆ ,又由Nerst 方程:电化学反应的吉布斯自由能变ZEF G -=∆,其中Z 为反应所转移的电荷数,E 为电极间的电动势差,F 为法拉第常数。

那么:EF P P RT G O O 4ln1222-==∆。

)4exp(1222RTEFP P O O -∙=∴。

上式中的温度T 和电极间的电动势E 都是人为可控量,所以知道了T 和E ,又知道某一端如A 端的氧分压,就可求出B 端的氧分压了。

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