激光钻孔HDI板品质检查要求规范
文件撰写及修订履历
1.0 目的
规激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。
保证HDI板各流程的品质。
2.0 围：
适用于崇达多层线路板的激光钻孔板的品质控制和检验。
3.0 职责：
3.1 研发部负责编制并修改该文件。
本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规手册》的次级文件，
如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规手册》容为准。
3.2 品质部负责执行并监控该规的使用
3.3 生产部负责按照此规的规定进行作业
3.4 文控负责该文件的编号并进行归档
4.0 作业容：
4.1 CAM资料/菲林检查
4.1.1 检查规定
4.1.2 检查标准
4.1.2.1 层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；
4.1.2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上；
4.1.2.3 层要做激光盲孔检查矩阵PAD，PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）；
4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）；
4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，
MI中需要注明；
4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，
MI中需要注明；
4.1.2.7 除绿油工序以外，、外层所有菲林需要做CCD菲林；
4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则
问客确认是否需填孔电镀填平。
4.1.2.9 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm （即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径
大0.15mm ）；
4.2 层（和外层）激光盲孔开窗 4.2.1
4.2.2 4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD 菲林； 4.2.2.2 菲林图形在板上必须完整； 4.2.2.3 盲孔开窗菲林需要全部封边； 4.2.2.4 贴膜时干膜距离板边3mm ；
4.2.2.5 盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz 底铜：±0.01mm ；1 oz 底铜±
0.02mm ）；
4.2.2.6 首板切对角的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与层底PAD 的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底
PAD 直径的围。
即开窗图形不超过焊盘直径；如有超出，通知层研发工程师处理。
4.2.2.7 盲孔开窗板蚀刻以后必须过AOI 全检，确认有没有漏开窗，开窗偏小的情况； 4.2.2.8 检查激光钻孔定位标靶，要求：靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜；
合格 蚀刻不净 靶标不完整
表铜
合格靶标
不合格靶标
4.2.2.9 百倍镜检查菲林对位孔，不允许对位孔环边上没有铜环（无铜环表明已对偏位）。
4.3 激光钻孔 4.3.1
4.3.2 4.3.2.1 做一块首板，首板进行切片检查，看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格，检查有激光钻
孔的那一面，取激光钻孔的矩阵来做切片；
4.3.2.2 盲孔钻孔在底盘围；
4.3.2.3 盲孔底直径：盲孔孔口直径≥0.5：1（如下图中a:b ），即孔底铜面直径≥2mil ； 4.3.2.4 盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度75°-85°；
4.3.2.5 激光钻孔完成后，按5%的比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。
目测板面盲孔有
无偏孔的现象（允许相切，但不允许破盘）；切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。
表铜
铜环
激光钻孔合格图片：
4.4 沉铜/板电/填孔/图电
4.4.1
检查规定
序号检查项目检查容检查频率抽样比例检查方法负责人
A 盲孔除胶沉铜后每批次5块切片物理实验室
B 盲孔板电封口、铜薄、无铜每批次5块切片物理实验室
C 盲孔填孔
封口、铜薄、无铜每批次5块切片物理实验室
填孔高度每批次100% 目视电镀PQC
D 盲孔图电封口、铜薄、无铜每批次首板切片物理实验室
E 盲孔阻值盲孔矩阵的阻值每批次100% 四线飞针电镀PQC
4.4.2 检查标准
4.4.2.1 盲孔除胶沉铜后，制造部送样去物理实验室做切片，检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶；
我司采用Large Windows方式，除胶时被蚀厚度H≤10um
4.4.2.2 盲孔板电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um
控制
残胶
盲孔封口
4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um
控制；对于二阶HDI及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。
电镀凹陷（Dimple）按≤10um
控制。
孔底分层
包药水
包药水
未填平、
孔铜薄
封口
二阶以上产品，
凹陷≤10um
合格的电镀填平图片：
4.4.2.4 盲孔图电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题。
具体标准同上述标准。
对于已经有填孔
电镀的板不需要在图电再打切
4.5 外层镀孔开窗
4.5.1
序
号
检查项目检查容检查频率抽样比例检查方法负责人
A 菲林检查治具工程设计
确认
每批次100% 目视菲林检查员
B 显影后盲孔
开窗
开窗大小、板边
盖膜封边
每批次5% 百倍镜显影检查
4.5.2
4.5.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规要求，涉及容：
4.5.2.1.1 是否CCD菲林；
4.5.2.1.2 距阵设计：激光盲孔不需电镀填平时，矩阵中的100个孔需全部用干膜盖住；激光盲孔需电镀填
平时，矩阵中的50个孔需用干膜盖住、50个孔不需盖住。
4.5.2.1.3 盲孔开窗大小：不含补偿，镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm。
4.5.2.2 显影后盲孔开窗：
4.5.2.2.1 首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗，比盲孔开窗直径单边需再大0.10mm（镀孔开窗比激光盲孔
直径大0.30mm）。
盲孔开窗做完首板显影后，测量开窗大小，注意开窗的公差。
4.5.2.2.2 检查距阵处干膜是否符合设计规。
4.5.2.2.3 检查是否存在激光盲孔对偏位问题。
4.6 外层干膜：
4.6.1 检查规定：
序
号
检查项目检查容检查频率抽样比例检查方法负责人
A 菲林检查治具工程设
计确认
每批次100% 目视菲林检查员
B 盲孔对位精度盲孔对正每批次100% AOI 外层PQC
4.6.2. 检查标准：
4.6.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规要求，涉及容： 4.6.2.1.1 是否CCD 菲林；
4.6.2.1.2 距阵设计：矩阵中的100个孔需全部开窗且有导线连接成一片； 4.6.2.2 对位精度：
4.6.2.2.1 使用CCD 自动对位菲林生产；
4.6.2.2.2 首板显影后，过AOI 检查合格及十倍镜检查目视检查板边距阵中的激光盲孔无崩孔后，方可批量
显影出；
4.6.2.2.3 所有HDI 板必须由PQC 全检合格后，方可出货到下工序。
重点检查激光盲孔的对位情况
4.7 绿油
绿油对位员使用10倍镜检查激光盲孔矩阵位的对位情况，以没有绿油上PAD 为合格。
4.8 成品可靠性测试
4.8.1 每批出货前FQA 取1sets 板做热冲击测试。
4.8.2 热冲击288℃ ×10s × 3times 没有孔铜断裂，没有底铜脱离。
4.9 附录：
《激光盲孔开窗检查表》 《激光盲孔切片检查表》
对位正
对位偏 对位太偏(报废)。
华为HDI检收标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
PCB制造通用验收标准(HDI主板)
编号
内容
分类
公差要求
备注
1
SMT焊盘
焊盘尺寸≤0.5mm
+/-0.05mm
焊盘尺寸＞0.5mm
+/-10%
2
BGA焊盘
焊盘尺寸≤0.5mm
+/-0.05mm
焊盘尺寸＞0.5mm
+/-10%
3
尺寸公差
外形孔到边尺寸
+/-0.13mm
外形边到边尺寸(针对标注尺寸)
+/-0.10mm
孔到孔尺寸
（定位孔）
+/-0.075mm.
105～0.15um),镍厚范围在100u”～300u”(2.5um～7.5um).
18
OSP厚度
根据OSP药水不同可选择0.2～0.5um或0.15～0.3um范围.
19
ROHS与无铅工艺
板材、油墨等应符合ROHS与无铅焊接制程要求。
直径=0.5～1.0mm
+/-0.08mm
直径≥1.0mm
+/-0.1mm
4
板厚公差
板厚≤1.0mm
+/-0.10mm
板厚＞1.0mm
+/-10%
5
线宽/间距
线宽/间距≥5/5mil
(外层/内层基铜厚分别≦0.5/1.0 OZ)
+/-20% (Impedance trace: +/-10%)
线宽/间距＜5/5mi
≥17um (0.67mil)
其中微孔≥13um
9
导电层厚
内层铜箔厚度公差：基铜
+/-30%
内外层铜箔厚度公差：含基铜和电镀层
高密度PCB(HDI)检验标准
高密度PCB（HDI）检验标准1 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图。
1.1铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：1.2金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求2 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
2.1板材厚度要求及公差2.1.1积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
2.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求2.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图2.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图3 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
HDI板各 工序品质控制目标
4
子板压合
熔和机、回流 P片裁切方向,P片的储存环境 线 压机 压板必须控制好升温速率与温度均匀性,X-RAY钻靶使用线补偿方式,.将层偏与 涨缩量控制在标准 的+/-4MIL内 外发控制.板子不可以勉强压进PIN里；用3.1MM销钉,要求板边无烂边、毛刺等现象
1.30%
5
一次锣边
锣机
0%
6
ห้องสมุดไป่ตู้
埋孔钻孔
PCB生产品质控制目标 HDI PCB生产品质控制目标
序号 工序 工程 1
内层开料 烤板 前处理 涂布 烤板:150度,7小时,烤板后自然冷却至室温 不允许开磨刷,采用化学前处理方法做前处理 1.涂布表面油墨均匀,板面无氧化印或手指印等 1.菲林需要检测收缩系数控制涨缩1MIL以内；2.菲林无擦花等异常现象3.每生产20Pnl板子需要检 测菲林一次并记录4.曝光时无曝光不良、垃圾等 无显影不净,确认线宽线距等首件再批量生产 内层蚀刻后必须测涨缩数据并记录对菲林进行测量. 0.20% 0.30%
设备 MI
开料
特别控制要求 MI上面必须注明“HDI”字样。
开料尺寸大小,公差在±1mm
品质目标(报废率) 0%
0.01%
2
内层线路 5KW曝光
DES显影 DES蚀刻
3
内层蚀刻
DES退膜 AOI 水平棕化
无退膜不净,退膜后的板子接板必须垫胶片防止擦花 线路层过AOI,阻抗线宽公差:+/-10%； 棕化线生产前必须测量离子污染度,棕化防止擦花,生产前确认首件,板子必须垫气泡沫
钻机
外发控制.根据压合测量数据拉伸钻带，钻相交孔需要调整钻孔参数保证不偏孔，使用硬质垫木板
0.15%
盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范
目录制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
2.0范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
3.0职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。
4.0指引内容:4.1盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层一压合一钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
4.2盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。
但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
4.3盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数6编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第5页共26页4.3.3 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数 3盲埋孔阶数1 阶数表示法1+2+1盲埋孔次数3盲埋孔阶数2 阶数表示法2+2+2 盲埋孔次数5盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数74.3.2简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数7盲埋孔阶数1 盲埋孔次数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数4编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第6页共26页4.3.6 纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）4.3.7 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数3 盲埋孔次数5盲埋孔次数1 盲埋孔次数2 盲埋孔次数3 rWFTTTTI盲埋孔阶数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数6盲埋孔阶数14.3.5纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数3盲埋孔阶数1盲埋孔次数3 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数6编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第7页共26页4.3.8 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时， 该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相 差较大，独立芯板越薄，差值越大盲埋孔次数64.3.9 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例14.3.10 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数3 盲埋孔次数9PPPP盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数2阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数9盲埋孔阶数34.4备注：1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数2）表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术企业技术标准Q/DKBA-2004代替Q/DKBA-2003高密度PCB〔HDI〕检验标准2004年11月16日公布2004年12月01日实施华为技术HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved目次前言本标准的其他系列标准：Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3柔性印制板〔FPC〕检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)Laye rsorBoards〞。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，要紧差异为：依照华为公司实际需求对局部内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或局部其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游标准Q/DKBA3061?单面贴装整线工艺能力?Q/DKBA3062?单面混装整线工艺能力?Q/DKBA3063?双面贴装整线工艺能力?Q/DKBA3065?选择性波峰焊双面混装整线工艺能力?DKBA3126?元器件工艺技术标准?Q/DKBA3121?PCB基材性能标准?下游标准PCBA板材外表外看检验标准?Q/DKBA3128?PCB工艺设计标准?与标准前一版本相比的升级更改的内容：相关于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准要紧起草和解释部门：工艺根底研究部本标准要紧起草专家：工艺技术治理部：居远道〔24755〕，业务部：成英华〔19901〕本标准要紧评审专家：工艺技术治理部：周欣〔1633〕、王界平〔7531〕、曹曦〔16524〕、张寿开〔19913〕、李英姿〔0181〕、张源〔16211〕、黄明利〔38651〕，业务部：丁海幸〔14610〕，采购策略中心：蔡刚〔12021〕、张勇〔14098〕，物料品质部：宋志锋〔38105〕、黄玉荣〔8730〕，互连设计部：景丰华〔24245〕、贾荣华〔14022〕，制造技术研究部总体技术部：郭朝阳〔11756〕本标准批准人：吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：高密度PCB〔HDI〕检验标准1范围1.1范围本标准是Q/DKBA3178?PCB检验标准?的子标准，包含了HDI制造中碰到的与HDI印制板相关的外看、结构完整性及可靠性等要求。
hdi外观检验注意事项
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高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
打孔品质验收标准
Ø10mm胶粒孔深孔径
孔深+1mm（11.5～12.0mm），孔径+0.2mm（10-10.2mm），不能大于此误差
二合一孔长度
其误差±0.5mm（19.5～20.5mm 之间）标准20mm，不能大于此误差
层板托孔长度
其误差±0.2mm（19.8～20.2mm之间）标准20mm，不能大于此误差
厚 度
其误差±0.2mm
①边沿有R刀型的台面孔位，一定要保证边距，否则所装排板会外露于台面。②台面和排板宽度相同时，前后孔位务必标准，否则排板将露于台面
对角线
①板件长度＞1000mm时对角线误差≤2mm；②板件长度≤1000mm时对角线误差≤1mm
孔 位
其误差±0.2mm（参照工艺图尺寸）
孔 距
其误差±0.2mm（参照工艺图尺寸）
NWY\SN\FM打孔时必须检查木纹是否正确。（工艺图上尺寸第一个数字表示木纹方向尺寸）
2
长 度
手工测量
①板件长度＞1000mm时≤1mm；②板件长度≤1000mm时≤0.5mm（FM\SN系列除外）
FM\SN长度误差只能在0.5mm内
宽 度
①板件长度＞1000mm时≤1mm；②板件长度≤1000mm时≤0.5mm（FM\SN系列除外）
3、品质要求：
核准：审核：制订：
1、目的：
确保部件加工符合品质要求，防止不良品流入下工序。
2、适用范围：
实用于打孔工序。
项次品 质 标 准备注 Nhomakorabea1
外 观 检 验
目 视
①素板无残缺、变形、碰划伤、开裂等现象，饰面板表面无黑斑、干花、湿花、异物、纸皱等现象。
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1围 (6)1.1围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分容做了补充、修改和删除。